JP2012519954A - コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 - Google Patents
コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012519954A JP2012519954A JP2011552542A JP2011552542A JP2012519954A JP 2012519954 A JP2012519954 A JP 2012519954A JP 2011552542 A JP2011552542 A JP 2011552542A JP 2011552542 A JP2011552542 A JP 2011552542A JP 2012519954 A JP2012519954 A JP 2012519954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- metal
- light emitting
- mount
- compliant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N [Ge].[Au] Chemical compound [Ge].[Au] BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au].[Au] QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 thicknesses Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
n型領域12は、最初に、基板10上で成長される。n型領域12は、例えば、バッファ層又は核生成層のような、準備層を含んでいる異なる組成物及びドーパント濃度の複数の層を含み得て、n型であり得るか又は意図的にドープされていないリリース層であって、前記成長基板の後のリリース又は基板除去の後の半導体構造の薄層化を容易にするように設計されている層であり得て、効率的に光を発する発光領域に望ましい特定の光学的又は電気的特性のために設計されたn型又はp型装置層でさえあり得る。
III族n型LEDの形成の慣例的な又は従来技術においてよく知られているものであり得るステップの詳細は、記載される必要がなく、添付図面に示されているのと同じ構造を形成する多くの仕方が存在する。慣例的な又はよく知られているものであり得るこのような詳細は、清浄、堆積技術(例えば、スパッタリング、CVD、電子プレーティング等)、リソグラフィー技術、マスキング技術、エッチング技術、金属リフトオフ技術、フォトレジストストリッピング技術及びウェハからのダイの分離を含む。
Claims (15)
- 半導体装置とマウントとの間にコンプライアントなボンディング構造を配するステップと、
前記半導体装置を前記マウントにボンディングするステップであって、このボンディングは、前記コンプライアントなボンディング構造が前記半導体装置を前記マウントに電気的に機械的に接続するように、前記コンプライアントなボンディング構造を崩壊させ、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、固相に留まる、ステップと、
を有する方法。 - 前記半導体装置は、
n型領域とp型領域との間に配されている発光領域を有する半導体構造と、
前記n型領域の一部に配されているn型金属構造と、
前記p型領域の一部に配されているp型金属構造と、
を有する、請求項1に記載の方法。 - 前記コンプライアントなボンディング構造が複数の金属バンプを含んでいる、請求項2に記載の方法。
- 前記複数の金属バンプは、150GPa未満のヤング率を有する金属を含んでいる、請求項3に記載の方法。
- 前記複数の金属バンプは、金のバンプである、請求項3に記載の方法。
- 前記n型金属構造は、少なくとも10ミクロンの厚さにおいて金の層を有しており、
前記複数の金属バンプの一部は、前記n型金属構造上に形成され、
前記p型金属構造は、少なくとも10ミクロンの厚さにおいて金の層を有しており、
前記複数の金属バンプの一部は、前記p型金属構造の上に形成される、
請求項3に記載の方法。 - 前記半導体構造の第1の領域において、最隣接のバンプが、前記半導体構造の第2の領域における最隣接のバンプよりも密に離間されている、請求項3に記載の方法。
- ボンディングの後、前記p型金属構造の領域に対応する前記半導体発光装置と前記マウントとの間の領域は、間隙によって分離されている崩壊された金属バンプによって占有される、請求項3に記載の方法。
- 崩壊された前記金属バンプは、前記複数の金属バンプの少なくとも1つの高さの20%未満の高さを有している、請求項8に記載の方法。
- 前記コンプライアントなボンディング構造が、少なくとも1つの多孔性金属層を有している、請求項2に記載の方法。
- 前記半導体発光装置が、成長基板を更に有しており、当該方法が、ボンディングの後に前記成長基板を除去するステップを更に有している、請求項2に記載の方法。
- 前記コンプライアントなボンディング構造の前記半導体発光装置の縁に近接する部分は、ボンディングの間、前記コンプライアントなボンディング構造の前記部分が前記半導体発光装置と前記マウントとの間の封止を形成するように崩壊するように、構成されている、請求項2に記載の方法。
- 前記コンプライアントなボンディング構造の前記半導体発光装置の縁に近接する部分は、連続的な、線形の金属バンプを有する、請求項12に記載の方法。
- 前記コンプライアントなボンディング構造の前記半導体発光装置の縁に近接する部分は、連続的な、湾曲された金属バンプを有する、請求項12に記載の方法。
- 前記コンプライアントなボンディング構造の前記半導体発光装置の縁に近接する部分は、前記金属バンプの少なくとも2つの線を有しており、前記少なくとも2つの線は、ボンディングの間、金属バンプの前記少なくとも2つの線が連続的な封止を形成するように崩壊するようにオフセットされている、請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/397,367 | 2009-03-04 | ||
US12/397,367 US8202741B2 (en) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure |
PCT/IB2010/050748 WO2010100577A2 (en) | 2009-03-04 | 2010-02-19 | Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014238388A Division JP6073282B2 (ja) | 2009-03-04 | 2014-11-26 | コンプライアントなボンディング構造を有する装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012519954A true JP2012519954A (ja) | 2012-08-30 |
JP5657579B2 JP5657579B2 (ja) | 2015-01-21 |
Family
ID=42110154
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011552542A Active JP5657579B2 (ja) | 2009-03-04 | 2010-02-19 | コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 |
JP2014238388A Active JP6073282B2 (ja) | 2009-03-04 | 2014-11-26 | コンプライアントなボンディング構造を有する装置 |
JP2017000183A Pending JP2017069582A (ja) | 2009-03-04 | 2017-01-04 | コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014238388A Active JP6073282B2 (ja) | 2009-03-04 | 2014-11-26 | コンプライアントなボンディング構造を有する装置 |
JP2017000183A Pending JP2017069582A (ja) | 2009-03-04 | 2017-01-04 | コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8202741B2 (ja) |
EP (1) | EP2404331B1 (ja) |
JP (3) | JP5657579B2 (ja) |
KR (2) | KR101743786B1 (ja) |
CN (1) | CN102341924B (ja) |
TW (1) | TWI487144B (ja) |
WO (1) | WO2010100577A2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014150177A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2015061010A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子とその製造方法と実装体の製造方法 |
JP2016537815A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-12-01 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 半導体発光デバイスおよび半導体発光デバイスを製造する方法 |
KR20180013975A (ko) * | 2015-05-29 | 2018-02-07 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 광전자 부품 및 광전자 부품을 제조하는 방법 |
JP2019204885A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2020035948A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2020178017A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 日亜化学工業株式会社 | 実装方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8202741B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-06-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure |
US8089091B2 (en) | 2009-06-18 | 2012-01-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor light emitting device with a contact formed on a textured surface |
JP5677115B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2015-02-25 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
US9269858B2 (en) | 2011-08-31 | 2016-02-23 | Micron Technology, Inc. | Engineered substrates for semiconductor devices and associated systems and methods |
FR2988910B1 (fr) * | 2012-03-28 | 2014-12-26 | Commissariat Energie Atomique | Composant led a faible rth avec chemins electrique et thermique dissocies |
US9577172B2 (en) | 2013-02-19 | 2017-02-21 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting die component formed by multilayer structures |
US9355984B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-05-31 | Infineon Technologies Ag | Electronic device and method for fabricating an electronic device |
JP2019522226A (ja) | 2016-04-15 | 2019-08-08 | グロ アーベーGlo Ab | 集積バックライトユニット |
WO2018061394A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR102369822B1 (ko) * | 2017-03-22 | 2022-03-03 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 및 반도체 소자 패키지 |
US11094865B2 (en) * | 2017-01-26 | 2021-08-17 | Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device package |
CN109860240A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板、显示面板及其制作方法和显示装置 |
US11127930B2 (en) | 2018-12-18 | 2021-09-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Substrate and display panel |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964238A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装構造及び方法 |
JP2006054212A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法 |
JP2006074007A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、発光光源の製造方法、照明装置及び表示装置 |
US20080054290A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-06 | Epistar Corporation | Light emitting device and the manufacture method thereof |
JP2010226086A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-10-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体発光素子の実装体の製造方法、発光装置の製造方法及び半導体発光素子 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904499A (en) | 1994-12-22 | 1999-05-18 | Pace; Benedict G | Package for power semiconductor chips |
JP3285294B2 (ja) * | 1995-08-08 | 2002-05-27 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュールの製造方法 |
JP3708319B2 (ja) * | 1998-02-03 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 半導体発光装置 |
US6090687A (en) * | 1998-07-29 | 2000-07-18 | Agilent Technolgies, Inc. | System and method for bonding and sealing microfabricated wafers to form a single structure having a vacuum chamber therein |
US6410415B1 (en) * | 1999-03-23 | 2002-06-25 | Polymer Flip Chip Corporation | Flip chip mounting technique |
JP2000306957A (ja) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Tdk Corp | 超音波ボンディング実装方法及び超音波ボンディング装置 |
US6455878B1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-09-24 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Semiconductor LED flip-chip having low refractive index underfill |
US20020179921A1 (en) | 2001-06-02 | 2002-12-05 | Cohn Michael B. | Compliant hermetic package |
JP2003007904A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2004047561A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Olympus Corp | 光導電スイッチモジュールおよびその製造方法 |
US7456035B2 (en) * | 2003-07-29 | 2008-11-25 | Lumination Llc | Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates |
JP4246134B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2009-04-02 | パナソニック株式会社 | 半導体素子の実装方法、及び半導体素子実装基板 |
US7462861B2 (en) * | 2004-04-28 | 2008-12-09 | Cree, Inc. | LED bonding structures and methods of fabricating LED bonding structures |
US7256483B2 (en) | 2004-10-28 | 2007-08-14 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Package-integrated thin film LED |
JP4057017B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2008-03-05 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
US7348212B2 (en) | 2005-09-13 | 2008-03-25 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Interconnects for semiconductor light emitting devices |
US7736945B2 (en) * | 2005-06-09 | 2010-06-15 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED assembly having maximum metal support for laser lift-off of growth substrate |
US8334155B2 (en) | 2005-09-27 | 2012-12-18 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Substrate for growing a III-V light emitting device |
US7547576B2 (en) | 2006-02-01 | 2009-06-16 | International Business Machines Corporation | Solder wall structure in flip-chip technologies |
US7842963B2 (en) | 2006-10-18 | 2010-11-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrical contacts for a semiconductor light emitting apparatus |
US9046634B2 (en) * | 2007-06-14 | 2015-06-02 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Thin flash or video recording light using low profile side emitting LED |
US8202741B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-06-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure |
-
2009
- 2009-03-04 US US12/397,367 patent/US8202741B2/en active Active
-
2010
- 2010-02-19 CN CN201080010285.7A patent/CN102341924B/zh active Active
- 2010-02-19 WO PCT/IB2010/050748 patent/WO2010100577A2/en active Application Filing
- 2010-02-19 KR KR1020117023041A patent/KR101743786B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-19 KR KR1020177014482A patent/KR101852907B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-19 JP JP2011552542A patent/JP5657579B2/ja active Active
- 2010-02-19 EP EP10707353.8A patent/EP2404331B1/en active Active
- 2010-03-01 TW TW099105841A patent/TWI487144B/zh active
-
2012
- 2012-05-14 US US13/470,784 patent/US9076944B2/en active Active
-
2014
- 2014-11-26 JP JP2014238388A patent/JP6073282B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-04 JP JP2017000183A patent/JP2017069582A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964238A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装構造及び方法 |
JP2006074007A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、発光光源の製造方法、照明装置及び表示装置 |
JP2006054212A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法 |
US20080054290A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-06 | Epistar Corporation | Light emitting device and the manufacture method thereof |
JP2010226086A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-10-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体発光素子の実装体の製造方法、発光装置の製造方法及び半導体発光素子 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014150177A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2015061010A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子とその製造方法と実装体の製造方法 |
JP2016537815A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-12-01 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 半導体発光デバイスおよび半導体発光デバイスを製造する方法 |
KR102575338B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2023-09-05 | 에이엠에스-오스람 인터내셔널 게엠베하 | 광전자 부품 및 광전자 부품을 제조하는 방법 |
KR20180013975A (ko) * | 2015-05-29 | 2018-02-07 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 광전자 부품 및 광전자 부품을 제조하는 방법 |
JP2018516460A (ja) * | 2015-05-29 | 2018-06-21 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
US10475778B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-11-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
JP2019204885A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP7218048B2 (ja) | 2018-05-24 | 2023-02-06 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US10892392B2 (en) | 2018-08-31 | 2021-01-12 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2020035948A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2020178017A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 日亜化学工業株式会社 | 実装方法 |
JP7189441B2 (ja) | 2019-04-17 | 2022-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6073282B2 (ja) | 2017-02-01 |
TW201041189A (en) | 2010-11-16 |
CN102341924B (zh) | 2015-11-25 |
KR20170063978A (ko) | 2017-06-08 |
TWI487144B (zh) | 2015-06-01 |
WO2010100577A2 (en) | 2010-09-10 |
KR101852907B1 (ko) | 2018-06-20 |
JP2017069582A (ja) | 2017-04-06 |
JP5657579B2 (ja) | 2015-01-21 |
EP2404331A2 (en) | 2012-01-11 |
US9076944B2 (en) | 2015-07-07 |
US20120225505A1 (en) | 2012-09-06 |
JP2015053521A (ja) | 2015-03-19 |
EP2404331B1 (en) | 2018-10-10 |
US20100227421A1 (en) | 2010-09-09 |
CN102341924A (zh) | 2012-02-01 |
WO2010100577A3 (en) | 2010-10-28 |
KR101743786B1 (ko) | 2017-06-05 |
US8202741B2 (en) | 2012-06-19 |
KR20110132432A (ko) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6073282B2 (ja) | コンプライアントなボンディング構造を有する装置 | |
US8053905B2 (en) | Compliant bonding structures for semiconductor devices | |
EP2715813B1 (en) | P-n separation metal fill for flip chip leds | |
JP6689185B2 (ja) | コンタクトが凹凸面上に形成された半導体発光デバイス、及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5657579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |