JP6094849B2 - ナノコンポジット樹脂組成物およびナノコンポジット樹脂硬化物 - Google Patents
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第1の工程は、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーおよび/または粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーの表面の水酸基をアミノ基に置換する工程であり、第2の工程は、熱硬化性樹脂主剤もしくは熱可塑性樹脂と、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーおよび粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーと、シランカップリング剤とを混合し、分散させる工程である。熱硬化性樹脂を用いたナノコンポジット樹脂組成物の場合、熱硬化性樹脂硬化剤と、任意選択的に硬化促進剤とを混合する第3の工程と、第3の工程で得られた混合物を加熱硬化させる第4の工程とをさらに備える。
前記第1の工程から第4の工程により、ナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
第1の工程として、無機フィラーの表面水酸基をアミノ基に置換した。無機フィラーとしては、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーである平均粒子径が30μmのAl2O3を使用し、このAl2O3の粒子を底の浅いトレー上に薄く敷き詰め、それを約1100℃に保持したベーク炉に投入した。1時間後にベーク炉からトレーを取り出し、さらに、250℃に保持したベーク炉に2時間程度静置した。その後、アンモニア雰囲気の容器内にトレーごと移動させた。アンモニア雰囲気は、25%アンモニア水をガラス容器に入れたものを、前記容器内に入れることでアンモニア雰囲気とした。容器中の温度は室温とした。30分経過後、一度トレーを取り出し、ステンレス棒でAl2O3粒子をかき混ぜ、再度薄く敷き詰めた後、再度アンモニア雰囲気の容器に投入した。Al2O3粒子をかき混ぜて薄く敷き詰めた後、容器に投入する操作を、5回ほど繰り返すことで、Al2O3表面の水酸基をアミノ基に置換した。なお、平均粒子径は、BET法により測定して得られた値である。
粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーとして、平均粒子径が7nmのSiO2粒子を使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーとして、平均粒子径が30nmのSiO2粒子を使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとして、平均粒子径が10μmのAl2O3を使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとして、平均粒子径が60μmのAl2O3を使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとして、平均粒子径が30μmのMgOを使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとして、平均粒子径が10μmのMgOを使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとして、平均粒子径が60μmのMgOを使用した他は、実施例1と同様にナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。
無機フィラーとしては、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーである平均粒子径が30μmのAl2O3を無処理で使用し、無機フィラーの表面水酸基をアミノ基に置換する第1の工程を行うことなく、第2の工程ないし第4の工程により、ナノコンポジット樹脂組成物及びナノコンポジット樹脂硬化物を製造した。粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーとしては、平均粒子径が12nmのSiO2粒子を使用した。第2の工程ないし第4の工程は、実施例1と同様に行った。
実施例1〜実施例8と比較例1のナノコンポジット樹脂硬化物について、ヒートサイクル試験を行った。この試験は、長期間の使用後の界面剥離を確認する目的で行った。低温側は、−40℃で30分保持、高温側は150℃で30分保持を1サイクルとし、これを1000サイクル実施した。試験途中のサンプルを抜取り、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーおよび第2の無機フィラーと樹脂との界面剥離の発生の有無を評価した。界面剥離の発生の有無は、ナノコンポジット樹脂硬化物の断面観察によって剥離発生数を観察することによって確認した。具体的にはナノコンポジット樹脂硬化物を切断、研磨することによって断面を出し、電子顕微鏡によって無機フィラーと樹脂の界面を観察し、100個の界面において剥離の有無を評価した。
実施例1では、1000サイクル試験後も、第1の無機フィラーおよび第2の無機フィラーと樹脂との界面に剥離は発生しなかった。図2には示していないものの、実施例2〜実施例8についても、同様に界面の剥離は発生しなかった。
一方、比較例1では、ヒートサイクル試験開始以前からすでに界面剥離が発生しており、試験サイクル数の増加とともに剥離の発生率が増加し、1000サイクル後には、サンプルの約60%程度に第2の無機フィラーと樹脂との界面に剥離が発生していた。
実施例1〜実施例8と比較例1のナノコンポジット樹脂硬化物について、曲げ試験方法によって曲げ弾性率を評価した。評価対象は、ヒートサイクル試験を行う前のサンプルと、1000サイクル後のサンプルとした。
一方、比較例1のサンプルでは、曲げ弾性率がヒートサイクル試験前の13GPaから10GPa程度に低下していた。粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーと樹脂との界面剥離が、曲げ弾性率に影響していることが分かった。
2 無機フィラー表面の金属
3 金属に配位したアミノ基
4 ナノコンポジット樹脂硬化物
5 第1の無機粒子
6 第2の無機粒子
7 樹脂成分
Claims (7)
- 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、
シランカップリング剤と、
粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーおよび/または前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーが、表面水酸基がアミノ基に置換されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物。 - 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、
シランカップリング剤と、
無機フィラーと
を含み、前記無機フィラーが、アミノ基が導入されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物であって、
前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーがSiO2からなる無機粒子を含み、前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーがAl2O3、MgO、TiO2の群から選択される金属酸化物もしくはAlN、あるいはそれらの混合物からなる無機粒子を含み、
少なくとも前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーが、アミノ基が導入されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物。 - 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、
シランカップリング剤と、
無機フィラーと
を含み、前記無機フィラーが、アミノ基が導入されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物であって、
前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーがAl2O3、MgO、TiO2の群から選択される金属酸化物もしくはAlN、あるいはそれらの混合物からなる無機粒子を含み、前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーがSiO2からなる無機粒子を含み、
少なくとも前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーが、アミノ基が導入されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物。 - 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、
シランカップリング剤と、
無機フィラーと
を含み、前記無機フィラーが、アミノ基が導入されている無機粒子を含むナノコンポジット樹脂組成物であって、
前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーともにAl2O3、MgO、TiO2の群から選択される金属酸化物もしくはAlN、あるいはそれらの混合物からなる無機粒子であり、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーの両方が、アミノ基が導入されている無機粒子であるナノコンポジット樹脂組成物。 - 前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーともにSiO2からなる無機粒子であり、
前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーの少なくとも一方が、表面水酸基がアミノ基に置換されている無機粒子を含む請求項1記載のナノコンポジット樹脂組成物。 - 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項1〜5のいずれか1項に記載のナノコンポジット樹脂組成物。
- 請求項6に記載のナノコンポジット樹脂組成物を硬化させてなる、ナノコンポジット樹脂硬化物。
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