JP2013020800A - フラットハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】小型化が可能なフラットハーネスを提供する。
【解決手段】複数の導電路３１が形成された可撓性を有する平坦な回路構成体３０と、回路基板３０の各導電路３１に接合された導電路接合部２２を備える複数の端子金具２０と、端子金具２０を収容する複数の端子収容室１３が回路構成体３０の幅方向に並びつつ複数段に備えられたコネクタハウジング１１とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、フラットハーネスに関する。

従来の、例えば自動車等の車両に搭載されたバッテリに接続される電圧検知線及びその端末に設けられたコネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。このものは、リチウムイオンバッテリの電圧検出に用いられるもので、現状では１セル毎に電圧検出を行っているため、各セルに接続された電圧検知線を複数本束ね、これを引き回して出力側の機器に接続するためのコネクタに連ねた構成をなしている。

特開２０１１−１８４７８号公報 特開２００２−２６０８０４号公報

しかしながら、電圧検知線は一般にセルの数だけ必要であるため、電圧検知線を絶縁被覆電線とするとハーネスが嵩張り、重量も重くなるという問題があった。

そこで、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）といったフラット電線を絶縁被覆電線の代替として適用（例えば特許文献２参照）することも考えられる。この種のフラット電線では、複数の導電路を狭ピッチで横一列に並列させて導電路を高密度化することができ、絶縁被覆電線を束ねたハーネスに比べて薄型化および軽量化を図ることができるはずだからである。ところが、フラット電線の端末にはコネクタを設けねばならず、そのコネクタの端子間ピッチは、端子金具そのもののサイズの制約から、フラット電線の導電路ほどは狭ピッチ化できないという事情がある。このため、フラット電線を使用しても、その導電路の高密度性を十分に活かすことができず、コネクタ側の制約によってコネクタハウジングの横幅を広くせざるを得ず、結局、配索スペースの限られるバッテリモジュールには適用しにくいことがあった。このため、フラット電線を絶縁被覆電線の代替としつつ、コネクタを含むフラットハーネスの小型化が求められていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、全体の小型化が可能なフラットハーネスを提供することを目的とする。

本発明のフラットハーネスは、複数の導電路が形成された可撓性を有する平坦な回路構成体と、前記回路構成体の各導電路に接合された導電路接合部を備える複数の端子金具と、前記端子金具を収容する複数の端子収容室が前記回路構成体の幅方向に並びつつ複数段に備えられたコネクタハウジングとを備える。

このような構成によれば、コネクタ部分を含むフラットハーネスの小型化が可能である。即ち、コネクタハウジングに端子収容室を複数段に積層させて設けることで、コネクタハウジングの横幅を狭くすることができる。そして、端子金具に接合された回路構成体は、可撓性を有するから、バッテリモジュールの狭い配索スペース内でも自在に経路を変えつつ配策することができる。

前記回路構成体は、前記導電路に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部を有することが望ましい。このような構成とすれば、導電路が形成された回路構成体を折り曲げることで、それに接合された端子金具を多段配置し、対応する端子収容室に収容することができる。よって、複数の導電路を１枚の回路構成体上に形成することができるから、例えば導電路を絶縁被覆電線により構成する場合と比較して小型化を図ることができる。また、端子収容室の段ごとに１枚の回路構成体を配置し、それを多段に積層させる場合と比較して、より少ない枚数の回路構成体にて導電路を形成することができるから、部品点数を抑えることができ、製造効率の向上にも寄与できる。

前記端子金具は前記端子収容室に収容される角筒状の端子接続部と、前記端子接続部から延出された平板状の前記導電路接合部とを備え、前記回路構成体には、前記各導電路の端末部に前記導電路接合部を重ね合わせて接合する接合用パッドが形成されていてもよい。このように、端子金具の平板状の導電路接合部を同じく平板状の回路構成体の接合用パッドに重ね合わせることで接合する構成とすれば、その接合手段は簡易となるから、この製造工程の自動化を容易に図ることができる。また回路構成体上に複数の接合用パッドを配置すれば、その接合用パッドに、対応する複数の端子金具を同時に接合させることができる。よって、例えば導電路を絶縁被覆電線で構成し、絶縁被覆電線１本１本に端子金具を取り付けていた場合と比較して、接合手段が容易なことや、同時に複数の端子金具を接合させることができるといった点等から、製造効率の向上が期待できる。

前記回路構成体は複数の導電路を有する回路基板から構成され、前記回路基板は、前記複数の導電路が並列に形成された回路基板本体と、その回路基板本体の端末に前記各端子金具に接合される前記接合用パッドを並べた接合用基板部と、前記接合用基板部に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部と、を備え、前記接合用基板部は、前記回路基板本体の延長上に位置する第１接合用基板部と、前記回路基板本体の延長上から外れて前記第１接合用基板部の側方に位置する第２接合用基板部とを備え、前記折り曲げ部が前記第１及び第２接合用基板部間に位置して前記回路基板本体の延長方向に沿って折り曲げられていてもよい。

このような構成とすれば、従来の例えば導電路を絶縁被覆電線で構成していた場合と比較して、回路基板本体の幅寸法は、基板上に導電路を形成することで狭くすることができ、接合用基板部は端子金具の配置間隔に合わせて幅広く設定することが可能である。そして、この幅広く設定可能な接合用基板部においては、折り曲げ部で折り曲げることによって第２接合用基板部を第１接合用基板部に積層させれば、当該接合用基板部の幅寸法を回路基板本体の幅寸法に合わせることができる。よって、複数の端子金具を有するフラットハーネスであっても、端子収容室の配置に合わせて端子金具を回路構成体に接合させることができるとともに、接合用基板部を折り曲げて積層させれば、回路基板本体に合わせて小型化を図ることができる。

前記回路構成体は、支持基板の両面に前記導電路を配設してなる両面基板であってもよい。例えば、折り曲げ部で折り曲げる前の回路構成体の同じ面に各接合用基板部の接合用パッドを設け、その接合用パッドに端子金具を同じ向きに接合し、これを折り返して第１接合用基板部上に第２接合用基板部を積層すると、各接合用基板部ごとに端子金具の積層方向の向きが反転してしまう。よって、端子金具の積層方向の向きを揃えるためには、両面基板を用い、その両面に配設された導電路を一方の面に形成された第１接合用基板部の接合用パッドに接続するものと、他方の面に形成された第２接合用基板部の接合用パッドに接続するものとに分ければ、折り曲げ部で折り曲げて積層させたときに、各端子金具の積層方向の向きを容易に揃えることができる。また、両面基板を用いれば、片面基板と同じ大きさで配設可能な導電路の数を増やすことができるから、小型化を図ることができる。

前記回路構成体は複数の導電路を有する回路基板から構成され、前記回路基板は、前記複数の導電路が並列に形成された回路基板本体と、その回路基板本体の端末に前記各端子金具に接合される前記接合用パッドを並べた接合用基板部と、前記接合用基板部に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部とを備え、前記接合用基板部は、前記回路基板本体の延長上に順に位置する第１及び第２の接合用基板部を備え、前記第２接合用基板部には前記第１接合用基板部の側方に位置して前記前記回路基板本体に連なる連絡部を有し、前記折り曲げ部は前記連絡部と前記回路基板本体との間に位置して前記回路基板本体の延長方向と略直交する方向に沿って折り曲げられていてもよい。

このような構成とすれば、接合用基板部を折り曲げて積層させることで、回路基板本体に合わせて小型化を図ることができる。また、第１接合用基板部に接合される端子金具と、第２接合用基板部に接合される端子金具とが、回路基板本体の延長上に位置し、折り曲げ部はこの回路基板本体の延長方向と略直交する方向に折り曲げられる構成とすることで、各接合用基板部の接合用パッドを回路構成体の同じ面に形成したとしても、端子金具の積層方向の向きを揃えることができ、製造上都合がよい。即ち、各接合用基板部の接合用パッドを回路構成体の同じ面に形成することができれば、一度に対応する端子金具を接合させることができるから、製造効率を向上させることができる。

前記コネクタハウジングには前記端子収容室の後方からリテーナが装着されており、このリテーナには前記回路構成体を挿通させるスリットが形成されるとともに、前記コネクタハウジングに装着された状態で前記回路構成体を挟み込む基板挟持部を備えていてもよい。このような構成とすれば、たとえ回路構成体が引っ張られたとしても、コネクタハウジングに装着されたリテーナの基板挟持部が回路構成体を挟み込んでいるから、端子金具の導電路接合部との接続部分に上記外力が及ぶことを抑制し、端子金具と導電路との接続信頼性を確保することができる。また、リテーナに回路構成体を予め挿通させた状態で、コネクタハウジングに装着させれば、作業者がリテーナを掴んでコネクタハウジングの端子収容室に端子金具を収容する作業を行うことができるから、作業性を向上させることができるほか、回路構成体が座屈するのを防ぐことができる。

前記リテーナは、前記回路構成体の延長方向に略直交する方向から前記回路構成体を挿通可能とされていてもよい。このような構成とすれば、回路構成体に端子金具を接合させた後であっても、リテーナを当該回路構成体に容易に挿通させることができるから、使い勝手に優れる。

前記回路構成体はフレキシブルプリント基板であって、前記導電路はバッテリに接続される電圧検知線であってもよい。本発明のフラットハーネスをバッテリに接続される電圧検知線に適用すれば、小型化が可能であるから、配設部位において、省スペース化を図ることができる。また、導電路を従来の絶縁被覆電線でなく、フレキシブルプリント基板とすることで、軽量化が可能である。更に、回路構成体を屈曲させる場合であっても、フレキシブルプリント基板であればその屈曲状態を維持することが可能であるから、リテーナを装着せずとも端子金具間の間隔を維持することができ、取扱いに優れ、作業性を向上させることができる。

本発明によれば、全体の小型化が可能なフラットハーネスを提供することができる。

本発明の実施形態１に係るフラットハーネスの斜視図 同平面図 同底面図 同側面図 図２のＡ−Ａ断面図 フラットハーネスにフロントリテーナを装着する前の分解斜視図 バックリテーナの斜視図 同平面図 同側面図 回路基板の斜視図 同平面図 同底面図 端子金具を接合させた回路基板の斜視図 同平面図 同底面図 端子金具を接合させた回路基板を折り曲げた状態の斜視図 同側面図 実施形態１の変形例１に係る端子金具を接合させた回路基板に補強部材を取り付ける前の分解斜視図 端子金具を接合させた回路基板を折り曲げた状態において補強部材を取り付ける前の分解斜視図 実施形態２に係るフラットハーネスの斜視図 同正面図 図２１のＢ−Ｂ断面図 バックリテーナの斜視図 同正面図 同側面図 端子金具を接合させた回路基板の斜視図 端子金具を接合させた回路基板を折り曲げた状態の斜視図 同側面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１７によって説明する。
本実施形態のフラットハーネス１０は、図示しないバッテリと、制御ユニットとの間に接続される電圧検知線に適用した場合を例示するものであって、コネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に収容される端子金具２０と、端子金具２０に接合される導電路３１が形成された回路基板３０とを備える。以下、回路基板３０の長さ方向のうち、コネクタハウジング１１側を前側、他方を後側、回路基板３０の幅方向と同方向をコネクタハウジング１１の幅方向、コネクタハウジング１１の第１リテーナ１５が装着される側面を下面として説明する。

コネクタハウジング１１は、図１ないし図６に示すように、ブロック状をなす合成樹脂製であって、ハウジング本体１２に、その後方から端子金具２０を収容可能な複数のキャビティ１３（端子収容室に相当する）が前後方向に貫通して形成されている。キャビティ１３は、上下２段、幅方向に７室ずつ並列して配設されており、その各前端は、相手側のコネクタに保持された雄型の端子金具を挿通させる挿通孔１３Ａとされている。また、キャビティ１３の後端は、後述する回路基板３０を挟持する第２リテーナ４０（リテーナに相当する）をその後方から挿入可能な第２リテーナ装着部１３Ｂとされている。そして、キャビティ１３の前後方向略中間部は、ハウジング本体１２の下面に開口する第１リテーナ装着開口１４に連通し、凹状に刳り抜かれた態様をなしている。

キャビティ１３内に収容される端子金具２０は、金属板材をプレス成形する等して得られる雌型の端子金具であって、角筒状の端子接続部２１の後端から後方へ平板状の導電路接続部２２を延出させた構成のものである。導電路接合部２２は、後述する回路基板３０の接合用パッド３６に重ね合わせた状態で接合されている。

第１リテーナ１５は、合成樹脂製であって、第１リテーナ装着開口１４に対して仮係止位置と本係止位置との２段階に変位可能に装着されている。第１リテーナ１５は、図２に示すように、上下２段のキャビティ１３のうち、下段に対応する７つの貫通孔１６を備えており、その上側壁と下側壁には、それぞれ上面から係止突部１７が突設されている。第１リテーナ１５が仮係止位置に装着された状態においては、各貫通孔１６は下段のキャビティ１３に連通するとともに、貫通孔１６の上側壁は、上段のキャビティ１３の下側壁の一部を構成する。そして、コネクタハウジング１１の後方から各キャビティ１３に端子金具２０の挿抜を許容する。一方、第１リテーナ１５が本係止位置に装着された状態においては、係止突部１７が端子金具２０の挿入経路内へと進出し、キャビティ１３に収容された端子金具２０の抜け止めがなされる。即ち、図６に示すように、各キャビティ１３に対応する端子金具２０を挿入させた後、仮係止位置の第１リテーナ１５を本係止位置へと変位させることで、係止突部１７が端子金具２０の端子接続部２１の後側（導電路接合部側）に嵌め込まれ、端子金具２０はキャビティ１３に対して引き抜き不能に係止される。

第２リテーナ４０は、合成樹脂製であって、回路基板３０を挟持した状態で、キャビティ１３の第２リテーナ装着部１３Ｂに装着される。その構成は、図７ないし図９に示すように、ブロック状のリテーナ本体４１に、前後方向に貫通するスリット４２が形成されている。このスリット４２は、後述する回路基板３０の回路基板本体３２を挿通可能な幅及び厚さ（高さ）寸法に切り込み形成されている。リテーナ本体４１の前部には、各キャビティ１３に対応して上下２段、幅方向に７つに分岐した基板挟持部４３が形成されている。基板挟持部４３は、それぞれが各キャビティ１３内に挿入可能な片持ち状の弾性片であって、その先端は先細り形状をなしている。このような第２リテーナ４０は、スリット４２により回路基板３０の回路基板本体３２を保持すると共に、装着されたキャビティ１３の第２リテーナ装着部１３Ｂと基板挟持部４３との間で接合用基板部３３を挟持させることができる（図６参照）。

続いて、回路基板３０について図１０ないし図１７を用いて詳しく説明する。
回路基板３０は、コネクタハウジング１１の後端から導出され、その導出（延出）方向に沿って形成された導電路３１により、図示しないバッテリとバッテリを制御する制御ユニットとの間を接続する電圧検知線様の機能を有する。この回路基板３０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であって、絶縁フィルムからなる支持基板の上下両面に銅製の導体箔によって導電路３１を形成し、保護フィルムで覆った構成である。

回路基板３０は、帯状をなす回路基板本体３２と、回路基板本体３２の前端に設けられた接合用基板部３３とを備えている。回路基板本体３２には、その上下両面にそれぞれ７本の導電路３１が並列に形成されている。接合用基板部３３は、全体としてその先端が１４本の接合片３４Ａ，３５Ａに分岐した櫛歯状をなしており、回路基板本体３２の延長上に位置する第１接合用基板部３４と、回路基板本体３２の延長上から外れて第１接合用基板部３４の両側方に位置する第２接合用基板部３５とを備えている。

図１０及び図１１に示す、回路基板３０の上面３０Ａ側には、第２接合用基板部３５の各第２接合片３５Ａに分岐して延びる第２導電路３１Ａが形成されており、各第２接合片３５Ａの前部には、対応する第２導電路３１Ａの端末に連なる第２接合用パッド３６Ａが形成されている。一方、図１２に示す回路基板３０の下面３０Ｂ側には、第１接合用基板部３４の各第１接合片３４Ａに分岐して延びる第１導電路３１Ｂが形成されており、各第１接合片３４Ａの前部には、対応する第１導電路３１Ｂの端末に連なる第１接合用パッド３６Ｂが形成されている。

第２接合用基板部３５の第２接合片３５Ａには、図１３及び図１４に示すように、端子金具２０の端子接続部２１がその前部に位置するようにして導電路接合部２２が重ね合わされ、対応する第２接合用パッド３６Ａに対して半田付けにより接合されている。同じようにして、第１接合用基板部３４の第１接合片３４Ａには、図１５に示すように、端子金具２０の導電路接合部２２が重ね合わされ、対応する第１接合用パッド３６Ｂに対して半田付けにより接合されている。

さて、第１接合用基板部３４とその両側方に位置する第２接合用基板部３５との間には、２段階に折り曲げ可能な折り曲げ部３７が設けられている。折り曲げ部３７は、図１６及び図１７に示すように、それぞれ回路基板本体３２の延長方向に沿って折り曲げられることで、第１接合用基板部３４の上に第２接合用基板部３５が配置される。これに伴い、上下２段に配置された端子金具２０の上下方向の向きは、同じ方向に揃った状態となり、コネクタハウジング１１のキャビティ１３の配置と整合することとなる。即ち、第２接合用基板部３５の第２接合片３５Ａ及びそれに接合された端子金具２０は、キャビティ１３の上下２段のうち、上段に挿入可能とされ、第１接合用基板部３４の第１接合片３４Ａ及びそれに接合された端子金具２０は、キャビティ１３の下段に挿入可能とされている。

続いて、本実施形態のフラットハーネス１０の組付方法について説明する。
まず、図１０ないし図１２に示すフラットな状態の回路基板３０の接合用基板部３３に端子金具２０を接合する。具体的には、各接合用パッド３６Ａ，３６Ｂに端子金具２０の端子接続部２１をリフロー半田付けにより接合する。続いて、折り曲げ部３７において、外側に位置する第２接合用基板部３５を内側の第１接合用基板部３４上に折り込み（図１６及び図１７参照）、回路基板本体３２をスリット４２に挿通させた第２リテーナ４０の基板挟持部４３に、接合用基板部３３を巻き込む。そして、基板挟持部４３の各弾性片上に、対応する各接合片３４Ａ,３５Ａの後部から連結部分が載置された状態で、この第２リテーナ４０を掴んでコネクタハウジング１１の後方から端子金具２０をキャビティ１３の第２リテーナ装着部１３Ｂへと挿入する。更に押し込んでいくと、第２リテーナ４０の基板挟持部４３が、キャビティ１３内へと挿入されると共に、撓み変形して、各接合片３４Ａ，３５Ａは当該基板挟持部４３とキャビティ１３の内側壁との間に挟持される（図６参照）。これにより、回路基板３０がコネクタハウジング１１から引き抜かれるのを防止することができる。

続いて、第１リテーナ１５を図６に示す本係止位置に押し込むと、係止突部１７が端子金具２０の端子接続部２１の後側へと嵌め込まれ、端子接続部２１の後方への移動が妨げられる。これにより、端子金具２０のコネクタハウジング１１からの抜け止めがなされ、フラットハーネス１０の組付けが完了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタハウジング１１を含むフラットハーネス１０の小型化が可能である。即ち、コネクタハウジング１１にキャビティ１３を複数段積層させて設けることで、コネクタハウジング１１の横幅を狭くすることができる。そして、端子金具２０を接合した回路基板３０は、可撓性を有するＦＰＣからなるから、キャビティ１３に収容される端子金具２０に合わせてその形態を追従させることができる。よって、限られたスペースに配索されるフラットハーネス１０であっても、端末のコネクタハウジング１１を含めてそのスペースに合わせた形態への変更及び小型化が可能である。

また、導電路３１が形成された回路基板３０を折り曲げることで、それに接合された端子金具２０を多段配置し、対応するキャビティ１３に収容することができる。よって、複数の導電路３１を１枚の回路基板３０上に形成することができるから、例えば導電路を絶縁被覆電線により構成する場合と比較して小型化を図ることができる。また、キャビティ１３の段ごとに回路基板３０を配置し、それを多段に積層させる場合と比較して、より少ない枚数の回路基板３０にて導電路３１を形成することができるから、部品点数を抑えることができ、製造効率の向上にも寄与できる。

また、端子金具２０と回路基板３０とは、平板状の導電路接合部２２を同じく平板状の回路基板３０の接合用パッド３６に重ね合わせることで簡易に接合できるから、この製造工程の自動化を容易に図ることができる。また回路基板３０の同一面に複数の接合用パッド３６を配置すれば、対応する複数の端子金具２０を同時に接合させることができる。よって、例えば導電路を絶縁被覆電線で構成し、絶縁被覆電線１本１本に端子金具を取り付けていた場合と比較して、接合手段が容易なことや、同時に複数の端子金具を接合させることができるといった点等から、製造効率の向上が期待できる。

また、従来の例えば導電路３１を絶縁被覆電線で構成していた場合と比較して、ＦＰＣの配線パターンにより導電路３１を構成することで、回路基板本体３２の幅寸法を狭くすることができる。一方、接合用基板部３３は、回路基板本体３２の幅寸法に捉われず、端子金具２０の配置間隔に合わせて幅広く設定することが可能である。そして、この幅広く設定可能な接合用基板部３３においては、折り曲げ部３７で折り曲げることによって第２接合用基板部３５を第１接合用基板部３４に積層させれば、当該接合用基板部３３全体の幅寸法を回路基板本体３２の幅寸法に合わせることができる。よって、複数の端子金具２０を有するフラットハーネス１０であっても、キャビティ１３の配置に合わせて端子金具２０を回路基板３０に接合させることができるとともに、接合用基板部３３を折り曲げて積層させれば、回路基板本体３２に合わせて小型化を図ることができる。

また、回路基板３０は、支持基板の両面に導電路３１を配設してなる両面基板である。例えば、折り曲げ部で折り曲げる前の回路基板の同じ面に各接合用基板部の接合用パッドを設け、その接合用パッドに端子金具を同じ向きに接合し、これを折り返して第１接合用基板部上に第２接合用基板部を積層すると、各接合用基板部ごとに端子金具の積層方向の向きが反転してしまう。よって、端子金具２０の積層方向の向きを揃えるためには、両面基板を用い、その両面に配設された導電路３１を下面３０Ｂに形成された第１接合用基板部３４の第１接合用パッド３６Ｂに接続する第１導電路３１Ｂと、上面３０Ａに形成された第２接合用基板部３５の第２接合用パッド３６Ａに接続する第２導電路３１Ａとに分ければ、折り曲げ部３７で折り曲げて積層させたときに、各端子金具２０の積層方向の向きを容易に揃えることができる。また、両面基板を用いれば、片面基板と同じ大きさで配設可能な導電路３１の数を増やすことができるから、小型化を図ることができる。

また、第２リテーナ４０の基板挟持部４３と、キャビティ１３の第２リテーナ装着部１３Ｂとの間に接合用基板部３３が挟持されているから、たとえコネクタハウジング１１から導出された回路基板本体３２が引っ張られたとしても、端子金具２０の導電路接合部２２と接合用基板部３３の接合用パッド３６との接合部分にその外力が及ぶのを抑制し、端子金具２０と導電路３１との接続信頼性を確保することができる。また、第２リテーナ４０を回路基板本体３２に予め挿通させた状態で、コネクタハウジング１１に装着する構成とすれば、作業者が第２リテーナ４０を掴んでコネクタハウジング１１のキャビティ１３に端子金具２０を収容する作業を行うことができるから、作業性を向上させることができるほか、回路基板３０が座屈するのを防ぐことができる。

また、回路基板３０をＦＰＣにより構成し、導電路３１をバッテリに接続される電圧検知線として利用することで、配設部位において省スペース化を図ることができる。また、導電路３１を従来の絶縁被覆電線でなく、ＦＰＣとすることで、軽量化が可能である。更に、回路基板３０を屈曲させる場合であっても、ＦＰＣであればその屈曲状態を維持することが可能であるから、第２リテーナ４０を装着せずとも端子金具２０間の間隔を維持することができ、取扱いに優れ、作業性を向上させることができる。

以上本発明の実施形態１を示したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して説明を省略するものもある。

［実施形態１の変形例１］
実施形態１の変形例１について図１８及び図１９を用いて説明する。本変形例は、実施形態１とは、回路基板３０の接合用基板部３３に第２リテーナ４０が装着されているのではなく、補強部材４５、４６が取り付けられているところが相違する。

補強部材４５，４６は合成樹脂製であって、いずれも平板状をなしている。図１８に示すように、第１補強部材４５は、第１接合用基板部３４の形状に合わせてその先端が７本に分岐した櫛歯状をなしている。この第１補強部材４５は、第１接合用基板部３４の上面に一致するように重ね合わせた状態で、板面同士が接着材等で接合されている。

続いて、第２補強部材４６は、図１９に示すように、第２接合用基板部３５をの形状に合わせて、２つの平板片からなり、それぞれその先端が３本と４本に分岐した櫛歯状をなしている。そして、折り曲げ部３７で折り曲げることで第１接合用基板部３４上に配置された第２接合用基板部３５の上面に、この第２補強部材４６が一致するように重ね合わされた状態で、板面同士が接着材等で接合されている。

このような構成によれば、実施形態１のように第２リテーナ４０を設けずとも、端子金具２０の導電路接合部２２と回路基板３０の接合用基板部３３における接合用パッド３６との接合部分を補強部材４５，４６により補強することができる。また、端子金具２０をコネクタハウジング１１のキャビティ１３に挿入する際に、補強部材４５，４６が取り付けられていれば、接合用基板部３３が座屈するのを防止することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２０ないし図２８によって説明する。
本実施形態のフラットハーネス５０は、実施形態１とは、回路基板６０が片面基板であって、第１接合用基板部６４に対する第２接合用基板部６５の配置、及び第２リテーナ７０の形態が相違する。他の実施形態については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。

コネクタハウジング５１は、図２０ないし図２２に示すように、ハウジング本体５２に上下２段、幅方向に１０室ずつ並列するキャビティ５３を配設してなる。このキャビティ５３の前端は、相手側の雄型の端子金具を挿通可能な挿通孔５３Ａとされ、同後端は、第２リテーナ６０を挿入可能な第２リテーナ装着部５３Ｂとされている。そして、キャビティ５３の前後方向略中間部は、第１リテーナ装着開口５４に連通している。この第１リテーナ装着開口５４に装着される第１リテーナ５５は、実施形態１と同様に、仮係止位置と本係止位置との２段階に変位可能に装着されている。図２２に示すように、第１リテーナ５５を本係止位置へと移動させると、係止突部５５Ａがキャビティ５３に挿入された端子金具５６の端子接続部５７の後側に嵌め込まれ、端子金具５６はキャビティ５３に対して引き抜き不能に係止される。

第２リテーナ７０は、合成樹脂製であって、回路基板６０を挟持した状態で、キャビティ５３の第２リテーナ装着部５３Ｂに装着される。その構成は、図２３ないし図２５に示すように、平板状のリテーナ本体７１に、前後方向に貫通するスリット７２が上下方向に２本並列に形成されている。スリット７２は、図２４に示すように、幅方向の一端（図２４の左端）が開放されており、この一端から回路基板６０を挿入可能とされている。そして、この各スリット７２の上下には、スリット７２に挿入された回路基板６０を挟持するための基板挟持部７３が、対応するキャビティ５３ごとに突設されている。

基板挟持部７３は、各キャビティ５３ごとに、スリット７２を上下に挟むようにして配置された、一対の弾性片７３Ａ，７３Ｂから構成される。これら一対の弾性片７３Ａ,７３Ｂは、いずれも片持ち状をなしており、その先端は先細り形状となっている。そして、上側に位置する上側弾性片７３Ａは、下側に位置する下側弾性片７３Ｂに対して、幅寸法及び突出長さが短く設定されている（図２５参照）。これら弾性片７３Ａ，７３Ｂは、キャビティ５３の第２リテーナ装着部５３Ｂに挿入されると、その内側壁によって、撓み変形させられることで、スリット７２に挿入された回路基板６０の接合用基板部６３を上下から挟み込む機能を有する。

リテーナ本体７１の下端であって、幅方向略中央には、コネクタハウジング５１の後端に設けられた被係合部５２Ａに係合する係合片７４が突設されている。前後方向に延びる係合片７４の先端には、上方に向かって突出する係合爪部７４Ａが設けられている。このような第２リテーナ７０は、幅方向の一端からスリット７２に挿入した回路基板６０の接合用基板部６３を保持した状態で、コネクタハウジング５１にその後方から装着可能とされている。

続いて、回路基板６０について図２６ないし図２８を用いて説明する。
回路基板６０は、ＦＰＣであって、支持基板の上面のみに導電路６１が形成された片面基板からなる。この回路基板３０は、コネクタハウジング５１の後端から導出され、帯状をなす回路基板本体６２と、回路基板本体６２の前端に設けられた接合用基板部６３とを備えている。回路基板本体６２には、その上面に２０本の導電路６１が並列に形成されている。接合用基板部６３は、回路基板本体６２の延長上に順に位置する第１接合用基板部６４と、第２接合用基板部６５とを備えている。

第１接合用基板部６４は、その先端が６本の第１接合片６４Ａに分岐した櫛歯状をなしている。各第１接合片６４Ａの前部には、対応する第１導電路６１Ａの端末に連なる図示しない第１接合用パッドが形成されている。一方、第２接合用基板部６５は、第１接合用基板部６４の前方に位置して、同じくその先端は６本の第２接合片６５Ａに分岐した櫛歯状をなしている。そして、各第２接合片６５Ａの前部には、対応する第２導電路６１Ｂの端末に連なる図示しない第２接合用パッドが形成されている。この第２接合片６５Ａの後端には、第１接合用基板部６４の両側方に分岐して、回路基板本体６２に連なる連絡部６５Ｂが設けられている。この連絡部６５Ｂには、回路基板本体６２から第２接合片６５Ａにかけて連なる第２導電路６１Ｂが形成されている。なお、各接合片６４Ａ,６５Ａの図示しない接合用パッドには、端子金具５６の導電路接続部５８が重ね合わせた状態で半田付けにより接合されている。

第２接合用基板部６５において、連絡部６５Ｂと回路基板本体６２との間、及び連絡部６５Ｂの第２接合片６５Ａ側の基端には、回路基板本体６２の延長方向と略直交する方向に沿って折り曲げられる折り曲げ部６６Ａ，６６Ｂが設けられている。連絡部６５Ｂと回路基板本体６２との境界部分に位置する第１折り曲げ部６６Ａは、上面を内側にして谷折りされる。そして、連絡部６５Ｂの第２接合片６５Ａ側の基端に位置する第２折り曲げ部６６Ｂは、上面を外側にして山折りされる。このように、各折り曲げ部６６Ａ,６６Ｂにより、２段階に折り曲げられることで、第１接合用基板部６４の上に第２接合用基板部６５が配置される（図２７及び図２８参照）。この際、各接合片６４Ａ,６５Ａの図示しない接合用パッドに接続された端子金具５６は、各折り曲げ部６６Ａ,６６Ｂにて折り曲げられる前後において、上下・前後方向の向きは同じ方向に揃った状態をなしており、コネクタハウジンング５１のキャビティ５３の配置と整合することとなる。即ち、第１接合用基板部６４の第１接合片６４Ａ及びそれに接合された端子金具５６は、キャビティ５３の上下２段のうち、下段に挿入可能とされ、第２接合用基板部６５の第２接合片６５Ａ及びそれに接合された端子金具５６は、キャビティ５３の上段に挿入可能とされている。

続いて、本実施形態のフラットハーネス５０の組付方法について説明する。
まず、図２６に示すフラットな状態の回路基板６０の接合用基板部６３に端子金具５６をリフロー半田付けにより接合する。次に、各折り曲げ部６６Ａ，６６Ｂにおいて、それぞれ所定の方向に折り曲げることで、図２７及び図２８に示す端子金具５６が上下２段に積層した状態とする。続いて、第２リテーナ７０の各スリット７２に回路基板６０の対応する接合用基板部６３をその側方から挿入する。スリット７２の所定の位置に接合用基板部６３を保持した状態で、第２リテーナ７０をコネクタハウジング５１の後方から押し込んでいくと、基板挟持部７３の各弾性片７３Ａ，７３Ｂは、キャビティ５３の第２リテーナ装着部５３Ｂに挿入されると共に、その内側壁に押されてスリット７２に保持された接合用基板部６３側へと撓み変形する。

さらにコネクタハウジング５１に対して、第２リテーナ７０を押し込んでいくと、第２リテーナ７０の係合片７４が、コネクタハウジング５１の被係合部５２Ａに係合し、第２リテーナ７０がコネクタハウジング５１に対して装着した状態に保持される。この際、回路基板６０の接合用基板部６３は、撓み変形した弾性片７３Ａ，７３Ｂに上下から挟持された状態にある。よって、回路基板６０がコネクタハウジング１１から引き抜かれるのを防止することができる。そして、実施形態１と同様に、第１リテーナ５５を本係止位置に押し込むことで、端子金具５６のコネクタハウジング５１からの抜け止めがなされ、フラットハーネス５０の組付けが完了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、折り曲げ部６６Ａ，６６Ｂにて折り曲げて積層させることで、回路基板本体６２に合わせて小型化を図ることができる。また、第１接合用基板部６４に接合される端子金具５６と、第２接合用基板部６５に接合される端子金具５６とが、回路基板本体６２の延長上に位置し、折り曲げ部６６Ａ，６６Ｂはこの回路基板本体６２の延長方向と略直交する方向に折り曲げられる構成とすることで、各接合用基板部６４，６５の接合用パッドを回路基板６０の同じ面に形成しても、端子金具５６の積層方向の向きを揃えることができ、製造上都合がよい。即ち、接合用パッドがすべて同一面に形成されていれば、一度にすべての端子金具５６を接合させることができるから、製造効率を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記した実施形態では、端子金具２０，５６はは所謂雌型のものを例示したが、これに限られず、雄型のものであってもよいし、丸型端子（所謂、ＬＡ端子）であってもよい。

（２）上記した実施形態では、端子金具２０，５６の導電路接続部２２，５８は接合用パッド３６に対してリフロー半田付けにより接合されていたが、これに限られず、溶接や異方性導電フィルム等の異方性導電樹脂によって接合されるものであってもよい。

（３）上記した実施形態では、コネクタハウジング１１，５１のキャビティ１３，５３は上下２段とされていたが、これに限られず、例えば２段以上の３段等であってもよい。

（４）上記した実施形態では、回路構成体は、回路基板３０，６０としてのＦＰＣにより構成されていたが、これに限られず、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。

１０，５０…フラットハーネス
１１，５１…コネクタハウジング
１３，５３…キャビティ（端子収容室）
２０，５６…端子金具
２１，５７…端子接続部
２２，５８…導電路接合部
３０，６０…回路基板（回路構成体）
３１，６１…導電路
３２，６２…回路基板本体
３３，６３…接合用基板部
３４，６４…第１接合用基板部
３５，６５…第２接合用基板部
３６…接合用パッド
３７，６６…折り曲げ部
４０，７０…第２リテーナ
４２，７２…スリット
４３，７３…基板挟持部

Claims (9)

1. 複数の導電路が形成された可撓性を有する平坦な回路構成体と、
   前記回路構成体の各導電路に接合された導電路接合部を備える複数の端子金具と、
   前記端子金具を収容する複数の端子収容室が前記回路構成体の幅方向に並びつつ複数段に備えられたコネクタハウジングと、を備えることを特徴とするフラットハーネス。
2. 前記回路構成体は、前記導電路に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部を有することを特徴とする請求項１に記載のフラットハーネス。
3. 前記端子金具は前記端子収容室に収容される角筒状の端子接続部と、前記端子接続部から延出された平板状の前記導電路接合部とを備え、
   前記回路構成体には、前記各導電路の端末部に前記導電路接合部を重ね合わせて接合する接合用パッドが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフラットハーネス。
4. 前記回路構成体は複数の導電路を有する回路基板から構成され、前記回路基板は、前記複数の導電路が並列に形成された回路基板本体と、その回路基板本体の端末に前記各端子金具に接合される前記接合用パッドを並べた接合用基板部と、前記接合用基板部に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部と、を備え、
   前記接合用基板部は、前記回路基板本体の延長上に位置する第１接合用基板部と、前記回路基板本体の延長上から外れて前記第１接合用基板部の側方に位置する第２接合用基板部とを備え、前記折り曲げ部が前記第１及び第２接合用基板部間に位置して前記回路基板本体の延長方向に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のフラットハーネス。
5. 前記回路構成体は、支持基板の両面に前記導電路を配設してなる両面基板であることを特徴とする請求項４に記載のフラットハーネス。
6. 前記回路基板は複数の導電路を有する回路基板から構成され、前記回路基板は、前記複数の導電路が並列に形成された回路基板本体と、その回路基板本体の端末に前記各端子金具に接合される前記接合用パッドを並べた接合用基板部と、前記接合用基板部に接合された前記複数の端子金具が前記複数段に並ぶ各端子収容室に整合するように多段配置するための折り曲げ部とを備え、
   前記接合用基板部は、前記回路基板本体の延長上に順に位置する第１及び第２の接合用基板部を備え、前記第２接合用基板部には前記第１接合用基板部の側方に位置して前記回路基板本体に連なる連絡部を有し、前記折り曲げ部は前記連絡部と前記回路基板本体との間に位置して前記回路基板本体の延長方向と略直交する方向に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３にいずれか一項に記載のフラットハーネス。
7. 前記コネクタハウジングには前記端子収容室の後方からリテーナが装着されており、このリテーナには前記回路構成体を挿通させるスリットが形成されるとともに、前記コネクタハウジングに装着された状態で前記回路構成体を挟み込む基板挟持部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のフラットハーネス。
8. 前記リテーナは、前記回路構成体の延長方向に略直交する方向から前記回路構成体を挿通可能とされていることを特徴とする請求項７に記載のフラットハーネス。
9. 前記回路構成体はフレキシブルプリント基板であって、
   前記導電路はバッテリに接続される電圧検知線であることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のフラットハーネス。

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