KR20120014244A - 전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈 - Google Patents

전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈 Download PDF

Info

Publication number
KR20120014244A
KR20120014244A KR1020117024908A KR20117024908A KR20120014244A KR 20120014244 A KR20120014244 A KR 20120014244A KR 1020117024908 A KR1020117024908 A KR 1020117024908A KR 20117024908 A KR20117024908 A KR 20117024908A KR 20120014244 A KR20120014244 A KR 20120014244A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermal fuse
suppression
conductive
pad
elastic element
Prior art date
Application number
KR1020117024908A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101714802B1 (ko
Inventor
매튜 피. 갈라
지안후아 첸
마르틴 에이. 마티센
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 filed Critical 타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Publication of KR20120014244A publication Critical patent/KR20120014244A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101714802B1 publication Critical patent/KR101714802B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/02—Details
    • H01H37/04—Bases; Housings; Mountings
    • H01H2037/046—Bases; Housings; Mountings being soldered on the printed circuit to be protected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • H01H2037/762—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • H01H2037/762—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts
    • H01H2037/763—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts the spring being a blade spring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49107—Fuse making

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

리플로우가능한 온도 퓨즈(100)는 하우징(150) 내에 배치된 제1 및 제2 단부(145a 및 145b)를 갖는 도전성 소자(145)를 포함한다. 리플로우가능한 온도 퓨즈는 또한, 하우징 내에 배치되고 리플로우가능한 온도 퓨즈의 활성화 상태에서 도전성 소자에 힘을 가하도록 적응된 탄성 소자(120)를 포함한다. 억제 소자(160a)는 탄성 소자를 고정하여 탄성 소자가 리플로우가능한 온도 퓨즈의 설치 상태에서 도전성 소자에 힘을 가하는 것을 방지하는데 사용된다. 억제 소자를 통해 활성화 전류를 인가하면, 억제 소자가 절단되어 탄성 소자를 해방하고 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치한다.

Description

전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈{ELECTRICALLY ACTIVATED SURFACE MOUNT THERMAL FUSE}
본 발명은 일반적으로 전자 보호 회로에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈에 관한 것이다.
보호 회로는 종종 고장난 회로를 다른 회로로부터 격리하기 위해 전자 회로에 사용된다. 예를 들어, 보호 회로는 전자적인 자동차 엔진 제어기 내의 회로 모듈의 캐스캐이드 불량을 방지하는데 사용될 수 있다. 보호 회로는 또한 전원 회로 불량에 의해 발생된 화재 등의 매우 심각한 문제에 대하여 보호하기 위하여 이용될 수 있다.
보호 회로의 한 종류로 온도 퓨즈(thermal fuse)가 있다. 온도 퓨즈는 일반적인 유리 퓨즈와 유사하게 기능한다. 즉, 정상 동작 상태하에서, 퓨즈는 단락 회로로서 동작하고, 고장 상태에서, 퓨즈는 개방 회로로서 동작한다. 온도 퓨즈는 온도 퓨즈의 온도가 지정 온도를 초과할 때 2가지의 동작 모드 사이에서 천이한다. 이들 모드를 용이하게 하기 위하여, 온도 퓨즈는 도전 상태에서 비도전 상태로 전환할 수 있는 가융(fusible) 와이어, 금속 콘택 세트, 솔더링 금속 콘택(soldered metal contacts) 세트 등의 도전성 소자를 포함한다. 센싱 소자가 또한 포함될 수 있다. 센싱 소자의 물리적 상태는 센싱 소자의 온도에 따라 변한다. 예를 들어, 센싱 소자는 활성화 온도에서 용융되는 개별 용융 유기 복합체 또는 저융점 금속 합금에 대응할 수 있다. 센싱 소자의 상태가 변할 때, 도전성 소자는 전기적 도전 경로를 물리적으로 차단함으로써 도전 상태로부터 비도전 상태로 전환된다.
동작에서, 전류는 퓨즈 소자를 통해 흐른다. 센싱 소자가 지정된 온도에 도달하면, 센싱 소자의 상태가 변하고 도전성 소자가 도전 상태로부터 비도전 상태로 전환된다.
기존의 온도 퓨즈의 한 가지 단점은 온도 퓨즈의 장착시 온도 퓨즈가 센싱 소자의 상태가 변하는 온도에 도달하는 것을 방지하는데 주의를 기울여야 한다는 것이다. 결과적으로, 기존의 온도 퓨즈는 센싱 소자를 정상보다 빠르게 개방시킬 수 있는 온도에서 동작하는 리플로우 오븐(reflow oven)을 통해 회로 패널에 장착할 수 없다.
일 형태에서, 리플로우가능한 온도 퓨즈는 제1 및 제2 단부를 갖는 도전성 소자를 포함한다. 리플로우가능한 온도 퓨즈는 또한 리플로우 온도 퓨즈의 활성화 상태에서 도전성 소자에 힘을 가하도록 적응된 탄성 소자를 포함한다. 억제 소자는 탄성 소자를 고정하여 탄성 소자가 리플로우가능한 온도 퓨즈의 설치 상태에서 도전성 소자 상에 힘을 가하는 것을 방지하는데 사용된다. 억제 소자를 통해 활성화 전류를 인가하면, 억제 소자가 절단되어 탄성 소자를 해방하고 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치한다.
다른 형태에서, 패널 상에 리플로우가능한 온도 퓨즈를 배치하는 방법은 상술한 바와 같이 리플로우가능한 온도 퓨즈를 제공하는 단계를 포함한다. 리플로우가능한 온도 퓨즈는 리플로우가능한 온도 퓨즈를 패널에 솔더링하는 패드를 포함하는 패널 상에 배치된다. 패널은 리플로우 오븐을 통과하여 리플로우가능한 온도 퓨즈를 패널에 솔더링한다. 마지막으로, 활성화 전류가 리플로우가능한 온도 퓨즈의 핀을 통과하여 리플로우가능한 온도 퓨즈가 활성화 상태로 들어가도록 한다.
도 1은 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예의 단면도.
도 2a는 장착 상태의 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예의 단면도.
도 2b는 활성화 상태의 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예의 단면도.
도 2c는 고장 상태시의 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예의 단면도.
도 3은 리플로우가능한 온도 퓨즈를 패널 상에 장착하고 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화시키는 흐름도.
도 4a는 4개의 패드를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예의 단면도.
도 4b는 4개의 패드를 이용하는 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제2 실시예의 단면도.
도 4c는 3개의 패드를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 실시예의 단면도.
도 4d는 3개의 패드를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제2 실시예의 단면도.
도 4e는 2개의 패드를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 실시예의 단면도.
도 5a는 스프링 바를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제1 실시예를 나타내는 도면.
도 5b는 스프링 바를 이용한 리플로우가능한 온도 퓨즈의 제2 실시예를 나타내는 도면.
도 6a는 리플로우가능한 온도 퓨즈의 또 다른 실시예의 단면도.
도 6b는 고장 상태가 발생한 후 도 6a의 리플로우가능한 온도 퓨즈를 나타내는 도면.
도 7a 내지 7e는 열 생성 장치를 포함하는 다양한 예시적 리플로우가능한 온도 퓨즈 구성을 나타내는 도면.
상술한 문제점을 극복하기 위하여, 리플로우가능한 온도 퓨즈가 제공된다. 일반적으로, 리플로우가능한 온도 퓨즈는 로드 전류(load current)가 흐르는 도전성 소자 및 도전성 소자 상에 힘을 가하도록 적응된 탄성 소자를 포함한다. 일부 실시예에서, 도전성 소자는 센싱 소자를 포함한다. 센싱 소자의 온도가 임계치를 초과하면, 센싱 소자는 그 탄성(resilience)을 잃고 탄성 소자에 의해 가해진 도전성 소자 상의 힘을 통해 변형 및/또는 절단되게 된다. 결국, 도전성 소자는 힘에 의해 기계적으로 개방되어 개방 회로 상태를 초래한다. 다른 실시예에서, 센싱 소자 및 도전성 소자는 별개이며, 센싱 소자는 도전성 소자를 낮은 저항 상태로 유지하도록 동작한다.
리플로우 프로세스시, 센싱 소자는 그 탄성을 잃을 수 있다. 설치시 탄성 소자에 의해 가해진 힘이 도전성 소자를 개방하는 것을 방지하기 위하여, 탄성 소자가 도전성 소자에 힘을 가하지 않는 상태로 탄성 소자를 유지하기 위하여 억제 소자를 이용할 수 있다. 리플로우가능한 온도 퓨즈가 패널 상에 설치되어 리플로우 오븐을 통과한 후에, 억제 소자를 통해 활성화 전류를 인가함으로써 억제 소자를 제거할 수 있다. 이것은 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화시킨다.
리플로우가능한 온도 퓨즈의 세부사항은 이하에서 더 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 더 나은 이해를 제공하기 위하여 포함되며 본 명세서의 일부를 구성한다.
도 1은 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)의 제1 실시예의 단면도이다. 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)는 도전성 소자(145), 탄성 소자(120) 및 억제 소자(160a)를 포함한다. 일부 실시예에서, 도전성 소자(145), 탄성 소자(120) 및 억제 소자(160)는 하우징(150) 주변에 배치된 제1, 제2 및 제3 패드(110, 115 및 105)를 포함하는 하우징(150) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 소자(145), 탄성 소자(120) 및 억제 소자(160)는 기판 및/또는 회로 보드 상에 배치될 수 있다.
제1, 제2 및 제3 패드(110, 115 및 105)는, 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)를 회로 패널(미도시)에 장착하고, 도전성 소자(145) 및/또는 억제 소자(160)를 하우징(150)의 외부의 회로와 전기적으로 통신하도록 하는데 사용될 수 있다.
도전성 소자(145)는 제1 및 제2 패드(110 및 115)와 전기적으로 통신할 수 있는 제1 및 제2 단부(145a 및 145b)를 각각 포함한다. 도전성 소자는 또한 센서(145c)를 포함한다. 센서(145c)는 솔더 또는 플라스틱 등의, 비교적 낮은 용융점을 갖고 및/또는 지정된 온도에서 탄성을 잃는 임의의 도전성 또는 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(145c)는 센서(145c)가 그 탄성을 잃을 때 센서(145c)를 억제(contain)하도록 적응된 외부 튜브(145d)의 내부에 배치된다. 예를 들어, 외부 튜브(145d)는 센서(145c)가 용융될 때 하우징(150)의 내부에서 센서(145c)가 자유롭게 이동하는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 소자는 표면 장력에 의해 억제될 수 있다. 리플로우가능한 온도 퓨즈의 동작에서, 로드 전류가 도전성 소자(145)를 통해 흐른다. 예를 들어, 전원으로부터의 로드 전류는 리플로우가능한 온도 퓨즈를 통해 다른 회로로 흐를 수 있다. 일부 실시예에서, 도전성 소자(145)를 통해 흐르는 전류는 주로 센서(145c)를 통해 흐른다. 다른 실시예에서, 1차 전류는 센서(145c)를 통해 흐르지 않는다.
또 다른 실시예에서, 도전성 소자 및 센싱 소자는 별개이지만, 센싱 소자는 도전성 소자가 낮은 저항 상태에서 유지되도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 소자는, 미국 특허 제4,514,718호에 개시된 4-메틸움벨리페론(4-methylumbelliferone) 등의 다량의 개별 용융 유기 물질로 이루어진 센서에 의해 함께 유지되는 "드라이(dry)" (분리된(unsoldered)) 콘택의 세트를 포함할 수 있다.
탄성 소자(120)는 도전성 소자(145) 상에 힘을 가하기에 적합하게 적응된 임의의 물질에 대응한다. 일 실시예에서, 탄성 소자는 도 1에 도시된 바와 같이 코일 스프링에 대응한다. 다른 실시예에서, 탄성 소자(120)는 도 4a에 도시된 바와 같이 판 스프링(leaf spring)(420)에 대응한다. 출원인은 탄성 소자(120)가 본 기술에 숙련된 자에게 공지된 다른 물질 및/또는 구조물로 제조될 수 있음을 고려할 수 있다. 예를 들어, 탄성 소자(120)는 실리콘 고무 폼(foam) 등의 스폰지 같은 물질에 대응할 수 있다. 탄성 소자(120)는 구리 또는 스테인레스 스틸 등의 도전성 물질 또는 플라스틱 또는 파이버 강화 플라스틱 복합체 등의 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 다른 물질 및 구조물이 사용될 수 있다.
일부 실시예에서, 탄성 소자(120)는 도 1에 도시된 팁(135) 또는 도 4a에 도시된 팁(435)과 같은 테이퍼 팁(tapered tip)을 포함할 수 있다. 테이퍼 팁은 팁 내의 탄성 소자(120)에 의해 가해진 힘을 집중시키는데 사용될 수 있다. 이것은 후술하는 바와 같이 고장 상태시 센서(145c)를 절단시킬 수 있다. 이 경우, 센서(145c) 및 도전성 소자(145)가 동일하다. 이것은 퓨징 기능을 달성하는 도전성 소자(145)의 절단이다.
억제 소자(160)는 탄성 소자(120)가 도전성 소자(145) 상에 힘을 가하는 것을 방지하는 상태에서 탄성 소자(120)를 고정하도록 적응된다. 예를 들어, 억제 소자(160)는 탄성 소자(120)가 팽창 또는 압축 상태에 유지되도록 하여 탄성 소자가 도전성 소자(145)에 대해 힘을 가하는 것을 방지할 수 있다. 억제 소자(160)는 전기를 전도할 수 있는 임의의 물질에 대응할 수 있다. 예를 들어, 억제 소자(160)는 구리, 스테인레스 스틸 또는 합금으로 이루어질 수 있다. 억제 소자(160)의 직경은 활성화 전류로 억제 소자(160)를 제거할 수 있는 크기로 조절될 수 있다. 즉, 충분히 높은 전류 또는 활성화 전류를 억제 소자(160)를 통해 공급하면, 억제 소자(160)가 개방될 수 있다. 일 실시예에서, 활성화 전류는 약 1A이다. 그러나, 출원인은 억제 소자(160)의 직경 및/또는 다른 치수를 증가 또는 감소시켜 더 높거나 낮은 활성화 전류를 허용하는 것을 고려할 수 있다.
활성화 전류의 인가를 용이하게 하기 위하여, 억제 소자(160)의 제1 단부(160c) 및 제2 단부(160d)는 하우징 주위에 배치된 다양한 패드와 전기적으로 통신할 수 있다. 도 1의 실시예에서, 제1 단부(160c) 및 제2 단부(160d)는 각각 제1 패드(110) 및 제3 패드(105)와 전기적으로 통신할 수 있다. 활성화 전류는 제1 패드(110) 및 제3 패드(105) 양단에 인가될 수 있다.
일부 실시예에서, 억제 소자(160)는 활성화 전류가 억제 소자(160)를 통해 흐를 때 개방되도록 적응된 제1 영역(160a) 및 활성화 전류가 억제 소자(160)를 통해 흐를 때 개방되지 않도록 적응된 제2 영역(160b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(160a)은 제2 영역(160b)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 이것은 유리하게 억제 소자(160)가 개방되는 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 억제 소자(160)의 제1 영역(160a)은 탄성 소자(120)의 길이를 따라 연장할 수 있고, 제2 영역(160b)은 탄성 소자(120)의 팁(135) 및 제1 패드(110)에 결합될 수 있다. 억제 소자(160)에 2개의 영역을 제공하면, 억제 소자(160)가 리플로가능한 온도 퓨즈(100)의 동작과 간섭할 수 있는 하우징(150) 내의 위치에서 억제 소자(160)가 개방되는 것을 방지할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 리플로우가능한 온도 퓨즈의 실시예의 다양한 상태를 나타낸다. 도 2a에서, 리플로우가능한 온도 퓨즈는 설치 상태에 있다. 이 상태에서, 억제 소자(160)는 탄성 소자(120)가 도전성 소자(145)에 힘을 가하는 것을 방지하는데 사용된다. 이 상태에서, 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)가 리플로우 오븐을 통해 회로 패널 상에 설치될 수 있다. 리플로우 프로세스시, 패널의 나머지와 함께 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)의 온도는 리플로우가능한 온도 퓨즈를 패널로 연결하는 솔더가 용융될 때까지 증가한다. 이 온도에서, 도전성 소자(145)의 센서(145c)는 탄성을 잃고 변형 또는 절단될 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서(145c)는 도 1에 도시된 바와 같이 외부 튜브에 의해 둘러싸일 수 있다. 이것은 리플로우 프로세스시 센서(145c)의 이동을 제한할 수 있다. 대안으로, 센서(145c)는 표면 장력을 통해 제자리에 유지될 수 있다. 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)가 패널에 솔더링된 후에, 패널은 냉각되어 솔더를 고체화할 수 있다.
도 2b는 활성화된 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)를 나타낸다. 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)는 억제 소자(160)를 통해 활성화 전류를 통과시킴으로써 상기 리플로우 프로세스 후에 활성화될 수 있다. 이것은 억제 소자(160) 내에 개구(125)를 형성시키고, 탄성 소자(120)를 해방하여 도전성 및 센싱 소자(145)에 힘을 가할 수 있게 한다. 활성화 전류는 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)의 하우징(150) 주변에 배치된 패드를 통해 억제 소자(160)에 인가될 수 있다.
도 2c는 고장 상태시 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)를 나타낸다. 이 상태에서, 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)는 상술한 바와 같이 미리 활성화되었다. 리플로우가능한 온도 퓨즈 주변의 온도는 센서(145c)가 탄성을 잃고 및/또는 변형되도록 하는 온도, 예컨대 200 ℃에 도달할 수 있다. 이 후, 탄성 소자(120)를 통해 인가된 힘은 센서(145c) 내에 개구(147)가 형성되도록 하여, 센서(145c) 및 도전성 소자(145)를 통해 전류가 흐르는 것을 방지한다.
도 3은 패널 상의 리플로우가능한 온도 퓨즈를 설치하는 흐름도이다. 블록(500)에서, 리플로우가능한 온도 퓨즈가 패널 상에 배치된다. 예를 들어, 리플로우가능한 온도 퓨즈(100) 등의 리플로우가능한 온도 퓨즈가 패널 상에 배치된다. 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)는 도 2a에 도시된 바와 같이 설치 상태에 있을 수 있다. 마스크 프로세스를 통해 리플로우가능한 온도 퓨즈(100)와 관련된 패널 상의 패드 위치에 솔더 페이스트가 미리 도포될 수 있다. 리플로우가능한 온도 퓨즈를 갖는 패널을 패드 상의 솔더를 용융시키는 리플로우 오븐에 넣을 수 있다. 리플로우 후에, 패널은 냉각된다.
블록(505)에서, 활성화 전류가 리플로우가능한 온도 퓨즈의 핀을 통해 흘러 억제 소자를 제거한다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 1 암페어의 전류가 제1 및 제3 패드(110 및 105)를 통해 흘러 억제 소자(160)를 제거하고 탄성 소자(120)가 도전성 소자(145) 상에 힘을 가하도록 할 수 있다. 이 동작은 도 2b에 도시된 바와 같이 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치한다. 탄성 소자에 의해 힘이 가해진 상태에서 리플로우가능한 온도 퓨즈에 과도한 열을 후속적으로 가하면 센서(145c)가 그 탄성을 잃고 및/또는 변형 및/또는 절단될 수 있다.
상기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 리플로우가능한 온도 퓨즈는 리플로우 오븐을 통해 패널 상의 온도 퓨즈의 배치와 관련된 문제를 극복한다. 억제 소자는 리플로우 프로세스시 도전성 소자를 고정한다. 활성화 전류의 인가는 리플로우가능한 온도 퓨즈를 활성화시킨다. 후속하는 고장 상태시, 도전성 소자가 개방된다.
리플로우가능한 온도 퓨즈 및 리플로우가능한 온도 퓨즈를 이용하는 방법은 소정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당업자는 다양한 변경이 가능하고 본 출원의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 동등물이 대체될 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 도 4a를 참조하면, 3개의 패드 대신, 4개의 패드(410a, 410d, 410c 및 410b)가 사용될 수 있다. 이 경우, 활성화 전류가 제1 및 제2 패드(410d 및 410c)를 통과하여 리플로우가능한 온도 퓨즈(400)를 활성화시킬 수 있다. 이것은 팁(435)이 도전성 소자(445)와 접촉하도록 한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 탄성 소자(420)는 도체로서 이용될 수 있고 패드(410c)와 전기적으로 통신하여 활성화 전류가 탄성 소자(420)를 통해 억제 와이어(460)로 흐르고 억제 와이어(460)를 개방할 수 있다. 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이, 3개의 패드(410a, 410d 및 410b)가 이용될 수 있고, 활성화 전류가 탄성 소자(420)를 통해 흐를 수 있다. 도 4e에 도시된 바와 같이, 로드 전류가 흐르는 동일한 2개의 패드(410a, 410b)는 억제 와이어를 제거하는데 사용될 수 있다.
도 5a 및 5b는 출원인에 의해 고려된 또 다른 대체 실시예이다. 도 5a에서, 스프링 바(545)가 이용될 수 있다. 스프링 바는 로드 전류가 흐르는 온도 퓨즈의 도전성 소자(545)로서 이용될 수 있다. 도전성 소자(545)는 탄성 장력이 있는 부분 및 센서(545c)를 포함할 수 있다. 리플로우 프로세스시 도전성 소자(545)를 제자리에 유지하기 위한 억제 소자(560)가 제공될 수 있다. 정상 동작시, 로드 전류가 도전성 소자(545)를 통해 흐를 수 있다. 활성화 후 또는 억제 소자(560)의 제거 후에, 도전성 소자(545)가 센서(545c)를 통해 제자리에 유지될 수 있다. 고장 상태시, 과도한 열은 센서(545c)가 도전성 소자(545)를 제자리에 유지하는 능력을 잃게 하고 후속하여 도전성 소자(545)를 도시한 바와 같이 개방되도록 한다.
도 5b에서, 스프링 바(545)의 일부는 도시한 바와 같이 정상 동작 상태 하에서 로드 전류가 흐르는 도전성 소자에 대응할 수 있다. 상술한 바와 같이, 일단 온도 퓨즈가 활성화되면, 후속되는 과도한 열의 인가는 센서(545c)가 도전성 소자(545)를 제자리에 유지하는 능력을 잃게 하고 후속하여 도전성 소자(545)가 도시한 바와 같이 개방된다.
도 6a는 리플로우가능한 온도 퓨즈의 또 다른 실시예의 단면도이다. 도 6a에서, 도전성 소자(645)는 제1 및 제2 부분(645a 및 645b)을 포함한다. 센서(645c)는 2개의 부분 사이에 배치되고 전류가 제1 및 제2 부분(645a 및 645b) 사이에 흐르도록 한다. 스프링에 대응하는 탄성 소자(620)는 도전성 소자(645)의 제2 부분(645b)을 둘러싸고 제1 및 제2 부분(645a 및 645b) 사이에 힘을 가한다. 도전성 소자(645)의 제1 및 제2 부분(645a 및 645b)가 리플로우시 제자리에 유지하도록 억제 소자(660)가 제공된다. 활성화 전류가 억제 소자(660)를 통과하여 억제 소자(660)를 제거한다. 후속되는 과도한 열의 인가는 센서(645c)가 도전성 소자(645)의 2개의 부분을 제자리에 유지시키는 능력을 잃게 하고, 탄성 소자(620)가 2개의 부분에 힘을 가하여 도 6b에 도시된 바와 같이 떨어져 움직이게 한다. 이것에 의해 후속하여 도전성 소자(645)가 개방된다.
출원인은 상술한 리플로우가능한 온도 퓨즈가 특정한 유형의 고장 상태에 충분히 빠르게 반응할 수 없는 경우가 있을 수 있음을 고려한다. 예를 들어, 센서는 회로를 캐스캐이드 고장으로부터 보호하기에 충분히 빠르게 탄성을 잃지 않을 수 있다. 그러므로, 대안의 실시예에서, 참고로 여기에 기재된 미국 출원 번호 12/383,560에 개시된 PTC 장치 등의 PTC(positive-temperature-coefficient) 장치가, 도전성 소자와 직렬로 삽입되어 센서에 대한 PTC 장치의 근접성 및 PTC 장치에 의해 생성된 I2R 열 때문에 센서의 좀 더 신속한 가열을 가능하게 한다. 장치를 통해 흐르는 전류의 결과로서 열을 생성하는 도전성 복합 히터 등의 다른 열 생성 장치가 PTC 장치 대신에 또는 그에 더하여 이용될 수 있다. 또한, PTC 장치는 퓨즈가 과도 전류 퓨즈가 되도록 하는 과도 전류 기능을 제공하여 영구 개방을 초래할 수 있다.
도 7a 내지 7e는 상술한 PTC 장치 등의 열 생성 장치(780a-e)를 포함하는 다양한 예시적인 리플로우가능한 온도 퓨즈 구성(700a-e)을 나타낸다. 도시한 바와 같이, 열 생성 장치(780a-e)는 도전성 소자(745a-e)와 전기적 및/또는 기계적으로 통신할 수 있다. 전류가 열 생성 장치(780a-e)를 통해 흘러 도전성 소자(745a-e)로 계속될 수 있다. 열 생성 장치(780a-e)를 통해 흐르는 전류가 증가함에 따라, 열 생성 장치의 저항은 증가하여 열 생성 장치(780a-e)의 온도를 증가시킬 수 있다. 온도의 증가는 도전성 소자가 더 신속하게 탄성을 잃도록 하여 개방 회로 상태를 초래한다.
리플로우가능한 온도 퓨즈 및 리플로우가능한 온도 퓨즈를 이용하는 방법이 소정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당업자는 다양한 변경이 가능하며 본 출원의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 동등물이 대체가능함을 이해할 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 열 생성 장치가 여기에 개시된 리플로우가능한 온도 퓨즈 실시예들 중의 임의의 것 또는 그 동등물과 함께 동작하도록 적응될 수 있어, 리플로우가능한 온도 퓨즈의 동작 특성을 향상시킬 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 특정 상황 또는 물질을 적응시키는 많은 변형이 가능하다. 그러므로, 리플로우가능한 온도 퓨즈 및 리플로우가능한 온도 퓨즈를 이용하는 방법은 개시된 특정한 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위 내의 임의의 실시예로 한정된다.

Claims (10)

  1. 온도 퓨즈(thermal fuse)로서,
    제1 단부 및 제2 단부를 갖는 도전성 소자(conduction element);
    상기 도전성 소자와 기계적으로 통신하는 센서;
    상기 온도 퓨즈의 활성화 상태에서 상기 도전성 소자에 힘(force)을 가하도록 구성된 탄성 소자(elastic element); 및
    상기 탄성 소자를 고정하여 상기 탄성 소자가 상기 온도 퓨즈의 설치 상태에서 상기 도전성 소자에 힘을 가하는 것을 방지하도록 구성된 억제 소자(restraining element)
    를 포함하고,
    상기 억제 소자를 통해 활성화 전류를 인가하면, 상기 억제 소자가 절단(break)되어 상기 탄성 소자를 해방(release)하고 상기 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치하는, 온도 퓨즈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 온도 퓨즈의 주변 온도가 소정의 임계치를 초과하면, 상기 센서가 탄성(resilience)을 잃고 변형되어 상기 도전성 소자가 상기 탄성 소자에 의해 가해진 힘으로 개방되도록 하는, 온도 퓨즈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 센서는 솔더(solder)를 포함하는, 온도 퓨즈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄성 소자는 스프링에 대응하고, 바람직하게는 상기 스프링은 코일 스프링 또는 판 스프링(leaf spring)에 대응하는, 온도 퓨즈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 탄성 소자는 전기적으로 도전성인 물질을 포함하는, 온도 퓨즈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 온도 퓨즈를 패널에 표면 장착할 수 있게 해주는, 적어도 부분적으로 하우징의 외부에 배치되는 복수의 장착 패드들을 더 포함하고,
    바람직하게는 상기 도전성 소자의 제1 단부 및 제2 단부는 상기 복수의 장착 패드들 중 제1 장착 패드 및 제2 장착 패드와 전기적으로 통신하는, 온도 퓨즈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 억제 소자는,
    (a) 상기 복수의 장착 패드들 중 제3 장착 패드 및 제4 장착 패드와 전기적으로 통신하는 제1 단부 및 제2 단부;
    (b) 상기 제1 장착 패드 및 상기 제2 장착 패드 중 적어도 하나의 장착 패드와 전기적으로 통신하는 제1 단부, 및 상기 복수의 장착 패드들 중 제3 패드와 전기적으로 통신하는 제2 단부; 또는
    (c) 상기 복수의 장착 패드들 중 제1 장착 패드 및 제2 장착 패드와 각각 전기적으로 통신하는 제1 단부 및 제2 단부
    를 포함하는, 온도 퓨즈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 억제 소자는, 상기 활성화 전류가 상기 억제 소자를 통해 흐를 때 개방하도록 구성된 제1 영역, 및 상기 활성화 전류가 상기 억제 소자를 통해 흐를 때 개방하지 않도록 구성된 제2 영역을 포함하는, 온도 퓨즈.
  9. 온도 퓨즈로서,
    제1 단부 및 제2 단부를 갖는 도전성 소자;
    상기 도전성 소자와 기계적으로 통신하는 센서;
    상기 센서와 전기적으로 통신하고 고장 상태 동안 열을 발생시키도록 구성된 열 생성 장치 - 상기 생성된 열은 상기 센서가 탄성을 잃게 함 -;
    상기 온도 퓨즈의 활성화 상태에서 상기 도전성 소자에 힘을 가하도록 구성된 탄성 소자; 및
    상기 탄성 소자를 고정하여 상기 탄성 소자가 상기 온도 퓨즈의 설치 상태에서 상기 도전성 소자에 힘을 가하는 것을 방지하도록 구성된 억제 소자
    를 포함하고,
    상기 억제 소자를 통해 활성화 전류를 인가하면, 상기 억제 소자가 절단되어 상기 탄성 소자를 해방하고 상기 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치하며, 바람직하게는 상기 열 생성 장치는 PTC(positive-temperature-coefficient) 장치에 대응하는, 온도 퓨즈.
  10. 온도 퓨즈로서,
    표면 장착 기술을 통해 상기 온도 퓨즈를 장착할 수 있게 해주는 복수의 패드들을 갖는 하우징;
    적어도 부분적으로 상기 하우징의 외부에 배치되는 제1 패드, 제2 패드, 및 제3 패드;
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 전기적으로 통신하는, 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 도전성 소자;
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 온도 퓨즈의 활성화 상태에서 상기 도전성 소자에 힘을 가하도록 구성된 탄성 소자; 및
    상기 제1 패드와 전기적으로 통신하는 제1 단부, 및 제3 패드와 전기적으로 통신하는 제2 단부를 갖는 억제 소자
    를 포함하고,
    상기 억제 소자는, 상기 탄성 소자를 고정하여 상기 탄성 소자가 상기 온도 퓨즈의 설치 상태에서 상기 도전성 소자에 힘을 가하는 것을 방지하도록 구성되고, 상기 제1 패드를 통해 상기 제3 패드로 활성화 전류를 인가하면, 상기 억제 소자를 절단하여 상기 탄성 소자를 해방하고 상기 온도 퓨즈를 활성화 상태로 배치하는, 온도 퓨즈.

KR1020117024908A 2009-03-24 2010-03-24 전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈 KR101714802B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/383,595 2009-03-24
US12/383,595 US8581686B2 (en) 2009-03-24 2009-03-24 Electrically activated surface mount thermal fuse
PCT/US2010/000863 WO2010110877A1 (en) 2009-03-24 2010-03-24 Electrically activated surface mount thermal fuse

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120014244A true KR20120014244A (ko) 2012-02-16
KR101714802B1 KR101714802B1 (ko) 2017-03-09

Family

ID=42307882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117024908A KR101714802B1 (ko) 2009-03-24 2010-03-24 전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8581686B2 (ko)
EP (1) EP2411991B1 (ko)
JP (1) JP5555764B2 (ko)
KR (1) KR101714802B1 (ko)
CN (1) CN102362329B (ko)
TW (1) TWI576884B (ko)
WO (1) WO2010110877A1 (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2471869B (en) * 2009-07-15 2012-04-25 Vishay Resistors Belgium Bvba Thermal switch
US8854784B2 (en) 2010-10-29 2014-10-07 Tyco Electronics Corporation Integrated FET and reflowable thermal fuse switch device
US8976001B2 (en) * 2010-11-08 2015-03-10 Cyntec Co., Ltd. Protective device
US9455106B2 (en) * 2011-02-02 2016-09-27 Littelfuse, Inc. Three-function reflowable circuit protection device
US20120194958A1 (en) 2011-02-02 2012-08-02 Matthiesen Martyn A Three-Function Reflowable Circuit Protection Device
US8941461B2 (en) 2011-02-02 2015-01-27 Tyco Electronics Corporation Three-function reflowable circuit protection device
WO2012166143A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Halliburton Energy Services Changing the state of a switch through the application of power
US9620318B2 (en) 2011-08-12 2017-04-11 Littlefuse, Inc. Reflowable circuit protection device
US8816390B2 (en) 2012-01-30 2014-08-26 Infineon Technologies Ag System and method for an electronic package with a fail-open mechanism
US9443683B2 (en) * 2012-04-24 2016-09-13 Commscope Technologies Llc RF thermal fuse
DE102012010483A1 (de) * 2012-05-26 2013-11-28 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Bürstensystem für einen Elektromotor
US9431203B2 (en) 2012-08-06 2016-08-30 Littelfuse, Inc. Reflowable circuit protection device
US9082737B2 (en) * 2012-11-15 2015-07-14 Infineon Technologies Ag System and method for an electronic package with a fail-open mechanism
US9490093B2 (en) * 2013-07-12 2016-11-08 Eaton Corporation Fuse and trip mechanism therefor
WO2015127968A1 (de) * 2014-02-26 2015-09-03 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches bauelement
US9472364B2 (en) 2014-05-02 2016-10-18 Littelfuse, Inc. Reflowable circuit protection device
TWI648759B (zh) 2014-05-22 2019-01-21 聚鼎科技股份有限公司 可回焊式溫度保險絲
CN107077991B (zh) * 2015-09-09 2019-02-12 上海长园维安电子线路保护有限公司 可回焊式温度保险丝
WO2017121474A1 (en) * 2016-01-14 2017-07-20 Schurter Ag Mechanically activatable thermal fuse
KR102629270B1 (ko) * 2016-10-26 2024-01-25 에이치엘만도 주식회사 온도 퓨즈 및 이에 적용되는 인쇄회로기판
US9984841B1 (en) * 2016-11-23 2018-05-29 Simmonds Precision Products, Inc. Wire release mechanism
US10147573B1 (en) * 2017-07-28 2018-12-04 Polytronics Technology Corp. Reflowable thermal fuse
CN109390181B (zh) * 2017-08-10 2021-03-30 聚鼎科技股份有限公司 可回焊式温度保险丝
KR102482155B1 (ko) 2017-10-17 2022-12-29 에이치엘만도 주식회사 퓨즈용 패드, 그를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
JP7173902B2 (ja) * 2019-03-05 2022-11-16 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP2021190294A (ja) * 2020-05-29 2021-12-13 デクセリアルズ株式会社 保護素子
US11935844B2 (en) 2020-12-31 2024-03-19 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device and method of the same
US11756882B2 (en) 2020-12-31 2023-09-12 Texas Instruments Incorporated Semiconductor die with blast shielding

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060170528A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Yasuhiro Fukushige Dual fuse link thin film fuse

Family Cites Families (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2386094A (en) * 1943-05-15 1945-10-02 Mcgraw Electric Co Protector for electric circuits
US2613297A (en) * 1950-10-23 1952-10-07 Economy Fuse And Mfg Co Lag fuse
US2790049A (en) * 1955-07-11 1957-04-23 Mcgraw Electric Co Protectors for electric circuits
US3003045A (en) * 1958-09-08 1961-10-03 Clyde L Tichenor Electrical switching device
US3198914A (en) * 1962-04-18 1965-08-03 Advance Transformer Co Thermally operated electrical disconnect device
US3180958A (en) * 1962-05-04 1965-04-27 Merrill Phillip Edward Thermal switch having temperature sensitive pellet and sliding disc contact
US3155800A (en) * 1963-01-02 1964-11-03 Genisco Technology Corp Single action temperature sensitive electrical switch including camming means for a plunger retaining member
JPS4734674Y1 (ko) * 1970-02-09 1972-10-20
US3629766A (en) * 1970-11-10 1971-12-21 Gen Motors Corp Fusible link circuit protective device
FR2135795A5 (ko) * 1971-04-29 1972-12-22 Moulinex Sa
US3840834A (en) * 1972-12-18 1974-10-08 Texas Instruments Inc Protector/indicator using ptc heater and thermostatic bimetal combination
US4034326A (en) * 1975-04-17 1977-07-05 Comtelco (U.K.) Limited Temperature sensitive trip device
US4058784A (en) * 1976-02-23 1977-11-15 Mcgraw-Edison Company Indicator-equipped, dual-element fuse
US4030061A (en) * 1976-04-14 1977-06-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical wire cutting circuit breaker
CA1090853A (en) * 1977-11-04 1980-12-02 Kunio Hara Thermal cut-off fuse
US4167724A (en) * 1977-11-14 1979-09-11 Mccaughna James R Thermal switches
NL7906442A (nl) * 1979-08-28 1981-03-03 Philips Nv Samengesteld thermistorelement.
US4314224A (en) * 1979-12-31 1982-02-02 Emerson Electric Company Thermally actuatable electrical switch construction and method of making the same
IT1145396B (it) * 1980-11-19 1986-11-05 Texas Instruments Italia Spa Perfezionamento nei rele' elettromagnetici ad eccitazione controllata da un elemento a coefficiente positivo di temperatura
US4352082A (en) * 1981-02-25 1982-09-28 Fasco Industries, Inc. Thermal fuse
US4383236A (en) * 1981-12-28 1983-05-10 Mcgraw-Edison Company Heat limiters and method of manufacture
US4451814A (en) * 1982-06-14 1984-05-29 Fasco Controls Corporation Non-resettable thermal fuse
US4511876A (en) * 1983-02-07 1985-04-16 Mcgraw-Edison Company Electrical fuse with response indicator
US4533897A (en) * 1983-04-28 1985-08-06 Littelfuse, Inc. Miniature thermal switch and method of making the same
US4514718A (en) * 1983-12-02 1985-04-30 Emerson Electric Co. Thermal cutoff construction, member therefor and methods of making the same
US4685025A (en) * 1985-03-14 1987-08-04 Raychem Corporation Conductive polymer circuit protection devices having improved electrodes
US4593262A (en) * 1985-03-22 1986-06-03 Littelfuse, Inc. Time delay indicator fuse
US4631626A (en) * 1985-09-27 1986-12-23 Honeywell Inc. Temperature controller with temperature limiting sensor
US4620175A (en) * 1985-10-11 1986-10-28 North American Philips Corporation Simple thermostat for dip mounting
JPS6329426A (ja) * 1986-07-21 1988-02-08 岡崎　資 温度ヒユ−ズ
US4727347A (en) * 1986-12-15 1988-02-23 Reliance Fuse, Brush Fuses Inc. Time delay electrical fuse and method of making same
US4808960A (en) * 1987-11-06 1989-02-28 Therm-O-Disc, Incorporated Thermal cutoff heater
US4808965A (en) * 1987-11-06 1989-02-28 Therm-O-Disc, Incorporated Thermal protector
US4888573A (en) * 1988-12-21 1989-12-19 Cooper Industries, Inc. Fuse construction
US4906962A (en) * 1989-01-05 1990-03-06 Babcock, Inc. Fuse wire switch
US4992770A (en) * 1989-09-11 1991-02-12 Cooper Industries, Inc. Fuse with improved spring timer
US5153555A (en) * 1989-11-28 1992-10-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device comprising a plate-shaped electronic element and a support and overcurrent protector for the same
US5043689A (en) * 1990-10-03 1991-08-27 Gould Inc. Time delay fuse
DE4209542C2 (de) 1992-03-24 1995-07-06 Roederstein Kondensatoren Schmelzsicherung mit Federarm
ES2120731T3 (es) * 1994-03-01 1998-11-01 Bowthorpe Components Ltd Termistor.
TW421413U (en) * 1994-07-18 2001-02-01 Murata Manufacturing Co Electronic apparatus and surface mounting devices therefor
US5945903A (en) * 1995-06-07 1999-08-31 Littelfuse, Inc. Resettable automotive circuit protection device with female terminals and PTC element
KR100231796B1 (ko) * 1995-11-07 1999-12-01 무라타 야스타카 고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치
JP3297269B2 (ja) * 1995-11-20 2002-07-02 株式会社村田製作所 正特性サーミスタの実装構造
JP3993256B2 (ja) * 1996-05-08 2007-10-17 ニチコン株式会社 過電圧・過電流保護装置
JP3017950B2 (ja) * 1996-09-09 2000-03-13 東洋システム株式会社 電流・温度複合ヒューズ
US5781394A (en) * 1997-03-10 1998-07-14 Fiskars Inc. Surge suppressing device
US6331763B1 (en) * 1998-04-15 2001-12-18 Tyco Electronics Corporation Devices and methods for protection of rechargeable elements
US5886613A (en) * 1998-06-16 1999-03-23 Cooper Technologies Company Indicating fuse with protective shield
DE19847209C2 (de) * 1998-10-13 2002-04-25 Marcel Hofsaes Schalter mit einem Isolierstoffträger
JP3756700B2 (ja) * 1999-07-22 2006-03-15 ウチヤ・サーモスタット株式会社 サーマルプロテクタ
US6362721B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Tyco Electronics Corporation Electrical device and assembly
US6256183B1 (en) * 1999-09-09 2001-07-03 Ferraz Shawmut Inc. Time delay fuse with mechanical overload device and indicator actuator
US6304166B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-16 Harris Ireland Development Company, Ltd. Low profile mount for metal oxide varistor package and method
WO2001052275A1 (en) * 2000-01-11 2001-07-19 Tyco Electronics Corporation Electrical device
JP2002305101A (ja) 2001-04-05 2002-10-18 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型正特性サーミスタおよびその製造方法
US6992659B2 (en) * 2001-05-22 2006-01-31 Palmone, Inc. High transparency integrated enclosure touch screen assembly for a portable hand held device
US7038896B2 (en) * 2002-12-13 2006-05-02 Texas Instruments Incorporated Solid state motor protector
TWI353699B (en) * 2003-05-02 2011-12-01 Tyco Electronics Corp Circuit protection device and assembly thereof
FR2863100B1 (fr) 2003-11-27 2006-02-10 Valeo Climatisation Composant pour circuit imprime organise en disjoncteur thermique a liberation d'un organe elastique maintenu sous contrainte par une masse fusible
JP4410056B2 (ja) * 2004-08-04 2010-02-03 内橋エステック株式会社 サーモセンサ及びサーモプロテクタ並びにサーモセンサの製作方法
JP2006059568A (ja) 2004-08-17 2006-03-02 Nikon Corp ヒューズおよび回路基板
US7564337B2 (en) * 2005-03-03 2009-07-21 Littelfuse, Inc. Thermally decoupling fuse holder and assembly
US20060273876A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Pachla Timothy E Over-temperature protection devices, applications and circuits
KR100686844B1 (ko) * 2005-07-25 2007-02-26 삼성에스디아이 주식회사 Ｐｔｃ소자를 구비한 이차전지
US7345570B2 (en) * 2005-08-02 2008-03-18 Uchihashi Estec Co., Ltd. Thermoprotector
DE102005045778A1 (de) 2005-09-23 2007-03-29 Robert Bosch Gmbh Temperatursicherung und Verfahren zur Unterbrechung eines spannungs- und/oder stromführenden Leiters im thermischen Fehlerfall
WO2007041529A2 (en) * 2005-10-03 2007-04-12 Littelfuse, Inc. Fuse with cavity forming enclosure
JP4908042B2 (ja) * 2006-04-06 2012-04-04 三菱電機株式会社 回路遮断装置
US7724122B2 (en) * 2006-11-22 2010-05-25 Thomas & Betts International, Inc. Fuse providing circuit isolation and visual interruption indication
JP2008164587A (ja) * 2006-12-06 2008-07-17 Canon Inc 温度センサ付共振タグ
FR2914108A1 (fr) 2007-03-21 2008-09-26 Peugeot Citroen Automobiles Sa Fusible thermique pour boitier electronique et procede d'implantation d'un tel fusible dans un boitier electronique
DE102008003659A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Schmelzsicherung zur Unterbrechung eines spannungs- und/oder stromführenden Leiters im thermischen Fehlerfall und Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060170528A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Yasuhiro Fukushige Dual fuse link thin film fuse

Also Published As

Publication number Publication date
CN102362329B (zh) 2014-05-07
CN102362329A (zh) 2012-02-22
TWI576884B (zh) 2017-04-01
TW201041005A (en) 2010-11-16
US20100245022A1 (en) 2010-09-30
EP2411991A1 (en) 2012-02-01
EP2411991B1 (en) 2014-05-07
JP5555764B2 (ja) 2014-07-23
WO2010110877A8 (en) 2010-11-25
US8581686B2 (en) 2013-11-12
WO2010110877A1 (en) 2010-09-30
JP2012521634A (ja) 2012-09-13
KR101714802B1 (ko) 2017-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101714802B1 (ko) 전기적으로 활성화되는 표면 장착 온도 퓨즈
KR101737137B1 (ko) 리플로우 가능한 온도 퓨즈
EP2671241B1 (en) Three-function reflowable circuit protection device
EP2671242B1 (en) Three-function reflowable circuit protection device
US8941461B2 (en) Three-function reflowable circuit protection device
US9620318B2 (en) Reflowable circuit protection device
KR20080041636A (ko) 전기 복합 소자
CN109390181B (zh) 可回焊式温度保险丝
JP2002100272A (ja) サーモプロテクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200129

Year of fee payment: 4