JP2012519390A - 電気回路を修理する方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
Description
この出願は,発明の名称を「電気回路を修理する方法およびシステム」とする2009年3月2日出願のイスラエル国特許出願第197349号の利益を主張する。上記先行出願は参照によって本願に組込まれる。
Claims (27)
- 一のレーザと少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路を,回路基板上に形成される導体の少なくとも一の導体修理領域のレーザ事前処理に用い,
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように,上記レーザと上記少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる,
電気回路を修理する方法。 - 上記事前処理はレーザ・アブレーションを含む,請求項1に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記レーザは,上記レーザ事前処理時および上記ドナー基板への適用時とで異なるパワー・レベルのもとで作動される,請求項1に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記事前処理は,基板修理領域の事前処理と導体修理領域の事前処理を含む,請求項1に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記レーザ・アブレーションは上記基板修理領域および上記導体修理領域に表粗化処理を行う,請求項4に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記基板修理領域の上記事前処理および上記導体修理領域の上記事前処理は,範囲の異なる表粗化処理を含む,請求項5に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記少なくとも一の導体修理領域は自動光学検査によって選択される,請求項1に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記レーザおよび上記少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路を,余剰導体材料のレーザ・アブレーションにも用いる,請求項1に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記余剰導体材料は,上記ドナー基板から分離された材料によって形成される,請求項8に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記余剰導体材料の上記レーザ・アブレーションは,上記レーザ事前処理に続いて順に実行される,ドナー基板への少なくとも一のレーザ・ビームの適用に続いて実行される,請求項8に記載の電気回路を修理する方法。
- 一のレーザと少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路を,回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域中の余剰導体材料のレーザ・アブレーションに用い,
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように,上記レーザと上記少なくとも一のレーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる,
電気回路を修理する方法。 - 上記余剰導体材料のレーザ・アブレーションは,短絡回路の修理を実行する,請求項11に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記レーザは,上記レーザ・アブレーション時と上記ドナー基板への適用時とで異なるパワー・レベルのもとで作動される,請求項11に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記少なくとも一の導体修理領域の表粗化処理も含む,請求項11に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記少なくとも一の導体修理領域は自動光学検査によって選択される,請求項11に記載の電気回路を修理する方法。
- 回路基板の少なくとも一の回路基板修理領域と,上記少なくとも一の回路基板修理領域に隣接して存在する,上記回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域とを事前処理し,
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ上記少なくとも一の回路基板修理領域中の少なくとも一の所定の回路基板位置と上記少なくとも一の導体修理領域中の少なくとも一の所定の導体位置とに転移されるようにし,これにより上記少なくとも一の導体修理領域において上記導体の部分が少なくとも部分的にオーバーラップし,かつ上記少なくとも一の回路基板修理領域に上記導体の少なくとも一の延在を形成するように,少なくとも一のレーザ・ビームをドナー基板に適用する,
電気回路を修理する方法。 - 上記事前処理はレーザ・アブレーションを含む,請求項16に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記事前処理および上記適用は,同じレーザによって実行される,請求項16に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記事前処理および上記適用は,同じレーザによって異なるパワー・レベルで実行される,請求項18に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記基板修理領域の上記事前処理および上記導体修理領域の事前処理は,同じレーザによって異なるパワー・レベルで実行される,請求項18に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記基板修理領域の事前処理および上記導体修理領域の事前処理は,範囲の異なる表粗化処理を含む,請求項20に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記レーザ・アブレーションが表粗化処理を行う,請求項17に記載の電気回路を修理する方法。
- 上記少なくとも一の基板修理領域中の上記少なくとも一の所定の基板位置および上記少なくとも一の導体修理領域中の上記少なくとも一の所定の導体位置は,自動光学検査によって選択される,請求項16に記載の電気回路を修理する方法。
- 一のレーザおよび一のレーザ・ビーム進行経路,
上記レーザおよび上記レーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域のレーザ事前処理に利用するレーザ事前処理機能部,ならびに
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように,上記レーザおよび上記レーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に利用する導体堆積機能部を備える,
電気回路を修理するシステム。 - 一のレーザおよび一のレーザ・ビーム進行経路,
上記レーザおよび上記レーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域における余剰導体材料のレーザ・アブレーションに用いる余剰導体アブレーション機能部,ならびに
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ少なくとも一の所定の導体位置に転移されるように,上記レーザおよび上記レーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる導体堆積機能部を備える,
電気回路を修理するシステム。 - 上記余剰導体材料のレーザ・アブレーションは短絡回路の修理を実行する,請求項25に記載の電気回路を修理するシステム。
- 一のレーザおよび一のレーザ・ビーム進行経路,
回路基板の少なくとも一の回路基板修理領域の処理,および上記少なくとも一の回路基板修理領域に隣接して存在する,上記回路基板上に形成された導体の少なくとも一の導体修理領域の処理に,上記レーザおよび上記レーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を用いる事前処理機能部,ならびに
ドナー基板の少なくとも一部がそこから分離されかつ上記少なくとも一の回路基板修理領域中の少なくとも一の所定の回路基板位置と上記少なくとも一の導体修理領域中の少なくとも一の所定の導体位置とに移転されるようにし,これにより上記少なくとも一の導体修理領域において上記導体の部分が少なくとも部分的にオーバーラップし,かつ上記少なくとも一の回路基板修理領域に上記導体の少なくとも一の延在を形成するように,上記レーザおよびレーザ・ビーム進行経路の少なくとも一部を,少なくとも一のレーザ・ビームのドナー基板への適用に用いる導体堆積機能部を備える,
電気回路を修理するシステム。
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