JP2012532974A5 - - Google Patents
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Claims (20)
- a)非常に微細に分割された形態における、5nm〜500μmの大きさの粒子を含有するか又は該粒子から成る少なくとも1種の成分(I)が、
b)少なくとも1種の更なる成分(II)からの液相に存在し、該成分(I)の粒子がエネルギー供給による活性化後に該成分(II)と反応することができ、
c)その際、該成分(I)の粒子が成分(II)に可溶性ではない
ことを特徴とする、反応系。 - 成分(I)が、
化学反応、有利には重合、重付加、重縮合用の開始剤、
化学反応用の活性化剤、
化学反応用の触媒、
重合、重付加、重縮合用のモノマー
及びそれらの混合物から成る群から選択されることを特徴とする、請求項1記載の反応系。 - 前記エネルギー供給が化学線及び/又は熱エネルギーによって行われることを特徴とする、請求項1又は2記載の反応系。
- 成分(II)が、
(i)少なくとも1種のポリマー、
(ii)1種以上のモノマー又はモノマー混合物
又は
(iii)モノマー及びポリマーからの混合物
から成る群から選択されることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の反応系。 - 成分(II)が、付加的に少なくとも1種の溶媒を含有し、ただし、該溶媒が成分(I)の粒子を溶解しないことを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項記載の反応系。
- 成分(II)が、モノマー、ポリマー及び/又は、成分(I)の粒子を溶解しない溶媒からの混合物から成ることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項記載の反応系。
- (A)少なくとも1つのC−C不安定結合を有する、少なくとも1種の化合物、
(B)該成分(A)が可溶性ではない溶媒又は溶媒混合物、及び
(C)場合により、成分(A)用の1種以上の分散助剤
から成り、その際、該化合物(A)が(B)に5nm〜500μmの粒径を有する分散固体として存在する、反応調製物。 - 成分(A)30〜50質量%、有利には35〜45質量%、特に有利には38〜42質量%、
成分(B)25〜70質量%、有利には35〜60質量%、特に有利には40〜50質量%及び
成分(C)0〜25質量%、有利には5〜20質量%、特に有利には10〜18質量%
から成る、請求項7記載の反応調製物。 - 成分(A)として、高度に置換されたエタン誘導体、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン、ポリ−1,4−ジイソプロピルベンゼン及びそれらの混合物から成る群から選択された化合物、有利には高度に置換されたエタン誘導体が使用されることを特徴とする、請求項7から9までのいずれか1項記載の反応調製物。
- 前記高度に置換されたエタン誘導体が、1,1,2,2−テトラフェニルエタンジオール、ベンゼン核上で置換されたベンゾピナコール、1,2−ジ−t−ブチルエタンジオール及びその誘導体、並びにそれらの混合物から成る群から選択されることを特徴とする、請求項10記載の反応調製物。
- 成分(C)として、酸性基を有するポリマーの塩、顔料親和性基を有する高分子量コポリマーのリン酸エステル塩、顔料親和性基を有する高分子量ブロックコポリマー及びそれらからの混合物の群から選択された化合物が使用されることを特徴とする、請求項7から11までのいずれか1項記載の反応調製物。
- 成分(B)として、芳香族化合物含有の蒸留留分、芳香族化合物不含の炭化水素混合物、エステル、エーテル、スチレン、ビニルトルエン、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート及びそれらの混合物から成る群から選択された溶媒が使用されることを特徴とする、請求項7から12までのいずれか1項記載の反応調製物。
- a)成分(A)、(B)及び(C)を互いに混合し、且つ
b)次いで粉砕を、該成分(A)が5nm〜500μmの粒径で存在する分散液が得られるまで行うことを特徴とする、請求項7から12までのいずれか1項記載の反応調製物の製造法。 - プラスチック工業及び/又は電気工業において、重合可能な材料、有利には含浸用樹脂及び/又は注型用樹脂又はワニス、殊にワイヤエナメル及び含浸用ワニスを硬化するための、請求項7から12までのいずれか1項記載の反応調製物の使用。
- プラスチック工業及び/又は電気工業、有利には含浸用樹脂及び/又は注型用樹脂又はワニス、殊にワイヤエナメル及び含浸用ワニスにおける、請求項1から6までのいずれか1項記載の反応系の使用。
- a)エネルギー供給によって活性化可能な、5nm〜500μmの大きさの粒子からの少なくとも1種の成分(I)を、
b)少なくとも1種の更なる成分(II)からの液相中で非常に微細に分割させることによって反応系を製造し、該エネルギー供給によって活性化可能な成分(I)が活性化後に該成分(II)と反応することができ、且つ該成分(II)に該成分(I)が可溶性ではない、制御された反応操作法。 - 前記分割を粉砕によって行うことを特徴とする、請求項17記載の方法。
- 請求項7から12までのいずれか1項記載の反応調製物及び重合可能な化合物若しくは硬化可能な化合物を含有する組成物。
- ワニス、殊にワイヤエナメル又は含浸用ワニス又は、又は含浸用樹脂又は注型用樹脂であることを特徴とする、請求項19記載の組成物。
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