JP2013011547A - 円形状特性測定方法、装置及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円形状特性測定装置は、円形断面を有する被測定物の円形断面の輪郭形状を測定し測定データを得る形状測定機と、形状測定機で得られた測定データに対して転がり円処理及びフィルタ処理を行って得られた輪郭データに基づいて円形断面の円形状特性を算出する演算処理装置とを有する。演算処理装置は、フィルタ処理のカットオフ値、最小サンプリング点数、及び転がり円処理における円形断面の径と測定子の径の比からなる3つのパラメータのうちの1つを入力する入力装置と、3つのパラメータの関係を記憶し、入力されたパラメータから他の2つのパラメータを決定するパラメータテーブルと、最小サンプリング点数に基づいて測定データを間引き処理する間引き処理部とを備える。
【選択図】図2
Description
以下、添付の図面を参照してこの発明の好ましい実施の形態について説明する。
先ず、図1を参照して、本発明の一実施形態に係る円形状特性測定方法を実現する為のシステム構成について説明する。なお、ここでは、「円形状特性」として「真円度」を測定する例について説明するが、円筒度、同心円、同軸度、円周振れ、全振れ等の他の円形状特性の測定にも同様に適用可能である。図1は、この発明の一実施形態に係る真円度測定方法を実現する為のシステム構成を示す外観斜視図である。この真円度測定システムは、真円度測定機1と、演算処理装置2とから構成される。真円度測定機1は、基台3と、この基台3上に設けられて円柱状又は円筒状のワーク4を載置すると共に回転させる求心テーブル5と、この求心テーブル5に載置されたワーク4の周面の径方向変位を検出する変位検出装置6と、これらを操作するための操作部7とを備えて構成されている。
次に、本実施形態に係る真円度測定方法を実現するシステムの動作について、図3〜8を参照して詳細に説明する。図3は、本実施形態に係る真円度測定方法の処理内容を示すフローチャートである。
次に、図9及び図10を参照して、本発明の第2の実施形態について説明する。図9は、本実施形態に係る真円度測定方法を実現する為の真円度測定システムの構成の一部を示すブロック図、図10は、本実施形態に係る真円度測定方法の処理内容を示すフローチャートである。
なお、上記実施形態では、接触式の測定子24を用いた真円度測定機1により測定データが得られる例について説明したが、レーザープローブを用いた表面性状測定装置など、非接触式のセンサを用いた測定機から得られた測定データを用いることも可能であることは言うまでも無い。
Claims (7)
- 円形断面を有する被測定物の前記円形断面の輪郭形状を測定し測定データを得る形状測定機と、
前記形状測定機で得られた測定データに対して転がり円処理及びフィルタ処理を行って得られた輪郭データに基づいて前記円形断面の円形状特性を算出する演算処理装置と
を有し、
前記演算処理装置は、
前記フィルタ処理のカットオフ値、最小サンプリング点数、及び転がり円処理における前記円形断面の径と測定子の径の比からなる3つのパラメータのうちのいずれか1つを入力パラメータとして入力する入力装置と、
前記3つのパラメータの関係を記憶し、前記入力手段により入力された入力パラメータから他の2つのパラメータを決定するパラメータテーブルと、
前記パラメータテーブルにより決定された最小サンプリング点数に基づいて前記測定データを間引き処理する間引き処理部と
を備えた
ことを特徴とする円形状特性測定装置。 - 前記演算処理装置は、
前記間引き処理された測定データに対し前記円形断面の径と測定子の径の比により決定された測定子の径で前記転がり円処理を実行する転がり円処理部と、
前記転がり円処理部で処理された測定データに対し前記カットオフ値に基づいて前記フィルタ処理を実行するフィルタ処理部と
を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の円形状特性測定装置。 - 円形断面を有する被測定物の前記円形断面の輪郭形状を形状測定機で測定し、得られた測定データに対して、演算処理装置が転がり円処理及びフィルタ処理を行って得られた輪郭データに基づいて前記円形断面の円形状特性を算出する円形状特性測定方法であって、
前記フィルタ処理のカットオフ値、最小サンプリング点数、及び転がり円処理における前記円形断面の径と測定子の径の比からなる3つのパラメータのうちのいずれか1つを入力装置によって入力パラメータとして入力し、
前記3つのパラメータの関係を記憶したパラメータテーブルを参照して前記入力手段により入力された入力パラメータから他の2つのパラメータを決定し、
前記パラメータテーブルにより決定された最小サンプリング点数に基づいて前記測定データを間引き処理する
ことを特徴とする円形状特性測定方法。 - 前記演算処理装置が、前記間引き処理された測定データに対し前記円形断面の径と測定子の径の比により決定された測定子の径で前記転がり円処理を実行し、
前記演算処理装置が、前記転がり円処理部で処理された測定データに対し前記カットオフ値に基づいて前記フィルタ処理を実行する
ことを特徴とする請求項3記載の円形状特性測定方法。 - 前記演算処理装置が、前記入力パラメータを順次変えて、前記間引き処理、前記転がり円処理及び前記フィルタ処理を繰り返し実行する
ことを特徴とする請求項4記載の円形状特性測定方法。 - 円形断面を有する被測定物の前記円形断面の輪郭形状を形状測定機で測定し、得られた測定データに対して、円処理及びフィルタ処理を行って得られた輪郭データに基づいて前記円形断面の円形状特性を算出する処理をコンピュータに実行させる円形状特性測定プログラムであって、
前記フィルタ処理のカットオフ値、最小サンプリング点数、及び転がり円処理における前記円形断面の径と測定子の径の比からなる3つのパラメータのうちのいずれか1つを入力装置によって入力パラメータとして入力するステップと、
前記3つのパラメータの関係を記憶したパラメータテーブルを参照して前記入力手段により入力された入力パラメータから他の2つのパラメータを決定するステップと、
前記パラメータテーブルにより決定された最小サンプリング点数に基づいて前記測定データを間引き処理するステップと
をコンピュータに実行させる円形状特性測定プログラム。 - 前記間引き処理された測定データに対し前記円形断面の径と測定子の径の比により決定された測定子の径で前記転がり円処理を実行するステップと、
前記演算処理装置が、前記転がり円処理部で処理された測定データに対し前記カットオフ値に基づいて前記フィルタ処理を実行するステップと
をコンピュータに実行させる請求項6記載の円形状特性測定プログラム。
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