JP2012248851A5

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Info

Publication number: JP2012248851A5
Application number: JP2012138848A
Authority: JP
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2014-09-11
Anticipated expiration: 2031-07-28

Claims

最外層を含む二層以上の積層構造を有し、
前記最外層は、融点が９８℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記最外層以外の少なくとも一層は、不飽和カルボン酸含有量が１７質量％以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を少なくとも含有する樹脂組成物からなり、
前記最外層の厚み（Ｘ）と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む層の厚みの合計（Ｙ）との比が、Ｘ／Ｙ＝５／９５〜６０／４０である、積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ加重）が１５ｇ／１０分以上５００ｇ／１０分以下である請求項１に記載の積層フィルム。
前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ加重）が１５ｇ／１０分以上５００ｇ／１０分以下である請求項１に記載の積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のＭＦＲ−１（１９０℃、２１６０ｇ加重）と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のＭＦＲ−２（１９０℃、２１６０ｇ加重）との比率（ＭＦＲ−１／ＭＦＲ−２）が、０.２〜５の範囲内である、請求項１に記載の積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリエチレンを含む、請求項１に記載の積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリプロピレンを含む、請求項１に記載の積層フィルム。
最外層を含む二層以上の積層構造を有し、
前記最外層は、融点が９８℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記最外層以外の少なくとも一層は、不飽和カルボン酸含有量が１７質量％以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを少なくとも含有する樹脂組成物からなり、
前記最外層の厚み（Ｘ）と、前記エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含む層の厚みの合計（Ｙ）との比が、Ｘ／Ｙ＝５／９５〜４５／５５である、積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のビカット軟化温度が７０℃以上である請求項７に記載の積層フィルム。
前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物が、ポリオレフィン及びポリエステル系エラストマーのいずれかである請求項７に記載の積層フィルム。
請求項１または７に記載の積層フィルムと、
前記積層フィルムの前記最外層の反対側に位置する層の表面上に配置された粘着層と、
を備えた半導体製造用フィルム。
バックグラインドフィルムである請求項１０に記載の半導体製造用フィルム。