WO2010124825A4 - Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit leds und gedruckter reflektorfläche sowie leiterplatte, hergestellt nach dem verfahren - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit leds und gedruckter reflektorfläche sowie leiterplatte, hergestellt nach dem verfahren Download PDF

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Abstract

Leiterplatte mit Lichtquelle zu Beleuchtungszwecken mit mindestens einer LED, die elektrisch leitfähig mit Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden ist und deren Licht über mindestens einen auf der Leiterplatte angeordneten Spiegel in gerichtetes Licht umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel als Reflektorschicht ausgebildet ist, die auf die Leiterplatte aufgedruckt ist.

Claims

GEÄNDERTE ANSPRÜCHE beim Internationalen Büro eingegangen am 15. Februar 201 1 (25.02.201 1)
1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1 ) mit einer Reflektorschicht (3) und einer oder mehreren darauf elektrisch leitfähig kontaktierten LEDs, wobei die Reflektorschicht (3) auf die Oberfläche der Leiterplatte (1 ) und auf die Reflektorschicht (3) eine teil-transparente oder transparente Deckschicht (4) als Schutzschicht im Tintenstrahldruck aufgedruckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche der Leiterplatte (1 ) zunächst eine Basisschicht (2a-2c) im Tintenstrahldruck aufgedruckt wird, bevor die Reflektorschicht (3) aufgedruckt wird wobei die Reflektorschicht (3) als Oxidschicht mit edlen Metallen, wie Gold, Silber und dgl. ausgebildet wird, und dass zur Herstellung einer mit mindestens einer LED (8) und mindestens einer Reflektorschicht (3) ausgerüsteten Leiterplatte (1 ) folgende Verfahrensschritte durchgeführt werden:
a) Freilegung einer obersten Leiterbahnschicht (5) zur Ausbildung von Ausnehmungen (6) zwecks Freilegung des darunter liegenden Leiterplattensubstrats
(1 ) und Schaffung einer Montagefläche für die LED (8);
b) Anordnung einer elektrisch leitfähigen Bondfläche (9) in der Nachbarschaft der Montagefläche für die LED (8);
c) Anbringung einer Lötstoppmaske (7) auf die oberste Leiterbahnschicht (5);
d) einfacher oder mehrfacher Druck der Basisschicht (2a-2c);
e) Druck der Reflektorfläche (3) im Umgebungsbereich der Montagefläche für die LED (8) und der Bondfläche (9) Tintenstrahldruck;
f) Druck der die Reflektorfläche (3) mindestens teilweise abdeckenden Deckschicht (4).
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Basisschicht (2a-2c) dreidimensional geformt ist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass während des Laminationsprozesses der Leiterplatte am Ort der späteren Reflektorschicht (3) mittels Pressblechen 3D-Erhöhungen oder Prägungen in der Kupferoberfläche (Leiterbahnschicht 5) eingeformt werden.
GEÄNDERTES BLATT (ARTIKEL 19)
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung der Reflektorschicht (3) zunächst eine Silberschicht als Keimschicht für den nachfolgenden Auftrag einer galvanischen Beschichtung mit Kupfer verwendet wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflektorschicht (3) durch eine strukturierte Fotobelichtung hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflektorschicht (3) nach dem Aufbringen durch ein Elektropolieren oder ein nasschemisches Verfahren geglättet wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflektorschicht (3) positiv oder negativ (konvex oder konkav) gewölbt ausgeformt wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1 ) mindestens am Ort der Reflektorschicht (3) durch ein Formdrück- oder Tiefziehverfahren dreidimensional verformt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Wölbung der Leiterplatte (1 ) am Ort der Reflektorschicht (3) durch mechanische Verformung, z. B, durch Formpressen, Prägen, Fräsen oder andere spanabhebende Verfahren erfolgt.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 8 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Wölbung der Leiterplatte (1 ) am Ort der Reflektorschicht (3) durch auftragende Verfahren in Form von Tintenstrahldruck erfolgt.
11. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgedruckte Reflektionsschicht (3) mit schräg gerichteten Wandungen und die darauf aufgedruckte weitere Lage der Isolationsschicht (3) ebenfalls abgeschrägte zur Ausnehmung (6) hin geneigte
GEÄNDERTES BLATT (ARTIKEL 19) 28
Wandungen ausbildet, so dass sich insgesamt geneigte Wandungen (16) eines Spiegelreflektors bilden.
12. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die schnell aushärtbare Tinte (11 ) während des Druckvorgangs im Bereich der Wandung (16) verfließt und so schräge Reflektorflächen bildet, die einen Fokussierungseffekt einer im Bereich der Ausnehmung (6) montierten LED erreichen.
13. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die LED mit einer Farbkonversionsschicht (30) überdeckt wird.
14. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass auch mehrere LEDs jeweils mit einer getrennten
Farbkonversionsschicht (30) überdeckt werden.
15. Leiterplatte, hergestellt gemäß einem der Verfahrensansprüche 1 bis 14, mit Lichtquelle zu Beleuchtungszwecken mit mindestens einer LED, die elektrisch leitfähig mit Leiterbahnen (5) der Leiterplatte (1 ) verbunden ist und deren Licht über einen auf der Leiterplatte angeordneten Reflektor in gerichtetes Licht umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgedruckte Reflektorschicht (3) aus einer schnell trocknenden Tintenzusammensetzung besteht, welche aus einer Tinte mit nicht-metallischen Pigmenten besteht.
GEÄNDERTES BLATT (ARTIKEL 19)
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