JP2012191141A - Substrate processing device and processing liquid supplying method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device capable of improving production efficiency by reducing a processing time interval between substrates to be sheet-processed, and a processing liquid supplying method.SOLUTION: Control means 10 makes a priming roller 35 emit a predetermined amount of processing liquid R from an emission port 11a of a nozzle 11, and rotates the priming roller 35 by a priming processing part 36 to adjust a resist liquid adhered to the emission port 11a. The control means 10 makes a pump 22 absorb the processing liquid from a processing liquid supply source 20 via a suction pipe 21.

Description

本発明は、ポンプに処理液を充填し、前記ポンプからノズルに処理液を供給することにより、被処理基板に所定の塗布膜を形成する基板処理装置及び処理液供給方法に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus and a processing liquid supply method for forming a predetermined coating film on a substrate to be processed by filling a pump with a processing liquid and supplying the processing liquid from the pump to a nozzle.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、例えば特許文献１に開示されるようにスリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図７を用いて簡単に説明する。
図７に示すレジスト塗布装置２００は、基板Ｇがその上を搬送される長尺のステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、ステージ２０１の長手方向（Ｘ方向）に沿って基板Ｇを搬送する基板搬送手段２０３とを具備している。レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向（Ｙ方向）に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４からポンプ２０５を介して供給されたレジスト液が吐出口２０２ａから吐出される構成となっている。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, for example, as disclosed in Patent Document 1, the resist solution is discharged in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port. There is a method of applying a resist on a substrate.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG.
A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 7 includes a long stage 201 on which a substrate G is conveyed, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and a longitudinal direction (X direction) of the stage 201. ) And a substrate transfer means 203 for transferring the substrate G. The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction (Y direction) of the substrate, and the resist solution supplied from the resist solution supply source 204 through the pump 205 is the discharge port. 202a is discharged.

また、基板搬送手段２０３は、ステージ２０１に沿って、その左右両側に敷設された一対のレール２０３ａと、レール２０３ａに沿って移動可能な一対のスライダ２０３ｂと、このスライダ２０３ｂにそれぞれ設けられ、基板Ｇの角部をそれぞれ下方から吸着保持する基板保持部２０３ｃとを有している。即ち、基板Ｇの四隅は基板保持部２０３ｃによって保持され、レール２０３ａに沿って移動ベース２０３ｂが移動することにより基板Ｇがステージ２０１上を移動するようになされている。   The substrate transfer means 203 is provided on each of the pair of rails 203a laid on the left and right sides of the stage 201, a pair of sliders 203b movable along the rails 203a, and the slider 203b. A substrate holding portion 203c that holds each corner portion of G by suction from below is provided. That is, the four corners of the substrate G are held by the substrate holding portion 203c, and the substrate G moves on the stage 201 as the moving base 203b moves along the rail 203a.

尚、図７に示す構成にあっては、基板Ｇの下面がステージ２０１と接触しないように、基板Ｇはステージ２０１上で浮上した状態となされている。具体的には、ステージ２０１上面には、エアを噴出する複数のエア孔２０１ａが設けられ、これらエア孔２０１ａから噴出したエア流によって基板Ｇの下面を持ち上げるようになされる。   In the configuration shown in FIG. 7, the substrate G is floated on the stage 201 so that the lower surface of the substrate G does not contact the stage 201. Specifically, a plurality of air holes 201a for ejecting air are provided on the upper surface of the stage 201, and the lower surface of the substrate G is lifted by the air flow ejected from the air holes 201a.

このように構成されたレジスト塗布装置２００において、基板Ｇにレジスト膜を塗布形成する場合、ノズル２０２の吐出口２０２ａからレジスト液を吐出しながら基板搬送手段２０３によってステージ２０１上を搬送される基板Ｇに対しノズル２０２の吐出口２０２ａが相対的に走査される。これにより、基板Ｇ上にはレジスト液が膜状に塗布形成される。   In the resist coating apparatus 200 configured as described above, when a resist film is applied and formed on the substrate G, the substrate G transported on the stage 201 by the substrate transport unit 203 while discharging the resist solution from the discharge port 202a of the nozzle 202. In contrast, the discharge port 202a of the nozzle 202 is scanned relatively. Thereby, the resist solution is applied and formed on the substrate G in the form of a film.

ところで、このレジスト塗布処理装置２００にあっては、複数の基板Ｇへのレジスト塗布を枚葉処理するにあたり、各基板Ｇに対する塗布処理ごとに１回分の量のレジスト液が、ポンプ２０５に充填される（リロード工程と呼ぶ）。
図８を用いて説明すると、レジスト供給源２０４は、レジスト液Ｒを貯留するボトル２１０と、このボトル２１０のレジスト液Ｒを吸引するポンプ２０５と、ボトル２１０とポンプ２０５とを接続する吸入管２１１とを備える。
また、レジスト液Ｒが充填されたポンプ２０５は、レジスト液供給管２１２を介してノズル２０２にレジスト液Ｒを供給するようになっている。 By the way, in this resist coating processing apparatus 200, when performing the single wafer processing of resist coating on a plurality of substrates G, a single amount of resist solution is filled in the pump 205 for each coating processing on each substrate G. (Referred to as reload process).
Referring to FIG. 8, the resist supply source 204 includes a bottle 210 that stores the resist solution R, a pump 205 that sucks the resist solution R in the bottle 210, and a suction pipe 211 that connects the bottle 210 and the pump 205. With.
The pump 205 filled with the resist solution R supplies the resist solution R to the nozzle 202 via the resist solution supply pipe 212.

また、ノズル２０２とポンプ２０５との間のレジスト液供給管２１２には、ノズル２０２に供給されるレジスト液Ｒの流路を開閉するためのバルブＶ１が設けられ、ボトル２１０とポンプ２０５の間の吸入管２１１には、ポンプ２０５が吸引するレジスト液Ｒの流路を開閉するためのバルブＶ２が設けられている。
また、ポンプ２０５の動作、及びバルブＶ１、Ｖ２の動作は制御部２１５によって制御される構成となっている。 The resist solution supply pipe 212 between the nozzle 202 and the pump 205 is provided with a valve V1 for opening and closing the flow path of the resist solution R supplied to the nozzle 202, and between the bottle 210 and the pump 205. The suction pipe 211 is provided with a valve V2 for opening and closing the flow path of the resist solution R sucked by the pump 205.
The operation of the pump 205 and the operations of the valves V1 and V2 are controlled by the control unit 215.

この構成において、ポンプ２０５に新たにレジスト液Ｒを充填する場合、図９のステップＳｔ１に示すようにポンプ２０５からノズル２０２にレジスト液Ｒが供給された後（塗布処理後）、バルブＶ１が閉じられてバルブＶ２が開かれる（図９のステップＳｔ２）。
そして、次に塗布処理を行う基板がある場合に（図９のステップＳｔ３）、ステップＳｔ４において、ボトル２１０からレジスト液Ｒが圧送されると共にポンプ２０５の吸引動作がなされ、これにより吸入管２１１を介してポンプ２０５に新たにレジスト液Ｒが充填される（レジスト液Ｒのリロード工程が完了する）。
また、リロード工程が完了すると、バルブＶ１が開かれてバルブＶ２が閉じられ（図９のステップＳｔ５）、再び、ステップＳｔ１の塗布処理が行われる。 In this configuration, when the pump 205 is newly filled with the resist solution R, the valve V1 is closed after the resist solution R is supplied from the pump 205 to the nozzle 202 (after the coating process) as shown in step St1 of FIG. Then, the valve V2 is opened (step St2 in FIG. 9).
Then, when there is a substrate to be coated next (step St3 in FIG. 9), in step St4, the resist solution R is pumped from the bottle 210 and the pump 205 is sucked. Then, the pump 205 is newly filled with the resist solution R (the reloading process of the resist solution R is completed).
When the reloading process is completed, the valve V1 is opened and the valve V2 is closed (step St5 in FIG. 9), and the coating process in step St1 is performed again.

特開２００５−２４３６７０号公報JP 2005-243670 A

しかしながら、前記のように各基板Ｇへの塗布処理（ステップＳｔ１）の後にリロード工程（ステップＳｔ４）を実施する場合、リロード工程に複数のステップ（バルブＶ１閉、バルブＶ２開、ポンプへの吸入、バルブＶ２閉、内圧調整等）が必要となる。
その結果、リロード工程に長い時間を要するため、枚葉処理される基板間の処理時間間隔（塗布処理完了後から次の基板Ｇへの塗布処理開始までの時間間隔）が長くなり、生産効率が低下するという課題があった。 However, when the reload process (step St4) is performed after the coating process (step St1) on each substrate G as described above, the reload process includes a plurality of steps (valve V1 closed, valve V2 opened, pump suction, Valve V2 closing, internal pressure adjustment, etc.) are required.
As a result, since the reloading process takes a long time, the processing time interval between the substrates subjected to the single wafer processing (the time interval from the completion of the coating process to the start of the coating process on the next substrate G) becomes long, and the production efficiency is increased. There was a problem of a decrease.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、ポンプに処理液を充填し、前記ポンプからノズルに処理液を供給することにより、被処理基板に所定の塗布膜を形成する基板処理装置及び処理液供給方法において、枚葉処理される基板間の処理時間間隔を短縮し、生産効率を向上することのできる基板処理装置及び処理液供給方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and a predetermined coating is applied to a substrate to be processed by filling the pump with the processing liquid and supplying the processing liquid from the pump to the nozzle. In a substrate processing apparatus and a processing liquid supply method for forming a film, there are provided a substrate processing apparatus and a processing liquid supply method capable of shortening a processing time interval between substrates subjected to single wafer processing and improving production efficiency.

前記した課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、被処理基板に対しスリット状の吐出口を有するノズルから処理液を供給し、所定の塗布膜を形成する基板処理装置であって、前記ノズルの下方に進退自在に設けられ、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、前記ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、処理液が充填可能であって、充填された処理液を、処理液供給管を介して前記ノズルに供給するポンプと、前記ポンプに、吸入管を介して処理液を供給可能な処理液供給源と、前記処理液供給管に設けられ、処理液の流路を開閉する第一のバルブと、前記吸入管に設けられ、処理液の流路を開閉する第二のバルブと、前記プライミング処理部と前記ポンプと前記処理液供給源と前記第一のバルブと前記第二のバルブの動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させ、前記プライミング処理部において前記プライミングローラを回転させる一方、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させることに特徴を有する。   In order to solve the above-described problems, a substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that forms a predetermined coating film by supplying a processing liquid to a substrate to be processed from a nozzle having a slit-like discharge port. And a priming process that adjusts the processing liquid attached to the nozzle discharge port by rotating a priming roller that is provided below the nozzle so as to freely advance and retreat and from which a predetermined amount of processing liquid is discharged from the nozzle discharge port. And a pump that can be filled with the processing liquid and that supplies the filled processing liquid to the nozzle via the processing liquid supply pipe, and a process that can supply the processing liquid to the pump via the suction pipe A liquid supply source; a first valve provided in the treatment liquid supply pipe for opening and closing a flow path of the treatment liquid; a second valve provided in the suction pipe for opening and closing the flow path of the treatment liquid; Priming process And control means for controlling the operation of the pump, the processing liquid supply source, the first valve, and the second valve, and the control means opens the first valve and the second valve. Is closed, the priming roller discharges a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle, and the priming roller is rotated in the priming processing section, while the first valve is closed and the second valve is The pump is opened, and the pump is made to suck the processing liquid from the processing liquid supply source through the suction pipe.

このように構成することにより、ポンプに前記処理液供給源から処理液を充填するリロード工程は、プライミングローラの回転によるプライミング処理と並行して行うことができる。ここで、リロード工程に要する時間よりも、プライミング処理において必要とされるプライミングローラの回転動作の時間が長いため、プライミング処理の終了前に前記リロード工程を完了させることができる。
したがって、枚葉処理される基板間の処理時間間隔（塗布処理完了後から次の基板への塗布処理開始までの時間間隔）を従来よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。 With this configuration, the reloading process for filling the pump with the processing liquid from the processing liquid supply source can be performed in parallel with the priming process by the rotation of the priming roller. Here, since the rotation time of the priming roller required in the priming process is longer than the time required for the reloading process, the reloading process can be completed before the priming process ends.
Accordingly, the processing time interval between the substrates to be processed in a single wafer process (the time interval from the completion of the coating process to the start of the coating process on the next substrate) can be shortened compared to the prior art, and the production efficiency can be improved. .

また、前記第一のバルブと前記ノズルとの間の前記処理液供給管に設けられ、前記第一のバルブが閉じられた際に前記処理液供給管に流れる所定量の処理液を吸引可能なカウンタバランスバルブを備え、前記制御手段は、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、且つ前記カウンタバランスバルブを開いた状態で、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させることが望ましい。
或いは、前記制御手段は、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させ、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ポンプにより所定量の処理液を吸引させるようにしてもよい。 Further, a predetermined amount of the processing liquid that is provided in the processing liquid supply pipe between the first valve and the nozzle and flows to the processing liquid supply pipe when the first valve is closed can be sucked. A counter balance valve, wherein the control means closes the first valve, opens the second valve, and opens the counter balance valve, and supplies the processing to the pump via the suction pipe. It is desirable to inhale the processing liquid from the liquid supply source.
Alternatively, the control means closes the first valve and opens the second valve, and causes the pump to suck the processing liquid from the processing liquid supply source via the suction pipe, and the first valve And the second valve may be closed and a predetermined amount of processing liquid may be sucked by the pump.

このように構成することにより、前記第一のバルブが、その閉動作によりノズルに余分な量の処理液を供給してしまう構成の場合には、その余分な量の処理液を吸引することが可能となり、塗布処理時の不具合の発生を防止することができる。   With this configuration, when the first valve is configured to supply an excessive amount of processing liquid to the nozzle by the closing operation, the excessive amount of processing liquid can be sucked. It becomes possible, and generation | occurrence | production of the malfunction at the time of an application | coating process can be prevented.

また、或いは、前記第一のバルブは、前記処理液供給管の流入側端部と流出側端部とが接続されたシリンダと、前記シリンダ内において前記流出側端部を開閉自在に設けられた弁体と、前記弁体の変位動作に伴い撓曲し、前記シリンダ内における処理液の流路を形成するダイアフラムとを有し、前記制御手段は、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させる構成としてもよい。   Alternatively, the first valve is provided with a cylinder to which an inflow side end and an outflow side end of the processing liquid supply pipe are connected, and the outflow side end within the cylinder is openable and closable. A valve body and a diaphragm that bends in accordance with the displacement operation of the valve body and forms a flow path for the processing liquid in the cylinder; and the control means closes the first valve and the second valve. It is good also as a structure which opens the valve | bulb and makes the said pump suck | inhale a process liquid from the said process liquid supply source via the said suction pipe.

このように第一のバルブを構成することにより、弁体の移動に伴いダイアフラムが大きく撓むため、バルブ開閉に伴うシリンダ内の容積変化を小さく抑えることができる。
即ち、これによりノズルへの余分な処理液の供給を抑制し、塗布処理時の不具合の発生を防止することができる。 By configuring the first valve in this way, the diaphragm is greatly bent as the valve body moves, so that the volume change in the cylinder accompanying opening and closing of the valve can be suppressed to a small value.
That is, it is possible to suppress the supply of excess processing liquid to the nozzles and prevent the occurrence of problems during the coating process.

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る処理液供給方法は、被処理基板に対しスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの下方に進退自在に設けられ、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、前記ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、処理液が充填可能であって、充填された処理液を、処理液供給管を介して前記ノズルに供給するポンプと、前記ポンプに、吸入管を介して処理液を供給可能な処理液供給源と、前記処理液供給管に設けられ、処理液の流路を開閉する第一のバルブと、前記吸入管に設けられ、処理液の流路を開閉する第二のバルブとを具備する基板処理装置において、処理液を前記ノズルに供給した前記ポンプに対し、新たに処理液を充填させる処理液供給方法であって、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップと、前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転させる一方、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを含むことに特徴を有する。   In order to solve the above-described problems, a processing liquid supply method according to the present invention includes a nozzle that discharges a processing liquid from a slit-like discharge port to a substrate to be processed, and a forward and backward movement of the nozzle below the nozzle. A priming processing unit that prepares the processing liquid adhered to the nozzle outlet by rotating a priming roller from which a predetermined amount of processing liquid has been discharged from the nozzle outlet, and the processing liquid can be filled; A pump for supplying the filled processing liquid to the nozzle via a processing liquid supply pipe, a processing liquid supply source capable of supplying the processing liquid to the pump via a suction pipe, and a processing liquid supply pipe In the substrate processing apparatus, comprising: a first valve that opens and closes a flow path of the processing liquid; and a second valve that is provided in the suction pipe and opens and closes the flow path of the processing liquid. Before supplying A processing liquid supply method for newly filling a pump with a processing liquid, wherein the first valve is opened and the second valve is closed, and a predetermined amount of processing is performed from the discharge port of the nozzle to the priming roller. A step of discharging liquid, and the priming roller is rotated by the priming processing unit, while the first valve is closed and the second valve is opened, and the processing liquid is supplied to the pump via the suction pipe. And inhaling the treatment liquid from the source.

このような方法によれば、ポンプに前記処理液供給源から処理液を充填するリロード工程は、プライミングローラの回転によるプライミング処理と並行して行うことができる。ここで、リロード工程に要する時間よりも、プライミング処理において必要とされるプライミングローラの回転動作の時間が長いため、プライミング処理の終了前に前記リロード工程を完了させることができる。
したがって、枚葉処理される基板間の処理時間間隔（塗布処理完了後から次の基板への塗布処理開始までの時間間隔）を従来よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。 According to such a method, the reloading process of filling the pump with the processing liquid from the processing liquid supply source can be performed in parallel with the priming process by the rotation of the priming roller. Here, since the rotation time of the priming roller required in the priming process is longer than the time required for the reloading process, the reloading process can be completed before the priming process ends.
Accordingly, the processing time interval between the substrates to be processed in a single wafer process (the time interval from the completion of the coating process to the start of the coating process on the next substrate) can be shortened compared to the prior art, and the production efficiency can be improved. .

また、前記第一のバルブと前記ノズルとの間の前記処理液供給管に設けられ、前記第一のバルブが閉じられた際に前記処理液供給管に流れる所定量の処理液を吸引可能なカウンタバランスバルブとを備える前記基板処理装置において、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、且つ前記カウンタバランスバルブを開くステップと、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを実施することが望ましい。
或いは、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開くステップと、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップと、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じるステップと、前記ポンプにより所定量の処理液を吸引するステップとを実施してもよい。 Further, a predetermined amount of the processing liquid that is provided in the processing liquid supply pipe between the first valve and the nozzle and flows to the processing liquid supply pipe when the first valve is closed can be sucked. In the substrate processing apparatus including a counter balance valve, after the step of opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller. Starting the rotation of the priming roller by the priming processing unit, closing the first valve and opening the second valve and opening the counter balance valve, and connecting the suction pipe to the pump. And a step of inhaling the treatment liquid from the treatment liquid supply source.
Alternatively, after the step of opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller, the priming processing unit moves the priming roller by the priming processing unit. Starting the rotation; closing the first valve and opening the second valve; causing the pump to draw a processing liquid from the processing liquid supply source via the suction pipe; A step of opening one valve and closing the second valve, and a step of sucking a predetermined amount of processing liquid by the pump may be performed.

このようにすれば、前記第一のバルブが、その閉動作によりノズルに余分な量の処理液を供給してしまう構成の場合には、その余分な量の処理液を吸引することが可能となり、塗布処理時の不具合の発生を防止することができる。   In this way, when the first valve is configured to supply an excessive amount of processing liquid to the nozzle by the closing operation, the excessive amount of processing liquid can be sucked. The occurrence of problems during the coating process can be prevented.

また、或いは、前記第一のバルブは、前記処理液供給管の流入側端部と流出側端部とが接続されたシリンダと、前記シリンダ内において前記流出側端部を開閉自在に設けられた弁体と、前記弁体の変位動作に伴い撓曲し、前記シリンダ内における処理液の流路を形成するダイアフラムとを有する前記基板処理装置において、前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開くステップと、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを実施してもよい。   Alternatively, the first valve is provided with a cylinder to which an inflow side end and an outflow side end of the processing liquid supply pipe are connected, and the outflow side end within the cylinder is openable and closable. In the substrate processing apparatus, comprising: a valve body; and a diaphragm that bends in accordance with a displacement operation of the valve body and forms a flow path for the processing liquid in the cylinder. The first valve is opened and the second valve is opened. After the step of closing the valve and discharging a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller, the step of starting rotation of the priming roller by the priming processing unit, and closing the first valve The step of opening the second valve and the step of causing the pump to suck the processing liquid from the processing liquid supply source via the suction pipe may be performed. .

このような方法により、弁体の移動に伴いダイアフラムが大きく撓むため、バルブ開閉に伴うシリンダ内の容積変化を小さく抑えることができる。
即ち、これによりノズルへの余分な処理液の供給を抑制し、塗布処理時の不具合の発生を防止することができる。 With such a method, the diaphragm bends greatly as the valve body moves, so that the volume change in the cylinder accompanying the opening and closing of the valve can be kept small.
That is, it is possible to suppress the supply of excess processing liquid to the nozzles and prevent the occurrence of problems during the coating process.

本発明によれば、ポンプに処理液を充填し、前記ポンプからノズルに処理液を供給することにより、被処理基板に所定の塗布膜を形成する基板処理装置及び処理液供給方法において、枚葉処理される基板間の処理時間間隔を短縮し、生産効率を向上することのできる基板処理装置及び処理液供給方法を得ることができる。   According to the present invention, in a substrate processing apparatus and a processing liquid supply method for forming a predetermined coating film on a substrate to be processed by filling the pump with the processing liquid and supplying the processing liquid from the pump to the nozzle, It is possible to obtain a substrate processing apparatus and a processing liquid supply method capable of reducing the processing time interval between substrates to be processed and improving the production efficiency.

図１は、本発明にかかる基板処理装置が有するレジスト供給部の第一の実施形態の概略構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a resist supply unit included in a substrate processing apparatus according to the present invention. 図２は、図１のレジスト供給部が具備するバルブの構成を示す断面図であって、図２（ａ）は開弁状態、図２（ｂ）は閉弁状態を示す図である。2A and 2B are cross-sectional views showing a configuration of a valve provided in the resist supply unit of FIG. 1, in which FIG. 2A is a valve opening state, and FIG. 2B is a valve closing state. 図３は、図１のレジスト供給部の一連の動作を示すフローである。FIG. 3 is a flow showing a series of operations of the resist supply unit of FIG. 図４は、本発明にかかる基板処理装置が有するレジスト供給部の第二の実施形態の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the second embodiment of the resist supply unit of the substrate processing apparatus according to the present invention. 図５（ａ）、図５（ｂ）は、塗布処理時において生じる不具合を説明するためのノズルの正面図であって、ノズル吐出口に付着したレジスト液の状態を示す図である。FIG. 5A and FIG. 5B are front views of the nozzles for explaining the problems that occur during the coating process, and are views showing the state of the resist solution adhering to the nozzle discharge ports. 図６は、本発明に係る基板処理装置が有するレジスト供給部の第三の実施形態に係るバルブの構成を示す断面図であって、図６（ａ）は開弁状態、図６（ｂ）は閉弁状態を示す図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a valve according to a third embodiment of a resist supply unit included in the substrate processing apparatus according to the present invention, in which FIG. 6A is a valve-open state and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a closed valve state. 図７は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 7 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit. 図８は、従来のレジスト供給部の概略構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional resist supply unit. 図９は、従来のリロード工程の実施タイミングを説明するためのフローである。FIG. 9 is a flowchart for explaining the execution timing of the conventional reloading process.

以下、本発明の基板処理装置及び処理液供給方法にかかる実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、本発明に係る基板処理装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用する場合を例にとって説明する。本発明に係る基板処理装置は、既に図７に示した従来の構成と同様に、スリット状の吐出口を有するノズルを基板に対し相対的に走査しながら処理液であるレジスト液の塗布処理を行うものである。   Hereinafter, embodiments of the substrate processing apparatus and the processing liquid supply method of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the substrate processing apparatus according to the present invention performs a resist coating process for applying a resist liquid as a processing liquid to the substrate while levitating and conveying a glass substrate as a substrate to be processed. A case where it is applied to a unit will be described as an example. The substrate processing apparatus according to the present invention performs a coating process of a resist solution, which is a processing solution, while scanning a nozzle having a slit-like discharge port relative to the substrate, similarly to the conventional configuration shown in FIG. Is what you do.

図１は、本発明に係るレジスト塗布処理ユニットに具備され、ノズルにレジスト液を供給するレジスト供給部の第一の実施形態の構成を示すブロック図である。
図１に示すレジスト供給部３０は、少なくとも塗布処理１回分（基板１枚分）のレジスト液Ｒを充填可能なレジストポンプ２２と、このレジストポンプ２２とノズル１１とを接続するレジスト液供給管２３とを備えている。
塗布処理時においては、レジストポンプ２２よりレジスト液Ｒがレジスト液供給管２３を介してノズル１１に圧送され、ノズル１１から基板Ｇ上にレジスト液Ｒが吐出されるようになされている。
前記レジストポンプ２２は、例えばシリンジポンプからなり、ポンプ室を有するポンプ本体２２ａと、ポンプ室の容積を任意に変えるためのプランジャ２２ｂと、このプランジャ２２ｂを往復運動させるためのポンプ駆動部２２ｃとを有している。 FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a first embodiment of a resist supply unit that is provided in a resist coating unit according to the present invention and supplies a resist solution to a nozzle.
A resist supply unit 30 shown in FIG. 1 includes a resist pump 22 that can be filled with at least one application process (one substrate) of resist solution R, and a resist solution supply pipe 23 that connects the resist pump 22 and the nozzle 11. And.
During the coating process, the resist solution R is pumped from the resist pump 22 to the nozzle 11 via the resist solution supply pipe 23, and the resist solution R is discharged from the nozzle 11 onto the substrate G.
The resist pump 22 is composed of, for example, a syringe pump, and includes a pump body 22a having a pump chamber, a plunger 22b for arbitrarily changing the volume of the pump chamber, and a pump driving unit 22c for reciprocating the plunger 22b. Have.

また、レジスト液供給管２３には、例えばエアオペレートバルブからなるバルブＶ１（第一のバルブ）が設けられ、レジスト液供給管２３におけるレジスト液Ｒの流れをオン（全開導通）またはオフ（遮断）することが可能な構成となっている。
即ち、前記バルブＶ１は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、円筒状に形成されたシリンダ１６を備え、このシリンダ１６の側部にレジスト液供給管２３の流入側端部２３ａが接続され、シリンダ１６の底部中央にレジスト液供給管２３の流出側端部２３ｂが接続されている。 Further, the resist solution supply pipe 23 is provided with, for example, a valve V1 (first valve) composed of an air operated valve, and the flow of the resist solution R in the resist solution supply pipe 23 is turned on (fully opened conduction) or off (cut off). It is possible to do this.
That is, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the valve V1 includes a cylinder 16 formed in a cylindrical shape, and an inflow side end of the resist solution supply pipe 23 is provided at a side portion of the cylinder 16. The part 23 a is connected, and the outflow side end 23 b of the resist solution supply pipe 23 is connected to the center of the bottom of the cylinder 16.

また、バルブＶ１は、前記流出側端部２３ｂを開閉自在に設けられる弁体としてのニードル部１７と、このニードル部１７の上部に連結された円板状のピストン１８とを備える。ピストン１８は、その外周面がシリンダ１６の内周面に対し摺動自在に設けられ、該ピストン１８上において前記ニードル部１７と同軸上に配置されたピストンロッド１９が駆動されることによりシリンダ１６内を往復移動するようになっている。   Further, the valve V1 includes a needle part 17 as a valve body that is provided so that the outflow side end part 23b can be freely opened and closed, and a disk-like piston 18 connected to the upper part of the needle part 17. The piston 18 is provided such that its outer peripheral surface is slidable with respect to the inner peripheral surface of the cylinder 16, and the piston rod 19 disposed coaxially with the needle portion 17 is driven on the piston 18 to drive the cylinder 16. It is designed to reciprocate inside.

尚、このバルブＶ１の開弁時にあっては、図２（ａ）に示すようにピストンロッド１９の駆動によりニードル部１７及びピストン１８が上方に移動され、レジスト液供給管２３の流入側端部２３ａと流出側端部２３ｂとが連通する。
一方、バルブＶ１の閉弁時にあっては、図２（ｂ）に示すようにピストンロッド１９の駆動によりニードル部１７及びピストン１８が下方に移動され、ニードル部１７が流出側端部２３ｂを閉じる。 When the valve V1 is opened, as shown in FIG. 2A, the needle portion 17 and the piston 18 are moved upward by driving the piston rod 19, and the inflow side end portion of the resist solution supply pipe 23 is moved. 23a and the outflow side end 23b communicate with each other.
On the other hand, when the valve V1 is closed, as shown in FIG. 2B, the needle portion 17 and the piston 18 are moved downward by driving the piston rod 19, and the needle portion 17 closes the outflow side end portion 23b. .

更に、レジスト液供給管２３には、圧力センサ２６が取り付けられている。この圧力センサ２６は、例えばゲージ圧力計からなり、大気圧を基準としてセンサ取付位置におけるレジスト液供給管２３内のレジスト液Ｒの圧力を計測し、圧力測定値をゲージ圧力で現す電気信号を出力するようになされている。この圧力センサ２６の出力は、フィードバック制御等のために制御部１０に供給される構成となっている。   Further, a pressure sensor 26 is attached to the resist solution supply pipe 23. The pressure sensor 26 is composed of, for example, a gauge pressure gauge, measures the pressure of the resist solution R in the resist solution supply pipe 23 at the sensor mounting position with reference to the atmospheric pressure, and outputs an electric signal representing the measured pressure value with the gauge pressure. It is made to do. The output of the pressure sensor 26 is supplied to the control unit 10 for feedback control or the like.

また、レジスト供給部３０は、レジスト液Ｒを貯留するボトル２０と、このボトル２０とレジストポンプ２２を接続する吸入管２１とを備えている。
前記ボトル２０は密閉されており、ボトル内の液面へ向けてガス管２７より圧送ガス（例えばＮ２ガス）が一定の圧力で供給されるようになっている。また、ガス管２７には、例えばエアオペレートバルブからなるバルブＶ３が設けられている。 The resist supply unit 30 includes a bottle 20 that stores the resist solution R, and a suction pipe 21 that connects the bottle 20 and the resist pump 22.
The bottle 20 is hermetically sealed, and pressurized gas (for example, N 2 gas) is supplied at a constant pressure from the gas pipe 27 toward the liquid level in the bottle. Further, the gas pipe 27 is provided with a valve V3 made of, for example, an air operated valve.

また、吸入管２１には、例えばエアオペレートバルブからなるバルブＶ２（第二のバルブ）が設けられ、吸入管２１におけるレジスト液Ｒの流れをオン（全開導通）またはオフ（遮断）することが可能な構成となっている。尚、このバルブＶ２は、前記バルブＶ１と同様の構造を有している。   Further, the suction pipe 21 is provided with a valve V2 (second valve) made of, for example, an air operated valve, and the flow of the resist solution R in the suction pipe 21 can be turned on (fully opened) or turned off (shut off). It has become a structure. The valve V2 has the same structure as the valve V1.

また、本発明に係るレジスト塗布処理ユニットにおいては、基板Ｇへの塗布処理前にノズル先端の吐出口１１ａに付着しているレジスト液を整えるためのプライミングユニット３６（プライミング処理部）を備えている。
このプライミングユニット３６は、円柱状または円筒状のプライミングローラ３５を有し、このプライミングローラ３５は軸周りに回転可能に設けられている。また、プライミングユニット３６は、プライミング駆動部３７の駆動によって、ノズル１１の下方に進退可能に設けられている。 Further, the resist coating processing unit according to the present invention includes a priming unit 36 (priming processing section) for preparing a resist solution adhering to the discharge port 11a at the tip of the nozzle before the coating processing to the substrate G. .
The priming unit 36 includes a columnar or cylindrical priming roller 35, and the priming roller 35 is provided to be rotatable around an axis. The priming unit 36 is provided below the nozzle 11 so as to be able to advance and retract by driving the priming drive unit 37.

プライミングユニット３６により、ノズル先端のレジスト液Ｒを整えるプライミング処理を行う場合には、プライミングローラ３５がノズル先端に近接され、ローラ表面に吐出口１１ａから所定量のレジスト液Ｒが吐出され、その後、プライミングローラ３５が所定方向に回転される。
これにより、スリット状のノズル吐出口１１ａに付着しているレジスト液Ｒが整えられるように構成されている。 When the priming process is performed by the priming unit 36 to prepare the resist solution R at the nozzle tip, the priming roller 35 is brought close to the nozzle tip, and a predetermined amount of the resist solution R is discharged from the discharge port 11a to the roller surface. The priming roller 35 is rotated in a predetermined direction.
Thus, the resist liquid R adhering to the slit-like nozzle discharge port 11a is arranged.

また、ノズル１１は、ノズル昇降部１３の駆動によって昇降移動可能に構成され、基板Ｇへの塗布処理時には、下降移動することによって基板Ｇに近接した状態となされる。
また、基板Ｇは、基板保持部７によって保持され、塗布処理時にあっては、前記基板保持部７が設けられたスライダ６が、搬送駆動部８の駆動によってレール５に沿ってノズル１１の下方を移動し、それにより基板Ｇの上面をノズル１１が相対的に走査するようになされている。
また、レジスト供給部３０の各部と、プライミング処理ユニットと、ノズル昇降部１３と、搬送駆動部８とは、制御部１０（制御手段）によって駆動制御される構成となっている。 Further, the nozzle 11 is configured to be movable up and down by driving the nozzle lifting and lowering unit 13, and is brought into a state of being close to the substrate G by moving down during the coating process on the substrate G.
Further, the substrate G is held by the substrate holding unit 7, and at the time of the coating process, the slider 6 provided with the substrate holding unit 7 is driven below the nozzle 11 along the rail 5 by driving the conveyance driving unit 8. Thus, the nozzle 11 relatively scans the upper surface of the substrate G.
In addition, each part of the resist supply unit 30, the priming processing unit, the nozzle elevating unit 13, and the transport driving unit 8 are configured to be driven and controlled by the control unit 10 (control means).

続いて、このように構成されたレジスト供給部３０において実施されるレジストポンプ２２へのレジスト液Ｒのリロード工程、及び基板Ｇへの塗布処理におけるレジスト液Ｒの供給動作について図３に基づき説明する。図３は、レジスト供給部３０の一連の動作を示すフローである。
複数の基板Ｇに対するレジスト液Ｒの塗布処理を枚葉処理で行う場合、最初に、ノズル吐出口１１ａに付着したレジスト液Ｒを整えるプライミング処理が行われる。
このプライミング処理にあっては、プライミング駆動部３７の駆動により、プライミングユニット３６がノズル１１直下に移動される。また、制御部１０の制御によりバルブＶ２が閉じられ、バルブＶ１が開かれた状態となされる。 Next, the resist solution R reloading process to the resist pump 22 and the supply operation of the resist solution R in the coating process to the substrate G performed in the resist supply unit 30 configured as described above will be described with reference to FIG. . FIG. 3 is a flow showing a series of operations of the resist supply unit 30.
When performing the coating process of the resist solution R on the plurality of substrates G by a single wafer process, first, a priming process for preparing the resist solution R attached to the nozzle discharge ports 11a is performed.
In this priming process, the priming unit 36 is moved directly below the nozzle 11 by driving the priming driving unit 37. Further, the valve V2 is closed and the valve V1 is opened under the control of the control unit 10.

そして、ノズル吐出口１１ａからプライミングローラ３５の表面に対し、所定量のレジスト液Ｒが吐出される（図３のステップＳ１）。
次にプライミングローラ３５が所定方向に回転開始され、プライミング処理が開始される（図３のステップＳ２）。 Then, a predetermined amount of resist solution R is discharged from the nozzle discharge port 11a onto the surface of the priming roller 35 (step S1 in FIG. 3).
Next, the priming roller 35 starts to rotate in a predetermined direction, and the priming process is started (step S2 in FIG. 3).

前記プライミングローラ３５の回転動作が継続して行われる間、制御部１０の制御によりバルブＶ１が閉じられると共に、バルブＶ２が開かれる（図３のステップＳ３）。
そして、バルブＶ３が開かれてＮ２ガスがボトル２０に送出され、ポンプ駆動部２２ｃの駆動によってポンプ２２は吸引動作を行う。即ち、ポンプ本体２２ａに塗布処理１回分のレジスト液Ｒが吸入されるリロード工程が行われる（図３のステップＳ４）。このリロード工程は、前記プライミングローラ３５の回転動作が終了するまでに完了する。 While the rotation operation of the priming roller 35 is continuously performed, the valve V1 is closed and the valve V2 is opened under the control of the control unit 10 (step S3 in FIG. 3).
Then, the valve V3 is opened N 2 gas is delivered to the bottle 20, pump 22 performs the suction operation by the driving of the pump drive unit 22c. That is, a reloading process is performed in which the resist liquid R for one coating process is sucked into the pump body 22a (step S4 in FIG. 3). This reloading process is completed before the rotation operation of the priming roller 35 is completed.

前記リロード工程が完了した後、プライミングローラ３５の回転が停止され、プライミング処理が終了する（図３のステップＳ５）。
プライミング処理が終了すると、プライミング駆動部３７の駆動により、プライミングユニット３６がノズル１１の下方から退避される。
また、ノズル昇降部１３の駆動によりノズル１１が下降移動して、吐出口１１ａが基板Ｇに近接される。
また、制御部１０の制御によりバルブＶ１が開かれると共にバルブＶ２が閉じられ（図３のステップＳ６）、ノズル吐出口１１ａから所定量のレジスト液Ｒが基板Ｇ上に吐出される（図３のステップＳ７）。これにより、ノズル先端のレジスト液Ｒが基板Ｇに着液し、吐出口１１ａと基板Ｇの上面とがレジスト液Ｒで繋がった状態になされる。 After the reloading process is completed, the rotation of the priming roller 35 is stopped, and the priming process ends (step S5 in FIG. 3).
When the priming process is completed, the priming unit 36 is retracted from below the nozzle 11 by driving the priming driving unit 37.
Further, the nozzle 11 is moved downward by driving the nozzle elevating unit 13, and the discharge port 11 a is brought close to the substrate G.
Further, the valve V1 is opened and the valve V2 is closed under the control of the control unit 10 (step S6 in FIG. 3), and a predetermined amount of resist solution R is discharged onto the substrate G from the nozzle discharge port 11a (in FIG. 3). Step S7). As a result, the resist solution R at the tip of the nozzle is deposited on the substrate G, and the discharge port 11a and the upper surface of the substrate G are connected by the resist solution R.

次に、制御部１０は、搬送駆動部８を制御し、所定の初期速度で基板Ｇを搬送開始させると共に、ポンプ駆動部２２ｃを制御し、所定の圧力値によりノズル吐出口１１ａからレジスト液Ｒを吐出させる。これにより基板Ｇへのレジスト液Ｒの塗布処理が実施される（図３のステップＳ８）。
塗布処理が終了すると、その基板Ｇは後段の処理部に搬出され、次の基板Ｇが有る場合には（図３のステップＳ９）、再びプライミング処理（図３のステップＳ１）以降の処理が繰り返される。 Next, the control unit 10 controls the transport driving unit 8 to start transporting the substrate G at a predetermined initial speed, and also controls the pump driving unit 22c to control the resist solution R from the nozzle discharge port 11a with a predetermined pressure value. To discharge. Thereby, the coating process of the resist solution R onto the substrate G is performed (step S8 in FIG. 3).
When the coating process is completed, the substrate G is carried out to a subsequent processing unit, and when there is a next substrate G (step S9 in FIG. 3), the processes after the priming process (step S1 in FIG. 3) are repeated again. It is.

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、レジストポンプ２２へのリロード工程にあっては、プライミング処理においてノズル吐出口１１ａから所定量のレジスト液Ｒがプライミングローラ３５上に吐出され、プライミングローラ３５が回転開始された後に、バルブＶ１が閉じられて実施される。
このため、前記リロード工程は、プライミングローラ３５の回転動作と並行して行われるが、リロード工程に要する時間よりも、プライミングローラの回転動作の所要時間が長いため（プライミング処理時間が長いため）、プライミング処理の終了前にリロード工程を完了させることができる。
したがって、枚葉処理される基板間の処理時間間隔（塗布処理完了後から次の基板への塗布処理開始までの時間間隔）を従来よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, in the reloading process to the resist pump 22, a predetermined amount of the resist solution R is discharged onto the priming roller 35 from the nozzle discharge port 11a in the priming process. After the priming roller 35 starts to rotate, the valve V1 is closed.
For this reason, the reloading process is performed in parallel with the rotation operation of the priming roller 35, but because the time required for the rotation operation of the priming roller is longer than the time required for the reloading process (because the priming processing time is long), The reloading process can be completed before the end of the priming process.
Accordingly, the processing time interval between the substrates to be processed in a single wafer process (the time interval from the completion of the coating process to the start of the coating process on the next substrate) can be shortened compared to the prior art, and the production efficiency can be improved. .

続いて、本発明に係るレジスト塗布処理ユニットが備えるレジスト供給部３０の第二の実施形態について説明する。
図４は、レジスト供給部３０の第二の実施形態の構成を示すブロック図である。図４に示すレジスト供給部３０にあっては、図１に示した構成に対し、バルブＶ４を追加した構成となる。
このバルブＶ４は、バルブＶ１と同じ構成であって、バルブＶ１とノズル１１との間にカウンタバランスバルブとして設けられる。これにより、ノズル吐出口１１ａに付着しているレジスト液Ｒの状態を均一に保つことが出来る。 Next, a second embodiment of the resist supply unit 30 provided in the resist coating unit according to the present invention will be described.
FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the second embodiment of the resist supply unit 30. The resist supply unit 30 shown in FIG. 4 has a configuration in which a valve V4 is added to the configuration shown in FIG.
The valve V4 has the same configuration as the valve V1 and is provided as a counter balance valve between the valve V1 and the nozzle 11. Thereby, the state of the resist solution R adhering to the nozzle discharge port 11a can be kept uniform.

具体的に説明すると、このバルブＶ４を設けない場合、図３のステップＳ３においてバルブＶ１を閉じると、図２（ｂ）に示すようにピストン１８が下方へ移動するため、シリンダ１０内の容積が減少する。この容積が減少した分のレジスト液Ｒは、ノズル１１へ供給されることとなるため、プライミング処理されている吐出口１１ａのレジスト液Ｒ（図５（ａ）の状態）に対し付加される。そして、図５（ｂ）に示すように、この付加されたレジスト液Ｒによって、吐出口１１ａの中央部が盛り上がり、その両端部には段差Ｒ１が生じる。このため、塗布処理において、基板Ｇに形成された塗布膜の両端部分にスジ斑が生じる虞がある。   More specifically, when the valve V4 is not provided, when the valve V1 is closed in step S3 of FIG. 3, the piston 18 moves downward as shown in FIG. Decrease. Since the resist solution R corresponding to the reduced volume is supplied to the nozzle 11, it is added to the resist solution R (the state shown in FIG. 5A) of the discharge port 11a subjected to the priming process. Then, as shown in FIG. 5B, the added resist solution R swells the central portion of the discharge port 11a, and a step R1 is generated at both ends thereof. For this reason, streaks may occur at both ends of the coating film formed on the substrate G in the coating process.

そこで、前記バルブＶ４を設け、図３のステップＳ３においてバルブＶ１を閉じると同時にバルブＶ４を開くことにより、バルブＶ１を閉じた際にノズル１１に供給される量のレジスト液ＲをバルブＶ４で吸収することができる。
即ち、ノズル吐出口１１ａの両端部にレジスト液Ｒの段差Ｒ１を生じさせることがなく、レジスト液Ｒの状態を均一に保つことが出来る。
尚、このバルブＶ４を設ける場合には、その他のバルブＶ１の開閉動作の際にも、その動作に同期して、バルブＶ１とは逆の開閉動作を行うよう制御することが望ましい。 Therefore, the valve V4 is provided, and the valve V4 is opened at the same time as the valve V1 is closed in step S3 in FIG. 3, so that the valve V4 absorbs the amount of the resist solution R supplied to the nozzle 11 when the valve V1 is closed. can do.
That is, the resist solution R can be kept in a uniform state without causing a step R1 of the resist solution R at both ends of the nozzle discharge port 11a.
When this valve V4 is provided, it is desirable to control the opening / closing operation opposite to that of the valve V1 in synchronism with the opening / closing operation of the other valve V1.

続いて、本発明に係るレジスト塗布処理ユニットが備えるレジスト供給部３０の第三の実施形態について説明する。
図６（ａ）、図６（ｂ）は、この第三の実施形態におけるバルブＶ１の構成を示す断面図である。
図６（ａ）はバルブが開いた状態を示し、図６（ｂ）はバルブが閉じた状態を示している。図示するように、このバルブＶ１は、第一の実施形態において図２に示した構成に対し、ピストン１８に代えてダイアフラム２５を備える。 Next, a third embodiment of the resist supply unit 30 included in the resist coating unit according to the present invention will be described.
6 (a) and 6 (b) are cross-sectional views showing the configuration of the valve V1 in the third embodiment.
FIG. 6A shows a state where the valve is open, and FIG. 6B shows a state where the valve is closed. As shown in the drawing, the valve V1 includes a diaphragm 25 instead of the piston 18 in the configuration shown in FIG. 2 in the first embodiment.

ダイアフラム２５は、その外縁部がシリンダ１６の内周面に対し摺動自在に設けられ、該ダイアフラム２５上において前記ニードル部１７と同軸上に配されたピストンロッド１９が駆動されることによって、シリンダ１６内を上下移動するようになっている。
この構成において、バルブＶ１の開弁時にあっては、図６（ａ）に示すようにピストンロッド１９の駆動によりニードル部１７及びダイアフラム２５が撓みながら上方に移動され、レジスト液供給管２３の流入側端部２３ａと流出側端部２３ｂとが連通する。
一方、バルブＶ１の閉弁時にあっては、図６（ｂ）に示すようにピストンロッド１９の駆動によりニードル部１７及びダイアフラム２５が撓みながら下方に移動され、ニードル部１７が流出側端部２３ｂを閉じる。 The diaphragm 25 is provided such that its outer edge is slidable with respect to the inner peripheral surface of the cylinder 16, and the piston rod 19 disposed coaxially with the needle portion 17 is driven on the diaphragm 25. 16 is moved up and down.
In this configuration, when the valve V1 is opened, as shown in FIG. 6A, the needle portion 17 and the diaphragm 25 are moved upward while being bent by the drive of the piston rod 19, and flow into the resist solution supply pipe 23. The side end portion 23a and the outflow side end portion 23b communicate with each other.
On the other hand, when the valve V1 is closed, as shown in FIG. 6 (b), the needle portion 17 and the diaphragm 25 are moved downward while being bent by the drive of the piston rod 19, and the needle portion 17 is moved to the outflow side end portion 23b. Close.

このように、このバルブＶ１における開弁及び閉弁の動作時にあっては、ニードル部１７の変位動作に伴い、ダイアフラム２５が大きく撓曲する。このため、ニードル部１７の変位に対してダイアフラム２５の外縁部の変位が短くなり、シリンダ１６内の容積変化が小さく抑えられる。
即ち、図６に示すバルブＶ１の構成によれば、図３のステップＳ３において、バルブＶ１を閉じる動作が行われても、シリンダ１０内の容積を殆ど変化させずに、流出側端部２３ｂを閉じることができる。このため、図５（ｂ）に示したレジスト液Ｒの段差Ｒ１の発生を防止することができる。 Thus, when the valve V1 is opened and closed, the diaphragm 25 is greatly bent as the needle portion 17 is displaced. For this reason, the displacement of the outer edge portion of the diaphragm 25 is shortened with respect to the displacement of the needle portion 17, and the volume change in the cylinder 16 is suppressed to be small.
That is, according to the configuration of the valve V1 shown in FIG. 6, even if the operation of closing the valve V1 is performed in step S3 of FIG. Can be closed. For this reason, generation | occurrence | production of level | step difference R1 of the resist liquid R shown in FIG.5 (b) can be prevented.

尚、前記第二の実施形態、及び第三の実施形態においては、第一の実施形態の構成に改良を加えた構成としたが、第一の実施形態の装置構成であってもポンプ動作の制御により、図５（ｂ）に示したレジスト液Ｒの段差Ｒ１の発生を防止することができる。
即ち、塗布処理のために図３のステップＳ６においてバルブＶ１を開いた後、ポンプ２２を吸引動作（サックバック）させ、バルブＶ１からノズル１１に余分に供給された量のレジスト液Ｒを吸引させてもよい。 In the second embodiment and the third embodiment, the configuration of the first embodiment has been improved. However, even with the device configuration of the first embodiment, the pump operation can be performed. By the control, the generation of the step R1 of the resist solution R shown in FIG. 5B can be prevented.
That is, after the valve V1 is opened in step S6 of FIG. 3 for the coating process, the pump 22 is sucked (sucked back) to suck the excessive amount of resist solution R supplied from the valve V1 to the nozzle 11. May be.

１０ 制御部（制御手段）
１１ ノズル
１１ａ ノズル吐出口
２０ ボトル（処理液供給源）
２１ 吸入管（処理液供給源）
２３ レジスト液供給管（処理液供給管）
３５ プライミングローラ
３６ プライミング処理部
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液）
Ｖ１ バルブ（第一のバルブ）
Ｖ２ バルブ（第二のバルブ） 10 Control unit (control means)
11 Nozzle 11a Nozzle outlet 20 Bottle (Processing liquid supply source)
21 Suction pipe (Processing liquid supply source)
23. Resist solution supply pipe (treatment liquid supply pipe)
35 Priming roller 36 Priming processing part G Glass substrate (substrate to be processed)
R resist solution (treatment solution)
V1 valve (first valve)
V2 valve (second valve)

Claims (8)

被処理基板に対しスリット状の吐出口を有するノズルから処理液を供給し、所定の塗布膜を形成する基板処理装置であって、
前記ノズルの下方に進退自在に設けられ、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、前記ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、処理液が充填可能であって、充填された処理液を、処理液供給管を介して前記ノズルに供給するポンプと、前記ポンプに、吸入管を介して処理液を供給可能な処理液供給源と、前記処理液供給管に設けられ、処理液の流路を開閉する第一のバルブと、前記吸入管に設けられ、処理液の流路を開閉する第二のバルブと、前記プライミング処理部と前記ポンプと前記処理液供給源と前記第一のバルブと前記第二のバルブの動作制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させ、
前記プライミング処理部において前記プライミングローラを回転させる一方、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for supplying a processing liquid from a nozzle having a slit-like discharge port to a substrate to be processed to form a predetermined coating film,
A priming processing unit that is provided below the nozzle so as to freely advance and retreat, and that adjusts the processing liquid adhering to the nozzle outlet by rotating a priming roller from which a predetermined amount of processing liquid has been discharged from the nozzle outlet. A pump that can be filled with a processing liquid and supplies the filled processing liquid to the nozzle via a processing liquid supply pipe; and a processing liquid supply that can supply the processing liquid to the pump via a suction pipe A first valve provided in the treatment liquid supply pipe for opening and closing the flow path of the treatment liquid, a second valve provided in the suction pipe for opening and closing the flow path for the treatment liquid, and the priming treatment And a control means for controlling the operation of the pump, the processing liquid supply source, the first valve, and the second valve,
The control means includes
The first valve is opened and the second valve is closed, and a predetermined amount of processing liquid is discharged from the nozzle outlet to the priming roller,
While the priming roller is rotated in the priming processing section, the first valve is closed and the second valve is opened, and the pump sucks the processing liquid from the processing liquid supply source through the suction pipe. A substrate processing apparatus. 前記第一のバルブと前記ノズルとの間の前記処理液供給管に設けられ、前記第一のバルブが閉じられた際に前記処理液供給管に流れる所定量の処理液を吸引可能なカウンタバランスバルブを備え、
前記制御手段は、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、且つ前記カウンタバランスバルブを開いた状態で、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。 A counter balance provided in the processing liquid supply pipe between the first valve and the nozzle and capable of sucking a predetermined amount of processing liquid flowing into the processing liquid supply pipe when the first valve is closed With a valve,
The control means includes
With the first valve closed, the second valve opened, and the counter balance valve opened, the pump causes the processing liquid to be sucked from the processing liquid supply source through the suction pipe. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is a substrate processing apparatus. 前記第一のバルブは、
前記処理液供給管の流入側端部と流出側端部とが接続されたシリンダと、前記シリンダ内において前記流出側端部を開閉自在に設けられた弁体と、前記弁体の変位動作に伴い撓曲し、前記シリンダ内における処理液の流路を形成するダイアフラムとを有し、
前記制御手段は、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。 The first valve is
A cylinder in which an inflow side end and an outflow side end of the processing liquid supply pipe are connected; a valve body provided in the cylinder so that the outflow side end can be freely opened and closed; and a displacement operation of the valve body. And a diaphragm that bends and forms a flow path for the processing liquid in the cylinder,
The control means includes
2. The substrate according to claim 1, wherein the first valve is closed and the second valve is opened to cause the pump to suck the processing liquid from the processing liquid supply source through the suction pipe. Processing equipment. 前記制御手段は、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させ、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ポンプにより所定量の処理液を吸引させることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。 The control means includes
Closing the first valve and opening the second valve, causing the pump to inhale processing liquid from the processing liquid supply source via the suction pipe;
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first valve is opened and the second valve is closed, and a predetermined amount of the processing liquid is sucked by the pump. 被処理基板に対しスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの下方に進退自在に設けられ、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液が吐出されたプライミングローラを回転させることにより、前記ノズルの吐出口に付着した処理液を整えるプライミング処理部と、処理液が充填可能であって、充填された処理液を、処理液供給管を介して前記ノズルに供給するポンプと、前記ポンプに、吸入管を介して処理液を供給可能な処理液供給源と、前記処理液供給管に設けられ、処理液の流路を開閉する第一のバルブと、前記吸入管に設けられ、処理液の流路を開閉する第二のバルブとを具備する基板処理装置において、処理液を前記ノズルに供給した前記ポンプに対し、新たに処理液を充填させる処理液供給方法であって、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップと、
前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転させる一方、前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを含むことを特徴とする処理液供給方法。 A nozzle that discharges processing liquid from a slit-like discharge port to the substrate to be processed, and a priming roller that is provided below the nozzle so as to freely advance and retreat and discharge a predetermined amount of processing liquid from the nozzle discharge port is rotated. A priming processing unit that prepares the processing liquid attached to the nozzle outlet, and a pump that can be filled with the processing liquid and supplies the filled processing liquid to the nozzle via a processing liquid supply pipe. A treatment liquid supply source capable of supplying a treatment liquid to the pump via a suction pipe; a first valve provided in the treatment liquid supply pipe for opening and closing a flow path of the treatment liquid; and provided in the suction pipe. In the substrate processing apparatus comprising a second valve for opening and closing the flow path of the processing liquid, a processing liquid supply method for newly filling the processing liquid into the pump that supplies the processing liquid to the nozzle. ,
Opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of the processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller;
While the priming roller is rotated by the priming processing unit, the first valve is closed and the second valve is opened, so that the pump sucks the processing liquid from the processing liquid supply source through the suction pipe. A treatment liquid supply method comprising the steps of: 前記第一のバルブと前記ノズルとの間の前記処理液供給管に設けられ、前記第一のバルブが閉じられた際に前記処理液供給管に流れる所定量の処理液を吸引可能なカウンタバランスバルブとを備える前記基板処理装置において、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、
前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開き、且つ前記カウンタバランスバルブを開くステップと、
前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを実施することを特徴とする請求項５に記載された処理液供給方法。 A counter balance provided in the processing liquid supply pipe between the first valve and the nozzle and capable of sucking a predetermined amount of processing liquid flowing into the processing liquid supply pipe when the first valve is closed In the substrate processing apparatus comprising a valve,
After the step of opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller,
Starting rotation of the priming roller by the priming processing unit;
Closing the first valve and opening the second valve and opening the counterbalance valve;
The process liquid supply method according to claim 5, wherein the pump is configured to inhale the process liquid from the process liquid supply source via the suction pipe. 前記第一のバルブは、前記処理液供給管の流入側端部と流出側端部とが接続されたシリンダと、前記シリンダ内において前記流出側端部を開閉自在に設けられた弁体と、前記弁体の変位動作に伴い撓曲し、前記シリンダ内における処理液の流路を形成するダイアフラムとを有する前記基板処理装置において、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、
前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開くステップと、
前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップとを実施することを特徴とする請求項５に記載された処理液供給方法。 The first valve includes a cylinder to which an inflow side end and an outflow side end of the processing liquid supply pipe are connected, and a valve body provided in the cylinder so that the outflow side end can be freely opened and closed. In the substrate processing apparatus having a diaphragm that bends in accordance with the displacement operation of the valve body and forms a flow path of the processing liquid in the cylinder,
After the step of opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller,
Starting rotation of the priming roller by the priming processing unit;
Closing the first valve and opening the second valve;
The process liquid supply method according to claim 5, wherein the pump is configured to inhale the process liquid from the process liquid supply source via the suction pipe. 前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じて、前記ノズルの吐出口から前記プライミングローラに所定量の処理液を吐出させるステップの後、
前記プライミング処理部により前記プライミングローラを回転開始させるステップと、
前記第一のバルブを閉じると共に前記第二のバルブを開くステップと、
前記ポンプに、前記吸入管を介して前記処理液供給源から処理液を吸入させるステップと、
前記第一のバルブを開くと共に前記第二のバルブを閉じるステップと、
前記ポンプにより所定量の処理液を吸引するステップとを実施することを特徴とする請求項５に記載された処理液供給方法。 After the step of opening the first valve and closing the second valve to discharge a predetermined amount of processing liquid from the discharge port of the nozzle to the priming roller,
Starting rotation of the priming roller by the priming processing unit;
Closing the first valve and opening the second valve;
Causing the pump to inhale processing liquid from the processing liquid supply source via the suction pipe;
Opening the first valve and closing the second valve;
The process liquid supply method according to claim 5, wherein a step of sucking a predetermined amount of the process liquid by the pump is performed.
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