JP2013074261A - 配線板及びその製造方法 - Google Patents
配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013074261A JP2013074261A JP2011214438A JP2011214438A JP2013074261A JP 2013074261 A JP2013074261 A JP 2013074261A JP 2011214438 A JP2011214438 A JP 2011214438A JP 2011214438 A JP2011214438 A JP 2011214438A JP 2013074261 A JP2013074261 A JP 2013074261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- back surfaces
- wiring board
- filled via
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 54
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 229920013653 perfluoroalkoxyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。
【選択図】図1
Description
1. 基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板。
2. 項1において、貫通孔の深さ方向中央部の対向する内壁同士が、略平行である配線基板。
3. 項1または2において、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成される配線基板。
4. 基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程(B)(C)と、前記非貫通孔同士を繋げて形成される貫通孔の深さ方向中央部に、前記基板の表裏面に対して、内壁が略垂直となる部分を形成する工程(D)とを有する配線基板の製造方法。
5. 項4において、非貫通孔を形成する工程(B)(C)では、基板の表裏面の一方の側から、前記基板の厚みの約半分以上の深さまで、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成し、次に、前記基板の表裏面の他方の側から、前記非貫通孔と繋がるように、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成する配線基板の製造方法。
6.絶縁層
7.表層導体
8.基板
9.貫通孔
10.テーパ形状の部分
11.基板の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分(対向する内壁が略平行となる部分)
12.フィルドビアめっき
13.非貫通孔
14.凹み
15.めっきボイド
16.突起
17.内壁が突出した箇所
18.銅箔
19.コンフォーマルマスク(窓孔)
20.下地銅めっき
Claims (5)
- 基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板。
- 請求項1において、貫通孔の深さ方向中央部の対向する内壁同士が、略平行である配線基板。
- 請求項1または2において、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成される配線基板。
- 基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程(B)(C)と、前記非貫通孔同士を繋げて形成される貫通孔の深さ方向中央部に、前記基板の表裏面に対して、内壁が略垂直となる部分を形成する工程(D)とを有する配線基板の製造方法。
- 請求項4において、非貫通孔を形成する工程(B)(C)では、基板の表裏面の一方の側から、前記基板の厚みの約半分以上の深さまで、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成し、次に、前記基板の表裏面の他方の側から、前記非貫通孔と繋がるように、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成する配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011214438A JP5915882B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011214438A JP5915882B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074261A true JP2013074261A (ja) | 2013-04-22 |
JP5915882B2 JP5915882B2 (ja) | 2016-05-11 |
Family
ID=48478464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011214438A Active JP5915882B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5915882B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015185820A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
JP2016078038A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 日立化成株式会社 | 積層体への貫通孔の形成方法 |
JP2016127275A (ja) * | 2014-12-30 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 回路基板、これを含む多層基板及び回路基板の製造方法 |
KR20170041530A (ko) * | 2015-10-07 | 2017-04-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2018056456A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
WO2018181678A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
CN111511103A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有前和后侧窗口大小不同的通孔的低悬伸部件承载件 |
JP2020141147A (ja) * | 2020-05-28 | 2020-09-03 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
CN112088585A (zh) * | 2018-05-07 | 2020-12-15 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287879A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Ibiden Co Ltd | 両面回路基板及びその製造方法 |
JP2012212858A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2011
- 2011-09-29 JP JP2011214438A patent/JP5915882B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287879A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Ibiden Co Ltd | 両面回路基板及びその製造方法 |
JP2012212858A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015185820A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
JP2016078038A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 日立化成株式会社 | 積層体への貫通孔の形成方法 |
JP2016127275A (ja) * | 2014-12-30 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 回路基板、これを含む多層基板及び回路基板の製造方法 |
KR20170041530A (ko) * | 2015-10-07 | 2017-04-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR102435124B1 (ko) * | 2015-10-07 | 2022-08-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
US10957836B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-03-23 | Nichia Corporation | Printed board and light emitting device |
JP2018056456A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
US10964865B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-03-30 | Nichia Corporation | Printed board, light emitting device, and method for manufacturing same |
JPWO2018181678A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-03-12 | 太陽誘電株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
WO2018181678A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
CN112088585A (zh) * | 2018-05-07 | 2020-12-15 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法 |
CN111511103A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有前和后侧窗口大小不同的通孔的低悬伸部件承载件 |
JP2020141147A (ja) * | 2020-05-28 | 2020-09-03 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP7054021B2 (ja) | 2020-05-28 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板及び発光装置並びにそれらの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5915882B2 (ja) | 2016-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5915882B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
US9711440B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
TW200904291A (en) | Laminated wiring board and method for manufacturing the same | |
US20130081870A1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
JP2003031952A (ja) | コア基板、それを用いた多層回路基板 | |
TWI462668B (zh) | Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board | |
CN107251661B (zh) | 印刷配线板及其制造方法 | |
JP2018026392A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
US10674615B2 (en) | Method for manufacturing wiring board | |
JP2009099619A (ja) | コア基板およびその製造方法 | |
JP2014120756A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JP6016004B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
TW201340806A (zh) | 電路板的製作方法 | |
JP5485299B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP6274491B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2020057767A (ja) | プリント配線基板 | |
CN106793588A (zh) | 线路板及其制作方法 | |
US8669481B2 (en) | Laminated circuit board and board producing method | |
KR100894701B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2007048999A (ja) | リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法及びリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板 | |
JP2016025307A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2014022625A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2013074270A (ja) | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
WO2015041245A1 (ja) | 配線基板 | |
TW201532239A (zh) | 嵌入式基板及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150803 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160108 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160323 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5915882 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |