JP2013033778A - 半導体基板および電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基板と、第1結晶層と第2結晶層とが交互に複数積層された積層構造体と、第3結晶層とを有し、前記ベース基板、前記積層構造体および前記第3結晶層が、前記ベース基板、前記積層構造体、前記第3結晶層の順に位置し、前記第1結晶層が、AlxGa1−xN、(但し0≦x≦1)からなり、前記第2結晶層が、AlyGa1−yN、(但し0≦y≦1、x≠y)からなり、前記第3結晶層が、AlzGa1−zN、(但し0≦z≦1)からなり、前記第1結晶層、前記第2結晶層および前記第3結晶層にシリコン原子を含む半導体基板を提供する。
【選択図】図1
Description
半導体基板100のバッファ層104、第1結晶層106、第2結晶層108および第3結晶層112を、各々AlN層、AlN層、GaN層およびGaN層とし、各層の厚み、シリコン原子濃度および繰り返し数を表1の通りとした実施例1の半導体基板を作成した。
Claims (8)
- ベース基板と、第1結晶層と第2結晶層とが交互に複数積層された積層構造体と、第3結晶層とを有し、
前記ベース基板、前記積層構造体および前記第3結晶層が、前記ベース基板、前記積層構造体、前記第3結晶層の順に位置し、
前記第1結晶層が、AlxGa1−xN、(但し0≦x≦1)からなり、
前記第2結晶層が、AlyGa1−yN、(但し0≦y≦1、x≠y)からなり、
前記第3結晶層が、AlzGa1−zN、(但し0≦z≦1)からなり、
前記第1結晶層、前記第2結晶層および前記第3結晶層にシリコン原子を含む
半導体基板。 - 前記ベース基板が、シリコン結晶からなる
請求項1に記載の半導体基板。 - 前記第3結晶層の厚みが、0.5μm以上10μm以下である
請求項1または請求項2に記載の半導体基板。 - 前記第3結晶層のアルミニウム組成比zが、0以上0.05以下である
請求項1から請求項3の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記第1結晶層のアルミニウム組成比xと前記第2結晶層のアルミニウム組成比yとが、数1の関係を満足する
請求項1から請求項4の何れか一項に記載の半導体基板。
(数1)
|y−x|>0.5 - 前記積層構造体における前記第1結晶層および前記第2結晶層の繰り返し数が、2以上160以下である
請求項1から請求項5の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記シリコン原子の濃度が、1×1017atoms/cm3以上である
請求項1から請求項6の何れか一項に記載の半導体基板。 - 請求項1から請求項7の何れか一項に記載の半導体基板を用いた電子デバイスであって、
前記半導体基板における前記第3結晶層の一部を活性領域とし、
前記活性領域内のキャリアが前記半導体基板の縦方向に移動する縦型構造を備えた
電子デバイス。
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