JP2012521634A - 電気的に作動させた表面実装温度ヒューズ - Google Patents

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Abstract

リフロー可能な温度ヒューズ(100)は、ハウジング(150)内に配置された第1端部(145a)および第2端部(145b)を有する伝導要素(145)を含んで成る。又、リフロー可能な温度ヒューズ(100)は、ハウジング内に配置され、リフロー可能な温度ヒューズ(100)の作動状態において伝導要素(145)に力を加えるようになっている弾性要素(120)を含んで成る。抑止要素(160a)は弾性要素(120)を保持し、リフロー可能な温度ヒューズ(100)の取付け状態で弾性要素(120)が伝導要素(145)に力を加えないようにするために活用される。抑止要素(160a)を介して作動電流を流すことにより、抑止要素(160a)が破壊され、それによって弾性要素(120)を解放させて、リフロー可能な温度ヒューズ(100)を作動状態に置く。

Description

本発明は一般的に電子保護回路に関する。より具体的には、本発明は電気的に作動させた表面実装温度ヒューズに関する。
保護回路は、不良回路を他の回路から絶縁するために電子回路でよく活用されている。例えば、保護回路を活用して、電子的な自動車エンジンコントローラーで回路モジュールのカスケードの不良を防いでもよい。又、保護回路を活用して、電源供給回路の不良により生じる火災等のより深刻な問題を保護してもよい。
保護回路のあるタイプは温度ヒューズである。温度ヒューズの機能は典型的なガラスフューズの機能と似ている。すなわち、標準的な操作状況の下では、ヒューズは短絡回路のように動き、不良状態の間は、ヒューズは開回路のように動く。温度ヒューズの温度が特定の温度を超えると、これら2つの操作モードの間を移行する。これらモードの移行を容易にするために、温度ヒューズは伝導要素(又はエレメント;element)を含んで成る。伝導要素とは、例えば伝導性状態から非伝導性状態へ切り替えることが可能な可溶性ワイヤー、金属接触一式、又ははんだ付け金属接点である。又、検知要素が取り入れられてもよい。検知要素の物理的状態は、検知要素の温度と共に変化する。例えば、検知要素は作動(又は活性化;activation)温度で溶融する溶融軽金属又は離散した溶融有機化合物に相当してもよい。検知要素の状態が変わると、伝導要素は電子伝導経路を物理的に遮断することにより、伝導性状態から非伝導性状態へと切り替わる。
操作中、電流はヒューズ・要素を介して流れる。一旦、検知要素が特定の温度に到達すると、検知要素の状態が変わり、伝導要素は伝導性状態から非伝導性状態へと切り替わる。
温度ヒューズが有する1つの欠点は、温度ヒューズを設置する間、温度ヒューズが検知要素の状態が変わる温度に到達しないようにケアする必要があることである。結果的に、既存の温度ヒューズは、リフロー炉を通じて回路に備え付けることはできず、検知要素が早期に開状態になる温度で操作している。
ある態様では、リフロー可能な温度ヒューズは第1端部および第2端部を有する伝導要素を含んで成る。又、リフロー可能な温度ヒューズは、リフロー可能な温度ヒューズの作動(又は活性化;activated)状態において、伝導要素に力を加える弾性要素を含んで成る。抑止(又は拘束;restraining)要素を利用して、弾性要素を保持し、リフロー可能な温度ヒューズを取付け状態で弾性要素の力が伝導要素に加えられないようにする。抑止要素を介して作動電流を流すことにより、抑止要素が破壊(又は切断;rupture)され、その結果、弾性要素を解放させ、リフロー可能な温度ヒューズを作動状態に置く。
他の態様では、パネルにリフロー可能な温度ヒューズを設置する方法は、上記に記載のリフロー可能な温度ヒューズを供することを含んで成る。次いで、リフロー可能な温度ヒューズが、リフロー可能な温度ヒューズをパネルにはんだ付けするためのパッドを含んで成るパネルに設置される。次いで、パネルをリフロー炉に通過させることで、リフロー可能な温度ヒューズをパネルにはんだ付けする。最後に、作動電流をリフロー可能な温度ヒューズのピンに通すことで、リフロー可能な温度ヒューズが作動状態に入る。
図1は、リフロー可能な温度ヒューズの第1の態様の断面図である。 図2aは、取付け状態におけるリフロー可能な温度ヒューズの第1態様の断面図である。 図2bは、作動状態におけるリフロー可能な温度ヒューズの第1態様の断面図である。 図2cは、不良状態の間におけるリフロー可能な温度ヒューズの第1態様の断面図である。 図3は、パネルにリフロー可能な温度ヒューズを取り付け、リフロー可能な温度ヒューズを作動させるためのフロー図である。 図4aは、4つのパッドを活用するリフロー可能な温度ヒューズの第1態様の断面図である。 図4bは、4つのパッドを活用するリフロー可能な温度ヒューズの第2態様の断面図である。 図4cは、3つのパッドを活用するリフロー可能な温度ヒューズの態様の断面図である。 図4dは、3つのパッドを活用するリフロー可能な温度ヒューズの第2態様の断面図である。 図4eは、2つのパッドを活用するリフロー可能な温度ヒューズの態様の断面図である。 図5aは、スプリングバーを活用するリフロー可能な温度ヒューズの第1態様である。 図5bは、スプリングバーを活用するリフロー可能な温度ヒューズの第2態様である。 図6aは、リフロー可能な温度ヒューズの更に別の態様の断面図である。 図6bは、不良状態が発生した後の図6aのリフロー可能な温度ヒューズである。 図7aは、熱発生デバイスを組み入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態を示す。 図7bは、熱発生デバイスを組み入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態を示す。 図7cは、熱発生デバイスを組み入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態を示す。 図7dは、熱発生デバイスを組み入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態を示す。 図7eは、熱発生デバイスを組み入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態を示す。
上記課題を解決するために、リフロー可能な温度ヒューズが供される。一般的には、リフロー可能な温度ヒューズは、負荷電流が流れる伝導要素、および伝導要素に力を加えるようになっている弾性要素を含んで成る。ある態様では、伝導要素は検知要素を取り入れている。検知要素の温度が閾値を超えると、検知要素は復元力を失い、弾性要素により伝導要素に加えられる力を通じて歪みやすく、および/又は破損しやすくなる。最後には、弾性要素により伝導要素に加えられる力を受けて、伝導要素は機械的に開き、開回路状態になる。他の態様では、検知要素および伝導要素は分離しており、検知要素が作動することにより、伝導要素が低抵抗状態に保たれる。
リフロー・プロセスの間、検知要素は復元力を失ってもよい。設置の間、弾性要素により加えられる力により伝導要素が開状態になることを防ぐために、抑止要素を活用して、弾性要素により伝導要素に力が加えられない状態で弾性要素を維持してもよい。リフロー可能な温度ヒューズがパネルに設置されリフロー炉を通過した後、作動電流が抑止要素を介して流れることにより、抑止要素がブロー(又は破壊;blow)されてもよい。すなわち、これはリフロー可能な温度ヒューズが作動していることを指す。
リフロー可能な温度ヒューズの詳細は下記により詳細に示されている。添付の図面は更に理解を深めるために含まれ、本明細書に取り込まれる。そして、添付の図面は本明細書の一部を構成する。
図1は、リフロー可能な温度ヒューズ100の第1の態様の断面図である。リフロー可能な温度ヒューズ100は、伝導要素145、弾性要素120および抑止要素160aを含んで成る。ある態様では、伝導要素145、弾性要素120および抑止要素160は、ハウジング150の周囲に配置された第1パッド110、第2パッド115および第3パッド105を含んで成るハウジング150内に配置されてもよい。他の態様では、伝導要素145、弾性要素120および抑止要素160は、基板および/又は回路ボードに配置されてもよい。
第1パッド110、第2パッド115および第3パッド105を活用して、リフロー可能な温度ヒューズ100を回路パネル(図示していない)に実装し、伝導要素145および/又は抑止要素160とハウジング150の外側にある回路とを電気的に通じさせてもよい。
伝導要素145は、第1パッド110および第2パッド115の各々と電気的に通じさせてもよい第1端部145aおよび第2端部145bを含んで成る。又、伝導要素はセンサー145cを含んで成る。センサー145cは、相対的に低い融点を有し、および/又は特定の温度で復元力を失う伝導性材料又は非伝導性材料、例えばはんだ又はプラスチックから成ってもよい。ある態様では、センサー145cが復元力を失うと、センサー145cを包含するようになっている外管145dの内部に、センサー145cが配置される。例えば、センサー145cが溶けると、外管145dにより、センサー145cがハウジング150の内側を自由に動くことを防いでもよい。別の態様では、検知要素は表面張力により包含されてもよい。リフロー可能な温度ヒューズの操作中、負荷電流が伝導要素145を介して流れる。例えば、電源からの負荷電流は、リフロー可能な温度ヒューズを介して、他の回路まで流れてもよい。ある態様では、伝導要素145を介して流れる電流は、主としてセンサー145cを介して流れる。他の態様では、主電流はセンサー145cを介して流れない。
更に他の態様では、伝導要素および検知要素は分離されてもよいが、検知要素を作動させて、伝導要素を低抵抗状態に維持してもよい。例えば、伝導要素は、米国特許第4514718号で開示されている4-メチルウンベリフェロンのような離散した溶融有機材料を含んで成るセンサーにより結合される「ドライ」(すなわちはんだ付けされていない)な接点を含んで成ってもよい。
弾性要素120は、伝導要素145に力を加えるようになっている適当な任意の材料に相当する。ある態様では、弾性要素は、図1に示すようにコイルバネに相当する。別の態様では、弾性要素120は、図4aに示すように板バネ420に相当する。出願人は、弾性要素120が当業者に周知の他の材料および/又は構造から成ってもよいと考えている。例えば、弾性要素120は、シリコーン・ラバー・フォームのような材料と似たスポンジに相当する。弾性要素120は、銅若しくはステンレス鋼のような伝導性材料、又はプラスチック若しくはプラスチック複繊維のような非伝導性材料から成ってもよい。他の材料および構造が活用されてもよい。
ある態様では、弾性要素120は図1に示すチップ135又は図4aに示すチップ435のようなテーパー・チップを含んで成ってもよい。テーパー・チップを活用して、弾性要素120によって加えられる力をこのチップに集中させてもよい。これにより、下記に示す不良状態の間、センサー145cと切断することができてもよい。この場合、センサー145cおよび伝導要素145は一心同体である。溶融機能を果たす伝導要素145を破壊するのである。
抑止要素160を取り入れて、弾性要素120が伝導要素145に力を加えない状態で弾性要素120が保持される。例えば、抑止要素160は延在した状態又は圧迫した状態で弾性要素120を維持することができてもよい。その結果、弾性要素120が伝導要素145に対して力を加えないようにする。抑止要素160は任意の電気を導くことができる材料(又は導電性材料)に相当してもよい。例えば、抑止要素160は銅、ステンレス鋼又は合金から成ってもよい。抑止要素160の径の大きさは、抑止要素160に作動電流を流すことができる大きさであってもよい。換言すれば、抑止要素160を介して十分に高い電流又は作動電流により、抑止要素160が開状態になってもよい。ある態様では、作動電流は約1Aであってもよい。しかしながら、抑止要素160の径および/又は別の次元を増加又は低減させて、高作動電流又は低作動電流にすることが可能となってよいと出願人は考えている。
作動電流を流しやすくするために、抑止要素160の第1端部160cおよび第2端部160dはハウジングの周囲に配置された様々なパッドと電気的に通じていてもよい。図1のある態様では、第1端部160cおよび第2端部160dは各々第1パッド110および第3パッド105と電気的に通じていてもよい。次いで、作動電流は、第1パッド110および第3パッド105を横切って流されてもよい。
ある態様では、抑止要素160は作動電流が抑止要素160を介して流れると開状態になるようにした第1領域160aおよび作動電流が抑止要素160を介して流れると開状態にならないようにした第2領域160bを含んで成ってもよい。例えば、第1領域160aの径は第2領域160bの径よりも小さくてもよい。これにより、抑止要素160が開状態になる位置を制御することができてもよく、有利であってよい。例えば、図1を参照すると、抑止要素160の第1領域160aは弾性要素120の長さに沿って延在してもよく、又、第2領域160bは弾性要素120のチップ135および第1パッド110とつながれてもよい。抑止要素160にある2つの領域を供することにより、抑止要素160がリフロー可能な温度ヒューズ100の操作を干渉してもよいハウジング150内の位置で、抑止要素160が開状態にならないようにしてもよい。
図2a〜図2cはリフロー可能な温度ヒューズの様々な態様を示す。図2aでは、リフロー可能な温度ヒューズを取り付けた状態である。この状態では、弾性要素120が伝導要素145に力を加えないように、抑止要素160が活用される。この状態の間、リフロー可能な温度ヒューズ100は、リフロー炉を通じて回路パネルに設置されてもよい。リフロー・プロセスの間、リフロー可能な温度ヒューズとパネルとを接続するはんだが溶けるまで、パネル台に沿ってリフロー可能な温度ヒューズ100の温度は増える。この温度では、伝導要素145のセンサー145cは復元力を失い、又、歪みおよび/又は破損しやすくなってもよい。前に述べたように、センサー145cは、図1に示すように外管に囲まれていてもよい。これにより、リフロー・プロセスの間、センサー145cの動きを抑制することができてもよい。又、センサー145cは表面張力を通じてその位置に保持されてもよい。リフロー可能な温度ヒューズ100がパネルにはんだ付けされた後、パネルが冷却されてはんだを固化することができてもよい。
図2bは、作動したリフロー可能な温度ヒューズ100を示す。抑止要素160を介して作動電流を流すことにより、上記リフロー・プロセス後、リフロー可能な温度ヒューズ100が作動してもよい。これにより、抑止要素160に開口が形成される。その結果、弾性要素120を解放して、伝導および検知要素145に力が加えられてもよい。リフロー可能な温度ヒューズ100のハウジング150の周囲に配置されたパッドを通じて抑止要素160に、作動電流が流れてもよい。
図2cは、不良状態の間のリフロー可能な温度ヒューズ100を示す。この状態では、リフロー可能な温度ヒューズ100は上記で説明するように前もって作動している。リフロー可能な温度ヒューズの周囲温度は、例えば200度に達していてもよい。それにより、センサー145cは復元力を失いおよび/又は歪みやすくなっている。これが生じた後、弾性要素120を通じて加えられる力により、開口147がセンサー145cに形成される。すなわち、電流がセンサー145cを介して流れないようにし、その結果、電流が伝導要素145に流れないようになる。
図3は、リフロー可能な温度ヒューズをパネルに取り付けるためのフロー図である。ブロック500では、リフロー可能な温度ヒューズはパネルに設置される。例えば、リフロー可能な温度ヒューズ100のようなリフロー可能な温度ヒューズは、パネルに設置される。リフロー可能な温度ヒューズ100は、図2aに示されるように取り付けた状態であってもよい。はんだペーストは、マスキング・プロセスを通じてリフロー可能な温度ヒューズ100と関連するパネルにあるパッド位置に前もって、はんだペーストが適用されてもよい。次いで、リフロー可能な温度ヒューズを有するパネルが、パッド上のはんだを溶かすためにリフロー炉内に設置される。リフロー後に、パネルを冷却することができる。
ブロック505では、作動電流は抑止要素をブローするためにリフロー可能な温度ヒューズのピンを流れる。例えば、図1を参照すると、1アンペアの電流が抑止要素160をブローし、弾性要素120が伝導要素145に力を加えるように、第1パッド110および第3パッド105を流れてもよい。図2bに示すように、この操作によりリフロー可能な温度ヒューズを作動状態に置く。それに続きリフロー可能な温度ヒューズに過剰な熱をかけることにより、センサー145cが復元性を失い、並びに/又は、弾性要素によってかけられる力を受けて、歪みおよび/若しくは破損しやすくなってもよい。
上記の説明から理解できるように、リフロー可能な温度ヒューズは、リフロー炉を通じてパネル上の温度ヒューズの設置に関連する問題を解決する。リフロー・プロセスの間、抑止要素は伝導要素を保持することができる。次いで、作動電流を流してリフロー可能な温度ヒューズが作動する。次いでそれに続く不良状態の間、伝導要素を開状態にする。
リフロー可能な温度ヒューズおよびリフロー可能な温度ヒューズを使用する方法が、ある態様に関連して説明されている一方、発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更が行われ、同等のものが置換されることは当業者には理解されよう。例えば、図4aを参照すれば、3つのパッドではなく4つのパッド(410a、410d、410cおよび410b)が活用されてもよい。この場合、作動電流が第1パッド410dおよび第2パッド410cを流れることで、リフロー可能な温度ヒューズ400を作動させてもよい。これは、伝導要素445と接触するチップ435で生じる。図4bに示すように、弾性要素420は伝導体として活用されてもよく、パッド410cと電気的に通じてもよい。それによって、作動電流が弾性要素420を介して抑止ワイヤー460に流れ、抑止ワイヤー460を開状態にすることができる。図4cおよび図4dに示すように、3つのパッド(410a、410dおよび410b)を活用してもよく、作動電流が弾性要素420を介して流れてもよい。図4eに示すように、負荷電流が流れる同じ2つのパッド(410a、410b)を活用して、抑止ワイヤーをブローしてもよい。
図5aおよび図5bは、出願人により考えられた更に他の態様である。図5aでは、スプリングバー545が活用されてもよい。スプリングバーは負荷電流が流れる温度ヒューズの伝導要素545として活用されてもよい。伝導要素545は、弾性張力がある部分およびセンサー545cを含んで成ってもよい。抑止要素560は、リフロー・プロセスの間、所定の位置で伝導要素545を保持するために供されてもよい。標準的な操作の間、負荷電流が伝導要素545を介して流れてもよい。抑止要素560の動作又はブローの後、伝導要素545はセンサー545cを通じて所定の位置に保持される。不良状態の間、過剰な熱により、センサー545cが所定の位置で伝導要素545を保持することができなくなり、続いて伝導要素545は図に示されるように開状態になる。
図5bでは、スプリングバー545の一部は、図に示されるように標準的な操作状況下で負荷電流が流れる伝導要素に対応してもよい。上記で説明するように、一旦温度ヒューズが作動すると、それに続き過剰な熱が加えられることにより、センサー545cが所定の位置で伝導要素545を保持することができなくなり、続いて伝導要素545が図に示されるように開状態になる。
図6aはリフロー可能な温度ヒューズの更に別の態様の断面図である。図6aでは、伝導要素645は第1部分(又は部材;portion)645aおよび第2部分645bを含んで成る。センサー645cは2つの部分の間に配置され、センサー645cにより、電流は第1部分645aおよび第2部分645bとの間を流れることができる。スプリングに相当する弾性要素620は、伝導要素645の第2部分645bの周りにラップされ、第1部分645aおよび第2部分645bとの間に力を加える。抑止要素660は、リフローの間所定の位置で伝導要素645の第1部分645aおよび第2部分645bを保持するために供される。作動電流を抑止要素660に流して、抑止要素660をブローする。それに続いて、過剰な熱を加えることにより、センサー645cは所定の位置で伝導要素645の2つの部分を保持することができなくなり、図6bに示すように弾性要素620により2つの部分が離れてしまう。これに続き、順に伝導要素645を開状態にする。
出願人は、上記に記載のリフロー可能な温度ヒューズは、特定の不良状態において十分な程速く反応できない例があってもよいと考えている。例えば、センサーは回路をカスケード不良から保護するために十分な程速い復元力を失ってもよい。その結果、別の態様では、全体を参照することにより取り込まれている正の温度係数デバイス(PTC)、例えば米国特許出願番号第12/383560号に開示されているPTCデバイスを伝導要素と直列に挿入することで、PTCデバイスがセンサーに近づき、センサーのより急速な加熱がPTCデバイスにより生じるIR加熱により可能となってもよい。例えば、デバイスを介して電流が流れることで熱が発生する伝導性複合材料ヒーターのような他の熱発生デバイスは、PTCデバイスに加えて又はPTCデバイスの代わりに活用してもよい。更に、PTCデバイスは、ヒューズが過電流ヒューズになり得る過電流の機能を供してもよい。それにより持続的な開状態を生じさせる。
図7a〜図7eは、上記に説明するPTCデバイスのような熱発生デバイス780a〜eを取り入れた様々な典型的なリフロー可能な温度ヒューズの形態700a〜eを示す。図に示すように、熱発生デバイス780a〜eは電気的に、および/又は機械的に伝導要素745a〜eと通じていてもよい。電流は熱発生デバイス780a〜eを介して流れ、そして伝導要素745a〜eを通り続けてもよい。熱発生デバイス780a〜eを介して流れる電流が増えるため、熱発生デバイスの抵抗が増えて、結果として熱発生デバイス780a〜eの温度が高くなってもよい。温度が高くなることにより、伝導要素の復元力がよりすばやく失われて、開回路状態となってもよい。
リフロー可能な温度ヒューズおよびリフロー可能な温度ヒューズの使用方法がある態様に基づいて説明されている一方で、特許請求の範囲から逸脱することなく種々の変更が行われ、同等のものに置換されてもよいことは当業者により理解されよう。例えば、上記で説明する熱発生デバイスは、本明細書に開示されているリフロー可能な温度ヒューズ又は同等のものと連動するために取り入れられて、リフロー可能な温度ヒューズの操作特性を高めてもよい。更に、特許請求の範囲から逸脱することなく、教示に対して特有の状況又は材料を適応させるために、多くの変更が行われてもよい。従って、リフロー可能な温度ヒューズおよびリフロー可能な温度ヒューズの使用方法が開示されている特定の態様に限定されるものではなく、特許請求の範囲内にある任意の態様も含んで成ることを意味している。

Claims (10)

  1. 温度ヒューズであって、
    第1端部および第2端部を有する伝導要素、
    該伝導要素と機械的に通じたセンサー、
    前記温度ヒューズの作動状態において、前記伝導要素に力を加えるようになっている弾性要素、および
    該弾性要素を保持し、それによって、前記温度ヒューズの取付け状態で、前記弾性要素により、前記伝導要素に力を加えないようになっている抑止要素を含んで成り、
    前記抑止要素を介して作動電流を流すことにより、前記抑止要素が破壊され、それによって前記弾性要素を解放させて、前記温度ヒューズを作動状態に置く、
    温度ヒューズ。
  2. 温度ヒューズの周囲温度が閾値を超えると、センサーが復元性を失い、歪みやすくなり、更に、弾性要素によって加えられる力を受けて伝導要素が開状態になることができる、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  3. センサーがはんだを含んで成る、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  4. 弾性要素がバネに相当し、好ましくはコイルバネ又は板バネに相当する、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  5. 弾性要素が導電性材料を含んで成る、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  6. 温度ヒューズのパネルへの表面実装を可能とするハウジングの少なくとも一部の外側に配置された複数の実装パッドを更に含んで成り、好ましくは伝導要素の第1端部および第2端部が複数の実装パッドの第1および第2実装パッドと電気的に通じている、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  7. 抑止要素が、
    (a)複数の実装パッドの第3実装パッドおよび第4実装パッドと電気的に通じた第1端部および第2端部、
    (b)第1実装パッドおよび第2実装パッドの少なくとも一方と電気的に通じた第1端部、および複数の実装パッドの第3パッドと電気的に通じた第2端部、又は
    (c)複数の実装パッドの各第1実装パッドおよび第2実装パッドと電気的に通じた第1端部および第2端部
    を含んで成る、請求項6に記載の温度ヒューズ。
  8. 作動電流が抑止要素を介して流れると、開状態になる第1領域、および作動電流が抑止要素を介して流れると、開状態にならない第2領域を、抑止要素が含んで成る、請求項1に記載の温度ヒューズ。
  9. 第1端部および第2端部を有する伝導要素、
    伝導要素と機械的に通じたセンサー、
    不良状態の間、熱を発生させるようになっているセンサーと電気的に通じた熱発生デバイス、
    温度ヒューズが作動状態である場合に、伝導要素に力を加えるようになっている弾性要素、および
    弾性要素を保持し、それによって温度ヒューズの取付け状態で弾性要素が伝導要素に力を加えないようになっている抑止要素を含んで成り、
    発生した熱により、センサーが復元性を失い、
    抑止要素を介して作動電流を流すことにより、抑止要素が破壊され、それによって弾性要素を解放させて、温度ヒューズを設置し、
    好ましくは熱発生デバイスが正の温度係数(PTC)デバイスに相当する、温度ヒューズ。
  10. 温度ヒューズであって、
    表面実装技術を通じて温度ヒューズを実装することが可能である複数のパッドを有するハウジング、
    ハウジングの少なくとも一部の外側に配置された第1パッド、第2パッドおよび第3パッド、
    ハウジング内に配置され、第1パッドおよび第2パッドと電気的に通じた第1端部および第2端部を有する伝導要素、
    ハウジング内に配置され、温度ヒューズの作動状態において伝導要素に力を加えるようになっている弾性要素、および
    第1パッドと電気的に通じた第1端部および第3パッドと電気的に通じた第2端部を有する抑止要素を含んで成り、
    抑止要素が弾性要素を保持し、それによって温度ヒューズの取付け状態で伝導要素に弾性要素が力を加えないようになっており、更に、
    第1パッドを介して第3パッドへ作動電流を流すことにより、抑止要素が破壊され、それによって弾性要素を解放させて、温度ヒューズを作動状態に置く、温度ヒューズ。
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