JP4070714B2 - 樹脂組成物及び相変化型熱伝導部材 - Google Patents
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Description
これを例示すると、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂から選ばれた少なくとも1種である。
(A)熱可塑性樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(A1)(三井・デュポンケミカル社製商品名「エバフレックス」)6質量%、(B)軟化剤として、流動パラフイン(B1)(松村石油社製商品名「モレスコメルト」)6質量%、(C)熱伝導性無機粉末として、(平均粒径30μmの窒化アルミニウム粉末(C3):平均粒径0.5μmの酸化アルミニウム粉末(C2)=50:50質量部)74質量%、(D)脂肪酸エステルとして、ソルビタントリオレート(D1)(花王社製商品名「レオドール」)2質量%、(E)粘着付与剤として、脂肪族系石油樹脂(丸善石油化学社製商品名「マルカレッツS」)を12質量%の割合で配合し、バンバリーミキサーで混合し、樹脂組成物を調製した。これをシート成形(厚み:0.25mm)して相変化型放熱部材を製造した。
(E)粘着付与剤の種類を種々変えたこと以外は、実施例1と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表1に示す。
実施例2:脂環族系石油樹脂(丸善石油化学社製商品名「マルカレッツM」)
実施例3:芳香族系石油樹脂(出光石油化学社製商品名「アイマーブ」)
実施例4:脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂:(丸善石油化学社製商品名「マルカレッツU」)
実施例5:ロジンエステル樹脂(荒川化学社製商品名「ペンセル」)
実施例6:変性ロジンエステル樹脂(荒川化学社製商品名「エステルガム」)
実施例7:テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製商品名「YSレジンPO」)
実施例8:水素化テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製商品名「クリアロンP」)
実施例9:芳香族変性テルペン樹脂(ヤスハラケミカル社製商品名「YSレジンTO」)
実施例10:テルペン−フェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製商品名「マイティーエースG」)
比較例1:粘着付与剤無配合
(D)脂肪酸エステルの種類を種々変えたこと以外は、実施例1と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表2に示す。
実施例11:ソルビタンモノオレート(D1)(花王社製商品名「レオドール」)、
実施例12:ソルビタントリステアレート(D1)(花王社製商品名「レオドール」)
実施例13:ソルビタンモノステアレート(D1)(花王社製商品名「レオドール」)
実施例14:ソルビタントリベヘネート(D1)(理研ビタミン社製商品名「リケマール」)
実施例15:グリセリンモノステアレート(花王社製商品名「レオドール」)
実施例16:グリセリンモノオレート(理研ビタミン社製商品名「リケマール」)
実施例17:グリセリンジ・トリステアレート(理研ビタミン社製商品名「リケマール」)
実施例18:グリセリンジ・トリオレート(理研ビタミン社製商品名「リケマール」)
(C)熱伝導性無機粉末を表3に示す混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表3に示す。
(B)軟化剤の種類を種々変えたこと以外は、実施例1と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表4に示す。
実施例22:液状ポリブテン(B2)(日本油脂社製商品名「ニッサンポリブテン」)
実施例23:パラフィンワックス(B3)(日本精鑞社製商品名「パラフィンワックス」)
実施例24:マイクロクリスタリンワックス(B4)(日本精鑞社製商品名「Hi−Mic」)
実施例25:ナフテンオイル(出光興産社製商品名「プロセスオイルNS」)
(A)熱可塑性樹脂の種類を種々変えたこと以外は、実施例1と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表5に示す。
実施例26:エチレン−エチルアクリレート共重合体(A2)(三井・デュポンケミカル社製商品名「エバフレックスEEA」)
実施例27:スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(A3)(JSR社製商品名「JSRSIS」)、
実施例28:スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(クレイトンポリマー社製商品名「クレイトンD」)
実施例29:スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(A5)(クレイトンポリマー社製商品名「クレイトンG」)
実施例30:スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体(A6)(クラレ社製商品名「セプトン」)
熱伝導性無機粉末の含有率(74質量%)を一定とし、樹脂部の含有比率を表6のように変えたこと以外は、実施例1と同様にして相変化熱伝導部材を製造した。それらの結果を表6に示す。
Claims (3)
- エチレン−酢酸ビニル共重合体(A1)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(A2)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(A3)、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(A4)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(A5)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体(A6)から選ばれた少なくとも1種のJIS−K7206に準拠して測定されたビカット軟化温度又は環球法軟化点が15〜200℃である熱可塑性樹脂(A)と、流動パラフィン(B1)、液状ポリブテン(B2)、パラフィンワックス(B3)及びマイクロクリスタリンワックス(B4)から選ばれた少なくとも1種の軟化剤(B)と、アルミニウム粉末(C1)、酸化アルミニウム粉末(C2)及び窒化アルミニウム粉末(C3)から選ばれた少なくとも1種の熱伝導性無機粉末(C)と、ソルビタン脂肪酸エステル(D1)である脂肪酸エステル(D)と、(E)脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、ロジンエステル樹脂、変性ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びテルペン−フェノール樹脂から選ばれた少なくとも1種の粘着付与剤とを含有する樹脂組成物。
- (A)成分が2〜20質量%、(B)成分が2〜20質量%、(C)成分が60〜90質量%、(D)成分が1〜10質量%、(E)成分が2〜20質量%であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜2のいずれかに記載の樹脂組成物の成形体からなることを特徴とする相変化型熱伝導部材。
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US8138239B2 (en) * | 2008-12-23 | 2012-03-20 | Intel Corporation | Polymer thermal interface materials |
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JP6638407B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2020-01-29 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
CN109679535B (zh) * | 2018-12-26 | 2020-09-29 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种光模块用可固化的相变导热贴及其制备方法 |
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US20220376606A1 (en) * | 2019-12-19 | 2022-11-24 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Power conversion device and method for manufacturing the same |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11229147B2 (en) | 2015-02-06 | 2022-01-18 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
US11678470B2 (en) | 2015-02-06 | 2023-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide |
US11955438B2 (en) | 2020-09-23 | 2024-04-09 | Laird Technologies, Inc. | Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers |
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