JP2013068511A - 角度検出センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10を用意し、基板10の一面13の上方に複数の磁気抵抗素子部22を形成する。次に、基板10において一面13から他面14までを貫通する貫通孔15を形成する。続いて、基板10の一面13側と他面14側とのいずれか一方から他方に貫通孔15を介して電流が流れる直線状の電流供給ライン40を形成する。ここで、電流供給ライン40としてワイヤ41を用いる。この後、ワイヤ41に電流を流すことによってワイヤ41の周囲にワイヤ41を中心とした同心円状の磁界を発生させると共に、基板10全体を加熱して磁場中アニールを行う。これにより、複数の磁気抵抗素子部22を構成するピン磁性層22aの磁化の向きがそれぞれ同心円状の磁界の接線方向に向くように着磁を行う。
【選択図】図6
Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る角度検出センサは、例えば自動車用のエンジン回転数検出やハンドル回転角検出等に使用されるものである。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。第1実施形態では、1つの基板10に1つの角度検出センサを製造していた。しかしながら、チップウェハに角度検出センサとなる部分を複数形成し、まとめて着磁することもできる。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。上記第1、第2では、貫通孔15にワイヤ41または金属棒42を通していたが、本実施形態では貫通孔15に電極を埋め込み、この電極にワイヤボンディングを行うことにより電流供給ライン40を形成することが特徴となっている。この製造工程について、図8および図9を参照して説明する。なお、図8および図9において、左欄は断面図を示し、右欄は斜視図を示している。
上記各実施形態で示された角度検出センサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、角度検出センサは車両に適用されるものとして説明したが、もちろん車両に限らず回転角度を検出するものとして広く利用できる。
13 一面
14 他面
15 貫通孔
16 側壁酸化膜
17 貫通電極
22 磁気抵抗素子部
22a ピン磁性層
22c フリー磁性層
40 電流供給ライン
41 ワイヤ
42 金属棒
43 第1ワイヤ
44 第2ワイヤ
Claims (8)
- 一面(13)とこの一面(13)の反対側の他面(14)とを有する基板(10)と、
外部の磁場の影響を受けて磁化の向きが変化するフリー磁性層(22c)と、磁化の向きが固定されたピン磁性層(22a)と、を有し、前記基板(10)の一面(13)の上方に形成された複数の磁気抵抗素子部(22)と、を備え、
前記複数の磁気抵抗素子部(22)には前記基板(10)の一面(13)に平行な面方向において前記ピン磁性層(22a)の磁化の向きが異なるものが含まれており、
前記複数の磁気抵抗素子部(22)が外部の磁場の影響を受けたときの前記複数の磁気抵抗素子部(22)の抵抗値の変化に基づいて物理量を検出する角度検出センサの製造方法であって、
前記基板(10)を用意する工程と、
前記基板(10)の一面(13)の上方に前記複数の磁気抵抗素子部(22)を形成する素子部形成工程と、
前記基板(10)において前記一面(13)から前記他面(14)までを貫通する貫通孔(15)を形成する貫通孔形成工程と、
前記基板(10)の一面(13)側と他面(14)側とのいずれか一方から他方に前記貫通孔(15)を介して電流が流れる直線状の電流供給ライン(40)を形成する電流経路形成工程と、
前記電流供給ライン(40)に電流を流すことによって前記電流供給ライン(40)の周囲に前記電流供給ライン(40)を中心とした同心円状の磁界を発生させると共に、前記基板(10)全体を加熱して磁場中アニールを行うことにより、前記複数の磁気抵抗素子部(22)を構成するピン磁性層(22a)の磁化の向きがそれぞれ前記同心円状の磁界の接線方向に向くように着磁を行う着磁工程と、
を含んでいることを特徴とする角度検出センサの製造方法。 - 前記電流経路形成工程では、前記基板(10)の貫通孔(15)にワイヤ(41)を通すことにより前記電流供給ライン(40)を形成することを特徴とする請求項1に記載の角度検出センサの製造方法。
- 前記電流経路形成工程では、前記基板(10)の貫通孔(15)に金属棒(42)を通すことにより前記電流供給ライン(40)を形成することを特徴とする請求項1に記載の角度検出センサの製造方法。
- 前記貫通孔形成工程では、前記貫通孔(15)を形成した後、前記基板(10)の貫通孔(15)の表面に側壁酸化膜(16)を形成する絶縁膜形成工程を含んでいることを特徴とする請求項2また3に記載の角度検出センサの製造方法。
- 前記貫通孔形成工程では、前記貫通孔(15)を形成した後、前記基板(10)の貫通孔(15)の表面に側壁酸化膜(16)を形成する絶縁膜形成工程を含んでおり、
前記電流経路形成工程では、前記側壁酸化膜(16)の上に貫通電極(17)を形成することにより前記貫通孔(15)を前記貫通電極(17)で埋め込む電極形成工程と、前記貫通電極(17)のうち前記基板(10)の一面(13)側の表面に第1ワイヤ(43)を接合すると共に前記貫通電極(17)のうち前記基板(10)の他面(14)側の表面に第2ワイヤ(44)を接合するワイヤボンディング工程と、を含み、前記第1ワイヤ(43)、前記貫通電極(17)、および前記第2ワイヤ(44)によって前記電流供給ライン(40)を形成することを特徴とする請求項1に記載の角度検出センサの製造方法。 - 一面(13)とこの一面(13)の反対側の他面(14)とを有する基板(10)と、
外部の磁場の影響を受けて磁化の向きが変化するフリー磁性層(22c)と、磁化の向きが固定されたピン磁性層(22a)と、を有し、前記基板(10)の一面(13)の上方に形成された複数の磁気抵抗素子部(22)と、を備え、
前記複数の磁気抵抗素子部(22)には前記基板(10)の一面(13)に平行な面方向において前記ピン磁性層(22a)の磁化の向きが異なるものが含まれており、
前記複数の磁気抵抗素子部(22)が外部の磁場の影響を受けたときの前記複数の磁気抵抗素子部(22)の抵抗値の変化に基づいて物理量を検出する角度検出センサであって、
前記基板(10)は、前記一面(13)から前記他面(14)までを貫通する貫通孔(15)を有し、
前記複数の磁気抵抗素子部(22)のピン磁性層(22a)の磁化の向きは、前記貫通孔(15)を中心とした同心円の接線方向にそれぞれ向けられていることを特徴とする角度検出センサ。 - 前記貫通孔(15)の表面には側壁酸化膜(16)が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の角度検出センサ。
- 前記側壁酸化膜(16)の上には、前記貫通孔(15)を埋める貫通電極(17)が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の角度検出センサ。
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