JP2012209357A - 量子型赤外線センサ - Google Patents
量子型赤外線センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012209357A JP2012209357A JP2011072621A JP2011072621A JP2012209357A JP 2012209357 A JP2012209357 A JP 2012209357A JP 2011072621 A JP2011072621 A JP 2011072621A JP 2011072621 A JP2011072621 A JP 2011072621A JP 2012209357 A JP2012209357 A JP 2012209357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insb
- doped
- light absorption
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 155
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims abstract description 127
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 45
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- -1 AlGaSb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 63
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 55
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 28
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 85
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 50
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 20
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 16
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 14
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000001745 non-dispersive infrared spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036433 growing body Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明による量子型赤外線センサを作製するための化合物半導体積層体は、基板に、n型コンタクト層、光吸収層、p型バリア層、p型コンタクト層が順次積層された積層体であって、前記光吸収層として、ノンドープまたはp型ドーピングされたInSbと、ノンドープまたはp型ドーピングされたGaSb、AlSb、AlGaSb、InAsのうちいずれか一つとが周期的に積層された超格子構造体を採用することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
まず、本発明において最も重要な光吸収層3について述べる。本発明では、ノンドープまたはp型ドーピングされたInSbと、ノンドープまたはp型ドーピングされたGaSb、AlSb、AlGaSb、InAsのうちいずれか一つと、が周期的に積層された超格子構造体を光吸収層3として用いる。
基板1は、一般に単結晶を成長できるものであれば特に制限されず、GaAs基板、Si基板などの単結晶基板が好ましく用いられる。また、それらの単結晶基板がドナー不純物やアクセプタ不純物によって、n型やp型にドーピングされていても良い。
n型コンタクト層2は、光吸収層3が赤外線を吸収することにより発生した光電流を取り出すための、電極とのコンタクト層であり、本発明ではn型ドーピングされたInSbからなる層をn型コンタクト層として用いる。
p型バリア層4は、光吸収層3の赤外線吸収により発生した電子が、p型バリア層4側へ拡散するのを防ぐためのバリア層である。
p型コンタクト層5は、光吸収層3が赤外線を吸収することにより発生した光電流を取り出すための、電極とのコンタクト層である。p型バリア層4は、バンドギャップが大きい材料で形成されているので、一般にp型バリア層4におけるキャリア移動度は小さくなってしまう。このため、p型バリア層4上に電極を形成した場合、電極とのコンタクト抵抗が増加し、熱ノイズであるジョンソンノイズの原因となる。ここで、p型バリア層4上に、p型バリア層4よりも電気抵抗が小さいp型コンタクト層5を形成し、その上に電極を形成する構造とすることで、コンタクト抵抗を抑えることができる。また、コンタクト層の電気抵抗を小さくするために、十分なp型ドーピングを行うことが好ましい。
上述の化合物半導体積層体を用いて、量子型赤外線センサを作製する。図2は、本発明による化合物半導体積層体を用いて作製した量子型赤外線センサの断面図である。図2に示すように、基板1と、n型コンタクト層2と、光吸収層3と、p型バリア層4と、p型コンタクト層5とが順次積層された化合物半導体積層体をパッシベーション膜6が覆っている。パッシベーション膜6の一部には窓が開けられて、電極7が形成されている。
まず、様々な光吸収層を用いた場合の、赤外線吸収波長帯への影響について調べた。具体的には、MBE法によりGaAs基板上にn型コンタクト層としてSnを7×1018/cm3ドーピングしたInSb層を形成し、その上に以下の3種類のいずれかによる光吸収層を形成し、その赤外線吸収波長帯を比較した。
(a)ノンドープのInSb層1μm
(b)ノンドープのIn0.75Ga0.25Sb混晶層1μm
(c)ノンドープのInSb層0.004μmとノンドープのGaSb層0.001μmの積層体を200回繰り返して形成した超格子構造体1μm
図3に、作製した3種類の化合物半導体積層体におけるX線回折パターンを示す。図3に示す各図において、横軸は入射角を表し、縦軸は回折強度を表す。図3(a)はノンドープのInSb層1μmを用いたときの回折パターンを示し、図3(b)はノンドープのIn0.75Ga0.25Sb混晶層1μmを用いたときの回折パターンを示し、図3(c)はノンドープのInSb層0.004μmとノンドープのGaSb層0.001μmの積層体を200回繰り返して形成した超格子構造体1μmを用いたときの回折パターンを示す。また、図3(d)には、これら3種類のパターンをまとめて表示した。
(実施例2)
第2の実施例について説明する。
第3の実施例について説明する。
第4の実施例について説明する。
第5の実施例について説明する。
第6の実施例について説明する。
第7の実施例について説明する。
第8の実施例について説明する。
第9の実施例について説明する。
第10の実施例について説明する。
第11の実施例について説明する。
第12の実施例について説明する。
第13の実施例について説明する。
2 n型コンタクト層
3 光吸収層
4 p型バリア層
5 p型コンタクト層
6 パッシベーション膜
7 電極
Claims (3)
- 基板と、
前記基板上に形成され、n型ドーピングされたInSbからなるn型コンタクト層と、
前記n型コンタクト層上に形成された光吸収層と、
前記光吸収層上に形成され、前記光吸収層よりも高濃度にp型ドーピングされ、かつ前記n型コンタクト層及び前記光吸収層よりも大きなバンドギャップを有するp型バリア層と、
前記p型バリア層上に形成され、前記p型バリア層と同等またはそれ以上の濃度にp型ドーピングされたp型コンタクト層と
を備えた量子型赤外線センサであって、
前記光吸収層は、ノンドープまたはp型ドーピングされたInSbと、ノンドープまたはp型ドーピングされたGaSb、AlSb、AlGaSb、およびInAsのうちの何れか一つとが周期的に積層された超格子構造体からなることを特徴とする量子型赤外線センサ。 - 前記p型バリア層は、AlInSb層、GaInSb層、およびAlGaInSb層のうちの何れか一つであるか、または、InSb層とAlSb層とが周期的に積層された超格子構造、InSb層とGaSb層とが周期的に積層された超格子構造、およびInSb層とAlGaSb層とが周期的に積層された超格子構造のうちの何れか一つを有することを特徴とする請求項1に記載の量子型赤外線センサ。
- 前記p型コンタクト層は、AlInSb層、GaInSb層、AlGaInSb層のうちの何れか一つであるか、または、InSb層とAlSb層とが周期的に積層された超格子構造、InSb層とGaSb層とが周期的に積層された超格子構造、InSb層とAlGaSb層とが周期的に積層された超格子構造のうちのいずれか一つを有することを特徴とする請求項1または2に記載の量子型赤外線センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011072621A JP5512583B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 量子型赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011072621A JP5512583B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 量子型赤外線センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012209357A true JP2012209357A (ja) | 2012-10-25 |
JP5512583B2 JP5512583B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=47188875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011072621A Expired - Fee Related JP5512583B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 量子型赤外線センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5512583B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014146771A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ |
JP2015142110A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 富士通株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2017135228A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体積層体および受光素子 |
WO2017130930A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体積層体、受光素子および半導体積層体の製造方法 |
JP2017143237A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線受光素子 |
JP2018067632A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線発光素子 |
JP2018113407A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 富士通株式会社 | 半導体結晶基板、赤外線検出装置、光半導体装置、熱電変換素子、半導体結晶基板の製造方法及び赤外線検出装置の製造方法 |
CN108417663A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-17 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用来测量超晶格材料少子横向扩散长度的器件结构 |
CN109148638A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 红外探测器及其制备方法 |
JP2019114772A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線発光素子 |
CN110797424A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-14 | 南京大学 | 一种具有暗电流抑制结构的锑化物超晶格甚长波红外探测器 |
JP2021057365A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線センサ |
CN116344661A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-06-27 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种高温工作InAs-InAsSb二类超晶格红外探测器材料结构 |
US11935973B2 (en) | 2018-02-28 | 2024-03-19 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Infrared detecting device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567802A (ja) * | 1991-09-09 | 1993-03-19 | Sony Corp | 半導体受光素子 |
JPH05315637A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Hikari Gijutsu Kenkyu Kaihatsu Kk | 超格子受光素子 |
JP2007502031A (ja) * | 2003-06-12 | 2007-02-01 | シリカ・コーポレーション | 自由キャリアの定常状態不平衡分布及びそれを使用する光子エネルギー・アップコンバート |
JP2007081225A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ、および、その製造方法 |
WO2009148134A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 量子型赤外線センサおよびそれを用いた量子型赤外線ガス濃度計 |
-
2011
- 2011-03-29 JP JP2011072621A patent/JP5512583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567802A (ja) * | 1991-09-09 | 1993-03-19 | Sony Corp | 半導体受光素子 |
JPH05315637A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Hikari Gijutsu Kenkyu Kaihatsu Kk | 超格子受光素子 |
JP2007502031A (ja) * | 2003-06-12 | 2007-02-01 | シリカ・コーポレーション | 自由キャリアの定常状態不平衡分布及びそれを使用する光子エネルギー・アップコンバート |
JP2007081225A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ、および、その製造方法 |
WO2009148134A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 量子型赤外線センサおよびそれを用いた量子型赤外線ガス濃度計 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014146771A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ |
JP2015142110A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 富士通株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2017135228A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体積層体および受光素子 |
WO2017130930A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体積層体、受光素子および半導体積層体の製造方法 |
WO2017130929A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友電気工業株式会社 | 半導体積層体および受光素子 |
JP2017143237A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線受光素子 |
JP2018067632A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線発光素子 |
JP2018113407A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 富士通株式会社 | 半導体結晶基板、赤外線検出装置、光半導体装置、熱電変換素子、半導体結晶基板の製造方法及び赤外線検出装置の製造方法 |
CN109148638B (zh) * | 2017-06-28 | 2020-03-27 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 红外探测器及其制备方法 |
CN109148638A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 红外探测器及其制备方法 |
JP2019114772A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線発光素子 |
US11935973B2 (en) | 2018-02-28 | 2024-03-19 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Infrared detecting device |
CN108417663A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-08-17 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用来测量超晶格材料少子横向扩散长度的器件结构 |
CN108417663B (zh) * | 2018-04-10 | 2023-11-07 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用来测量超晶格材料少子横向扩散长度的器件结构 |
JP2021057365A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線センサ |
CN110797424A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-14 | 南京大学 | 一种具有暗电流抑制结构的锑化物超晶格甚长波红外探测器 |
CN116344661A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-06-27 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种高温工作InAs-InAsSb二类超晶格红外探测器材料结构 |
CN116344661B (zh) * | 2022-12-27 | 2024-03-08 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种高温工作InAs-InAsSb二类超晶格红外探测器材料结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5512583B2 (ja) | 2014-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5512583B2 (ja) | 量子型赤外線センサ | |
JP4086875B2 (ja) | 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法 | |
LaPierre et al. | A review of III–V nanowire infrared photodetectors and sensors | |
JP6734678B2 (ja) | 量子型赤外線センサ | |
JP5669555B2 (ja) | 体積を小さくした多帯域の放射線検出器及び当該放射線検出器の作製方法 | |
JP5063929B2 (ja) | 赤外線センサ | |
US20110037097A1 (en) | Extended wavelength digital alloy nbn detector | |
US20140353585A1 (en) | Frontside-illuminated barrier infrared photodetector device and methods of fabricating the same | |
JP5528882B2 (ja) | 赤外線センサ | |
US9146157B1 (en) | Dual band SWIR/MWIR and MWIR1/MWIR2 infrared detectors | |
JP2007081225A (ja) | 赤外線センサ、および、その製造方法 | |
US9647155B1 (en) | Long wave photo-detection device for used in long wave infrared detection, materials, and method of fabrication | |
JP5606374B2 (ja) | 量子型赤外線センサ用化合物半導体積層体の製造方法および量子型赤外線センサ | |
JP2008103742A (ja) | 赤外線センサic | |
GB2520032A (en) | Bolometer | |
Rogalski | 2D Materials for Infrared and Terahertz Detectors | |
JP2021057365A (ja) | 赤外線センサ | |
JP6633437B2 (ja) | 量子型赤外線センサ | |
JP4138853B2 (ja) | 赤外線センサic | |
Camargo et al. | Miniaturized InSb photovoltaic infrared sensor operating at room temperature | |
CN113812007A (zh) | 高指数基板上形成的长波红外光电检测器结构 | |
Su et al. | Design of uncooled mid-wave infrared detectors based on lead selenide barrier structure | |
JP5840408B2 (ja) | 赤外線センサ | |
JP2021057366A (ja) | 赤外線センサ | |
Güngör | InP/InAs quantum well infrared photodetectors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5512583 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |