JP2013063481A - ウエーハ研磨装置及びウエーハ検査方法 - Google Patents
ウエーハ研磨装置及びウエーハ検査方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ウエーハ研磨装置は、ウエーハWを載置するステージ51と、前記ステージ51上の前記ウエーハWに圧力を加える加圧器52、53とを含む検査部5と、前記検査部5により検査済みの前記ウエーハWを研磨する研磨部6と、を有し、検査により異常がないとされた半導体ウエーハWを研磨する。
【選択図】図1
Description
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解される。
図1は、実施形態に係るウエーハの研磨装置を例示する平面図である。
図1において、研磨装置1は、複数の半導体ウエーハWを収容するウエーハ容器2を搬入、搬出するための複数のポート3を有している。各ポート3は、搬送部4を介して、ダメージ検査部5、研磨部6及び後処理部7に接続されている。また、研磨装置1は、搬送部4、ダメージ検査部5、研磨部6及び後処理部7について以下の動作を制御する制御部9を有している。
7b、67cが配置されている。第1〜第3のプラテン61a、61b、61cの側方には、ウエーハ交換部62が配置されている。
まず、図1Aに示す研磨装置1のポート3に格納されているウエーハ容器2は、搬送部4により搬送されてダメージ検査部5の横に置かれる。
ハステージ51は回転しないのでその上の下側パッド54が損傷せず、下側パッド54上に残された半導体片を除去することによりダメージ検査部5における検査が可能な状態となる。もとより、下側パッド54が損傷した場合には交換することになる。
本実施形態に係る研磨装置1は、図1に例示したと同様に、複数のポート3、搬送部4を介して、ダメージ検査部5、研磨部6及び後処理部7を有している。研磨部6、後処理部7は、例えば、第1実施形態と同様な構造を有している。
押圧盤53の吸気口53aに通じる通気口55aが形成されている。
まず、図1Aに示す研磨装置1のポート3に格納されているウエーハ容器2を搬送部4によりダメージ検査部5の横に搬送する。そして、研磨部6による半導体ウエーハWの研磨の前に、半導体ウエーハWの割れや欠けの発生についてダメージ検査部5を使用して検査する。次に、図5Aに示すダメージ検査部5のシャッター57を開く。
バー50内に入れ、押圧盤53に吸着されている半導体ウエーハWに当て、その状態で押圧盤53は半導体ウエーハWの吸引を解く。さらに、ウエーハ搬送アーム81の位置を調整した後に開口部56から後退させ、ウエーハ容器2に戻す。
本実施形態に係る研磨装置1は、図1に例示したと同様に、複数のポート3、搬送部4
を介して、ダメージ検査部5、研磨部6及び後処理部7を有している。研磨部6、後処理部7は、例えば、第1実施形態と同様な構造を有している。
まず、図1Aに示す研磨装置1のポート3に格納されているウエーハ容器2を搬送部4によりダメージ検査部5の横に搬送する。そして、研磨部6による半導体ウエーハWの研磨の前に、半導体ウエーハWの割れや欠けの発生についてダメージ検査部5を使用して検査する。
ハ搬送アーム8の吸引を停止させてもよい。
(付記1)ウエーハを載置するステージと、前記ステージ上の前記ウエーハに圧力を加える加圧器とを含む検査部と、前記検査部により検査済みの前記ウエーハを研磨する研磨部と、を有するウエーハ研磨装置。
(付記2)前記加圧器により前記研磨前のウエーハに加える前記圧力は、前記研磨部での研磨時にウエーハに加える圧力以下の大きさである付記1に記載のウエーハ研磨装置。
(付記3)前記加圧器は、前記ステージ上の前記ウエーハを押圧する押圧盤を有することを特徴とする付記1又は付記2に記載のウエーハ研磨装置。
(付記4)前記押圧盤の下面には、前記ウエーハを吸着するための吸気口が形成されている付記3に記載のウエーハ研磨装置。
(付記5)前記ステージ上には、パッドが貼り付けられている付記1乃至付記4のいずれか1つに記載のウエーハ研磨装置。
(付記6)前記パッドは、前記研磨部の研磨用プラテン上に貼り付けられる研磨布と同一材料から形成される付記5に記載のウエーハ研磨装置。
(付記7)前記加圧器は、前記ステージを回転させる回転機構を有する付記1又は付記2に記載のウエーハ研磨装置。
(付記8)前記ステージの上面は、前記ウエーハの周縁を支持するウエーハ支持部と、前記ウエーハ支持部に囲まれる領域に形成される凹部とを有する付記7に記載のウエーハ研磨装置。
(付記9)前記検査部は、前記ウエーハを吸着して搬送する搬送アームを有する付記1乃至付記8に記載のウエーハ研磨装置。
(付記10)ウエーハステージ上にウエーハを載置する工程と、前記ウエーハに圧力を加える工程と、前記圧力により損傷が生じない前記ウエーハを研磨ヘッドに装着する工程と、前記研磨ヘッドに装着された前記ウエーハを研磨用プラテン上で研磨する工程と、を有することを特徴とするウエーハの研磨方法。
(付記11)前記ウエーハへの圧力は、押圧盤により前記ウエーハに押圧力を加えるか、回転により前記ウエーハに遠心力を加えるかのいずれかである付記10に記載の研磨方法。
2 ウエーハ容器
3 ポート
4 搬送部
5 ダメージ検査部
6 研磨部
7 後処理部
8 ウエーハ搬送アーム
9 制御部
50 チャンバー
51 ウエーハステージ
52 駆動支持部
53 押圧盤
54 下側パッド
55 上側パッド
56 開口部
57 シャッター
58 ウエーハステージ
58a 凹部
58b ウエーハ支持部
58c 回転機構
58d 回転軸
59 カメラ
61a、61b、61c プラテン
62 ウエーハ交換部
63 回転支持部
64a、64b、64c、64d 研磨ヘッド
65 研磨布
66 ドレッサー
67 給液管
81 ウエーハ搬送アーム81
Claims (5)
- ウエーハを載置するステージと、前記ステージ上の前記ウエーハに圧力を加える加圧器とを含む検査部と、
前記検査部により検査済みの前記ウエーハを研磨する研磨部と、
を有するウエーハ研磨装置。 - 前記加圧器は、前記ステージ上の前記ウエーハを押圧する押圧盤を有することを特徴とする請求項1に記載のウエーハ研磨装置。
- 前記押圧盤の下面には、前記ウエーハを吸着するための吸気口が形成されている請求項2に記載のウエーハ研磨装置。
- 前記加圧器は、前記ステージを回転させる回転機構を有することを請求項1に記載のウエーハ研磨装置。
- ウエーハステージ上にウエーハを載置する工程と、
前記ウエーハに圧力を加える工程と、
前記圧力により損傷が生じない前記ウエーハを研磨ヘッドに装着する工程と、
前記研磨ヘッドに装着された前記ウエーハを研磨用プラテン上で研磨する工程と、
を有することを特徴とするウエーハの研磨方法。
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JP2011202607A JP5790362B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ウエーハ研磨装置及びウエーハ検査方法 |
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---|---|---|---|---|
CN108838868A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-11-20 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆研磨设备及其操作方法 |
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JPH06270054A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | ラップ盤の異常検出装置 |
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