JP2012523111A - 絶縁基板を有する熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
2.複雑な加工品の塗装が可能であり、内部の空洞も外部の表面も共に塗装可能である。
3.塗装が比較的高速である。
4.比較的高純度である。
5.広い範囲の材料に適用可能である(例えば、セラミックス、ガラス等)。
6.塗料組成物のコントロールが容易である。
7.本方法は、通常は自動化されており、他の塗装方法と較べて省力化が可能である。
8.塗料材料の効率的な利用ができ、他の方法に較べてコストが低い。
9.多く用いられる水系プロセスは、競合する溶媒系塗装と較べて火災の危険性が低い。
2.この塗装プロセス自体では、通常この塗装対象物を塗装浴または溶液を含む容器に浸し、電極を経由してそのEPD浴に直流を印加させる。電着または電気泳動析出用途では、通常25〜400ボルトのDC電圧が使用される。塗装対象物が電極の一つとなり、一組の「対電極」を使用して完全な回路が形成される。
3.通常、塗装後に対象物を洗浄して析出していない浴を取り除く。この洗浄プロセスでは、限外ろ過器を用いて塗装容器からの出てくる浴の一部を脱水して、洗浄剤として再利用することもできる。限外ろ過器を用いると、洗浄により取り去られる材料のすべてを塗装容器中に循環可能であり、塗料材料の高効率利用と環境中への廃棄物の排出量の削減が可能となる。
4.通常、洗浄後に焼成または焼結プロセスが用いられる。これにより、塗装プロセス中のガス発生により多孔性となっているかもしれない塗膜が平滑で連続的となる。
(1)特定の元素成分またはそれらの合金と上記の少なくとも四元または三元化合物との混合物の共溶融、
(2)工程(1)で得られる材料の粉砕、
(3)工程(2)で得られる材料の成型物へのプレスまたは押し出し、
(4)必要なら工程(3)得られる成型物の焼結。
−座家具や乗り物、建物の気候の制御
−冷蔵庫や(洗濯)乾燥機中での使用
−次のような物質分離のための、工程中での流体の同時加熱冷却
−吸収
−乾燥
−結晶化
−蒸発
−蒸留
−次のような熱源利用のための発電機
−太陽エネルギー
−地熱
−化石燃料の燃焼熱
−車両や定置型装置の廃熱源
−液体物質の蒸発のヒートシンク
−生物的熱源
−電子部品の冷却用
−例えば自動車や加熱装置、発電装置中の熱エネルギーを電気エネルギーに変換するための発電機としての。
粉末材料として、MELケミカルズ社のイットリア部分安定化酸化ジルコニウムと住友化学社の酸化アルミニウムを使用した。これらの材料のアミルアルコール中の懸濁液を、振動エネルギーで微粉化させて、平均が0.2μmの粒度分布を持つようにした。四隅で支持された60mm×60mmの金属性箔基板からなるカソード上に、塗装面積が44mm×44mmとなるようにEPDを行った。塗装時の印加電圧は30Vであった。形成された塗膜の収縮による乾燥クラックの問題を避けるため、三工程プロセスを用いた。
EPDに適した複合ガラス−セラミック粉懸濁液を、ガラスを粉末化し、住友化学のアルミナ粉と混合し、アルコール中に分散させて得た。この複合材料中に用いられるガラスは、ホウ酸アルミニウムガラスで、その組成は、46%SiO2、25%B2O3、10%Al2O3、4%Na2O、3%CaO、6%SrO、6%BaOであった。EPDにより塗装時間を約1分として、フェクラロイ箔上に80質量%ガラスと20質量%アルミナの複合塗膜を形成しようとした。塗膜は、均一で接着性がよく組織が無く、気孔や小さなクラックも無かった。このガラス/アルミナ塗膜の厚みは、7μmであった。さらにEPDを行ったところ、最高で30μm厚のガラス塗膜をフェクラロイ上に形成することができたが、ガラスの熱伝導率が低いため熱電用途には薄い塗装が好ましい。
未塗装フェクラロイの試料(箔と1mm厚の板の両方)を大気下で1100℃で2時間熱処理して、合金の熱酸化によりα−Al2O3絶縁層を形成させた。この層の厚みは0.5〜0.6μmの範囲であった。尖った接点を用いる試験において、これらの表面酸化皮膜は低電気絶縁性を示した。
Claims (14)
- 伝導性接点に連続的につながった一連のp型半導体及びn型半導体を含む熱電モジュールであって、当該伝導性接点が、セラミック材料を含む抵抗性表面層により当該伝導性接点から電気的に絶縁されている中〜高熱伝導率の基板に接触していることを特徴とする熱電モジュール。
- 前記抵抗性表面層が、セラミック材料又はガラスとセラミック材料との混合物の塗膜により形成されている請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記基板が、金属、金属合金、半金属、半導体、グラファイト、電気伝導性セラミックス又はこれらの組み合わせである請求項1又は2に記載の熱電モジュール。
- 前記抵抗性表面層の厚みが1μm〜500μmの範囲、好ましくは1μm〜100μmの範囲にある請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記伝導性接点が前記電気的に絶縁された基板上に形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記伝導性接点が前記熱電材料上に形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記熱電材料が、固体マトリックス中に埋設されているか、挟まれているか、又は挿入されており、該マトリックス材料が低い熱伝導度と電気伝導度を有し、好ましくはセラミック、ガラス、マイカ、エアロゲルまたはこれらの材料の組み合わせである請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記抵抗性表面層が、電気泳動析出により基板に形成されている請求項1〜7のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記基板が、耐熱スチール、鉄又はニッケル合金である請求項1〜8のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記セラミック材料が、アルミナ、ジルコニア、チタニア、シリカ、酸化ホウ素又はこれらの混合物を含む請求項1〜9のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 前記基板が、好ましくは基板シートの形成により得られる無制限の三次元幾何形状を有する請求項1〜10のいずれか一項に記載の熱電モジュール。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の熱電モジュールの製造方法であって、電気泳動析出により基板に抵抗性表面層を形成する工程を有することを特徴とする方法。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の熱電モジュールを使用する方法であって、ヒートポンプとしての、座家具や乗り物、建物の気候の制御のための、冷蔵庫や(洗濯)乾燥機中での、物質分離のための工程中での流体の同時加熱冷却のための、熱源利用のための発電機としての、又は電子部品の冷却のための使用方法。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の熱電性モジュールを少なくとも一種を含む、
ヒートポンプ、冷却器、冷蔵庫、(洗濯)乾燥機、熱源利用のための発電機、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する発電機。
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