JP2020178017A - 実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図6Aと図6Bは、バンプ構造の変形例を示す。変形例では、外周領域RBのバンプの高さを内側領域RAのバンプよりも高くする。
図8は、配線基板11上への発光素子20の実装を示す図である。発光素子20は、内側領域RAの第1バンプ21と、外周領域RBの第2バンプ22を用いて、配線基板11にフリップチップ実装される。第2バンプ22は、実施形態の第2バンプ22Aでもよいし、変形例の第2バンプ22Bでもよい。第1バンプ21は、図4A、図4B,図6A、及び図6Bを参照して説明したように、発光素子20側の第1接続部211と、配線基板11側の複数の第2接続部212を有する。第2バンプ22は、発光素子20側の第1接続部211と、配線基板11側の複数の第3接続部213を有する。
11 配線基板
14 配線パターン
16 光拡散部材
20、20A、20B 発光素子
21 第1バンプ
211 第1接続部
211s 端面
212 第2接続部
22、22A,22B 第2バンプ
213,223 第3接続部
44 第1マスク
46 第2マスク
RA 内側領域
RB 外周領域
P1、P2 ピッチ
Claims (7)
- 基板を有する発光素子を配線基板に実装する実装方法であって、
前記発光素子の主面の外周領域、及び前記外周領域よりも内側の内側領域に第1接続部を複数形成する工程と、
前記内側領域に形成された複数の前記第1接続部のそれぞれの上に、前記第1接続部よりも上面積が小さい第2接続部を複数形成する工程と、
前記外周領域に形成された複数の前記第1接続部それぞれの上に、前記第2接続部よりも上面積が小さい第3接続部を複数形成する工程と、
前記発光素子を、前記第2接続部及び前記第3接続部を介して前記配線基板に接合する工程と、
を有する実装方法。 - 前記第3接続部のピッチを、前記第2接続部のピッチよりも小さくすることを特徴とする請求項1に記載の実装方法。
- 前記第1接続部1つ当たりに形成される前記第2接続部の数は、前記第1接続部1つ当たりに形成される前記第3接続部の数よりも少ないことを特徴とする請求項1または2に記載の実装方法。
- 前記第1接続部を第1のめっき処理により形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の実装方法。
- 前記第1のめっき処理の後に、前記第1接続部の上面に設けられた第1マスクを用いて、前記第2接続部と前記第3接続部を形成する第2のめっき処理を行う工程を有し、
前記第1マスクは、前記第1接続部の上面を露出する複数の開口部を有することを特徴とする請求項4に記載の実装方法。 - 前記第2のめっき処理の後に、前記第3接続部の上面に設けられた第2マスクを用いて、前記第3接続部の高さを前記第2接続部よりも高くする第3のめっき処理を行う工程を有し、
前記第2マスクは、前記第3接続部の上面を露出する複数の開口部を有することを特徴とする請求項5に記載の実装方法。 - 前記発光素子を前記配線基板に接合する工程の後に、前記発光素子と前記配線基板の間に光拡散部材を充填することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の実装方法。
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