JP2012505299A5 - - Google Patents
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Claims (24)
- ポリマーマトリックス；
フラックス剤を含むマトリックス添加物；及び
有機物はんだ可能性コーティングを含む金属コア
とを含む、サーマルインターフェイス材料。 - さらに、炭素ファイバを含む、請求項１に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、柔軟性エポキシを含む、請求項１に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、熱可塑性物を含む、請求項１に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、相変化ポリマーを含む、請求項１に記載のサーマルインターフェイス材料。
- さらに、前記ＴＩＭが、半導体チップ及びヒートシンク構造の間に設けられる、請求項１に記載のサーマルインターフェイス材料。
- ポリマーマトリックス；
抗酸化剤を含むマトリックス添加物；及び
球状フィラー材料であって、前記球状フィラー材料が有機物はんだ可能性の保存性コーティングを含む金属コア
を含む、サーマルインターフェイス材料。 - さらに、炭素ファイバを含む、請求項７に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、柔軟性エポキシを含む、請求項７に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、熱可塑性物を含む、請求項７に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、相変化ポリマーを含む、請求項７に記載のサーマルインターフェイス材料。
- さらに、前記ＴＩＭが、半導体チップ及びヒートシンク構造の間に設けられる、請求項７に記載のサーマルインターフェイス材料。
- ポリマーマトリックス；
フラックス剤を含むマトリックス添加物；及び
球状フィラー材料であって、前記球状フィラー材料が、金属シェルと膨張性ポリマーコア
とを含む、サーマルインターフェイス材料。 - さらに、炭素ファイバを含む、請求項１３に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、柔軟性エポキシを含む、請求項１３に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、熱可塑性物を含む、請求項１３に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、相変化ポリマーを含む、請求項１３に記載のサーマルインターフェイス材料。
- さらに、前記ＴＩＭが、半導体チップ及びヒートシンク構造の間に設けられる、請求項１３に記載のサーマルインターフェイス材料。
- ポリマーマトリックス；
抗酸化剤を含むマトリックス添加物；及び
球状フィラー材料であって、前記球状フィラー材料が、金属シェルと膨張性ポリマーコア
とを含む、サーマルインターフェイス材料。 - さらに、炭素ファイバを含む、請求項１９に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、柔軟性エポキシを含む、請求項１９に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、熱可塑性物を含む、請求項１９に記載のサーマルインターフェイス材料。
- 前記ポリマーマトリックスが、相変化ポリマーを含む、請求項１９に記載のサーマルインターフェイス材料。
- さらに、前記サーマルインターフェイス材料が、半導体チップ及びヒートシンク構造の間に設けられる、請求項１９に記載のサーマルインターフェイス材料。
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|---|---|---|---|---|
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| JP4017932B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2007-12-05 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性高分子成形体の製造方法 |
| JP2004241594A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Sony Corp | 半導体パッケージ |
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| US7014093B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-03-21 | Intel Corporation | Multi-layer polymer-solder hybrid thermal interface material for integrated heat spreader and method of making same |
| JP4070714B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-04-02 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物及び相変化型熱伝導部材 |
| CN100376655C (zh) * | 2004-06-30 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热介面材料 |
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