JP2013084842A - 配線構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁膜と、第1の絶縁膜上に形成された配線と、第1の絶縁膜上及び配線上に形成された第2の絶縁膜とを有し、第1の絶縁膜と第2の絶縁膜との界面は、第1の絶縁膜と配線との界面よりも下に位置し、配線の下面の端部から離間している。
【選択図】図1
Description
第1実施形態による配線構造及びその製造方法について図1乃至図6を用いて説明する。
第2実施形態による配線構造及びその製造方法について図7乃至図9を用いて説明する。図1乃至図6に示す第1実施形態による配線構造及びその製造方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し又は簡潔にする。
第3実施形態による配線構造及びその製造方法について図10乃至図13を用いて説明する。図1乃至図9に示す第1及び第2実施形態による配線構造及びその製造方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し又は簡潔にする。
第4実施形態による配線構造及びその製造方法について図14乃至図16を用いて説明する。図1乃至図13に示す第1乃至第3実施形態による配線構造及びその製造方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し又は簡潔にする。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
前記第1の絶縁膜上に形成された配線と、
前記第1の絶縁膜上及び前記配線上に形成された第2の絶縁膜とを有し、
前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜との界面は、前記第1の絶縁膜と前記配線との界面よりも下に位置し、前記配線の下面の端部から離間している
ことを特徴とする配線構造。
前記配線の前記下面に、前記第1の絶縁膜及び前記第2の絶縁膜が接している
ことを特徴とする配線構造。
前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜との前記界面は、前記配線の前記下面の前記端部から離間した位置において前記配線の前記下面に接している
ことを特徴とする配線構造。
前記配線の前記下面の前記端部が面取りされている
ことを特徴とする配線構造。
前記第2の絶縁膜は、有機絶縁材料により形成されている
ことを特徴とする配線構造。
前記配線をマスクとして前記第1の絶縁膜をエッチングし、前記第1の絶縁膜に、前記配線の下面の端部を含む前記下面の一部を露出する開口部を形成する工程と、
前記配線及び開口部が形成された前記第1の絶縁膜上に、前記開口部を埋め込み且つ前記配線を覆うように、第2の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする配線構造の製造方法。
前記開口部内を埋め込む犠牲膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記犠牲膜上に、下面の端部を含む前記下面の一部が前記犠牲膜上に位置するように、配線を形成する工程と、
前記犠牲膜を選択的に除去し、前記開口部内に、前記配線の前記下面の前記一部を露出する工程と、
前記配線及び開口部が形成された前記第1の絶縁膜上に、前記開口部を埋め込み且つ前記配線を覆うように、第2の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする配線構造の製造方法。
前記第2の絶縁膜を形成する工程の前に、前記配線の前記端部の角を面取りする工程を更に有する
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
前記開口部を形成する工程では、等方的なエッチング成分を含むエッチング条件を用いて前記第1の絶縁膜をエッチングする
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
前記開口部を形成する工程では、ドライエッチングにより前記第1の絶縁膜をエッチングする
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
前記開口部を形成する工程は、ウェットエッチングにより前記第1の絶縁膜を等方的にエッチングする工程を有する
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
前記第1の絶縁膜をエッチングする工程は、ドライエッチングにより前記第1の絶縁膜をエッチングする工程を更に有する
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
14…めっきシード層
16…フォトレジスト膜
18…開口部
20…配線導体層
22…配線
24…開口部
Claims (7)
- 第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上に形成された配線と、
前記第1の絶縁膜上及び前記配線上に形成された第2の絶縁膜とを有し、
前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜との界面は、前記第1の絶縁膜と前記配線との界面よりも下に位置し、前記配線の下面の端部から離間している
ことを特徴とする配線構造。 - 請求項1記載の配線構造において、
前記配線の前記下面に、前記第1の絶縁膜及び前記第2の絶縁膜が接している
ことを特徴とする配線構造。 - 請求項1又は2記載の配線構造において、
前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜との前記界面は、前記配線の前記下面の前記端部から離間した位置において前記配線の前記下面に接している
ことを特徴とする配線構造。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線構造において、
前記配線の前記下面の前記端部が面取りされている
ことを特徴とする配線構造。 - 第1の絶縁膜上に、配線を形成する工程と、
前記配線をマスクとして前記第1の絶縁膜をエッチングし、前記第1の絶縁膜に、前記配線の下面の端部を含む前記下面の一部を露出する開口部を形成する工程と、
前記配線及び開口部が形成された前記第1の絶縁膜上に、前記開口部を埋め込み且つ前記配線を覆うように、第2の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする配線構造の製造方法。 - 第1の絶縁膜に、開口部を形成する工程と、
前記開口部内を埋め込む犠牲膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記犠牲膜上に、下面の端部を含む前記下面の一部が前記犠牲膜上に位置するように、配線を形成する工程と、
前記犠牲膜を選択的に除去し、前記開口部内に、前記配線の前記下面の前記一部を露出する工程と、
前記配線及び開口部が形成された前記第1の絶縁膜上に、前記開口部を埋め込み且つ前記配線を覆うように、第2の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする配線構造の製造方法。 - 請求項5又は6記載の配線構造の製造方法において、
前記開口部を形成する工程では、等方的なエッチング成分を含むエッチング条件を用いて前記第1の絶縁膜をエッチングする
ことを特徴とする配線構造の製造方法。
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JP2011224924A JP2013084842A (ja) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 配線構造及びその製造方法 |
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JP2011224924A JP2013084842A (ja) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 配線構造及びその製造方法 |
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JP2011224924A Pending JP2013084842A (ja) | 2011-10-12 | 2011-10-12 | 配線構造及びその製造方法 |
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WO2017126325A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | トクセン工業株式会社 | 伸縮性配線シート及び伸縮性タッチセンサシート |
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2011
- 2011-10-12 JP JP2011224924A patent/JP2013084842A/ja active Pending
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