JP2012525689A - レンズ及び印刷されたリフレクタ面を有する回路基板の製造方法並びにその方法により製造される回路基板 - Google Patents

Abstract

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。

Description

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。

単純な回路基板は、１つ又は２つの銅の層が塗布された電気絶縁性のコア材料（下地材料）を有する。その層の厚さは通常、３５μｍであり、より大きい電流を伴うアプリケーションについては、７０乃至１４０μｍの範囲内にある。

特定のアプリケーションについては、他の材料、例えば、高周波技術のためのＬＴＣＣ及びＨＴＣＣにおけるテフロン又はセラミック、並びにフレキシブルな回路基板のためのポリエステル等も用いられることが可能である。最近の開発により、基材としてガラスも用いられ、放熱についての大きい要請を満たす回路基板のために、金属コアを有する基材が、例えば、高性能のＬＥＤを用いる照明技術の分野で用いられている。

一部の回路基板のアプリケーション、特に、複数のＬＥＤが備えられた回路基板においては、リフレクタとして又は光を方向付けるように、ミラーが必要である。同様に、一部の場合には、特定の光ビーム、例えば、可視光が回路基板から発せられることも望ましいことである。例えば、はんだマスクを有する、白色光を有する複数のＬＥＤが備えられた回路基板のリフレクタ面が形成されることが現在、知られている。この種の白色はんだマスクペーストは、しかしながら、反射性が低く、曲面化されたミラー面が光を方向付ける又はフォーカシングするように望まれるときに成形することは困難である。更に、特定の放射線応答は最適でなく、ＵＶ範囲の反射性は低い。

銀がこの種の反射目的で用いられるとき、不所望のデンドライドの成長の問題が生じる。この理由のために、銀は回路基板業界ではあまり用いられない。

従って、本発明の目的は、高効率を有する所望の光を生成することが可能であるリフレクタを回路基板上に備えることである。同様に、本発明の目的は、反射コーティングを有する回路基板の新規な製造方法を提供することである。

上記の目的を達成するように、本発明は、請求項１の技術的教示により特徴付けられる。

光を反射する、従来の回路基板の上部面上に（特に、エポキシ樹脂及びはんだマスク上に又はＦＲ４回路基板の上部面上に）、印刷された層が備えられることは重要である。

特に平滑なミラー面を得るように、先ず、下地層が回路基板の基材上に印刷される。この種の下地層は、例えば、放物線形状のミラーを得るように、形状が三次元的であることも可能である。反射層を保護するように更に、反射面に透明な保護コーティングがコーティングされる。

本発明の更なる実施形態においては、次の事項が提供される。積層処理においては、凹部が、特に設計された加圧プレートにより銅の面に形成される。続いて、銅の面は、直流電通法により又は電気化学的に適切な表面が与えられることが可能である。そのような鎮静は透明な高分子により与えられる。

代替として、酸化物層及び／又は窒化物層を有する貴金属の面が用いられることが可能である。これは、その場合、所謂“青色”剥離可能ラッカーにより保護されることが可能であり、続いて、組み立て処理後に剥離されることが可能である。

本発明の主題は、個別の請求項の主題ばかりでなく、個別の請求項の組み合わせからもたらされるものである。

全ての情報及び特徴、特に、図に示され、明細書に開示されている空間的な設計は、それらが従来技術に対して個別に又は組み合わされて新規性を有する限り、本発明の原理として権利が主張されることができる。

次に、本発明について、１つの実行手段のみを示す図に基づいて、詳細に説明される。このために、本発明の基本的な更なる特徴及び本発明の有利点が、図及び詳細説明から導出されることが可能であるである。

リフレクタが備えられた回路基板の第１の実施形態の断面図である。 リフレクタの構成の拡大断面図である。 ＬＥＤを受け入れる開口及びリフレクタを有する修正された実施形態である。 回路基板の基本的構成の断面図である。 ＬＥＤ及びリフレクタ面の受け入れのための更なる処理の前の、電気的観点から完全に組み立てられた回路基板の長手方向の断面図である。 図５の構成の平面図である。 反射コーティングが塗布される印刷処理の例示を伴う図５断面図と同じ断面図である。 図７の構成の平面図である。 印刷される反射コーティングが絶縁性の誘電体インクにより層に塗布される図７に関連して修正された実施形態である。 図９の構成の平面図である。 図９の処理ステップに続く他の処理ステップを示す図である。 図１１の構成の平面図である。 図１１の処理ステップに続く最終的な処理ステップである。 図１３の構成の平面図である。 図５乃至１４の処理と同じ処理であって、傾斜した反射面が生成された、処理を示す図である。 図１５の構成の平面図である。 図１５の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図１７の構成の平面図である。 図１７の処理ステップの結果としての回路基板の最終を表す最終処理ステップを示す図である。 図１９の構成の平面図である。 図１９に従って完了された回路基板がＬＥＤを備えていることを示す図である。 図２１の構成の平面図である。 図２１に従ったＬＥＤの光ビーム方向を示す図である。 図２３の構成の平面図である。 上記の実施形態から修正された実施形態であって、反射性の反射面上の基本的な印刷は複数回行われ、より厚い層厚さを有する、実施形態を示す図である。 図２５の構成の平面図である。 図２５の構成におけるＬＥＤを示す図である。 図２７の構成の平面図である。 図２７の設置されたＬＥＤの光の方向を示す図である。 図２９の構成の平面図である。 修正されたミラー面による、図２９に従って設置されたＬＥＤの光の方向を示す図である。 図３１の構成の平面図である。 浸漬処理により塗布された下地層を有する導電的に製造された回路基板の第１の処理ステップの図５の実施形態から修正された実施形態を示す図である。 図３３の構成の平面図である。 光感応性膜が塗布された図３３の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図３５の構成の平面図である。 光感応性膜が露出されている図３５の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図３７の構成の平面図である。 図３７の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図３９の構成における平面図である。 シルクスクリーン印刷によりリフレクタが塗布される図３９の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図４１の構成の平面図である。 ＬＥＤが設置された図４１の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図４３の構成の平面図である。 色変換層によりＬＥＤが変換される図４３の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図４５の構成の平面図である。 図４５においてもたらされたＬＥＤの光ビーム経路を示す図である。 図４７の構成における平面図である。 図４７のリフレクタ面から修正されたリフレクタ面の実施形態を示す図である。 図４９の構成の平面図である。 複数のＬＥＤの設置のためのリフレクタ面を有する回路基板の断面図である。 図５１の構成の平面図である。 ２つのＬＥＤの設置を示す、図５１の処理ステップに続く処理ステップを示す図である。 図５３の構成における平面図である。 付加的な色変換層を有する図５３の構成を示す、図５３の実施形態から更に進化した実施形態を示す図である。 図５５の構成の平面図である。 複数のミラー面を有する、本発明に従った回路基板の製造のための処理フローの模式図である。

図１に従って、下地層２が、上部面が構造化されるか否かに関係なく、回路基板１の上部面に適用される。

一部の実施形態においては、はんだマスク又は他の層が反射コーティング３のための下地として用いられることが可能である。

何れの場合も、反射層を支持する面（下地層２）が平滑な面を生成すること及び／又は積層された三次元的に形状化された反射面３のための良好な結合を生成することが保証される必要がある。

下地層２には、種々の印刷技術であって、特に、インクジェット印刷、シルクスクリーン印刷、パッド印刷、レリーフ印刷、グラビア印刷等の他の印刷方法が適用されることが可能である。回路基板のアセンブリについては、写真露光方法を含む適切な構造を生成するカーテンコーティング、ローラコーティング及び積層方法が特に知られている。それらの方法の全てが、成形された下地層の形成のためにそれらが別個に又は組み合わされて、本発明に対する原理として用いられ、必要とされる。

可視光の生成のためのリフレクタ面３は、印刷方法により好適に塗布される。反射コーティングは、速乾性インク金属成分、特に、銀、金、アルミニウム及び他の適切な金属全てを有する。同様に、特定の波長範囲で光を反射するために適切である非金属材料が用いられ、非可視光領域における波長範囲も用いられることが可能である。

塗布のために、インクジェット印刷、シルクスクリーン印刷、パッド印刷及び他の塗布印刷方法が特に用いられる。同様に、下地層２は、反射コーティング３の層状湿式化学的塗布のための後続の湿式塗布処理のための下地層としての役割を果たすことが可能である。この場合、例えば、銀の層が、後続の銅を含むメッキによる塗布のためのプライマコートとして用いられることが可能である。

他の変形においては、三次元形状化反射コーティング３が構造化写真露光により与えられる。

反射コーティング３の生成後、不所望の粗さが存在する場合、これは、電界研磨により又は湿式化学的平滑化により除去されることが可能である。

高効率の反射性を確立するように、そして下地層２への又は積層被覆層４への結合が可能であるように、反射コーティング３は複数の層から成るように備えられる。

本発明の他の設計においては、三次元形状化ミラーが予め調整され、続いて、回路基板の面に取り付けられることができる。

反射コーティング３の上の上記被覆層４は任意である。下地層２及び被覆層４は同じ材料から成ることが可能であるが、このことは必ずしも必要ない。被覆層４は透明である又は着色されていることが可能であり、若しくはカラーフィルタとしての役割を果たすことが可能である。

保護被覆層４の塗布は、機械的衝撃、化学的影響、気体、空気又は湿気による破壊又は損傷から反射コーティング３を保護する。被覆層４は、好適には、インクジェット印刷、シルクスクリーン印刷、塗布印刷及び何れかの他の印刷方法等の塗布方法により塗布されることが可能である。

被覆層４は反射コーティング３のみを覆うことが可能であり、又はそれは反射コーティング３及び下地層２を、若しくは反射コーティング３の一部のみを覆うことが可能である。

図２は、図１における構造の修正を示している。この場合も、図１に関連して説明している変形の全てがまた、ここで、用いられることが可能である。反射コーティング３の曲率は、ポジ又はネガ（凸状又は凹状）であることが可能である。その曲率は、一次層を形状化することにより与えられる。他の変形においては、回路基板１自体が曲面化されることが可能である。この種の曲率は、成形処理又は熱成形処理により得ることが可能である。

図３は、反射コーティング３の凹部６にＬＥＤチップを備えた、反射面を有する回路基板１の他の実施形態を示している。曲率は、成形、スタンピング、ミリング又は他の機械的処理により得ることが可能である。

他の実施形態においては、曲面化は、インクジェット印刷又はパッド印刷等の塗布方法により得ることが可能である。この場合、下地層２ａ、２ｂ、２ｃは、所望の曲率を得るように互いに積層される（図４を参照されたい）。

図３においては、ＬＥＤチップを収容するための少なくとも１つの凹部６を有する必要はない。他の実施形態においては、ＬＥＤチップを受け入れる若しくはリード又は他のコネクションに接続するための複数の凹部６が備えられることが可能である。

図５及び６は、回路基板構造１の積層構成を有する、完全なエレクトロニクスを有する多層回路基板であって、積層構成が通常、絶縁性合成材料、特に、樹脂を有する、多層回路基板を示している。

回路基板基材の積層構造においては、回路基板上に備えられるようになっている電子部品間の導電接続を形成する銅から成る複数の導体５が存在する。

本発明に従って、下地絶縁性回路基板基材１が露出されるように、上部導体又は導体層５が特定の場所で凹部６を有するように与えられる。図６に従って、周囲において残りの導体５から分離され、ＬＥＤチップが後に設けられる回路基板面が故に、生成される。

前記ＬＥＤチップ８との接触を確立するように、更なる導体面が、上部導体層５における露出により周囲の導体から絶縁されている前記導体面に直接隣接している結合面９として生成される。この結合面９は、残りの導体層５から電気的に絶縁されている導体５に電導的に接続されている。

この導体層５は、はんだマスクが未だにコーティングされていない。

図７及び８に従った続く処理ステップにおいては、はんだマスク７が、典型的な様式で上部導体層５に積層され、本発明に従って、液体の硬化性インクから成る反射性の反射コーティング３が前記はんだマスク７に印刷され、そのはんだマスク７が、インクジェット印刷処理を用いて、電気的に絶縁するように上部導体層５にコーティングされる。

このために、インクジェット印刷ヘッド１０が、矢印１２の方向にはんだマスク７の上方で案内され、インクジェット印刷ヘッド１０は、結合面９の周囲の且つＬＥＤチップ８のための後の設置面の周囲の広い領域にインクジェット１１で正確に吹き付け塗布する。 このために、導電性インク１１が２つの面８及び９を囲む絶縁性凹部６の領域に入らない正確な様式で、長手方向に且つディジタル的に制御された圧力を有して案内されることは、重要である。

このようにして、図８に従って、反射コーティング３が、面８及９を囲む囲み領域のみに、且つ面８及び９の周囲に広がる電気絶縁性凹部６に接続しないで、もたらされる。

図９及び１０は、修正された実施形態であって、それにより、はんだマスク７上に印刷する必要がない、実施形態を示している。それに代えて、絶縁層１３が先ず、インクジェット処理により塗布されることが可能である。

代替として、絶縁層１３がまた、他のコーティング処理を用いて塗布されることが可能である。ここではまた、図７及び８について与えられている同じ説明が適用される。

同様に、絶縁性及び誘電性インクを好適に有する、絶縁層１３の下のはんだマスク７を備えることは有効である。

バー形状のインクジェット印刷ヘッド１０は何れの場合も、全体的な構成に亘って矢印１２の方向に左から右に移動し、凹部６の周囲の領域を正確にコーティングし、従って、面８及び９にはインクがないまま維持される。

図１１は、図９及び１０におけるステップを後続する処理ステップであって、インクジェット印刷処理により塗布された上部反射コーティング３上に、複数回印刷されることも可能である更なる保護コーティングが塗布される、処理ステップを示している。

このように、上部の潜在的な導電性の反射コーティング３は、環境から保護されて守られている。特に、反射コーティング３が、硬化されることが可能である銀インクを有する場合、保護コーティング１４は、反射コーティング３のための絶縁体としての役割を果たす。透明な設計に代えて、この保護コーティング１４はまた、半透明であることが、又は反射コーティング３から反射された光に色成分を与えるよう異なる色として設計されることが可能である。

この保護コーティング１４はまた、インクジェット印刷処理により好適に塗布される。 図１１及び１３は、保護コーティング１４が反射コーティング３の全体的な構成を好適に覆い、故に、回路基板の上部面に密封性の保護接続を得るように、エッジ１５を形成することを示している。

図１５は、図１３の実施形態の代替として、先ず、絶縁層１３の最初の層が、凹部に対して垂直に境界壁を有する回路基板の上部面に印刷されることを示している。

続いて印刷される反射コーティング３は、凹部６に含まれる壁を構成するが、続いて塗布される絶縁層３における複数の層はまた、凹部６の方に傾いている壁を構成し、故に、全体として、それらは、傾斜したリフレクタの壁を構成する。このようにして、傾斜した壁により、ＬＥＤが凹部６の領域に設けられるとき、フォーカシング効果がもたらされる。

図１７及び１８は、反射コーティング３が、本発明に従って、層５、１３の傾斜した壁に印刷され、故に、迅速に硬化するインク１１が壁１６の領域を移動し、従って、反射コーティング３は、凹部６の領域に設けられるＬＥＤのフォーカシング効果を与える傾斜したリフレクタ面を構成する。

図１９及び２０は、このようにして作製される完全なリフレクタ構成が発光面８から外側に円錐状に延びている壁１６を有するミラーリフレクタを有することを、示している。 図２１及び２２は、凹部６の領域に、結合面９に対して結合ワイヤ１７を有するリードを確立するＬＥＤチップが設けられていることを示している。

図２１は従って、回路基板が単独のＬＥＤ及び光フォーカシング反射コーティング３を完全に備えていることを示していて、そのことについては下で、図２３及び２４に基づいて詳細に説明される。

光を発するＬＥＤ８は先ず、上方の矢印１８により示している方向に光を直接発し、その光の一部は、傾斜している壁１６に側面から達し、矢印１９の方向にそこから反射されることが理解できる。これは、側面からの光が傾斜している壁１６に衝突して、反射光として上方にを偏向させることを可能にするように、光を発するＬＥＤがミラーリフレクタの傾斜し低壁１６の下方に位置付けられることを必要とする。

図２５は、図２３及び２４における実施形態に対する代替の実施形態を示している。この場合、絶縁層としての下地層１３が複数回印刷され、故に、迅速に硬化される最初の絶縁層１３が印刷され、次いで、他の層が図２５の構造を得るようにその硬化された層の上に印刷されるように、印刷処理が常に実行されることが理解できる。

反射コーティング３はこのように、上記のインクジェット印刷処理を用いて、傾斜した壁１６に印刷される。

ここで、最も大きい有効なミラー面を得るように、図２６に従って、反射コーティング３が全部の領域８、９を囲むことは重要である。

図２７及び２８は、処理ステップ２５に後続する更なる処理ステップであって、ＬＥＤチップ８が凹部６の領域に設けられ、そのＬＥＤチップが、隣接する結合面９に結合ワイヤ１７により電導的に接続されている、処理ステップを示している。

この実施形態により、図２９及び３０に従って、矢印方向１８において直接光が上方に直接発せられ、同様に、傾斜された壁１６により反射された光が、上方の矢印方向１９に発せられる。壁１６は必ずしも直線的に傾斜される必要はない。その壁１６は、放物線状にその壁１６を形状化し、故に、放物線状のリフレクタを得ることも可能である。

反射コーティング３の下に備えられた複数の層の層状構造及び本発明に従ったインクジェット印刷処理によって、何れかの任意の形状のミラー化された壁を得ることが可能である。

これはまた、図３１に示されていて、図２９と比べて、右側のリフレクタ面が平面的なリフレクタ面として形成されている一方、左側のリフレクタ面が上記の傾斜した壁１６を示していることは明らかである。

図３１の構成の場合、非対称的な光分布が得られる一方、図２９においては、対称的な光分布が得られる。

平面的な反射面２０を除いて、その場合、傾斜した反射面２１を得ることも可能である。

図３３及び３４は、上記の実施形態とは異なり、インクジェット印刷処理を用いて絶縁層を印刷することは必要ない。

この実施形態においては、下地層２２が、浸漬処理を用いて回路基板の被覆層４の表面に塗布される。この場合、その実施形態は、全体的な回路基板を被覆し、後のリフレクタ構造のための下地層２２を構成する、硬化されることが可能である合成物質を用いる。

図３５及び３６に従って、光感応性膜２３が前記下地層２２に塗布され、それはマスクとして適切に適合して備えられ、故に、設置処理のための層を必要とする面８、９は露出されたまま保たれる。

図３７及び３８に従って、光感応性膜２３はＵＶ露光２４により照射され、図３９及び４０に従って、化学的に現像される。このようにして、凹部の領域の面８、９に適切に適合した光基板２５が形成される。

図４１及び４２に従って、この光基板２５は、その場合、シルクスクリーン印刷処理で反射コーティング３が塗布される。

このために、スクリーンが凹部６の周囲領域及び面８、９の周囲領域において選択されるように、対応するスクリーンマスクによりスクリーン２６がコーティングされる一方、残りのエッジ領域においてはコーティングされないまま保たれ、その塗布について、広がり方向２９に広がりナイフ２７によりスクリーン２６のオープン領域を通るようにされたリフレクタカラー（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ ｃｏｌｏｒ）２８が与えられる。このように、凹部６の周囲領域及び面８、９のみが、シルク印刷処理を用いて反射コーティング３がコーティングされる。

図４３及び４４は、ここで、ＬＥＤ８の設置が行われ、結合ワイヤ１７が結合面９に電導的に接続されることを示している。

図４５及び４６は、図４３と比較して更に進化した実施形態において、図４３及び４４の構成全体に色変換層３０あコーティングされることも示している。

この場合、この色変換層は硬化することが可能な透明な合成物質であり、着色顔料を有し、故に、ＬＥＤから発せられる光を他の色に変換することができる。

このために、色変換層は、ＬＥＤの構造の上に半球状に備えられ、反射性の反射コーティング３の一部を覆うことは好適である。

このようにして、ＬＥＤからの直接光及び反射コーティングにより反射された光の両方が色変換層３０を通り、故に、そこでの光の色値の高い有効な変化に寄与することが保証される。

この種の光経路は図４７及び４８に示されていて、その場合、ＬＥＤ８から発せられた光が、直接光として色変換層３０を通り抜け、並びに、色変換層３０の内側面に対する反射光１９として先ず反射され、続いて、再び反射コーティング３で反射され、続いて、非直接光として矢印１９の方向に色変換層を通り抜けることが理解できる。

このようにして、偏向された光は、色変換層３０内での散乱により、反射コーティング３の平面的な反射面２０に達する。

図４９及び５０は、上記の矩形状又は二次曲面ミラー面を除いて、何れかの他の形状にミラー面の形状を変えることが可能であることを示している。このために、図５０は、この種のミラー面（平面的な反射面２０）が楕円形状であることも可能であることを示している。

この構成は、色変換層３０がコーティングされることも可能である。

図５１及び５２は、上記実施形態の全てに関係し、上記実施形態の全てに加えて、付加的な可能性として、複数のＬＥＤがこの種の凹部に、又は、必要に応じて、回路基板完成体における複数の凹部に備えられることが可能である。従って、反射コーティング３の種類及び構成は、各々のＬＥＤ面８が結合面９に割り当てられることができるように、修正される。

これについては、図５３及び５５４に示している。全部で２つのＬＥＤが備えられていて、それらは、隣接する結合面９にそれぞれの結合ワイヤで接続が別個に確立されている。平面的な反射面２０としてここで示しているミラー面を除いて、上記の反射面の実施形態全てを用いることも可能である。

同様に、その実施形態は、図５５及び５６に従って、複数のＬＥＤが別個の色変換層３０で各々覆われることが可能であることを示している。

このように、必要に応じて、異なる光の色を有する複数のＬＥＤが反射面２０上に備えられることが可能であり、更に、それらのＬＥＤは各々、共通の色変換層の下に又は別個の色変換層の下に備えられることが可能である。このように、広い範囲の所望の光の色から設定される色をもたらすこの構成により付加的な色変換層を有する異なる色のＬＥＤを有することが可能である。

図５７は、本発明の方法に従った処理フローを示す模式図である。

処理ステップ３１乃至３３においては、回路基板の製造で、処理ステップ３１での最後の製造処理の後に、処理ステップ３２で先ず、洗浄され、続いて、リフレクタは、処理ステップ３３での印刷処理で塗布される。

このように調整される回路基板は、ここで、しかるべく処理される。

完全なリフレクタが既に備えられた、この時点で完成されている回路基板はここで、処理ステップ３４で、顧客のところに送られて、洗浄される。

ＬＥＤを備え、部品をはんだ付けし、ボンディングすることは、処理ステップ３５乃至３７で行われる。

必要に応じて、色変換層３０を塗布する処理ステップ３８が、処理ステップ３７に続いて行われる。処理ステップ３９及び４０は、顧客による回路基板の更なる処理のためのものである。

ＬＥＤチップに代えて、光を捕捉するためのフォトダイオードが用いられることが可能である。このアプリケーションにおいては、曲面化されたミラーが、フォトダイオードに達した光をフォーカシングするために用いられることが可能である。

要約すると、高効率のミラーが従来の回路基板の面に直接適用されることが決定された。従って、下地層の構造に依存して、光偏向又はフォーカシングのための平面的なミラー又は曲面化されたミラーが形成されることが可能である。保護被覆層４の実施の結果として、環境の影響、反射コーティング３の膨張又は腐食の危険性が回避できる。

本発明の適用分野は、従って、標準的な回路基板、及びセンサ、例えば、フォトダイオードが備えられた回路基板に関連する。同様に、レーザダイオードが、特定の方向に発せられたビームを方向付ける又はフォーカシングするために用いられることが可能である。 故に、本発明に従った回路基板の特徴は、次のようにまとめられる。
１．全ての層２、３及び４（少なくとも層３）ははんだ耐性を有する必要がある。
２．三次元リフレクタを構成する下地層２又は複数の下地層２ａ乃至２ｃはエポキシ樹脂であることが可能である。
３．後のミラー層３（パラジウム等）が準備され、続いて、ミラーメッキにより、即ち、電気化学的に又はメッキによりコーティングされる。この場合、被覆層４が必ず必要である。
４．この被覆層４は、はんだ槽にも拘わらず、高い透明度が保たれる必要があり、これは、勿論、透明なはんだマスクラッカ、例えば、プロバイマー（ｐｒｏｂｉｍｅｒ）（登録商標）であることが可能である。
５．放物線形状のリフレクタのために、ＬＥＤエミッタが、略焦点に位置付けられることが可能である。
６．更に、リフレクタは一般に、波長特有の反射を有するため、反射コーティング３のリフレクタ材料は色変換又は色変調をもたらすことも可能である。

本発明の有利点は、ＬＥＤ範囲に対する回路基板の反射性が基本的に改善されることである。従来の白色はんだマスクを用いる場合には、２０乃至６０％のみの反射率が得られる一方、本発明の技術的教示によると、９０乃至９５％の反射率を得ることが可能である。

反射率は、ＬＥＤにより発せられる光の波長にも依存する。

本発明の技術的教示により、回路基板上に備えられた従来のＬＥＤの光収率及び光密度がかなり改善される。

Claims (15)

1. 反射コーティングと１つ又はそれ以上の電導的に接続されたＬＥＤとを有する回路基板の製造方法であって、前記反射コーティングは前記回路基板の面に印刷され、保護層としての透明な又は一部が透明な被覆層がインクジェット印刷により前記反射コーティングに印刷される、製造方法であり、
   前記回路基板の前記面に、先ず、前記反射コーティングが塗布される前に、下地層が印刷により塗布され、前記反射コーティングが、金、銀等の貴金属を有する酸化物層として設計され、少なくとも１つのＬＥＤ及び少なくとも１つの反射コーティングが備えられた回路基板の製造のために、次の処理ステップであって：
   ａ）下地回路基板基材を露出して、前記ＬＥＤのための設置面を生成するための凹部を形成するように、上部導体層を露出するステップ；
   ｂ）前記ＬＥＤのための前記設置面に隣接して電導性結合面を配置するステップ；
   ｃ）前記上部導体層にはんだマスクを塗布するステップ；
   ｄ）前記下地層を一回又は複数回印刷するステップ；
   ｅ）インクジェット印刷により前記ＬＥＤ及び前記結合面のための前記設置面の周囲領域に前記反射コーティングを印刷するステップ；並びに
   ｆ）前記反射コーティングの少なくとも一部を覆う前記被覆層を印刷するステップ；
   を有する製造方法。
2. 前記下地層は三次元形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記回路基板の積層処理中に、後に塗布される前記反射コーティングの場所において加圧プレートにより銅（導体層）の表面に三次元の凸部及び凹部が形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 前記反射コーティングの形成のために、先ず、銀の層が、後続する銅を含むメッキによる塗布のためのプライマとして用いられることを特徴とする、請求項１乃至３の何れか一項に記載の製造方法。
5. 前記反射コーティングは構造化露光により形成されることを特徴とする、請求項１乃至４の何れか一項に記載の製造方法。
6. 前記反射コーティングは、メッキ又は湿式化学的処理による塗布の後に、平滑化されることを特徴とする、請求項１乃至５の何れか一項に記載の製造方法。
7. 前記反射コーティングは、ポジ（凸状）形状又はネガ（凹状）形状に曲面化されることを特徴とする、請求項１乃至６の何れか一項に記載の製造方法。
8. 前記回路基板は、加圧成形又は熱成形処理により、少なくとも前記反射コーティングの前記場所で三次元的に形状化される、請求項１乃至７の何れか一項に記載の製造方法。
9. 前記反射コーティングの前記場所における前記回路基板の曲率は、機械的形状化であって、例えば、成形、スタンピング、ミリング又は他の機械的処理により得られる、請求項８に記載の製造方法。
10. 前記反射コーティングの前記場所における前記回路基板の前記曲率は、インクジェット印刷の形式の塗布処理により得られることを特徴とする、請求項８又は９に記載の製造方法。
11. 傾斜した壁を有する前記印刷された反射コーティング及び前記反射コーティング上に印刷された更なる層は同様に傾斜した壁を形成するように前記凹部の方に傾斜し、故に、全体としてミラーの傾斜した壁を構成することを特徴とする、請求項１乃至１０の何れか一項に記載の製造方法。
12. 前記壁の領域における印刷処理中に迅速に硬化するインクが移動され、故に、前記凹部の領域に備えられたＬＥＤにおけるフォーカシング効果を有する傾斜した反射面が形成されることを特徴とする、請求項１乃至１１の何れか一項に記載の製造方法。
13. 少なくとも前記ＬＥＤが色変換層により覆われることを特徴とする、請求項１乃至１２の何れか一項に記載の製造方法。
14. 複数のＬＥＤの各々が別個の色変換層により覆われることを特徴とする、請求項１乃至１３の何れか一項に記載の製造方法。
15. 請求項１乃至１４の何れか一項に記載の方法により製造される回路基板であって、照明目的で光源を有し、前記回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有し、前記光源の光が前記回路基板に備えられた少なくとも１つのリフレクタにより方向付けられた光に変換される、回路基板であり、前記反射コーティングは、非金属色素を有するインクを有する速乾性インク組成物を有することを特徴とする、回路基板。

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