TWI522374B - 反應性系統 - Google Patents
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Description
本發明係關於經由能量供給可活化之分散系統，且亦係關於具有低危害性之環保型製劑及製造其之方法。本發明同樣係關於其例如於塑膠工業中作為聚合引發劑、硬化劑及交聯劑之用途，且亦係關於一種用於受控反應管理的方法。
本申請案中引述之所有文件的全部內容係以引用之方式併入。
過氧化物在塑膠工業中係用作聚合引發劑且亦在許多應用中用作硬化劑及交聯劑(Rmpp Chemie Lexikon,1991，第3297頁)。過氧化物在高溫下分裂形成引發丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯基甲苯中之C-C雙鍵的聚合亦及例如馬來酸或富馬酸雙鍵與苯乙烯間之共聚的自由基。鈷(II)鹽用作加速劑並催化分解。
有機過氧化物含有一或多個過氧化基-O-O-。此鍵不穩定，放熱分解且放出180-350 kJ/mol之熱量，導致(絕熱)溫度增加400℃-800℃。因此，處理過氧化物具風險。由於實質上之潛在風險，故立法委員嚴格控制儲存及運輸。自特定可應用規則可了解詳細內容。
DE 2 632 294描述各種苯頻哪醇(benzopinacol)甲矽烷基醚之合成及其等作為聚合引發劑之用途。此等化合物作為過氧化物，但不具有後者之危害性。其等作為自由基引發劑之功能係基於經極長四苯基取代之C-C單鍵的均裂。與過氧化物不同，此分裂係吸熱且若無單體可用作反應搭配物，則亦可逆。但由於苯頻哪醇甲矽烷基醚不易合成，故成本高。
苯頻哪醇自身亦可用作不飽和聚酯樹脂聚合的自由基引發劑(在Heinrich Wolfers等人之「Die Makromolekulare Chemie」中，1979 180,3，第649-655頁)。然而，苯頻哪醇微溶於欲聚合之系統中，並沉澱。因此難以獲得均質建築材料。迄今，此係工業應用之一個阻礙。
本發明解決提供無先前技術缺點之系統或調配物之問題及/或允許極安全處理。
本發明進一步解決開發一種在熱作用下不會沉澱及聚合/交聯不飽和系統之製劑的問題。此外，相較過氧化物，其等應具有較低危害性。包含此製劑之調配物應具有經改良之適用期。
該問題係由分散反應性系統，其中以極細形式之組份(I)係存在於組份(II)中，且組份(I)繼經由能量供給之活化後可發生反應，其中組份(I)係不溶於組份(II)中，及用於製備組合物之方法、用於反應控制之方法及相應用途來解決。
此處，所有的數量敘述應理解為重量敘述，除非另有說明。
此處，術語「室溫」應理解為意指23℃之溫度。溫度敘述係以攝氏度(℃)之形式，除非另有說明。
除非另有說明，否則所引述之反應或製程步驟係在標準壓力/大氣壓力下(即1013 mbar)進行。
此處及下文中之光化輻射應理解為意指電磁輻射，諸如紅外、近紅外、可見光、UV輻射或X-射線，更特定言之UV輻射或微粒子輻射，諸如電子束輻射。
此處之惰性溶劑係不與引發/固化根據本發明之反應性調配物的化合物反應之彼等者，即其化學上未併入所得產物中，但物理上仍可移除。相比而言，反應性溶劑係化學上併入所得產物中之彼等者。
此處之術語(甲基)丙烯醯基應理解為甲基丙烯醯基及丙烯醯基及其混合物。
此處之C-C不穩定化合物應理解為一種具有輕易分裂之C-C鍵，更特定言之具有a)介於1.522與1.750 Angstrm(1 Angstrm=10-10 m)之間的長度，b)在50至369 kJ/mol範圍內之離解能，及c)在60℃至150℃(在1.013 bar下)之溫度下均裂之C-C單鍵的化合物。
此處術語「活化劑」、「引發劑」、「催化劑」及「單體」應理解為如Rmpp Chemie Lexikon，第9版，Thieme Verlag,標題為「Aktivatoren」(第81頁)，「Initiatoren」(第1985、1986頁)，「Katalysatoren」(第2169、2170頁)及「Monomere」(第2847頁)中所界定。
此處術語「單體」亦包括如Rmpp Lexikon Lacke und Druckfarben,1998,Thieme Verlag，標題為「Reactivverdnner」，第491、492頁中界定之「反應性稀釋劑」。
此處術語「反應性系統」及「反應性調配物」分別包括繼能量供給後可發生化學反應之系統及調配物。
經由能量供給之活化應理解為意指需要較室溫更高之熱能，及/或周圍輻射(光、UV、天然放射性等)不充足，而不得不經由光化輻射另外供給能量。
除非另有說明，否則此處之粒度應理解為由聲光譜測定法，更特定言之藉由來自Quantachrome GmbH ＆ Co. KG.之DT-1200 DT光譜儀確定之粒度。
本發明提供一種分散反應性系統，其中含有或由尺寸為介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的顆粒構成之極細形式的至少一組份(I)係存在於至少另一組份(II)之液相中，且組份(I)繼經由能量供給之活化後可發生反應，其中組份(I)係不溶於組份(II)中。
本發明進一步提供一種反應性調配物，其特徵為在液體組份中之極細固體反應性組份(分散體)。該極細固體反應性組份係具有C-C不穩定鍵之至少一化合物。此反應性調配物係分散反應性系統之組份(I)的實例。
本發明亦提供一種用於受控反應管理之方法，該方法包括藉由於b)至少另一組份(II)之液相，其中經由能量供給可活化之組份(I)繼活化後可發生反應且不溶於組份(II)中細分a)經由能量供給可活化且係由尺寸為介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間之顆粒構成之至少一組份(I)而製備分散反應性系統。
根據本發明之分散反應性系統之特徵為
a)以極細形式的至少一組份(I)含有或由尺寸為介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間之顆粒構成，
b)係存在於至少另一組份(II)之液相中，其中組份(I)之顆粒繼經由能量供給之活化後可發生反應，
c)其中組份(I)之顆粒係不溶於組份(II)中。
組份(I)可較佳係選自由下列組成之群：
- 化學反應，較佳鏈聚合、加成聚合、聚縮合之引發劑，
- 化學反應之活化劑，
- 化學反應之催化劑，
- 鏈聚合、加成聚合、聚縮合之單體及其混合物。
熟習此項技術者將很好地意識到適用於特定目的之引發劑、活化劑、催化劑及/或單體；因此，此處不需要詳細敘述。唯一條件係其等需以極細顆粒形式存在於組份(II)中且其等不溶於組份(II)中。
此處，術語「不可溶」較佳應理解為意指組份(I)之顆粒係以不超過1重量%，較佳不超過0.1重量%之量溶解於組份(II)。
以當組份(I)係選自由下列組成之群時較佳：
- 化學反應，較佳鏈聚合、加成聚合、聚縮合之引發劑，
- 化學反應之活化劑，
- 化學反應之催化劑，
- 鏈聚合、加成聚合、聚縮合之單體
及其混合物，或根據本發明之反應性調配物。
將能量供至本發明之分散反應性系統較佳係經由光化輻射及/或熱能實現。然而，原則上，亦可經由機械能引入能量。
組份(I)可自始以極細態存在，即以介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間之尺寸，或在併入組份(II)期間或之後加工成尺寸為介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的顆粒。
較佳僅在將組份(I)併入組份(II)期間或之後將組份(I)加工成尺寸介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的顆粒，此因以此方式可避免組份(I)之聚集或沉澱之故。當在組份(II)之存在下，藉由研磨或相似方法加工為尺寸介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的顆粒時，亦可以此方式移除所生成之(摩擦)熱，且因此未發生過早反應或不期望之副反應。
根據本發明之反應性系統之組份(II)較佳係選自由下列組成之群
(i) 至少一聚合物，
(ii) 一或多個單體或單體混合物，或
(iii) 單體及聚合物之混合物。
在組份(I)與組份(II)兩者構成或含有單體之情況下，組份(I)之單體仍處於所提及之條件：組份(I)之單體不能溶於組份(II)之單體中且具有介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的尺寸。
在本發明之一形式中，組份(II)包含除了(i)、(ii)及(iii)以外之至少一溶劑，其條件為該溶劑不溶解組份(I)之顆粒。
因此，就此而言有用之溶劑係依所用組份(I)而定；其等可由熟習此項技術者基於其一般知識輕易地選擇，或若熟習此項技術者無法確定所需溶劑溶解或不溶解組份(I)之顆粒，則此可藉由極其簡單的初步試驗來確定。
因此，在本發明之一形式中，組份(II)可由單體、聚合物及/或不溶解組份(I)之顆粒的溶劑之混合物組成。
根據本發明之反應性系統係由令組份(I)與組份(II)彼此混合之方法製備，其中組份(I)之顆粒係在與組份(II)混合之前，混合期間或混合之後較佳藉由研磨製備。
組份(I)於組份(II)中之精細分散使成份在活化時能相當快速及均勻地反應。此避免先前技術之缺點，例如Trommsdorff-Norrish效應。
根據本發明之反應性系統亦可省去用於某些成份的有毒溶劑，此因本文中，其等可由因其等無法溶解組份(II)而通常不能用作溶劑的毒性較小之溶劑替代之故。
如下所述，本發明之一形式利用本發明之反應性調配物作為組份(I)。
在根據本發明之用於製備反應性調配物之方法中，將較佳具有C-C不穩定鍵之至少一化合物之晶體研磨為極細顆粒。此等顆粒可在無渾濁或沉降下分散於各種單體、不飽和樹脂及複合不飽和調配物中。
本發明亦包括由欲彼此反應之化合物及根據本發明之反應性調配物組成的製劑，且因此至少一反應搭配物(較佳係含C-C不穩定鍵之化合物)係以細分散固體之形式存在。
在此等製劑中，經由熱或另外其他方法活化，較佳經由熱活化分散固體開始化學反應。此等製劑係根據本發明之反應性系統之實例。
根據本發明之反應性調配物係極適用於聚合、固化及/或交聯可聚合組合物。
根據本發明之反應性調配物可更特定言之於塑膠工業中用作聚合引發劑、硬化劑及/或交聯劑。
根據本發明之反應性調配物可較佳由下列組成：
-由具有至少一C-C不穩定鍵之至少一化合物組成之組份(A)，
-由組份(A)不溶於其中之溶劑或溶劑混合物組成之組份(B)，
-由組份(A)之一或多種分散助劑組成的視需要之組份(C)，
在此情況下，化合物(A)係以具有介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間的粒度之分散固體之形式存在。
此處，術語「不溶」較佳係應理解為意指組份(A)係以不超過1重量%，較佳不超過0.1重量%之量溶於組份(B)中。
本發明之實質特徵為組份(A)之極細形式可使其等易分散，然後可與組份(B)及視需要之(C)組合，形成穩定分散體。
組份(A)係由具有在熱或光化輻射，更特定言之熱之作用下可分裂之不穩定C-C鍵的化合物組成。
根據本發明之有用化合物係以下通式之化合物
其中變量各獨立地具有以下意思：R1與R3 由經C1-C6烷基及/或鹵素取代1至5次之芳香基，較佳苯基、甲基、第三丁基，R2與R4 氫、經C1-C6烷基及/或鹵素取代1至5次之芳香基、或脂族基，較佳苯基或氫，A與B 羥基、C1-C4烷氧基及/或鹵素，較佳羥基或甲基，較佳經高度取代之乙烷衍生物，更特定言之1,1,2,2-四苯基乙二醇(苯頻哪醇)、苯核經取代之苯頻哪醇、1,2-二-第三丁基乙二醇與其衍生物，2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，與聚-1,4-二異丙基苯。
根據本發明可使用之經高度取代之乙烷衍生物的其他實例係p,p'-二甲基苯頻哪醇、p,p'-聯苯苯頻哪醇、1,2-二羥基-1,2-二甲基-1,2-聯苯乙烷、1,2-甲氧基四苯基乙烷。
於本發明中，苯頻哪醇係最佳組份(A)。
根據本發明尤佳為在介於80與150℃間，更特定言之介於100與130℃間之溫度下發生化學鍵均裂之化合物。
組份(B)係溶劑或溶劑混合物。條件係組份(A)係不溶於其中。
溶劑或溶劑混合物可係惰性或反應性且含有C-C雙鍵。
可用溶劑包括各種含芳香烴之餾分，例如Solvesso 100,Solvesso 150，或無芳香烴之烴基化合物，例如Shellsol D25，Shellsol D40。亦可使用基於酯及醚之溶劑。有用反應性溶劑包括苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯。
此外，熟習此項技術者將極佳地意識到對欲引發或固化之特定反應混合物所選擇的反應性溶劑(亦稱為反應性稀釋劑)；若須要，可查閱相關技術文獻，例如Rmpp Lexikon「Lacke und Druckfarben」，標題「Reaktivverdnner」。
較佳利用Solvesso 100、Solvesso 150、Shellsol D25、Shellsol D40。
根據本發明，尤佳為Solvesso 100。
若使用之組份(C)係由分散組份(A)或促進組份(A)分散並穩定所得分散體之一或多種分散助劑組成。用作分散助劑之添加劑可為熟習此項技術者已知且其等用途構成目前技術之一部份。
在本發明之一形式中，所用之分散助劑係選自具有酸基之聚合物鹽(例如 106)、低分子量聚丙烯酸鹽或其他羧酸鹽、具有親顏料基團的高分子量共聚物之磷酸酯鹽(例如 145)、具有親顏料基團的高分子量嵌段共聚物之磷酸酯鹽(例如 2163、 2164)。另參考分散助劑之各種製造商的文獻。
此處可利用以任何所需混合物形式之各種溶劑。一變體係令反應性溶劑與惰性溶劑混合。
根據本發明之反應性調配物較佳係由根據本發明之方法製備，其中
a)令三種組份混合及然後
b)研磨得到分散體，其中組份(A)係以介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間之粒度存在。
此處組份(A)較佳係利用磨機研磨，但亦可使用熟習此項技術者已知之任何其他適宜研磨工具。
根據本發明之反應性調配物較佳係由以下製備：
-30-50重量%，較佳35-45重量%，更佳38-42重量%之C-C不穩定化合物(組份(A))，
-25-70重量%，較佳35-60重量%，更佳40-50重量%之溶劑或溶劑混合物(組份(B))，
-0-25重量%，較佳5-20重量%，更佳10-18重量%之一或多種分散助劑(組份(C))。
根據本發明之反應性調配物係由本技術習知方法製備，其中令其與可聚合或可固化組份混合並在高溫下及/或藉由利用光化輻射而使混合物反應。
由於根據本發明之反應性調配物亦及根據本發明之反應性系統包括顯微鏡下之非均相系統，故阿倫尼烏斯方程受影響且所調製之產物相較例如含1%過氧化物的習知調配物儲存穩定性得以改良。
將根據本發明之反應性調配物併入或包含於可固化組合物中可安全處理組合物，該組合物具有優異儲存穩定性，但在加熱時固化快速且均勻。
根據本發明之反應性調配物亦可省去某些成份的有毒溶劑，此因本文中，其等可由因無法溶解組份(A)而通常不能用作溶劑的毒性較小之溶劑替代之故。
較佳將根據本發明之反應性調配物併入其交聯或固化反應係基於烯烴系不飽和雙鍵之反應的組合物中，例如含乙烯基或(甲基)丙烯酸酯(基)之組合物，或含不飽和聚酯之組合物。
極佳將根據本發明之反應性調配物併入含不飽和聚酯之組合物中。
根據本發明之反應性調配物亦可用作製備簡單(即不交聯)聚合物之聚合引發劑。
根據本發明之反應性調配物可用於塑膠工業中及/或用於電子工程工業中用於固化或交聯可聚合組合物，較佳浸漬及澆鑄樹脂。
因此，本發明亦提供含有根據本發明之反應性調配物及可聚合或可固化化合物之組合物。
根據本發明之反應性調配物係自由基之普遍有效供應者。
在另一實施例中，根據本發明之分散反應性系統含有習知用於特定應用之一或多種助劑，例如塗料助劑或其類似物。
可藉由添加額外的穩定成份而賦予本發明之分散系統潛在的反應性，即該系統係由能量供給而活化，然後儘管如此活化，但仍會因穩定添加劑而(亞)穩定一段時期。在此實施例中，然後將該系統加入另一組份中，其接著與此等(呈多組份系統形式)者反應。
本發明之原理係分散性地細分藉由能量供給活化之固有不溶性化合物以形成在標準條件(23℃，1013 mbar，環境光)下仍穩定之反應性系統。對正常/肉眼觀察者而言，此等系統視覺上為均相，但在顯微鏡下為非均相。
此運作極佳及各種系統係令人吃驚的且於本發明中首次發現。
令人驚訝的是，本發明可提供具有所提及優點之反應性系統及反應性調配物，即特定言之儲存穩定，可以環保型方式實現，製造簡單，且仍提供優異反應結果或更確切言之產物。
於本發明中，不溶性組份(I)與(A)之顆粒分佈可係單、雙、或多模態，較佳為單模態或雙模態。
在本發明之一形式中，組份(A)可具有介於5 nm與500 μm間，較佳介於1 μm與300 μm間之粒度，而雙模態顆粒分佈在約10 μm與約200 μm處具有最大值。
根據本發明之反應性系統具有普遍用途。尤其用於聚合、固化系統、催化反應。亦可用於聚合物相似反應、化學階段反應或更確切言之基元(即非聚合)反應。
本發明之各種實施例，例如各項隨附專利申請範圍之彼等者可以任何所需形式彼此組合。
現參照以下非限制實例，更特別地描述本發明：
將23 g Solvesso 100稱入100 mL之廣口玻璃瓶中。利用Dispermat以低速攪拌時，以分散添加劑量入7 g 106，並攪拌直至添加劑完全溶解。然後，亦在攪拌下緩慢地添加20 g苯頻哪醇並攪拌直至形成均質體。隨後，添加80 g直徑為1 mm之玻璃珠並旋緊玻璃瓶。在振蕩器(型號：Disperser DAS H 200-K，來自Lau GmbH)中進行分散。分散後，在240 μm高速篩上濾出玻璃珠並將分散體儲存於玻璃瓶中。
以以下組合物重複實例1：16.7 g Solvesso 100，6 g 145及20 g苯頻哪醇。
以以下組合物重複實例1：24 g Solvesso 100，13.3 g 2163溶液(在乙酸丁酯/乙酸甲氧基丙酯中濃度為45%)及20 g苯頻哪醇。
以以下組合物重複實例1：20 g Solvesso 100，10 g 2164溶液(在乙酸丁酯/乙酸甲氧基丙酯中濃度為60%)及20 g苯頻哪醇。
混合2.5 g分散體1，2.0 g苯乙烯及97 g基於馬來酸/新戊二醇之 FT 1018不飽和苯乙烯聚酯(在苯乙烯中濃度為67%)。製得具有儲存穩定性之澄清混合物。在來自Gelnorm之Geltimer中確定混合物在100℃下之凝膠時間為11.8分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為10.2分鐘。
混合2.5 g分散體2，2.0 g苯乙烯及97 g FT 1018。製得具有儲存穩定性之澄清混合物。混合物在100℃下之凝膠時間為12.9分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為10.8分鐘。
混合2.5 g分散體3，2.0 g苯乙烯及97 g FT 1018。製得具有儲存穩定性之澄清混合物。混合物在100℃下之凝膠時間為12.5分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為11.2分鐘。
混合2.5 g分散體4，2.0 g苯乙烯及97 g FT 1018。製得具有儲存穩定性之澄清混合物。混合物在100℃下之凝膠時間為13.4分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為11.0分鐘。
混合1 g第三丁基過氧苯甲酸酯，2.0 g苯乙烯及97 g FT 1018。製得澄清溶液。溶液在100℃下之凝膠時間為22.5分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為19.7分鐘。
混合1.4 g市售之苯頻哪醇甲矽烷基醚，2.0 g苯乙烯及97 g FT 1018。製得澄清溶液。溶液在100℃下之凝膠時間為5.6分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為5.2分鐘。
混合1 g分散體1及99 g 9020丙氧基化三丙烯酸甘油酯。製得具有儲存穩定性之澄清混合物。混合物在100℃下之凝膠時間為8.5分鐘。儲存1個月後，凝膠時間為8.9分鐘(7a)。
利用分散體2、3及4替代分散體1，凝膠時間為9.9分鐘、8.3分鐘及7.8分鐘，且在1個月後，凝膠時間為11.5分鐘、9.8分鐘及8.4分鐘(7b、7c、7d)。
一99 g丙烯酸酯中含1 g第三丁基過氧苯甲酸酯(7e)及另一99 g丙烯酸酯中含1.4 g市售苯頻哪醇甲矽烷基醚(7f)之比較實例之凝膠時間為14.1分鐘及3.4分鐘，且一個月後凝膠時間為14.2分鐘及3.5分鐘。
在每一情況下，令2.5 g分散體1、2、3及4各與99 g三乙二醇二乙烯基醚混合。獲得無法固化之澄清混合物。凝膠時間無法量測。
一1 g第三丁基過氧苯甲酸酯及另一1.4 g市售之苯頻哪醇甲矽烷基醚與99 g三乙二醇二乙烯基醚之混合物同樣無法得到任何可固化混合物。未發生自由基均聚。
將混合物1至6儲存於50℃習知循環空氣熱櫃中之密封容器中。3天後，具有苯頻哪醇甲矽烷基醚之混合物6膠凝。6天後，具有第三丁基過氧苯甲酸酯之混合物5膠凝。
15天後，混合物1至4仍未發生變化。
在試驗中，未觀察到包含具有C-C不穩定鍵的極細化合物之調配物的黏度增加。
相比而言，含過氧化物之調配物皆由於過氧化物之室溫分解及繼而發生之聚合而顯示黏度增加。
苯頻哪醇甲矽烷基醚與過氧化物表現類似因為其等如同過氧化物般溶於基質中。
Claims (23)
- 一種反應性系統，其特徵為a)含有尺寸介於5nm與500μm之間之顆粒或由該等顆粒組成的極細形式的至少一組份(I)，b)係存在於至少另一組份(II)之液相中，其中組份(I)之顆粒在經由能量供給活化後可發生反應，c)其中組份(I)之顆粒係不溶於組份(II)中；其中組份(I)係選自由下列組成之群：鏈聚合、加成聚合或聚縮合之引發劑，化學反應之活化劑，化學反應之催化劑，用於鏈聚合、加成聚合或聚縮合之單體，及其混合物；且其中該能量供給係經由光化輻射及/或熱能而實現。
- 如請求項1之反應性系統，其特徵為組份(II)係選自由下列組成之群：(i)至少一聚合物，(ii)一或多種單體或單體混合物，或(iii)單體及聚合物之混合物。
- 如請求項1或2之反應性系統，其特徵為組份(II)額外地含有至少一溶劑，其條件為該溶劑無法溶解組份(I)之顆粒。
- 如請求項1或2之反應性系統，其特徵為組份(II)係由單體、聚合物及/或無法溶解組份(I)之顆粒的溶劑之混合物組成。
- 一種反應性調配物，其係由下列組成： (A)至少一種具有至少一C-C不穩定鍵之化合物，(B)組份(A)不溶於其中之溶劑或溶劑混合物，及(C)視需要之一或多種組份(A)之分散助劑，其中化合物(A)係以具有介於5nm與500μm間之粒度的分散固體形式存在於(B)中；其特徵為該組份(A)包括符合以下通式之化合物：
- 如請求項5之反應性調配物，其係由下列組成：30-50重量%之組份(A)，25-70重量%之組份(B)，及0-25重量%之組份(C)。
- 如請求項5之反應性調配物，其係由下列組成：35-45重量%之組份(A)， 35-60重量%之組份(B)，及5-20重量%之組份(C)。
- 如請求項5之反應性調配物，其係由下列組成：38-42重量%之組份(A)，40-50重量%之組份(B)，及10-18重量%之組份(C)。
- 如請求項5至8中任一項之反應性調配物，其特徵為組份(A)包括選自由經高度取代之乙烷衍生物、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、聚-1,4-二異丙基苯及其混合物組成之群之化合物。
- 如請求項5至8中任一項之反應性調配物，其特徵為組份(A)為經高度取代之乙烷衍生物。
- 如請求項9之反應性調配物，其特徵為該經高度取代之乙烷衍生物係選自由1,1,2,2-四苯基乙二醇、苯核經取代之苯頻哪醇(benzopinacols)、1,2-二-第三丁基乙二醇及其之衍生物，亦及其混合物組成之群。
- 如請求項5至8中任一項之反應性調配物，其特徵為組份(C)包括選自具有酸基之聚合物鹽、具有親顏料基團的高分子量共聚物之磷酸酯鹽、具有親顏料基團的高分子量嵌段共聚物及其混合物之群的化合物。
- 一種用於製備如請求項5至12中任一項之反應性調配物之方法，其特徵為：a)令組份(A)、(B)及(C)彼此混合，及b)然後研磨，得到分散體，其中組份(A)係以5nm至 500μm之粒度存在。
- 一種以如請求項5至12中任一項之反應性調配物於塑膠工業中及/或電子工程工業中用於固化可聚合組合物之用途。
- 一種以如請求項5至12中任一項之反應性調配物於塑膠工業中及/或電子工程工業中用於浸漬及/或澆鑄樹脂或清漆之用途。
- 一種以如請求項5至12中任一項之反應性調配物於塑膠工業中及/或電子工程工業中用於浸漬及/或澆鑄線搪瓷及浸漬清漆之用途。
- 一種以如請求項1至4中任一項之反應性系統於塑膠工業中及/或電子工程工業中用於浸漬及/或澆鑄樹脂或清漆之用途。
- 一種以如請求項1至4中任一項之反應性系統於塑膠工業中及/或電子工程工業中用於浸漬及/或澆鑄線搪瓷及浸漬清漆之用途。
- 一種用於受控反應管理之方法，該方法包括藉由於b)至少另一組份(II)之液相中極細分割a)可經由能量供給而活化且由尺寸介於5nm與500μm間之顆粒組成的至少一組份(I)，而製備反應性系統，其中可經由能量供給而活化之組份(I)在活化後可發生反應且其不溶於組份(II)；其中組份(I)係選自由下列組成之群：鏈聚合、加成聚合或聚縮合之引發劑，化學反應之活化劑，化學反應之催化劑，用於鏈聚合、加成聚合或聚縮合之單體，及其 混合物；且其中該能量供給係經由光化輻射及/或熱能而實現。
- 如請求項19之方法，其特徵為該分割係藉由研磨而實現。
- 一種含有如請求項5至12中任一項之反應性調配物及可聚合或可固化化合物之組合物。
- 如請求項21之組合物，其特徵為其組成清漆。
- 如請求項21之組合物，其特徵為其組成線搪瓷或浸漬清漆，或浸漬樹脂或澆鑄樹脂。
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