JP2012506489A - 回転可能なスパッタターゲットベース、回転可能なスパッタターゲット、コーティング装置、回転可能なスパッタターゲットを作成する方法、ターゲットベース接続手段、及びスパッタリング装置のための回転可能なターゲットベース装置をターゲットベースに接続する方法 - Google Patents
回転可能なスパッタターゲットベース、回転可能なスパッタターゲット、コーティング装置、回転可能なスパッタターゲットを作成する方法、ターゲットベース接続手段、及びスパッタリング装置のための回転可能なターゲットベース装置をターゲットベースに接続する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012506489A JP2012506489A JP2011532651A JP2011532651A JP2012506489A JP 2012506489 A JP2012506489 A JP 2012506489A JP 2011532651 A JP2011532651 A JP 2011532651A JP 2011532651 A JP2011532651 A JP 2011532651A JP 2012506489 A JP2012506489 A JP 2012506489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target base
- target
- rotatable
- cylinder
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 35
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 39
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 39
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【選択図】図2
Description
3 側面
4 バッキングチューブ
6 内部空間
7 第1の端部領域
9 第2の端部領域
10 凹部
12 中間部
19 開口部
80 開口部
Claims (17)
- 上部に固体ターゲットシリンダを受け入れるようにされた、スパッタリング装置のための回転可能なターゲットベース装置であって、
側面(3)と、中間部(12)と、第1の端部領域(7)と、該第1の端部領域に対向する第2の端部領域(9)とを有するターゲットベースシリンダ(4)を備え、前記第1及び前記第2の端部領域の少なくとも一方が、実質的に前記中間部の外径以下の最大外径を有し、
前記ターゲットベースシリンダをターゲットベース支持体に接続するようにされた取り外し可能な少なくとも1つのターゲットベース接続手段(270、18)をさらに備え、
前記少なくとも1つのターゲットベース接続手段が、前記ターゲットベースシリンダ内に設けられた固定凹部(100)と、該固定凹部を少なくとも部分的に埋めるようになっている固定連結器(270)とを含み、
前記固定連結器が、前記ターゲットベースシリンダ(4)の端部に設けられた前記固定凹部(100)内に形成された雄ネジ(101)に対応する雌ネジ(271)を有する固定カラー(270)を含む、
ことを特徴とする回転可能なターゲットベース装置。 - 前記固定凹部が、前記ターゲットベースシリンダの前記側面に設けられ、及び/又は前記少なくとも1つのターゲットベース接続手段が、前記固定連結器とターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされたクランピング手段(18)を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の回転可能なターゲットベース装置。 - 前記ターゲットベース接続手段が、前記固定カラー(270)とターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされたクランピングシェル(18)を有する前記クランピング手段と、前記固定カラーとターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされた複数のセグメント化クランピングシェル(23)を有する前記クランピング手段とから選択された少なくとも1つの要素を含む、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回転可能なターゲットベース装置。 - 前記ターゲットベースシリンダがチューブ状ベースシリンダであり、及び/又は前記ターゲットベース接続手段、前記クランピング手段、前記固定連結器、前記固定凹部、及び前記ターゲットベース支持接続手段からなる群から選択された少なくとも1つの要素が環状である、
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の回転可能なターゲットベース装置。 - 前記複数のセグメント化クランプシェルが、互いにヒンジ連結される、
ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の回転可能なターゲットベース装置。 - 少なくとも1つのターゲットベース接続手段がターゲット固定手段を含む、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の回転可能なターゲットベース装置。 - 前記ターゲット固定手段が、前記固定連結器及び前記固定カラーからなる前記群から選択された少なくとも1つの要素に提供されるスペーサ手段である、
ことを特徴とする請求項6に記載の回転可能なターゲットベース装置。 - スパッタリング装置のための回転可能なターゲットであって、前記ターゲットベースシリンダの前記側面上に配置された固体ターゲットシリンダを有する、請求項1から請求項7のいずれかに記載の回転可能なターゲットベース装置を含む、
ことを特徴とするスパッタリング装置のための回転可能なターゲット。 - 前記回転可能なターゲットベース装置が、前記第1及び第2の端部領域の少なくとも一方に取り付けられた前記ターゲットベース接続手段の少なくとも1つを有し、及び/又は前記ターゲットベース接続手段の前記ターゲット固定手段が、前記固体ターゲットシリンダと前記ターゲットベース支持体との間に間隙を提供する、
ことを特徴とする請求項8に記載のスパッタリング装置のための回転可能なターゲット。 - 前記固体ターゲットシリンダがチューブ状であり、及び/又は前記第1の端部領域と前記第2の端部領域との間に位置し、及び/又は前記ターゲット固定手段の少なくとも1つに隣接して位置することにより、前記ターゲットベース接続手段の少なくとも1つによって調整される、
ことを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の回転可能なターゲット。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の回転可能なターゲットベース装置を含む、
ことを特徴とするコーティング装置。 - スパッタリング装置のための回転可能なターゲットを作成する方法であって、
請求項1から請求項7のいずれかに記載の回転可能なターゲットベース装置を提供するステップと、
固体ターゲットシリンダを提供するステップと、
前記固体ターゲットシリンダを前記ターゲットベースシリンダの前記側面上に配置するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記固体ターゲットシリンダを配置するステップの後に、前記ターゲットベースシリンダの第1及び第2の端部領域の少なくとも一方に前記ターゲットベース接続手段の1つを取り付けるステップを含む、
ことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - スパッタリング装置のための回転可能なターゲットベース装置をターゲットベース支持体に接続するためのターゲットベース接続手段であって、
ターゲットベース装置に設けられた固定凹部(100)と、該固定凹部を少なくとも部分的に埋めるようにされた固定連結器(270)と、
前記固定連結器に含まれて、前記ターゲットベース装置の端部に設けられた前記固定凹部(100)内に形成された雄ネジ(101)に対応する雌ネジ(271)を有する固定カラー(270)と、
を含むことを特徴とするターゲットベース接続手段。 - 前記固定連結器とターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされたクランピング手段(18)を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載のターゲットベース接続手段。 - 前記固定カラーとターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされたクランピングシェルを有する前記クランピング手段と、前記固定カラーとターゲットベース支持体の隣接するターゲットベース支持接続手段とを取り囲むようにされた複数のセグメント化クランピングシェルを有する前記クランピング手段とから選択された少なくとも1つの要素を含む、
ことを特徴とする請求項15に記載のターゲットベース接続手段。 - 前記複数のセグメント化クランプシェルが互いにヒンジ連結され、及び/又は前記ターゲットベース接続手段がターゲット固定手段を含み、及び/又は前記ターゲット固定手段が、前記固定連結器及び前記固定カラーからなる群から選択された少なくとも1つの要素に提供されるスペーサ手段である、
ことを特徴とする請求項14から請求項16に記載のターゲットベース接続手段。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08167573A EP2180501A1 (en) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support |
EP08167573.8 | 2008-10-24 | ||
US12/258,243 | 2008-10-24 | ||
US12/258,243 US20100101948A1 (en) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support |
PCT/EP2009/064013 WO2010046485A1 (en) | 2008-10-24 | 2009-10-23 | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012506489A true JP2012506489A (ja) | 2012-03-15 |
JP5762964B2 JP5762964B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=41319650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011532651A Expired - Fee Related JP5762964B2 (ja) | 2008-10-24 | 2009-10-23 | 回転可能なスパッタターゲットベース、回転可能なスパッタターゲット、コーティング装置、回転可能なスパッタターゲットを作成する方法、ターゲットベース接続手段 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5762964B2 (ja) |
KR (1) | KR20110089290A (ja) |
CN (1) | CN102265376A (ja) |
SG (1) | SG195563A1 (ja) |
TW (1) | TWI476290B (ja) |
WO (1) | WO2010046485A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103397301A (zh) * | 2013-07-17 | 2013-11-20 | 中国南玻集团股份有限公司 | 圆筒旋转银靶及其制备方法 |
CN107075664A (zh) * | 2014-11-07 | 2017-08-18 | 应用材料公司 | 高性价比的整体式旋转靶材 |
CN106683988B (zh) * | 2016-12-28 | 2019-05-24 | 惠科股份有限公司 | 一种靶材装置 |
CN107584201B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-11-26 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材真空扩散焊接系统及方法 |
CN109628899A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-04-16 | 苏州罗纳尔材料科技有限公司 | 旋转锌镁靶材及其制备方法 |
JP7245661B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2023-03-24 | Jswアフティ株式会社 | ターゲットおよび成膜装置並びに成膜対象物の製造方法 |
CN113025971A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-25 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种管靶材及其用途 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53163352U (ja) * | 1977-05-31 | 1978-12-21 | ||
JPH07228967A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | 長尺円筒状スパッタリングターゲット |
US5591314A (en) * | 1995-10-27 | 1997-01-07 | Morgan; Steven V. | Apparatus for affixing a rotating cylindrical magnetron target to a spindle |
JP2002155356A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-05-31 | Asahi Glass Co Ltd | 円筒状ターゲット及びその製造方法 |
JP2002519604A (ja) * | 1998-06-29 | 2002-07-02 | シンバコ・ナムローゼ・フエンノートシャップ | 管部のための真空気密継手 |
WO2004085902A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Bekaert Advanced Coatings | Universal vacuum coupling for cylindrical target |
US20060278519A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Leszek Malaszewski | Adaptable fixation for cylindrical magnetrons |
JP2008038250A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Samsung Corning Co Ltd | 回転式ターゲットアセンブリ |
JP2011512457A (ja) * | 2008-02-15 | 2011-04-21 | ベーカート・アドヴァンスト・コーティングス・ナムローゼ・フェンノートシャップ | 多重溝付き真空連結具 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19958666C2 (de) * | 1999-12-06 | 2003-10-30 | Heraeus Gmbh W C | Vorrichtung zur lösbaren Verbindung eines zylinderrohrförmigen Targetteiles mit einem Aufnahmeteil |
WO2004005574A2 (en) * | 2002-07-02 | 2004-01-15 | Academy Precision Materials A Division Of Academy Corporation | Rotary target and method for onsite mechanical assembly of rotary target |
DE10231203B4 (de) * | 2002-07-10 | 2009-09-10 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh | Targetträgeranordnung |
-
2009
- 2009-10-23 CN CN2009801526026A patent/CN102265376A/zh active Pending
- 2009-10-23 WO PCT/EP2009/064013 patent/WO2010046485A1/en active Application Filing
- 2009-10-23 TW TW098136026A patent/TWI476290B/zh active
- 2009-10-23 JP JP2011532651A patent/JP5762964B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-23 KR KR1020117011813A patent/KR20110089290A/ko active Search and Examination
- 2009-10-23 SG SG2013077268A patent/SG195563A1/en unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53163352U (ja) * | 1977-05-31 | 1978-12-21 | ||
JPH07228967A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | 長尺円筒状スパッタリングターゲット |
US5591314A (en) * | 1995-10-27 | 1997-01-07 | Morgan; Steven V. | Apparatus for affixing a rotating cylindrical magnetron target to a spindle |
JP2002515940A (ja) * | 1995-10-27 | 2002-05-28 | バンデルストラーテン エー.ベーファウベーアー | 回転式円筒状マグネトロンターゲットをスピンドルに取り付ける装置 |
JP2002519604A (ja) * | 1998-06-29 | 2002-07-02 | シンバコ・ナムローゼ・フエンノートシャップ | 管部のための真空気密継手 |
JP2002155356A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-05-31 | Asahi Glass Co Ltd | 円筒状ターゲット及びその製造方法 |
WO2004085902A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Bekaert Advanced Coatings | Universal vacuum coupling for cylindrical target |
US20060278519A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Leszek Malaszewski | Adaptable fixation for cylindrical magnetrons |
JP2009512777A (ja) * | 2005-06-10 | 2009-03-26 | アプライド マテリアルズ,インコーポレイテッド | 円筒状マグネトロンの適応性のある固定 |
JP2008038250A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Samsung Corning Co Ltd | 回転式ターゲットアセンブリ |
JP2011512457A (ja) * | 2008-02-15 | 2011-04-21 | ベーカート・アドヴァンスト・コーティングス・ナムローゼ・フェンノートシャップ | 多重溝付き真空連結具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110089290A (ko) | 2011-08-05 |
CN102265376A (zh) | 2011-11-30 |
JP5762964B2 (ja) | 2015-08-12 |
WO2010046485A1 (en) | 2010-04-29 |
TWI476290B (zh) | 2015-03-11 |
TW201024444A (en) | 2010-07-01 |
SG195563A1 (en) | 2013-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5762964B2 (ja) | 回転可能なスパッタターゲットベース、回転可能なスパッタターゲット、コーティング装置、回転可能なスパッタターゲットを作成する方法、ターゲットベース接続手段 | |
US20100101948A1 (en) | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support | |
US10224350B2 (en) | Mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus having the same, and method of manufacturing display apparatus with manufacturing display apparatus having mask for deposition | |
KR20170105684A (ko) | 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
TWI639716B (zh) | 用以於處理腔室中遮蔽基板之遮罩配置及使用其之設備與對準其之方法 | |
TW201110261A (en) | Apparatus for substrate alignment, apparatus for substrate processing having the same, and substrate alignment method | |
TW200303695A (en) | Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device | |
US20120097526A1 (en) | Rotary magnetron | |
EP2180501A1 (en) | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support | |
KR20200096361A (ko) | 마스크 조립체, 이를 포함하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
KR20080062424A (ko) | 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 | |
EP2180502A1 (en) | Rotatable sputter target backing cylinder, rotatable sputter target, method of producing a rotatable sputter target, and coating installation | |
US20100101949A1 (en) | Rotatable sputter target backing cylinder, rotatable sputter target, method of producing a rotatable sputter target, and coating installation | |
US20120037503A1 (en) | Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target base support | |
US20100101946A1 (en) | Rotatable sputter target backing cylinder, rotatable sputter target, methods of producing and restoring a rotatable sputter target, and coating installation | |
TWI351901B (en) | Apparatus for attaching substrate, alignment contr | |
KR20080058144A (ko) | 정전척 및 이를 이용한 평판표시소자의 합착방법 | |
EP2180500A1 (en) | Rotatable sputter target backing cylinder, rotatable sputter target, methods of producing and restoring a rotatable sputter target, and coating installation | |
WO2008097662A1 (en) | Methods of and apparatus for aligning electrodes in a process chamber to protect an exclusion area within an edge environ of a wafer | |
KR20210072450A (ko) | 표시 장치 및 타일링 표시 장치 | |
KR101136536B1 (ko) | 자석을 이용한 코팅 장치 | |
JP2019206761A (ja) | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成 | |
KR102579389B1 (ko) | 기판 보유지지 유닛, 기판 보유지지 부재, 기판 보유지지 장치, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
TWI421977B (zh) | 用於支撐基板的單元和用於使用該單元來處理基板的設備 | |
JP7292161B2 (ja) | シンチレータ製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131030 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140130 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140922 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5762964 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |