JP2013031226A - Cmosイメージセンサのための、小サイズ、高利得及び低ノイズのピクセル - Google Patents

Cmosイメージセンサのための、小サイズ、高利得及び低ノイズのピクセル Download PDF

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Abstract

【課題】固体CMOSイメージセンサに関し、更に具体的には、1つのピクセルに2つの
ロウラインのみを有し、光を感知するためのピンフォトダイオード、及び1つ又は2つの
カラムラインを有するCMOSイメージセンサピクセル並びにそのアレイに関する。
【解決手段】ピクセルは、アドレッシングトランジスタを有さず、感知トランジスタとリ
セットトランジスタは、何れもpチャネル型MOSトランジスタである。結果的に、この
ような構造は、極めて低いノイズ動作をもたらす。そして、この新たなピクセル構造は、
標準CDS信号処理動作を許容し、ピクセル−ピクセルの不均一性を減少させて、kTC
リセットノイズを最小化する。ピクセルは、高感度、高い変換利得、高い応答均一性及び
低ノイズを有し、これは効率的な3Tピクセルレイアウトによって可能になる。
【選択図】図2

Description

本発明は、固体イメージセンサに関し、更に具体的には、高解像度、高性能、及び極め
て小さなピクセルサイズを有するCMOSイメージセンサに関する。特に、本発明は、1
つのピクセルに対し、3つのトランジスタ、2つのロウライン及び2つのカラムラインの
みを有するピクセルに関する。また、本発明は、感知及びリセットのための低ノイズのp
チャネルMOSトランジスタを有し、アドレッシングトランジスタを有せず、通常、4T
(four transistors)ピクセル構造と共に用いられていた低ノイズの標
準相関二重サンプリング動作が可能なピクセルに関する。
一般的なイメージセンサは、衝突する光子をセンサピクセルに集積する(集まる)電子
に変換することによって光を感知する。集積サイクルの完了後、集まった電荷は電圧に変
換され、これは、センサの出力端子に供給される。一般的なCMOSイメージセンサにお
いて、電荷−電圧変換は、ピクセル自体によって直接達成され、アナログピクセル電圧は
、様々なピクセルアドレッシング及びスキャニング方式によって出力端子に伝送される。
また、アナログ信号は、チップの出力に到達する前に、デジタル信号にオンチップ変換す
ることができる。ピクセルには、通常、適合したアドレッシングトランジスタによりピク
セルに接続された感知ラインを駆動するソースフォロワ(source followe
r)及びバッファ増幅器が統合される。電荷−電圧変換が完了し、その結果として、信号
がピクセルから伝送された後、ピクセルは、新たな電荷の蓄積を用意するためにリセット
される。電荷検出ノードとしてフローティング拡散(FD)を用いるピクセルにおいて、
リセットは、瞬間的にFDノードを基準電圧に導電性接続するリセットトランジスタのタ
ーンオンによって達成される。このステップは、集まった電荷を除去するが、この技術分
野で公知となっているように、kTCリセットノイズを発生する。kTCノイズは、好ま
しい低ノイズ性能への達成のために、相関二重サンプリング(CDS)信号処理技術によ
って除去されなければならない。CDS概念を用いる通常のCOMSセンサは、ピクセル
に4Tを備えなければならない。4Tピクセル回路の一例は、Guidashの米国特許
5,881,184号から見出すことができる。
このような高性能ピクセルは、ピクセルに統合された4Tを備えることによって、その
動作のために何本かの信号ラインが求められる。通常、このようなピクセルは、ロウ方向
にリセットライン、電荷伝送ライン及びアドレッシングラインを有し、カラム方向にV
ライン及びVoutラインを有する。隣接するピクセル間で対応するトランジスタ及び
このラインの一部を共有することができるが、これは、ピクセル内の相互接続ラインに係
って他の困難な問題を発生させる。多数のトランジスタ及び数の増加したロウラインとカ
ラムラインは、重要なピクセル面積を消費し、それによって電荷の保持及び光感知に用い
ることも可能としていたアクティブピクセル面積を大きく減少させる。
図1は、従来の4Tピクセルを簡略に示す回路図である。ピンフォトダイオード(pi
nned photodiode)101は、電荷伝送トランジスタ102を介してFD
ノード103に結合されている。感知ソースフォロワ(SF)トランジスタ104は、F
Dノード103に接続されたゲート、Vddノード105に接続されたドレイン、及びア
ドレッシングトランジスタ106を介して出力カラムバス107に接続されたソースを有
する。Vddノード105は、Vddカラムバス108に接続されている。FDノード1
03は、リセットトランジスタ109によってVddノード105にリセットされる。リ
セットトランジスタ109のゲートは、第1ロウバスライン110によって制御され、ア
ドレッシングトランジスタ106は、第2ロウバスライン111によって制御され、電荷
伝送トランジスタ102のゲートは、第3ロウバスライン112によって制御される。
光子113がフォトダイオードに衝突することによって、フォトダイオードに電子電荷
が発生する。電荷集積の完了後、FDノード103はリセットされ、フォトダイオードか
らの全ての電荷は、FDノード103上に伝送される。これは、FDノードの電圧を最初
のリセットレベルから新しい信号レベルに変化させるのである。次に、FDノード上のリ
セットレベルと信号レベルは、何れもSFトランジスタ104によって感知され、両レベ
ルは、出力カラムバス107上に伝送され、また、削除及び追加処理のために、カラム信
号処理回路にも伝送される。信号レベルからのリセットレベルの削除は、相関二重サンプ
リングと呼ばれ、これは、信号からkTCノイズ及びトランジスタ臨界値の不均一性を除
去する。これは、4Tピクセル回路の主要効果の1つである。
しかし、4Tは、重要なアクティブピクセル面積を多く占め、動作のために3つの第1
〜第3ロウ制御ライン110,111,112を要求する。これが本回路の短所であり、
これは、時々、複数のフォトダイオードと回路とを共有することによって補償される。し
かし、回路の共有もやはり短所となる。このような回路において、FDノードのキャパシ
タンスは増加し、ピクセル感度を減少させ、また、相互接続ラインも重要なピクセル面積
を占める。このような概念の異なる短所は、やや非対称のレイアウト及び電気的機能であ
り、これは結果的に、非対称の光学的及び電気的なクロストーク問題をもたらす。したが
って、ピンフォトダイオードを用いた電荷伝送概念を維持し、ピクセルにおけるトランジ
スタの数を減少させ、ピクセルの対称性を維持することが好ましい。
そこで、本発明は、上記のような従来技術の問題を解決するためになされたものであっ
て、その目的は、極めて小さなピクセルサイズ、及び1つのピクセルに2つのロウアドレ
ッシングライン及び2つのカラムラインのみを有し、アドレッシングトランジスタを有し
ないピクセルを備えた実用的なCMOSイメージセンサ装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、光感知のためにピンフォトダイオードを用い、ピクセルが
3つのトランジスタのみを有し、いかなる回路の共有もなく、大きな電荷変換利得を有す
る小さなピクセルを生成することを許容し、完全なCDS動作を提供して、kTCノイズ
の除去を行い、かつ、ピンフォトダイオードからの完全な電荷伝送を達成する、CMOS
イメージセンサピクセルを提供することにある。
上記目的を達成するための本発明は、小さなピクセルサイズのCMOSイメージセンサ
を構成するために、異なる接近法で説明するが、これは、従来の困難性を克服し、従来の
接近法よりも簡単でかつ実用的な解決法を提供する。本発明は、向上した電荷保持容量、
増加した光開口部応答及び増加した感度を有する更に小さなピクセルを提供する。
また、本発明は、アドレッシングトランジスタをピクセルから除去し、電荷感知トラン
ジスタ(ソースフォロワトランジスタ)を低ノイズのpチャネルMOSトランジスタに取
り替えることによって、いかなる回路の共有もなく、2つのロウアドレッシングライン及
び2つのカラムラインのみを有する。したがって、出力カラムライン(Voutライン)
は、1つのカラムにおいて全てのピクセル感知トランジスタソースフォロワ拡散に対して
共通する。
また、ピクセルからアドレッシングトランジスタを除去することによって、小さなピク
セルサイズを達成するために回路を共有する必要がなく、その結果、FDキャパシタンス
が非常に小さくすることができ、ピクセル電荷変換利得の大きな増加を達成することがで
きる。
本発明を従来技術と区別し、実際に設計可能な他の特徴は、やはりpチャネル型MOS
のリセットトランジスタである。これは、トランジスタ臨界値によるいかなる電圧損失も
発生せずにピクセルFDノードのハードリセットを許容する。
最後に、本発明を従来技術と区別する重要な特徴は、ピクセルに3つのトランジスタの
み有させるにもかかわらず、完全なCDS動作を用いて、ピンフォトダイオードからの電
荷伝送及びkTCリセットノイズの完全な除去を行い、かつ、電荷を感知することができ
るという点である。
光を感知するためのピンフォトダイオードを有する標準(従来)4T CMOSイメージセンサピクセルを簡略に示す回路図である。 光を感知するためのピンフォトダイオードを有し、アドレッシングトランジスタを有しない新しい(本発明)3T CMOSイメージセンサピクセルを簡略に示す回路図である。 図2に示したピクセルの動作の一実施形態を簡略に示すタイミング図である。 新しい3T CMOSセンサピクセルの可能なレイアウトの一実施形態を簡略に示す図(図はスケーリングせず、例えば、ラインで概略的に示す金属相互接続層のような、構造の全ての物理的特徴を示してはいない。)である。 同じ回路を共有する2つのピクセルフォトダイオードを簡略に示し、出力のためのただ1つのカラムバスライン及びフォトサイトに対し、2つのロウアドレッシングラインを有するようにする回路図である。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。
図2は、本発明に係るピクセルを簡略に示す回路図である。同図に示すように、ピンフ
ォトダイオード201が電荷伝送トランジスタ202を介して電荷検出ノードであるFD
ノード203に結合されている。FDノード203は、pチャネルMOSトランジスタの
リセットトランジスタ209によって基準制御信号Vrfノード205にリセットされる
。FDノード上の電圧は、カラムバスラインである出力Voutライン207に接続され
たソース及び基板に接続されたドレインを有するpチャネルMOSトランジスタのソース
フォロワ(SF)トランジスタ204によって感知される。また、前記ソースフォロワ(
SF)トランジスタ204のボディは、カラムバスラインである基準制御信号Vrfライ
ン208に接続されている。前記SFトランジスタ204の臨界値は、該SFトランジス
タ204が空乏型になるように、チャネル領域206に適合した埋め込みによって変形す
る。特に、小サイズが要求される場合、このようなトランジスタが標準nチャネルトラン
ジスタよりもノイズ性能面に優れているということがこの技術分野で公知となっているよ
うに、pチャネル型と空乏モードは、何れも低ノイズ動作に適するように前記SFトラン
ジスタを生成する。このピクセルを動作させるために、電荷伝送トランジスタ202のゲ
ートは、ロウバスラインである伝送制御信号Vtxライン211に接続され、リセットト
ランジスタ209のゲートは、ロウバスラインであるピクセルリセット制御信号Vrx
イン210に接続されている。このピクセルにアドレッシングトランジスタは存在しない
。即ち、従来とは異なり、pチャネルMOSトランジスタのソースフォロワ(SF)トラ
ンジスタ204から提供されるピクセル出力信号は、アドレッシングなしにピクセルの出
力信号ライン207に伝達される。
図3は、理解の一助とするための、ピクセルの動作の一実施形態を簡略に示すタイミン
グ図である。これは、リセット制御信号Vrx、基準制御信号Vrf及び伝送制御信号V
txのタイミングである。
同図に示すように、実線301は、選択されたピクセルリセット制御信号ライン210
に供給されるVrxパルス波形を示している。Vrxパルス電圧レベルが論理ハイレベル
であれば、リセットトランジスタ209はターンオフされる。同図に点線302で示すよ
うに、選択されていないピクセルは、引き続き自体のリセットラインがバイアスされた論
理ローレベルを有する。実線303で示すように、Vrfバイアスは、Vrxパルスが論
理ハイレベルに変換されている間に、しばらくの間、例えば、0.5Vだけ低いレベル(
例えば、2.8V対比2.3V)になる。結果的に、Vrfパルスは、選択されたピクセ
ルのFDノードバイアスが同じカラムに接続された全てのピクセルのFDノードのリセッ
トよりも約0.5V低くなる。また、前記Vrfパルスは、ただ1つの選択されたピクセ
ルのSFトランジスタ204をターンオンさせる。このような動作は、アドレッシングト
ランジスタに対するいかなる要求もなく、電荷感知用pチャネルMOSトランジスタ(即
ち、図2の204)を用いることによって可能になる。ピクセルからのアドレッシングト
ランジスタの除去は、ピクセルの出力抵抗及びそれに伴う駆動能力を改善し、ピクセルの
一時的なノイズを減少させ、ピクセルトランジスタの数を減少させ、最後に、ピクセルロ
ウ制御ラインの数を減少させる。その他のピクセル動作は、標準と同様である。ピクセル
の出力リセットレベルは、時間305でサンプリングされる。続いて、Vtxパルス30
4によって、最後に、時間306でピクセル出力をサンプリングする。カラム処理回路は
、CDS信号の削除だけでなく、適合したピクセルバイアスの電流を提供し、また、信号
処理機能を提供する。
図4は、より明確に説明するための、CMOSセンサピクセルの可能なレイアウトの一
実施形態を簡略に示す図である。アクティブ領域401は、ピンフォトダイオード408
、伝送ゲート404及びnフローティング拡散(FD)403を備える。他のアクティ
ブ領域402は、リセットトランジスタゲート405及び信号感知トランジスタゲート4
06を備える。この領域は、下に埋め込まれたnウェル(well)(図示せず)を有す
る。nウェルとのコンタクトは、n領域407によって提供される。nウェル領域は、
感知トランジスタpドレイン接続を基板に提供するために、点線409によって境界と
する。2つの他の点線410は、各々n領域411によって互いに分離された感知トラン
ジスタとリセットトランジスタとに対するpソースドレイン境界を示す。局部的相互接
続(以下、LICとする)412は、リセットトランジスタのドレインをFD及び感知ト
ランジスタ406のゲートと接続させる。リセットトランジスタのソースは、nウェルn
領域407と共に、第1金属レベルを用いて形成される共通カラムバスラインVrf
13に接続される。感知トランジスタ414のソースも第1金属レベルによって形成され
る出力カラムバスラインVout415に接続される。伝送ゲートロウバスラインVtx
416は、同じロウに接続された全ての伝送ゲート404に信号を供給し、同様にロウバ
スラインVrx417は、同じロウに接続された全てのリセットゲート405に信号を供
給する。この2つのロウバスライン416,417は、第2金属レベルを用いて形成され
る。LICを用いることによって、ピクセルにおいて2つの金属層のみを有することがで
き、これは、ピクセル上部構造の高さを減少させ、それによって、ピクセルの光学的特性
を改善する。また、前記実施形態は、この技術分野で通常の知識を有する者が変形及び変
更を行うことができる。前記ピクセルを標準ピクセルと区別する主な特徴は、ピクセルに
おけるnウェル領域、及び2つのpチャネルMOSトランジスタの存在である。このうち
の1つは、電荷感知のためであり、もう1つは、FDノードをリセットするためである。
もちろん、図5に示すように、前記ピクセルを回路共有の構成で配置することもできる
。このような構成は、1つのフォトサイトに2つのロウバスラインを維持することを許容
し、カラムバスラインの数をただ1つに減少させる。これは、極めて小さなピクセルを設
計する場合、又は、LIC相互接続技術が容易な場合に効果的である。このような共有構
成において、各ピンフォトダイオード501,502は、対応する電荷伝送トランジスタ
503,504を介して共通FDノード513に接続されている。このノードは、リセッ
トトランジスタ507によってロウバスライン508にリセットされる。感知トランジス
タ506は、基板及び単一出力カラムバスライン512に接続されている。基準バイアス
及びnウェルは、ロウバスライン508によって提供される。ロウバスライン510,5
11は、各々電荷伝送トランジスタ503,504のゲートに電荷伝送パルス信号を供給
する。その結果、1つのフォトダイオードに2つのロウバスラインのみが存在し、これは
、より小さく、かつ、より効率的なピクセルレイアウトをもたらす。
本発明は、1つのピクセルに2つのロウアドレッシングラインと1つ又は2つのカラム
ラインのみを有し、アドレッシングトランジスタを有しないピクセルを備えた実用的かつ
極めて小さなピクセルサイズのCMOSイメージセンサ装置を提供する。また、光感知の
ために、ピンフォトダイオードを用い、ピクセルに3つのトランジスタのみを有し、いか
なる回路の共有もなく、大きな電荷変換利得を有する小さなピクセルを生成することを許
容する。更に、完全なCDS動作を提供し、kTCノイズの除去を行い、かつ、ピンフォ
トダイオードからの完全な電荷伝送を達成するCMOSイメージセンサピクセルを提供す
る。
以上、PチャネルMOSリセットトランジスタとPチャネルMos感知トランジスタ、
及びピクセルに対し、2つのロウラインと1つ又は2つのカラムラインとを有する新たな
CMOSイメージセンサピクセルの好ましい実施形態について説明し、本発明は、上記し
た実施形態に限定されるものではなく、本発明に係る技術的思想の範囲から逸脱しない範
囲内で様々な変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
201 ピンフォトダイオード
202 電荷伝送トランジスタ
203 FDノード
204 ソースフォロワ(SF)トランジスタ
205 基準制御信号Vrfノード
206 チャネル領域
207 出力Voutライン
208 基準制御信号Vrfライン
209 リセットトランジスタ
210 リセット制御信号Vrxライン
211 伝送制御信号Vtxライン

Claims (22)

  1. ピンフォトダイオード(pinned photodiode)と、
    伝送制御信号によって前記ピンフォトダイオードに集積された電荷を伝送するための伝
    送手段と、
    該伝送手段を介して電荷を受けるフローティング拡散と、
    リセット制御信号によって前記フローティング拡散をリセットする第1のp型MOSト
    ランジスタと、
    前記フローティング拡散の電荷に応じてピクセル出力信号を提供するための第2のp型
    MOSトランジスタと
    を備えることを特徴とするCMOSイメージセンサピクセル。
  2. 前記ピクセル出力信号が、
    アドレッシングなしにピクセル出力信号ラインに提供されることを特徴とする請求項1
    に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  3. 前記第2のp型MOSトランジスタが、
    自体のボディに前記第1のp型MOSトランジスタのソースと共に基準バイアスを受け
    ることを特徴とする請求項1に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  4. 前記第1のp型MOSトランジスタが、前記リセット制御信号をゲートに受け、前記フ
    ローティング拡散にドレインが接続され、
    前記第2のp型MOSトランジスタが、前記フローティング拡散にゲートが接続され、
    ドレインに接地信号を受けて、ソース側に前記ピクセル出力信号を出力することを特徴と
    する請求項3に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  5. 前記フローティング拡散をリセットさせるために、前記伝送制御信号がディセーブル状
    態であり、前記リセット制御信号が論理ローレベルから論理ハイレベルに遷移するとき、
    前記基準バイアスが所定の量だけ低くなるパルス信号として提供されることを特徴とする
    請求項4に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  6. 前記伝送手段が、
    前記ピンフォトダイオードと前記フローティング拡散との間にチャネルを構成するため
    の伝送ゲートを備えることを特徴とする請求項1に記載のCMOSイメージセンサピクセ
    ル。
  7. 前記第2のp型MOSトランジスタが、
    空乏型であることを特徴とする請求項1に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  8. 複数のピンフォトダイオードと、
    伝送制御信号によって前記ピンフォトダイオードに集積された電荷を伝送するための複
    数の電荷伝送手段と、
    対応する前記電荷伝送手段を介して複数のピンフォトダイオードから電荷を受ける共通
    フローティング拡散と、
    リセット制御信号によって前記共通フローティング拡散をリセットする第1のp型MO
    Sトランジスタと、
    前記共通フローティング拡散の電荷に応じてピクセル出力信号を提供するための第2の
    p型MOSトランジスタと
    を備えることを特徴とするCMOSイメージセンサピクセル。
  9. 前記ピクセル出力信号が、
    アドレッシングなしにピクセル出力信号ラインに提供されることを特徴とする請求項8
    に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  10. 前記第2のp型MOSトランジスタが、
    自体のボディに前記第1のp型MOSトランジスタのソースと共に基準バイアスを受け
    ることを特徴とする請求項8に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  11. 前記第1のp型MOSトランジスタが、前記リセット制御信号をゲートに受け、前記共
    通フローティング拡散にドレインが接続され、
    前記第2のp型MOSトランジスタが、前記共通フローティング拡散にゲートが接続さ
    れ、ドレインに接地信号を受けて、ソース側に前記ピクセル出力信号を出力することを特
    徴とする請求項10に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  12. 前記共通フローティング拡散をリセットさせるために、前記伝送制御信号がディセーブ
    ル状態であり、前記リセット制御信号が論理ローレベルから論理ハイレベルに遷移すると
    き、前記基準バイアスが所定の量だけ低くなったパルス信号として提供されることを特徴
    とする請求項11に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  13. 前記電荷伝送手段が、
    前記ピンフォトダイオードと前記共通フローティング拡散との間にチャネルを構成する
    ための伝送ゲートを備えることを特徴とする請求項8に記載のCMOSイメージセンサピ
    クセル。
  14. 前記第2のp型MOSトランジスタが、
    空乏型であることを特徴とする請求項8に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  15. 各々ソース及びボディを介して基準バイアスを受ける第1のp型MOSトランジスタ及
    び第2のp型MOSトランジスタを備えるカラム及びロウにアレイされたピクセルと、
    カラム別に備えられてピクセル出力信号を受ける第1のカラムバスラインと、
    カラム別に備えられて前記基準バイアスを提供するための第2のカラムバスラインと、
    ロウ別に備えられて前記リセット制御信号を提供するための第1のロウバスラインと、
    ロウ別に備えられて前記伝送制御信号を提供するための第2のロウバスラインと
    を備えることを特徴とするCMOSイメージセンサピクセルアレイ。
  16. 前記各々のピクセルが、
    ピンフォトダイオードと、
    前記伝送制御信号によって前記ピンフォトダイオードに集積された電荷を伝送するため
    の電荷伝送手段と、
    該電荷伝送手段を介して電荷を受けるフローティング拡散と
    を更に備えることを特徴とする請求項15に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  17. 前記第1のp型MOSトランジスタが、前記リセット制御信号をゲートに受け、前記フ
    ローティング拡散にドレインが接続され、
    前記第2のp型MOSトランジスタが、前記フローティング拡散にゲートが接続され、
    ドレインに接地信号を受けて、ソース側に前記ピクセル出力信号を出力することを特徴と
    する請求項16に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  18. 前記リセット制御信号が論理ローレベルから論理ハイレベルに遷移する間、前記基準バ
    イアスが所定の量だけ低くなったパルス信号として提供され、
    選択されたピクセルの前記フローティング拡散が、同じカラム上の他のピクセルに比べ
    て低い電圧にリセットされることを特徴とする請求項15に記載のCMOSイメージセン
    サピクセルアレイ。
  19. 各々ソース及びボディを介して基準バイアスを受ける第1のp型MOSトランジスタ及
    び第2のp型MOSトランジスタを備えるカラム及びロウにアレイされたピクセルと、
    カラム別に備えられて前記ピクセル出力信号を受けるカラムバスラインと、
    ロウ別に備えられて前記基準バイアスを提供するための第1のロウバスラインと、
    ロウ別に備えられて前記リセット制御信号を提供するための第2のロウバスラインと、
    ロウ別に複数備えられ、前記複数のフォトダイオードに対応し、前記伝送制御信号を提
    供するための第3のロウバスラインと
    を備えることを特徴とするCMOSイメージセンサピクセルアレイ。
  20. 前記各々のピクセルが、
    複数のピンフォトダイオードと、
    前記伝送制御信号によって該ピンフォトダイオードに集積された電荷を伝送するための
    複数の電荷伝送手段と、
    該電荷伝送手段を介して電荷を受ける共通フローティング拡散と
    を更に備えることを特徴とする請求項19に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  21. 前記第1のp型MOSトランジスタが、前記リセット制御信号をゲートに受け、前記共
    通フローティング拡散にドレインが接続され、
    前記第2のp型MOSトランジスタが、前記フローティング拡散にゲートが接続され、
    ドレインに接地信号を受けて、ソース側に前記ピクセル出力信号を出力することを特徴と
    する請求項20に記載のCMOSイメージセンサピクセル。
  22. 前記リセット制御信号が論理ローレベルから論理ハイレベルに遷移する間、前記基準バ
    イアスが所定の量だけ低くなったパルス信号として提供され、
    選択されたピクセルの前記共通フローティング拡散が、同じカラム上の他のピクセルに
    比べて低い電圧にリセットされることを特徴とする請求項19に記載のCMOSイメージ
    センサピクセルアレイ。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890152B1 (ko) * 2006-12-22 2009-03-20 매그나칩 반도체 유한회사 Cmos 이미지 센서를 위한, 작은 크기, 높은 이득 및낮은 노이즈의 픽셀
JP5489681B2 (ja) 2009-12-02 2014-05-14 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5645553B2 (ja) * 2010-08-30 2014-12-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US8471310B2 (en) * 2011-01-11 2013-06-25 Aptina Imaging Corporation Image sensor pixels with back-gate-modulated vertical transistor
JP5935284B2 (ja) 2011-10-18 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935285B2 (ja) * 2011-10-19 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
JP5935287B2 (ja) * 2011-10-21 2016-06-15 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム
US10108433B2 (en) * 2011-11-22 2018-10-23 Intel Corporation Collaborative processor and system performance and power management
TWI493478B (zh) * 2012-03-21 2015-07-21 Altek Corp 車牌攝像裝置及其影像曝光調整方法
EP2648404B1 (en) * 2012-04-02 2016-12-07 Harvest Imaging bvba Floating diffusion pre-charge
KR101930757B1 (ko) * 2012-05-08 2018-12-19 삼성전자 주식회사 픽셀, 픽셀 어레이 및 이미지 센서
KR102017713B1 (ko) 2012-05-31 2019-09-03 삼성전자주식회사 시모스 이미지 센서
US9287319B2 (en) 2012-11-16 2016-03-15 Sri International CMOS multi-pinned (MP) pixel
EP2988491A4 (en) * 2013-04-18 2016-11-02 Olympus Corp PICTURE RECORDING DEVICE, IMAGE RECORDING, ENDOSCOPE, ENDOSCOPY SYSTEM AND PILOT ADMISSION APPARATUS
JP5842903B2 (ja) * 2013-12-18 2016-01-13 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
KR102191327B1 (ko) 2014-01-14 2020-12-15 삼성전자주식회사 단위 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 픽셀 어레이
JP6587497B2 (ja) * 2014-10-31 2019-10-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9602750B2 (en) 2014-11-25 2017-03-21 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels having built-in variable gain feedback amplifier circuitry
US9456157B2 (en) 2014-11-25 2016-09-27 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels having p-channel source follower transistors and increased photodiode charge storage capacity
CN106982337B (zh) * 2017-04-27 2019-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种cmos图像传感器及其像素电路、驱动方法
JP7018294B2 (ja) * 2017-11-10 2022-02-10 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
CN110534534B (zh) * 2019-07-19 2021-08-10 思特威(上海)电子科技股份有限公司 具有不规则设计结构双转换增益晶体管的图像传感器
CN112399103B (zh) * 2019-08-12 2022-07-05 天津大学青岛海洋技术研究院 一种用于tof图像传感器的复位噪声抑制方法
CN112399099B (zh) * 2019-08-12 2023-04-18 天津大学青岛海洋技术研究院 一种电荷域采样低噪声像素结构
KR20210050896A (ko) * 2019-10-29 2021-05-10 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
KR20220051623A (ko) * 2020-10-19 2022-04-26 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치 및 그의 동작 방법
WO2022110135A1 (en) * 2020-11-30 2022-06-02 Huawei Technologies Co., Ltd. A solid-state imaging device having a high dynamic range

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298623A (ja) * 1995-03-01 1996-11-12 Nikon Corp 固体撮像装置
JP2003230055A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sony Corp 固体撮像装置
JP2005260790A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2006019343A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Pentax Corp 固体撮像素子
JP2006060294A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Pentax Corp 固体撮像素子
JP2006148284A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Sony Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
WO2006097978A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fujitsu Limited フォトダイオード領域を埋め込んだイメージセンサ及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5881184A (en) 1996-05-22 1999-03-09 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with single pixel reset
JP3592037B2 (ja) * 1997-05-30 2004-11-24 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP4200545B2 (ja) * 1998-06-08 2008-12-24 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム
AU2002351116A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Image pick-up device and camera system comprising an image pick-up device
JP3921093B2 (ja) * 2002-01-29 2007-05-30 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
JP3916612B2 (ja) * 2003-02-13 2007-05-16 松下電器産業株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及びそれを用いたカメラ
US20050128327A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Bencuya Selim S. Device and method for image sensing
JP5224633B2 (ja) * 2004-03-30 2013-07-03 キヤノン株式会社 半導体装置の製造方法
US20060203114A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Eastman Kodak Company Three-transistor CMOS active pixel
KR100890152B1 (ko) 2006-12-22 2009-03-20 매그나칩 반도체 유한회사 Cmos 이미지 센서를 위한, 작은 크기, 높은 이득 및낮은 노이즈의 픽셀

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298623A (ja) * 1995-03-01 1996-11-12 Nikon Corp 固体撮像装置
JP2003230055A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Sony Corp 固体撮像装置
JP2005260790A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2006019343A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Pentax Corp 固体撮像素子
JP2006060294A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Pentax Corp 固体撮像素子
JP2006148284A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Sony Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
WO2006097978A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fujitsu Limited フォトダイオード領域を埋め込んだイメージセンサ及びその製造方法

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