JP2012519095A - 流体吐出装置の防湿 - Google Patents

Abstract

流体吐出装置は、流体流のための複数の流体通路及び複数の流体通路に流体連結された複数のノズルを有する基板と、基板の上部に配置され、複数の流体通路内の流体が複数のノズルから吐出されるようにする複数のアクチュエータと、複数のアクチュエータの少なくとも一部の上に形成された保護層と、基板に隣接する室を有するハウジング構成部と、空隙内にある吸湿層と、を含む。吸湿層は、保護層より吸湿力が高い。

Description

本開示は、一般的に流体液滴吐出に関する。

流体液滴吐出装置の実施態様には、シリコン基板などの基板内に、流体ポンプ室、下降部及びノズルが形成されているものがある。印刷動作などにおいて、流体の液滴をノズルから媒体上に吐出することができる。ノズルは下降部に流体連結されていて、下降部は流体ポンプ室に流体連結されている。流体ポンプ室を、サーマルアクチュエータ又は圧電アクチュエータなどのトランスデューサによって駆動することができ、流体ポンプ室は、駆動されると、ノズルから流体液滴を吐出させることができる。媒体を、流体吐出装置に対して移動させることができる。ノズルからの流体液滴の吐出と媒体の移動とのタイミングを合わせることにより、媒体上の所望の位置に流体液滴を配置することができる。流体吐出装置は、一般に複数のノズルを有し、通常、サイズ及び速度が均一な流体液滴を同じ方向に吐出することにより、媒体上に流体液滴を均一に打滴することが望ましい。

一般的に、一態様では、流体吐出装置は、流体流のための複数の流体通路及び複数の流体通路に流体連結された複数のノズルを有する基板と、基板の上部に配置され、複数の流体通路内の流体が複数のノズルから吐出されるようにする複数のアクチュエータと、複数のアクチュエータの少なくとも一部の上に形成された保護層と、基板に隣接する室を有するハウジング構成部と、空隙内にある吸湿層と、を含む。吸湿層は、保護層より吸湿力が高い。

この及び他の実施形態は、以下の特徴の一つ又は複数を随意的に含むことができる。複数のアクチュエータは、圧電アクチュエータであってもよい。複数のアクチュエータは、室内にあってもよい。流体吐出装置は、室内にある複数の集積回路要素を更に備えてもよい。ハウジング構成部は、インターポーザであってもよい。吸湿層は、ハウジング構成部の底面に取り付けられてもよい。吸湿層の長さ及び幅が、室の長さ及び幅と略等しくてもよい。保護層は、ＳＵ−８を含んでもよい。吸湿層は、乾燥剤を含んでもよい。乾燥剤は、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛又は臭化亜鉛からなる群から選択される乾燥剤であってもよい。吸湿層は、紙、プラスチック又は有機材料であってもよい。プラスチックは、ナイロン６、ナイロン６６又は酢酸セルロースであってもよい。有機材料は、澱粉又はポリイミドであってもよい。インターポーザは、インターポーザの底面に開口を有する少なくとも一つの流体供給通路を有してもよく、複数の流体通路は、基板の上面に少なくとも一つの流体入口を有してもよく、インターポーザの底面の開口の周囲の一部は、開口の周囲で基板の上面の一部に当接して流体供給通路を入口に流体連結し、流体供給通路及び入口の周囲におけるインターポーザと基板との間の接触面は、少なくとも部分的に封止される。吸湿層は、複数のアクチュエータと接触していなくてもよい。

一般的に、一態様では、流体吐出装置は、複数の流体流路及び複数のアクチュエータを有する基板を備え、各アクチュエータは連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている、モジュールと、それぞれ連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている複数のアクチュエータと、流体吐出モジュールに取り付けられる複数の集積回路要素と、流体吐出モジュールの上方に空隙を形成するように配置されるハウジングと、を含む。ハウジングは流路を有し、流路は空隙を室に連結し、室は吸湿材を含む。

この及び他の実施形態は、以下の特徴の一つ又は複数を随意的に含むことができる。複数の集積回路は、空隙内にあってもよい。複数のアクチュエータは、空隙内にあってもよい。吸湿材は、乾燥剤を含んでもよい。乾燥剤は、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛又は臭化亜鉛からなる群から選択されてもよい。吸湿層は、紙、プラスチック又は有機材料であってもよい。プラスチックは、ナイロン６、ナイロン６６又は酢酸セルロースであってもよい。有機材料は、澱粉又はポリイミドであってもよい。フレキシブル回路要素が、流体吐出モジュールと電気通信していてもよく、室がフレキシブル回路要素に取り付けられていてもよい。

一般的に、一態様では、流体吐出装置は、複数の流体流路及び複数のアクチュエータを有する基板を備え、各アクチュエータは連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている、流体吐出モジュールと、流体吐出モジュールに取り付けられる複数の集積回路要素と、複数の集積回路要素の上方に空隙を形成するように配置されるハウジングと、を含んでもよい。ハウジングは流路を有し、流路は空隙をポンプに連結し、ポンプは湿度センサによって起動されるように構成される。

一般的に、一態様では、流体吐出装置は、複数の流体流路及び複数のアクチュエータを有する基板を備え、各アクチュエータは連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている、流体吐出モジュールと、流体吐出モジュールに取り付けられる複数の集積回路要素と、複数の集積回路要素の上方に空隙を形成するように配置されるハウジングと、を含んでもよい。ハウジングは流路を有し、流路は空隙を外気に連結する。

基板に隣接する室の内部に吸湿層を含めることにより、基板上のアクチュエータ又は集積回路要素の劣化、例えば短絡を回避するために、流体吐出装置からの湿気を吸収することができる。更に、吸湿材を有する室へ又は湿度センサによって起動されるポンプへ連結する流路がハウジング内部にあることにより、集積回路要素の短絡を回避するために集積回路要素から湿気を排出することができる。アクチュエータ及び集積回路要素から湿気を除去することは、流体吐出装置の寿命を長くするのに役立つことができる。

一つ又は複数の実施形態の詳細が、添付図面及び以下の説明に記載される。他の特徴、態様及び利点は、本説明、図面及び特許請求の範囲から明らかとなろう。

図１は、例示的な流体吐出装置の斜視図である。 図２Ａは、例示的な流体吐出装置の一部の断面概略図である。 図２Ｂは、図２Ａの流体吐出装置の一部の拡大図である。 図３は、上部インターポーザ及び下部インターポーザを備えた例示的な基板の略半透明斜視図である。 図４Ａは、ハウジング内に通路を有する例示的な流体吐出装置の一部の斜視図である。 図４Ｂは、ハウジング内に通路を有する例示的な流体吐出装置の一部の斜視図である。 図４Ｃは、ハウジング内に通路を有する例示的な流体吐出装置の一部の斜視図である。 図５は、フレックス回路に取り付けられた吸湿材を有する例示的な流体吐出装置の一部の斜視図である。

様々な図面中の同じ参照番号及び名称は同じ要素を示す。

流体吐出装置からの流体液滴吐出に関する一つの問題は、流体からの湿気が、圧電アクチュエータの電極又は圧電材や圧電アクチュエータを駆動する集積回路要素などの、電気部品や作動部品内に侵入する可能性がある、ということである。湿気は、電気的短絡や圧電材の劣化による流体吐出装置の故障を引き起こす可能性があり、流体吐出装置の寿命を短くする可能性がある。アクチュエータの近くに吸湿層を含めることにより、湿気を吸収して、圧電材の劣化やアクチュエータの電極又は集積回路要素の短絡を回避することができる。更に、流体吐出装置のハウジング内に、集積回路要素の近くの空隙から吸湿材のある室まで、湿度センサによって起動されるポンプまで、又は外気まで通じる通路を配置することにより、集積回路要素から湿気を排出して短絡を回避することができる。

図１に示すように、流体吐出装置１００の実施態様は、流体吐出モジュールを含んでいる。流体吐出モジュールは、例えば四辺形の板状のプリントヘッドモジュールであり、プリントヘッドモジュールは、半導体処理技術を用いて製造されるダイであってもよい。流体吐出モジュールは、複数の流体流路１２４（図２Ａ及び図２Ｂ参照）が形成された基板１０３と、複数の流体流路のノズルからの流体の吐出を個別に制御する複数のアクチュエータと、を含んでいる。

また、流体吐出装置１００は、プリントヘッドモジュールを支持する内側ハウジング１１０及び外側ハウジング１４２と、内側ハウジング１１０及び外側ハウジング１４２をプリントバーに連結する取付枠１９９と、フレキシブル回路即ちフレックス回路２０１（図２Ａ参照）と、外部プロセッサからデータを受け取ってダイに駆動信号を提供する、関連するプリント回路基板１５５（図４Ｃ参照）と、を含むことができる。外側ハウジング１４２を内側ハウジング１１０に、それらの間に空隙１２２が形成されるように取り付けることができる。内側ハウジング１１０を仕切り壁１３０で仕切ることにより、流入室１３２及び流出室１３６を画成することができる。流入室１３２及び流出室１３６は、それぞれフィルタ１３３及び１３７を含むことができる。流入室１３２及び流出室１３６には、それぞれ開口１５２及び１５６を介して、流体を搬送する配管１６２及び１６６を連結することができる。仕切り壁１３０を、基板１０３の上方のインターポーザアセンブリ１４６に着座する支持体１４４によって保持することができる。内側ハウジング１１０は、ダイキャップ１０７を更に含むことができ、ダイキャップ１０７は、流体吐出装置１００内の空隙９０１（図２Ａ参照）を封止し、基板１０３と共に使用される流体吐出装置の構成要素に対して接合領域を用意するように構成されている。流体吐出装置１００は、流体が流入室１３２から基板１０３を通って流出室１３６内へ循環することができるようにする、流体入口１０１及び流体出口１０２を更に有している。

図２Ａに示すように、基板１０３は、ノズル１２６で終端する流体流路１２４を含むことができる（図２Ａには一つの流路しか示していない）。一つの流体流路１２４は、流体供給部１７０と、上昇部１７２と、ポンプ室１７４と、ノズル１２６で終端する下降部１７６と、を含んでいる。流体流路は、再循環流路１７８を更に含むことができ、それにより、流体が吐出されていない時にもインクがインク流路１２４を流れることができる。

図２Ｂに示すように、基板１０３は流路体１８２を含むことができ、流路体１８２内には流路１２４が半導体処理技術（例えば、エッチング）によって形成されている。基板１０３は、ポンプ室１７４の一つの面を封止するシリコン層などの膜１８０と、ノズル１２６が貫通して形成されるノズル層１８４と、を更に含むことができる。膜１８０、流路体１８２及びノズル層１８４を、それぞれ半導体材料（例えば、単結晶シリコン）から構成することができる。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、流体吐出装置１００は、個々に制御可能なアクチュエータ４０１も含むことができ（図２Ａ及び図２Ｂには一つのアクチュエータ４０１しか示していない）、アクチュエータ４０１は、基板１０３上に支持されていて、対応する流体流路１２４のノズル１２６から選択的に流体を吐出させる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ４０１の駆動により、膜１８０をポンプ室１７４内部へ偏向させ、流体を下降部１７４を介してノズル１２６から押し出す。例えば、アクチュエータ４０１は、圧電アクチュエータであってもよく、下部導電層１９０と、例えばジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）から形成される圧電層１９２と、パターニングされた上部導電層１９４と、を含むことができる。圧電層１９２の厚さは、例えば約１μｍ〜２５μｍ、更に例えば約２μｍ〜４μｍであってもよい。或いは、アクチュエータ４０１はサーマルアクチュエータであってもよい。各アクチュエータ４０１は、入力パッドと駆動信号を搬送する一つ又は複数の導電トレース４０７とを含む、いくつかの対応する電気部品を有する。図２Ｂには図示しないが、アクチュエータ４０１を、入口１０１と出口１０２との間の領域に整列配置することができる。各流路１２４は、それに付随するアクチュエータ４０１と共に、個々に制御可能なＭＥＭＳ流体吐出装置ユニットを提供する。

図２Ｂ及び図３に示すように、流体吐出装置１００は、一つ又は複数の集積回路要素１０４を更に含み、集積回路要素１０４は、例えば導電トレース４０７に電気信号を提供することによりアクチュエータ４０１を制御するように構成されている。集積回路要素１０４は、基板１０３以外のマイクロチップであってもよく、そこに、集積回路が例えば半導体製造及び実装技術によって形成される。例えば、集積回路要素１０４は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）要素であってもよい。各集積回路要素１０４は、入力パッド４０２、出力トレース４０３、トランジスタ及び他のパッドやトレースなどの、対応する電気部品を含むことができる。集積回路要素１０４を、流体入口１０１又は流体出口１０２に平行する列状に、基板１０３上に直接取り付けることができる。

図２Ａ、図２Ｂ及び図３に示すように、いくつかの実施形態では、内側ハウジング１１０は、流体をアクチュエータ４０１及び／又は集積回路要素１０４の電気部品から分離する下部インターポーザ１０５を含んでいる。図２Ａに示すように、下部インターポーザ１０５は、本体４３０及びフランジ４３２を含むことができ、フランジ４３２は、本体４３０から下方に突出して、集積回路要素１０４とアクチュエータ４０１との間の領域において基板１０３と接触する。フランジ４３２は、本体４３０を基板の上方に保持することにより、アクチュエータのための空隙４３４を形成する。これにより、本体４３０がアクチュエータ４０１に接触してその動きに干渉することが防止される。図示はされていないが、アクチュエータのある空隙４３４を、ＡＳＩＣ１０４のある空隙９０１に連結することができる。例えば、フランジ４３２は、流体供給流路１７０の周囲にのみ（例えば、ドーナツ形に）延在することができ、それにより、空隙４３４及び９０１は一つの空隙を形成し、隣接するフランジ間を空気が通ることができる。

いくつかの実施態様（図２Ｂに示す）では、膜層１８０、及び存在する場合はアクチュエータ４０１の層、を貫通して、開口が形成されていて、それによりフランジ４３２が流路体１８２に直接接触する。或いは、フランジ４３２は、膜１８０又は基板１０３を覆う別の層に接触することができる。流体吐出装置１００は、流体をアクチュエータ４０１や集積回路要素１０４から更に分離する上部インターポーザ１０６を更に含むことができる。

いくつかの実施形態では、下部インターポーザ１０５は基板１０３に直接的に（それらの間に接合層を介して又は介さないで）接触し、上部インターポーザ１０６は下部インターポーザ１０５に直接的に（それらの間に接合層を介して又は介さないで）接触する。このように、下部インターポーザ１０５は、空隙４３４を維持しながら、基板１０３と上部インターポーザ１０６との間に挟まれている。フレックス回路２０１（図２Ａ参照）は、基板１０３の上面の周縁部に接合される。ダイキャップ１０７を、基板１０３に接合されるフレックス回路２０１の一部に接合することができ、それにより空隙９０１を形成する。フレックス回路２０１は、ダイキャップ１０７の底部の周囲で屈曲してダイキャップ１０７の外側に沿って延在することができる。集積回路要素１０４は、フレックス回路２０１に比べて、基板１０３の長手方向に伸びる中心軸などの基板１０３の中心軸に近く、下部インターポーザ１０５に比べて、基板１０３の周縁部に近く、基板１０３の上面に接合される。いくつかの実施形態では、下部インターポーザ１０５の側面は、集積回路要素１０４に隣接していて、基板１０３の上面に対して垂直に延在している。

いくつかの実施形態では、図２Ｂに示すように、保護層９１０が流体吐出装置モジュールの上に配置されている。この保護層９１０は、ＳＵ−８の層などの、フォトレジスト層を含むことができ、電気部品を流体吐出装置内の流体や湿気から保護するために、アクチュエータ４０１のトレース４０７の上に形成されることができる。保護層はポンプ室１７４の上方の領域にはなくてもよく、或いは、保護層９０１がポンプ室１７４の上を含むトレース４０７及びアクチュエータ４０１の上に形成されてもよい。或いは又は更に、保護層９１０は、分子凝集体などの非湿潤コーティングを含むことができ、トレース４０７及びアクチュエータ４０１の上に形成されてもよい。

更に、図２Ｂ及び図３に示すように、空隙４３４の内側に吸湿層９１２を配置することができる。或いは又は更に、吸湿層９１２を空隙９０１の内側に配置することができる。吸湿層９１２は、保護層９１０より吸湿力が高くてもよい。吸湿層を、例えば乾燥剤から作製することができる。乾燥剤は、例えば、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ（分子篩）、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛又は臭化亜鉛であってもよい。吸湿層９１２を形成するために、乾燥剤を接着剤などの他の材料と混合することができ、例えば吸湿材はＳＴＡＹＤＲＡＹ（商標）ＨｉＣａｐ２０００であってもよい。或いは、紙、プラスチック（例えば、ナイロン６、ナイロン６６又は酢酸セルロース）、有機材料（例えば、澱粉又はＫａｐｔｏｎ（商標）ポリイミドなどのポリイミド）などの吸湿材、又は吸湿材の組み合わせ（例えば、ラミネート紙）などを、空隙１２２内に配置することができる。吸湿層もまた、紙、プラスチック（例えば、ナイロン６、ナイロン６６又は酢酸セルロース）、有機材料（例えば、澱粉又はポリイミド）、又は吸湿材の組み合わせ（例えば、ラミネート紙）などの、他の吸湿材料から作製することができる。吸湿層９１２は、アクチュエータ４０１の適切な機能を阻害しないように、厚さが１０μｍ未満、例えば２μｍ〜８μｍであってもよい。更に、吸湿層９１２は、表面積を大きくして総吸湿力を向上させるために、空隙４３４の長さ及び幅の大部分又は全体にわたることができる。吸湿層９１２を、インターポーザ１０４の底面に、例えば堆積させて、付けることができる。

いくつかの実施形態では、図２Ａ及び４Ａ〜５に示すように、ダイキャップ１０７及び内側ハウジング１１０を通る流路又は通路９２２を形成して、湿気を集積回路要素１０４及び／又はアクチュエータ４０１から除去することを可能とする。図４Ａに示すように、通路９２２は、集積回路要素１０４の上方の空隙９０１（これは、上述したように、空隙４３４に連結されていてもよい）から始まり、ダイキャップ１０７を通って上方に延在することができる。通路９２２を安定させるために、ダイキャップ１０７を液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの強化プラスチック材料から作製してもよい。図４Ｂに示すように、通路９２２は、内側ハウジング１１０を通って延在してもよいし、内側ハウジング１１０の表面上に溝を形成してもよい。更に、図４Ｃに示すように、通路９２２はプリント回路基板１５５及びフレックス回路２１０（図２Ａ参照）を通って延在することができる。

実施態様によっては、通路９２２は、内側ハウジング１１０と外側ハウジング１４２（図１参照）との間の室又は空隙１２２で終端してもよい。空隙１２２は、乾燥剤などの吸湿材を含むことができる。乾燥剤は、例えば、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ（分子篩）、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛又は臭化亜鉛であってもよい。吸湿材を形成するために、乾燥剤を接着剤などの他の材料と混合することができ、例えば吸湿材はＳＴＡＹＤＲＡＹ（商標）ＨｉＣａｐ２０００であってもよい。或いは、紙、プラスチック（例えば、ナイロン６、ナイロン６６又は酢酸セルロース）、有機材料（例えば、澱粉又はＫａｐｔｏｎ（商標）ポリイミドなどのポリイミド）などの吸湿材、又は吸湿材の組み合わせ（例えば、ラミネート紙）などを、空隙１２２内に配置することができる。図５に示すように、吸湿材９３３を、例えばフレックス回路２０１又はプリント回路基板１５５に取り付けることができる。他の実施形態では、通路９２２は、空隙１２２（図１参照）の穴などを通って大気に通じることができる。

実施態様によっては、通路９２２を、真空ポンプなどのポンプに接続することができ、そのポンプを、湿度センサ９４４などの湿度センサによって起動することができる。湿度センサは、例えば、蒸気吸収による薄膜ポリマーの変化に基づいて湿度を検知するバルク抵抗タイプの湿度センサであってもよい。これにより、例えば空隙９０１及び／又は空隙４３４内部の湿度が例えば８０％〜９０％を越えて上昇した場合、ポンプを作動させて、空隙９０１から湿気を除去することができる。この動作により、空隙９０１及び／又は空隙４３４内の湿度が水滴の凝結を生じる程度に達することを回避することができる。

流体液滴吐出中、吐出装置を通って循環している流体から生じる湿気は、圧電アクチュエータや集積回路要素内に侵入する可能性があり、それにより、電気的短絡のために流体吐出装置が故障する可能性がある。アクチュエータや集積回路要素の近くの空隙の内部に吸湿層を含めることにより、吸湿材、例えば乾燥剤が空気の最大１０００倍の湿気を吸収することができるため、空隙内の湿度を低下させることができる。

更に、内側ハウジングに、アクチュエータや集積回路要素を収容する空隙からハウジングを通る通路を備えることにより、アクチュエータや集積回路要素を包囲する空気量を（例えば、空隙９０１及び４３４から）１００倍まで増大させることができる。例えば、空気量を、７５倍、例えば０．０７３ｃｍ^３から５．５ｃｍ^３まで増大させることができる。空気量を増大させることにより、空気が飽和するまでに要する時間を長くすることができ、それにより、アクチュエータや集積回路要素内の電気部品に悪影響を及ぼす湿気の程度を低下させることができる。乾燥剤などの吸湿材を通路の端部の室に更に追加することにより、湿気を電気部品から更に遠ざけて排出することができる。湿気を回避するこうしたステップにより、流体吐出装置の寿命を延ばすことができる。

明細書及び特許請求の範囲を通じて「前」、「後」、「上部」、「底部」、「上方」、「下方」といった用語は、構成要素の相対的な位置又は向きを示すために用いられる。こうした用語の使用は、吐出装置の重力に対する特定の向きを示唆するものではない。

特定の実施形態について説明した。他の実施形態は以下の特許請求の範囲内にある。

Claims (26)

1. 流体流のための複数の流体通路及び前記複数の流体通路に流体連結された複数のノズルを有する基板と、
   前記基板の上部に配置され、前記複数の流体通路内の流体が前記複数のノズルから吐出されるようにする複数のアクチュエータと、
   前記複数のアクチュエータの少なくとも一部の上に形成された保護層と、
   前記基板に隣接する室を有するハウジング構成部と、
   前記室内にあり前記保護層より吸湿力が高い吸湿層と、
   を備える流体吐出装置。
2. 前記複数のアクチュエータは圧電アクチュエータである、請求項１に記載の流体吐出装置。
3. 前記複数のアクチュエータは前記室内にある、請求項１に記載の流体吐出装置。
4. 複数の集積回路要素を更に備え、前記複数の集積回路要素は前記室内にある、請求項１に記載の流体吐出装置。
5. 前記ハウジング構成部はインターポーザである、請求項１に記載の流体吐出装置。
6. 前記吸湿層は前記ハウジング構成部の底面に取り付けられる、請求項１に記載の流体吐出装置。
7. 前記吸湿層の長さ及び幅が前記室の長さ及び幅と略等しい、請求項１に記載の流体吐出装置。
8. 前記保護層はＳＵ−８を含む、請求項１に記載の流体吐出装置。
9. 前記吸湿層は乾燥剤を含む、請求項１に記載の流体吐出装置。
10. 前記乾燥剤は、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛及び臭化亜鉛からなる群から選択される、請求項９に記載の流体吐出装置。
11. 前記吸湿層は、紙、プラスチック及び有機材料からなる群から選択される、請求項１に記載の流体吐出装置。
12. 前記プラスチックは、ナイロン６、ナイロン６６及び酢酸セルロースからなる群から選択される、請求項１１に記載の流体吐出装置。
13. 前記有機材料は、澱粉及びポリイミドからなる群から選択される、請求項１１に記載の流体吐出装置。
14. 前記インターポーザは、前記インターポーザの底面に開口を有する少なくとも一つの流体供給通路を有し、前記複数の流体通路は、前記基板の上面に少なくとも一つの流体入口を有し、前記インターポーザの前記底面の前記開口の周囲の一部は、前記開口の周囲で前記基板の前記上面の一部に当接して前記流体供給通路を前記入口に流体連結し、前記流体供給通路及び前記入口の周囲における前記インターポーザと前記基板との間の接触面は、少なくとも部分的に封止される、請求項１に記載の流体吐出装置。
15. 前記吸湿層は前記複数のアクチュエータに接触しない、請求項１に記載の流体吐出装置。
16. 複数の流体流路及び複数のアクチュエータを有する基板を備え、各アクチュエータは連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている、流体吐出モジュールと、
    前記流体吐出モジュールに取り付けられる複数の集積回路要素と、
    前記流体吐出モジュールの上方に空隙を形成するように配置され、前記空隙を吸湿材を含む室に連結する流路を有する、ハウジングと、
    を備える流体吐出装置。
17. 前記複数の集積回路は前記空隙内にある、請求項１６に記載の流体吐出装置。
18. 前記複数のアクチュエータは前記空隙内にある、請求項１６に記載の流体吐出装置。
19. 前記吸湿材は乾燥剤を含む、請求項１６に記載の流体吐出装置。
20. 前記乾燥剤は、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、モンモリナイト粘土、モレキュラーシーブ、ゼオライト、アルミナ、臭化カルシウム、塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛及び臭化亜鉛からなる群から選択される、請求項１９に記載の流体吐出装置。
21. 前記吸湿層は、紙、プラスチック及び有機材料からなる群から選択される、請求項１６に記載の流体吐出装置。
22. 前記プラスチックは、ナイロン６、ナイロン６６及び酢酸セルロースからなる群から選択される、請求項２１に記載の流体吐出装置。
23. 前記有機材料は、澱粉及びポリイミドからなる群から選択される、請求項２１に記載の流体吐出装置。
24. 前記流体吐出モジュールと電気通信するフレキシブル回路要素を更に備え、前記室は前記フレキシブル回路要素に取り付けられる、請求項１６に記載の流体吐出装置。
25. 前記流路は更に前記室から外気に連結される、請求項１６に記載の流体吐出装置。
26. 複数の流体流路及び複数のアクチュエータを有する基板を備え、各アクチュエータは連関する流体流路のノズルから流体を吐出させるように構成されている、流体吐出モジュールと、
    前記流体吐出モジュールに取り付けられる複数の集積回路要素と、
    前記複数の集積回路要素の上方に空隙を形成するように配置され、前記空隙を湿度センサによって起動されるように構成されたポンプに連結する流路を有する、ハウジングと、
    を備える流体吐出装置。

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