JP2012206026A - マイクロ流路デバイスおよびマイクロ流路デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程と、前記接合体を加熱処理する加熱工程とを有することを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
本発明の目的は、射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であっても、接合不良を生じさせないマイクロ流路デバイスの製造方法を提供することにある。
(1)少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、
前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、
前記樹脂フィルムの表面が洗浄処理されていることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。
(2)前記洗浄処理は、前記樹脂フィルムを、該樹脂フィルムに対する貧溶媒に浸漬するものである(1)に記載のマイクロ流路デバイス。
(3)前記浸漬が、30℃〜80℃で、15〜60分、前記貧溶媒に浸漬する(2)に記載のマイクロ流路デバイス。
(4)前記貧溶媒がヘキサン、シクロヘキサン、n−ヘプタン、2−プロパノールである(1)ないし(3)いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(5)前記樹脂フィルムの厚さは、0.01〜1mmである(1)ないし(4)のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(6)前記樹脂フィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、洗浄前の85〜95%である(1)ないし(5)のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(7)前記流路溝の深さは、0.01〜0.5mmである(1)ないし(6)のいずれかに記載のマイクロ流路デバイス。
(8)前記樹脂フィルムがポリメチルメタクロイルアセテートであり、前記貧溶媒がヘキサンである(1)ないし(7)いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(9)(8)記載のポリメチルメタクロイルアセテートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、28〜33MPaであるマイクロ流路デバイス。
(10)前記樹脂フィルムがポリカーボネートであり、前記貧溶媒が2−プロパノ−ルである(1)ないし(7)いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(11)(10)記載のポリカーボネートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、53〜60MPaであるマイクロ流路デバイス。
(12)前記樹脂基板は、射出成形により形成されたものである(1)ないし(11)のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
(13)(1)〜(13)のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイスの製造方法であって、前記樹脂基板と、前記フィルムを熱溶着させるマイクロ流路デバイスの製造方法。
本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムであって、あらかじめ貧溶媒で洗浄された樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程を有することを特徴とする。
なお、本発明で記載する貧溶媒とは、樹脂材料に対して、溶解、膨潤、軟化を生じさせない溶媒を示しており、特に有機溶媒を示す。
樹脂フィルム3の曲げ弾性率は、例えば試験法ASTM D790により測定することができる。
本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、樹脂基板2と樹脂フィルム3とを貼り合わせて得られるが、該樹脂フィルム3をあらかじめ洗浄処理することにより、貼り合わせ特性を改善することができる。
これにより、樹脂基板2と樹脂フィルム3の溶着性を向上させることが可能となり、溶着不良の発生を抑制することができる。
これにより、ウェルドラインの発生により生じる問題を、抑制することができる。
すなわち、樹脂フィルム3の洗浄前後で引っ張り強度の最大応力を測定した場合、洗浄後の測定値が、洗浄前に比べ減少する。その減少の値が、洗浄前を100%とした時に、洗浄後の測定値の割合が、85〜95%である場合に、特に溶着不良の発生を抑制することができる。
85%以下の場合は、樹脂フィルム3のフィルムの歪みが生じ、また、95%以上では洗浄無しとの差が見られない。
ここで述べた引っ張り強度の測定は、JIS K7127に準じて行うものとする。試験速度を10mm/minとした。
このようにして、本発明の製造方法により、性能に優れたマイクロ流路デバイス100を得ることができる。
具体的には微細流路部分に設計外の閉塞が無く、かつ微細流路部分に300kPaの圧力の水を流しても接合部が破損しない。バイオチップもしくはマイクロ分析チップとして用いる場合には、微細流路部分に液体や気体を流すが、それらの流体がチップの接合のときに設計した意図とは異なる微細流路の閉塞が生じることなく、かつ微細流路部分から液体や気体成分が漏れたりしないように実用上十分にシールされている。さらに、プランジャポンプ等でバイオチップもしくはマイクロ化学チップの流路に300kPaの水を流し、微細流路部分に設計どおり水が通るか、また微細流路部分が破損して水が漏れないかを顕微鏡観察で観測することにより確認できる。
2 樹脂基板
3 樹脂フィルム
100 マイクロ流路デバイス
Claims (13)
- 少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、
前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、
前記樹脂フィルムの表面が洗浄処理されていることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。 - 前記洗浄処理は、前記樹脂フィルムを、該樹脂フィルムに対する貧溶媒に浸漬するものである請求項1に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記浸漬が、30℃〜80℃で、15〜60分、前記貧溶媒に浸漬する請求項2に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記貧溶媒がヘキサン、シクロヘキサン、n−ヘプタン、2−プロパノールである請求項1ないし3いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記樹脂フィルムの厚さは、0.01〜1mmである請求項1ないし4のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記樹脂フィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、洗浄前の85〜95%である請求項1ないし5のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記流路溝の深さは、0.01〜0.5mmである請求項1ないし6のいずれかに記載のマイクロ流路デバイス。
- 前記樹脂フィルムがポリメチルメタクロイルアセテートであり、前記貧溶媒がヘキサンである請求項1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 請求項8記載のポリメチルメタクロイルアセテートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、28〜33MPaであるマイクロ流路デバイス。
- 前記樹脂フィルムがポリカーボネートであり、前記貧溶媒が2−プロパノ−ルである請求項1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 請求項10記載のポリカーボネートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、53〜60MPaであるマイクロ流路デバイス。
- 前記樹脂基板は、射出成形により形成されたものである請求項1ないし11のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイスの製造方法であって、前記樹脂基板と、前記フィルムを熱溶着させるマイクロ流路デバイスの製造方法。
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