JP2000271414A - 真空濾過による粒状固形物の洗浄方法 - Google Patents
真空濾過による粒状固形物の洗浄方法Info
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Abstract
洗浄方法を提供する。 【解決手段】 幅広い粒度分布を持つ粒状固形物を含む
スラリーを真空濾過により固液分離した後、該粒状固形
物を洗浄する方法において、一旦真空濾過にて溶剤等と
粒状固形物を分離する事で形成されたケーキを常圧下に
て洗浄液を添加・攪拌して一度だけ再スラリー化し、再
度真空下にて濾過を行い、再度ケーキ層を形成させた
後、洗浄液で再度形成させたケーキ層を洗浄してなる粒
状固形物の洗浄方法。
Description
有する粒状固形物の真空ろ過方法による洗浄、又は副生
粒状固形物からの有用成分の回収を効率的に実施する方
法である。即ち、本発明は、高分子工業、有機・無機等
の各種分野において、広い粒度分布を有する粒状固形物
の高純度化、又は粒状固形物に含有される有用成分の回
収に関し工業的に有効な方法を提供するものである。
合体、あるいは有機合成反応等によって得られた沈澱物
を、スラリー溶液中等から分離・洗浄するには遠心分
離、加圧濾過、真空濾過等の方法が一般的に用いられて
いる。
布を持つ重合固形物あるいは有機合成化合物等を含むス
ラリーを濾過し、濾過後の沈澱物の洗浄や沈澱物に含有
される有用成分を回収する際には、微粒子に比較して粗
粒子の洗浄又は粗粒子に含有される有用物質の回収が困
難であることは一般的に知られていた。スラリー濾過後
のケーキを洗浄する際には、更に、粗粒子間に発生した
洗浄液の流路を洗浄液が優先的に通過する事により、粗
粒子ばかりでなく全体的に洗浄効率や有用成分の回収効
率が低下する事もよく知られていた。これらの問題を解
決する為に、例えば加圧による方法や遠心力を利用した
濾過洗浄方法を用いる事が知られていた。
粒状固形物の洗浄等を効率よく実施しようとすると、過
度の圧力や過度の遠心力により、粒状固形物の粒子が破
壊され、微粒子が必要以上に増加したり、粒状固形物が
非常に堅い大きな塊となり、その後の取り扱いに支障を
きたす等の不都合が生じる場合があった。
浄方法を使用した場合に、従来の方法では被処理物の粒
度分布が幅広い場合には、スラリー濾過後に形成された
ケーキは、粒子間にスラリー液や空間を有する密度が低
いものとなる。この様なケーキは、その後の洗浄液等に
よる洗浄あるいは有用成分の回収には適していない為に
目的とする洗浄度や回収度を達成する為には、多量の洗
浄液等を使用したり、洗浄回数を多くする等の時間的お
よび経済的に不利な方法を採らざるを得ないのが現状で
ある。
る方法として、常圧下で洗浄液をケーキに添加し粒状固
形物との接触時間を延長して洗浄効率を上げる方法、洗
浄液で何度もケーキを洗浄する方法、またその際に洗浄
液使用量低減の為に、洗浄液を繰り返して使用する方法
(例えば向流洗浄方法)などが一般的に知られていた。
しかし、これらの方法は特に粒度分布の広い粒状固形物
の洗浄などを考慮に入れた方法で無いため、幅広い粒度
分布を有する粒状固形物の有効な洗浄に関しては効果が
薄いばかりでなく、洗浄液などを多量に使用するとか、
あるいは洗浄回数を多くしなければならない等の不利な
点を有していた。
ろは、上記した技術的に困難な点を解決しようとするも
のである。即ち、幅広い粒度分布を持つ粒状固形物を含
むスラリーを真空濾過により固液分離した後、粒状固形
物のケーキの洗浄あるいは粒状固形物に含有される有用
成分の回収が必要な際の、有効で経済的な洗浄方法ある
いは回収方法を提供するものである。
めに、本発明者らは鋭意検討の結果、幅広い粒度分布を
持つ粒状固形物を含むスラリーを真空濾過により固液分
離した後、該粒状固形物を洗浄する方法において、一旦
真空濾過にて溶剤等と粒状固形物を分離する事で形成さ
れたケーキを常圧下にて洗浄液を添加・攪拌して一度だ
け再スラリー化し、再度真空下にて濾過を行い、再度ケ
ーキ層を形成させた後、洗浄液で再度形成させたケーキ
層を洗浄してなる粒状固形物の洗浄方法である。
つ粒状固形物を含むスラリーをまず、真空濾過により固
液分離し、濾布などの濾材上にケーキを形成させる。そ
の後、常圧下にて、水及び/又は溶剤等の洗浄液を添加
し、攪拌を行う。この際、ケーキは水及び/又は溶剤等
に分散され再スラリー化された状態になる。次に、再び
真空濾過を行い濾材上にケーキを再形成する。この再形
成されたケーキは、単にスラリー濾過のみのケーキと比
べてより密となることを見いだした。
面に細かな粒子の堆積層、中間部分に粗粒子と粗粒子間
の空隙により細かな粒子が詰まった状態の堆積層、濾材
に最も近い最下層部には層としては薄いが、微粒子の堆
積層からなる3層からなる構造になっていた。
及び/又は溶剤等の洗浄液を添加して、真空濾過洗浄を
行う。ケーキを3層構造のより密な構造にした後に洗浄
を行う事で、再スラリー化を経ずに洗浄した場合に比較
して、洗浄液がケーキに均一に分散されると共に、ケー
キの上下の圧力差が全体的に均一になるため、減圧にす
る効果が有効に利用され、粗粒子中の内部にまで洗浄液
が行き渡り、洗浄あるいは有用成分の回収効率が大幅に
改良される。
るケーキ形成以後の洗浄液などによるケーキの解砕を繰
り返すことは好ましくない。即ち、本発明方法の主旨
は、ケーキを解砕する事により、ケーキを形成する粒状
固形物と洗浄液をよりよく接触させて洗浄効率を向上さ
せることでは無く、あくまでも洗浄されやすい3層構造
からなるケーキ層を形成させた後に洗浄する事にある。
粒状固形物の粒度分布が幅広い場合には、単に洗浄液と
のよりよい接触のみで洗浄効率などを向上させる事は困
難である。特に、粗粒子中に含有される不純物の洗浄、
あるいは有効成分の回収に関しては、単なる粒状固形物
と洗浄液等との接触で効果を得るためには非常に長時間
を要する等の不都合が生じる。
重合後の沈澱や懸濁重合によって得られた高分子物質、
合成反応あるいはその後の沈澱工程によって得られた有
機合成化合物、又は有用成分の回収等を目的にスラリー
中に存在する無機化合物である。そして、粒状固形物の
粒径は、1μm〜5mmの範囲にある事が好ましいが、
必ずしもこの範囲にとらわれるものではない。しかしな
がら、本発明は粒状固形物中に、粒径100μm以下の
ものが15重量%以上含まれる場合に適用すると効果的
である。特に、溶液重合で得られた反応液に重合物の貧
溶媒を加えて得られる幅広い粒度分布を有する重合固形
物を含むスラリーの分離、洗浄に有効であり、重合して
得られた重合物の種類にとらわれるものではない。これ
ら重合物の濃度は通常、数%から数十%の範囲のものが
得られ、重合物は幅広い粒度分布を有するのが通常であ
る。
澱化剤といった溶剤としては、目的とする重合物の性質
や合成プロセスにより種々選択される事が可能である。
としては、ナイロン、アクリル、ポリエステル、ポリプ
ロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリビニリデン、ポリビニリデンジフ
ロライドおよびポリクロロトリフルオロエチレン等の合
成繊維や、綿および羊毛といった天然繊維が上げられる
がこの限りではない。むしろ、真空濾過する被処理物の
性状や溶剤との耐薬品性を考慮して選定される。濾材は
通気量(JISL1096、一般織物試験法)は、一般
に(1cc/sec)/cm2 〜(25cc/sec)/cm2 のものが使用され
る。
圧より低圧の状態であればよく、一般的には 600torr以
下であり、好ましくは 450torr以下である。
ケーキ中には、未だ多量の洗浄液等が含まれており、洗
浄液中に含まれる微量の不純物等を除去する為にも洗浄
終了後の脱液は重要である。この洗浄後の脱液時間は、
一般に1〜10分である。本脱液操作は通常真空化で行
われ、脱液時間や真空度などは粒状固形物等の種類、ケ
ーキ層の厚み等により適宜選定される。通常、ケーキ層
の厚みは 5〜50mmである。
再スラリー化するのに使用される洗浄液の量は、粒状固
形物や洗浄液の種類によって適宜選択できるが、ケーキ
を形成する粒状固形物が均一に再スラリー化するに十分
な量が必要であり、一般的には粒状固形物の1.0から
5.0重量倍である。再スラリー化に使用する液量が
5.0重量倍を超えるとケーキ再形成の際の濾過に時間
がかかり、また必要以上の洗浄液を使用することになり
経済的に不利になる。一方、再スラリー化に使用する液
量が1.0重量未満であると再スラリー化が困難とな
る。
キ形成以後の洗浄液等による再スラリー化を行う時間
は、通常5〜120秒であり、好ましくは5〜60秒で
ある。再スラリー化によるケーキの解砕を長時間行うこ
とは好ましくない。即ち、洗浄液等の液中でケーキを長
時間攪拌するとさらに微粒子を増加させ、その後の取り
扱いに支障をきたす等の不都合が生じる。
リー化する場合には、濾材に面する最下層部分に、最初
に形成されたケーキ層を該ケーキ層の厚さの通常2〜6
0%、好ましくは2〜20%残すことが、常圧下でのス
ラリー攪拌時に洗浄液等の漏れを防ぎ、且つ洗浄に適し
たケーキの形成に効果がある。また、攪拌羽根と濾材と
の接触がないために、濾材の損傷を防ぐ効果もある。
明をより具体的に説明するが、本願発明はこれらに限定
されるものではない。
討は濾過面積約100cm2 のヌッチェ型真空濾過機を
用い一連の濾過・洗浄を行った。濾過・洗浄は真空度を
400torr、通気量(5cc/sec)/cm2 の濾材を使用して行っ
た。
タノールの水溶液中に添加し攪拌しながら析出・沈殿化
させた。こうして得たスラリー中にはポリフェニレンエ
ーテル10wt%、トルエン30wt%、メタノール52wt%、水
5wt %、アミン3wt %が含まれる。スラリー中の固形分
の粒度分布は粒子径1.5mm 以上から30μm以下まで幅広
く分布し、その内粒子径が 1〜100 μm以下の物が28wt
%、1.5mm 〜 5mmの物が13%含まれていた。但し、上記
アミンの沸点は75℃以上であった。
0mmのケーキを形成した。この操作によって得られたケ
ーキ中の含液率は約60wt%であった。その後、常圧下
でポリフェニレンエーテル重量に対し2倍量のメタノー
ルを添加し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌して再スラリー化した。再
び真空濾過を行い濾材上にケーキの再形成を行った。そ
の後、真空下でポリフェニレンエーテル重量に対し2.
5倍量、4.5倍量のメタノールを、再形成されたケー
キ上より添加し、2度真空濾過・洗浄を行った。その
後、真空下で約2分脱液した。この場合の総洗浄メタノ
ール量はポリフェニレンエーテル重量の9.0倍量であ
り、湿ケーキ中の含液率は53.9wt%、残トルエン量は7.
0wt%、残アミン量は0.03wt%であった。また、該ケー
キは単に濾過した時のものと比べ上層に微粒子層、中間
部に比較的粒径の大きい物とその隙間に微粒子が詰まっ
た層があり、濾材に最も近い最下部に微粒子層があると
いう3層構造になっていた。
mmのケーキを形成した。この操作によって得られたケー
キ中の含液率は約60wt%であった。その後、常圧下で
ポリフェニレンエーテル重量に対し4.5倍量のメタノ
ールを添加し、ケーキの最下層から1.0mm分のケーキ
を残して、ケーキを解砕・攪拌後再び脱液を行いケーキ
の再形成を行った。その後、真空下でポリフェニレンエ
ーテル重量に対し4.5倍量のメタノールを、再形成さ
れたケーキ上より添加し、真空濾過・洗浄を行った。そ
の後、真空下で約2分脱液した。この場合の総洗浄メタ
ノール量はポリフェニレンエーテル重量の9.0倍量で
あり、湿ケーキ中の含液率は55.2wt%、残トルエン量は
8.0wt%、残アミン量は0.09wt%であった。
mmのケーキを形成した。この操作によって得られたケー
キ中の含液率は約60wt%であった。その後、ケーキの
再形成なしに真空下で、ポリフェニレンエーテル重量に
対し2倍量、2.5倍量、4.5倍量のメタノールを3
度添加し、真空濾過・洗浄を繰り返した。その後、真空
下で約2分脱液した。この場合の総洗浄メタノール量は
ポリフェニレンエーテル重量の9.0倍量であり、湿ケ
ーキ中の含液率はは58.5wt%、残トルエン量は12.2wt
%、残アミン量は0.28wt%であった。
のケーキを形成した。この操作によって得られたケーキ
中の含液率は約60wt%であった。その後、常圧下でポ
リフェニレンエーテル重量に対し2.0倍量のメタノー
ルを添加し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌後、再び真空濾過を行いケ
ーキの再形成を行った。このケーキの解砕と真空濾過に
よる再形成をポリフェニレンエーテル重量に対し2.5
倍量、4.5倍量のメタノールにて、同様に更に2度繰
り返し行った。その後、真空下で約2分脱液した。この
場合の総洗浄メタノール量はポリフェニレンエーテル重
量の9.0倍量であり、湿ケーキ中の含液率は56.5wt
%、残トルエン量は10.0wt%、残アミン量は0.20wt%で
あった。
のケーキを形成した。この操作によって得られたケーキ
中の含液率は約60wt%であった。その後、常圧下でポ
リフェニレンエーテル重量に対し2.0倍量のメタノー
ルをケーキ上より添加しケーキを解砕する事なしに接触
させ1分後に、再び真空による濾過を行いケーキの洗浄
を行った。その後、ポリフェニレンエーテル重量の2.
5倍量、4.5倍量のメタノールを2度添加し、真空濾
過・洗浄した。最後に真空下で約2分脱液した。この場
合の湿ケーキ中の含液率は57.0wt%、残トルエン量は1
1.0wt%、残アミン量は0.24wt%であった。
スラリーを得た。スラリー中の固形分の粒度分布は粒子
径1μm〜5mmまで幅広く分布し、その内粒子径が 1
〜100 μmの物が23wt%、1.5mm 〜 5mmの物が17wt%含
まれていた。
ケーキを形成した。この操作によって得られたケーキ中
の含液率は約61wt%であった。その後、常圧下にてポ
リフェニレンエーテル重量に対し1.5倍量のメタノー
ルを添加し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌し、再び真空濾過を行いケ
ーキの再形成を行った。その後、再形成されたケーキに
ポリフェニレンエーテル重量に対し7.5倍量のメタノ
ールにて真空濾過・洗浄を行った。その後、真空下で約
2分脱液した。この場合の湿ケーキ中の含液率は54.2wt
%、残トルエン量 7.0%% 、残アミン量0.06wt%であっ
た。
20mmのケーキを形成した。この操作によって得られた
ケーキ中の含液率は約61wt%であった。その後常圧下
にてポリフェニレンエーテル重量に対し0.5倍量のメ
タノールを添加し、ケーキの最下層から5.0mm分のケ
ーキを残して、ケーキを解砕・攪拌し再び真空濾過を行
いケーキの再形成を行った。しかしながらケーキは解砕
できたものの通常再形成されるケーキの形状と異なり凹
凸が大きくケーキ表面に粗粒子が多く存在していた。再
形成されたケーキにポリフェニレンエーテル重量に対し
8.5倍量のメタノールにて真空濾過・洗浄を行った。
その後、真空下で約2分脱液した。この場合の湿ケーキ
中の含液率は59.0wt%、残トルエン量12.3wt%、残アミ
ン量0.25wt%であった。
スラリーを得た。スラリー中の固形分の粒度分布は粒子
径1μm〜5mmまで幅広く分布し、その内粒子径が 1
〜100 μmの物が18wt%、1.5mm 〜 5mmの物が20%含ま
れていた。
ケーキを形成した。この操作によって得られたケーキ中
の含液率は約61wt%であった。その後、常圧下にてポ
リフェニレンエーテル重量に対し2.0倍量のメタノー
ルを添加し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌し、再び真空濾過を行いケ
ーキの再形成を行った。その後、ポリフェニレンエーテ
ル重量に対し7.0倍量のメタノールにて真空濾過・洗
浄を行った。その後、真空下で約1分脱液した。この場
合の湿ケーキ中の含液率は55.9wt%、残トルエン量 7.5
wt%、残アミン量0.08wt%であった。
のケーキを形成した。この操作によって得られたケーキ
中の含液率は約61wt%であった。その後ケーキを解砕
することなしに、ポリフェニレンエーテル重量に対し
9.0倍量のメタノールをケーキ上より添加して真空濾
過・洗浄を行った。その後、真空下で約1分脱液した。
この場合の湿ケーキ中の含液率は59.1wt%、残トルエン
量16.1wt%、残アミン量0.51wt%であった。
を形成した。この操作によって得られたケーキ中の含液
率は約62wt%であった。その後ケーキを解砕すること
なしに、ポリフェニレンエーテル重量に対し9.0倍量
のメタノールをケーキ上より添加して真空濾過・洗浄を
行った。その後、真空下で約2分脱液した。この場合の
湿ケーキ中の含液率59.5wt%、残トルエン量13.9wt%、
残アミン量0.36wt%であった。
成した。この操作によって得られたケーキ中の含液率は
約61wt%であった。その後、常圧下にてポリフェニレ
ンエーテル重量に対し2.25倍量のメタノールを添加
し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを残して、
ケーキを解砕し再び真空濾過を行いケーキの再形成を行
った。その後、ポリフェニレンエーテル重量に対し2.
25倍量のメタノールにて、同様にしてケーキの解砕と
真空濾過による再形成を3回繰り返した。その後、真空
下で約1分脱液した。この場合の湿ケーキ中の含液率は
56.4wt%、残トルエン量12.0wt%、残アミン量0.28wt%
であった。
スラリーを得た。スラリー中の固形分の粒度分布は粒子
径1μm〜5mmまで幅広く分布し、その内粒子径が 1
〜100 μmの物が13wt%、1.5mm 〜 5mmの物が24%含ま
れていた。
0mmのケーキを形成した。この操作によって得られたケ
ーキ中の含液率は約66wt%であった。その後、常圧下
でポリフェニレンエーテル重量に対し2倍量のメタノー
ルを添加し、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌して再スラリー化した。再
び真空濾過を行い濾材上にケーキの再形成を行った。そ
の後、真空下でポリフェニレンエーテル重量に対し7.
0倍量のメタノールを、再形成されたケーキ上より添加
し、真空濾過・洗浄を行った。その後、真空下で約2分
脱液した。この場合の総洗浄メタノール量はポリフェニ
レンエーテル重量の9.0倍量であり、湿ケーキ中の含
液率は60.1wt%、残トルエン量は13.1wt%、残アミン量
は0.29wt%であった。また、該ケーキは 100μm以下の
粒子が18wt%、23wt%、28wt%含まれるスラリー
を用いてケーキの再形成した場合の様な、上層に微粒子
層、中間部に比較的粒径の大きい物とその隙間に微粒子
が詰まった層があり、濾材に最も近い最下部に微粒子層
があるという3層構造になっておらず、ケーキ表面には
粗大き粒子のみが存在し、濾材に面した最下層部分にの
み微粒子の層があるという構造になっていた。
mmのケーキを形成した。この操作によって得られたケー
キ中の含液率は約66wt%であった。その後、ケーキを
解砕する事なしに、ポニフェニレンエーテルの重量に対
して9.0倍量のメタノールをケーキ上より添加して真
空濾過・洗浄を行った。その後、真空下で約2分脱液し
た。この場合の湿ケーキ中の含液率は63.4wt%、残トル
エン量は18.3wt%、残アミン量は0.77wt%であった。
貧溶媒であるイソプロパノールを添加し攪拌しながら析
出・沈殿化させた。こうして得たスラリー中には、ポリ
カーボネート樹脂7wt%、メチレンクロライド35wt
%、イソプロパノール58wt%が含まれていた。スラリ
ー中の固形分の粒度分布は 1.5mm以上から30μm以下ま
で幅広く分布し、その内粒子径が 1〜 100μm以下のも
のが35wt%、 1.5〜 5mm以上のものが9wt%含まれて
いた。
に20mm厚さのケーキを形成した。この後、常圧下でポ
リカーボネート重量に対して3倍量のイソプロパノール
を添加し、、ケーキの最下層から0.5mm分のケーキを
残して、ケーキを解砕・攪拌して再スラリー化した。再
び真空濾過を行い濾材上にケーキの再形成を行った。そ
の後、真空下でポリカーボネート重量に対し3倍量、6
倍量のイソプロパノールを、再形成されたケーキ上より
添加し、2度真空濾過・洗浄を行った。その後、真空下
で約2分脱液した。この場合の総洗浄イソプロパノール
量はポリカーボネート重量の12倍量であり、湿ケーキ
中の残メチレンクロライド量は4.3wt%であった。
20mm厚さのケーキを形成した。その後、ケーキを解砕す
ることなしに、ポリカーボネート重量に対して12倍量
のイソプロパノールをケーキ上より添加して真空濾過・
洗浄をを行った。その後、真空下で約2分脱液した。こ
の場合の湿ケーキ中の残メチレンクロライド量は、8.
1wt%であった。
20mm厚さのケーキを形成した。その後、常圧下でポリカ
ーボネート重量に対して4倍量のイソプロパノールを添
加し、ケーキを解砕・攪拌後、再び真空濾過を行いケー
キの再形成を行った。このケーキの解砕と真空濾過によ
る再形成をポリカーボネート重量に対して4倍量のイソ
プロパノールにて、更に2度繰り返し行った。その後、
真空下で約2分脱液した。この場合の総洗浄イソプロパ
ノール量はポリカーボネート重量の12倍量であり、湿
ケーキ中の残メチレンクロライド量は6.6wt%であっ
た。
して、洗浄液の使用量や洗浄回数を低減することがで
き、幅広い粒度分布を持つ粒状固形物の高純度化、ある
いは有用物質の回収効率の向上が可能となる。本発明を
工業的な装置に適用した場合には、濾過装置を相対的に
小さくできるばかりでなく、抽出後の抽出液中有用成分
の濃度が高くなり、その後の有用成分の単離に於いても
経済的に有利な結果をもたらす等、多くの利点がある。
Claims (3)
- 【請求項1】 幅広い粒度分布を持つ粒状固形物を含む
スラリーを真空濾過により固液分離した後、該粒状固形
物を洗浄する方法において、一旦真空濾過にて溶剤等と
粒状固形物を分離する事で形成されたケーキを常圧下に
て洗浄液を添加・攪拌して一度だけ再スラリー化し、再
度真空下にて濾過を行い、再度ケーキ層を形成させた
後、洗浄液で再度形成させたケーキ層を洗浄することを
特徴とする粒状固形物の洗浄方法。 - 【請求項2】 粒径が1μm〜5mmの範囲であり、し
かも粒径が100μm以下のものが15重量%以上含ま
れる幅広い粒度分布を持つ粒状固形物である請求項1に
記載の粒状固形物の洗浄方法。 - 【請求項3】 再スラリー化するに際し、濾材に面する
最下層部分に最初に形成されたケーキ層を、該ケーキ層
の厚さの2〜60%を残す請求項1に記載の粒状固形物
の洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08391799A JP4518216B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 真空濾過による粒状固形物の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08391799A JP4518216B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 真空濾過による粒状固形物の洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000271414A true JP2000271414A (ja) | 2000-10-03 |
JP4518216B2 JP4518216B2 (ja) | 2010-08-04 |
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ID=13815965
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08391799A Expired - Lifetime JP4518216B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 真空濾過による粒状固形物の洗浄方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP4518216B2 (ja) |
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