JP2013018886A - ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱硬化性樹脂主剤3と、表面にアミノ基を有する無機ナノフィラー5とを含んでなる混合物を調製する工程と、前記混合物を、前記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理する工程と、前記熱処理した混合物に、硬化剤4を含んでなる硬化成分を添加する工程と、前記硬化成分を添加した混合物を加熱硬化させる工程とを含む、ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。
【選択図】 図3
Description
比較例では、上記実施例において、エポキシ樹脂主剤とSiO2ナノフィラーとをナノマイザーで混合した後の混合物に、低温加熱処理を実施せずに硬化剤と硬化促進剤を混合して攪拌し、150℃の硬化処理を実施した。ナノマイザーによる処理条件、硬化時間及び硬化温度条件は実施例と同じとした。
実施例および比較例で得られたナノコンポジット硬化物について、絶縁破壊試験を行い、その絶縁特性を調べた。
2 架橋反応による化学結合
3 熱硬化性樹脂主剤
4 硬化剤
5 SiO2ナノフィラー
6 樹脂と化学結合できなかったSiO2ナノフィラー表面のアミノ基
7 SiO2ナノフィラーを構成するSi原子
8、9 SiO2ナノフィラー表面に形成したアミノ基
Claims (4)
- 熱硬化性樹脂主剤と、表面にアミノ基を有する無機ナノフィラーとを含んでなる混合物を調製する工程と、
前記混合物を、前記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理する工程と、
前記熱処理した混合物に、硬化剤を含んでなる硬化成分を添加する工程と、
前記硬化成分を添加した混合物を加熱硬化させる工程と
を含む、ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。 - 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項1に記載のナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。
- 前記無機ナノフィラーが、SiO2またはAl2O3である、請求項1または2に記載のナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。
- 前記ナノコンポジット樹脂硬化物が、半導体モジュール素子の封止樹脂であって、
前記加熱硬化させる工程が、金属ブロックと、絶縁層と、回路素子とを含んでなる半導体素子組立体を、金型内もしくはケース内に設置して、該金型内もしくはケース内に、前記硬化成分を添加した混合物を流し込んで、加熱硬化させる、請求項1〜3のいずれかに記載のナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。
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