JP2013092758A - 光デバイス及び光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板(10)の一部に第1の金属膜(12)を形成し、光ファイバ(20)の外周の一部に第2の金属膜(24)を形成し、第1の金属膜と第2の金属膜とを表面活性化接合により接合する工程を有することを特徴とする光デバイス(1)の製造方法及び光デバイス。
【選択図】図4
Description
1.熱膨張係数差の残留応力による部品破壊が発生しない。
2.部品に対する熱ストレスがなく部品の機能劣化が生じない。
3.無加熱および固相接合であるため、実装時の位置ずれが生じない。
4.他部品への熱影響が生じない。
5.原子の直接接合であるため、接合層の経時劣化が生じない。
10 シリコン基板
11 V溝
11a、11b V溝面
12、13、14 第1の金属膜
14a 開口部
13a、25a 凸部
13b、25b 凹部
15a、15b、16a、16b、17a、17b、18a、18b 接触部
19 マイクロバンプ
20 光ファイバ
21 コア層
22 クラッド層
23 バッファ層
24、25 第2の金属膜
26、51 光軸
30 レジスト膜
40 レーザ加工機
41 レーザ光
42 加圧ツール
50 半導体レーザ
60 接合樹脂
70 補強樹脂
Claims (15)
- 基板上に光ファイバが配置された光デバイスの製造方法において、
前記基板の一部に第1の金属膜を形成し、
前記光ファイバの外周の一部に第2の金属膜を形成し、
前記第1の金属膜と前記第2の金属膜とを表面活性化接合により接合する、
工程を有することを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 前記基板上にV溝を形成する工程を更に有し、
前記第1の金属膜は、前記V溝に形成される、請求項1に記載の光デバイスの製造方法。 - 前記第1の金属膜は、前記V溝の長手方向に所定の間隔で形成された凹凸部を有し、前記凸部によって前記第2の金属膜と接合される、請求項2に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜は、前記V溝の長手方向に所定の間隔で形成された開口部を有し、前記第1の金属膜は前記開口部以外の箇所で前記第2の金属膜と接合される、請求項2に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜は、前記V溝の長手方向に所定の間隔で形成されたストライプ状に形成される、請求項2に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第2の金属膜は、前記光ファイバの長手方向に所定の間隔で形成された凹凸部を有し、前記凸部によって前記第1の金属膜と接合される、請求項1〜5の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第2の金属膜は、前記光ファイバの長手方向に所定の間隔で形成された開口部を有し、前記第2の金属膜は前記開口部以外の箇所で前記第1の金属膜と接合される、請求項1〜5の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第2の金属膜は、前記光ファイバの長手方向に所定の間隔で形成されたストライプ状に形成される、請求項1〜5の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記V溝と前記光ファイバとの間の隙間に接着材を充填する工程を更に有する、請求項1〜8の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜は、前記基板の基準平坦面上に形成される、請求項1に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜上に配置された前記光ファイバを補強樹脂により固定する工程を更に有する、請求項10に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜はマイクロバンプで構成されている、請求項1〜11の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜又は前記第2の金属膜は、金属膜をレーザ加工することによって形成される、請求項1〜11の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1の金属膜又は前記第2の金属膜は、金属膜をエッチング加工することによって形成される、請求項1〜11の何れか一項に記載の光デバイスの製造方法。
- 基板の一部に形成された第1の金属膜と、
光ファイバの外周の一部に形成された第2の金属膜と、を有し、
前記第1の金属膜と前記第2の金属膜とが表面活性化接合により接合されることによって、前記光ファイバが前記基板に固着されている、
ことを特徴とする光デバイス。
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