JP2012174896A5 - - Google Patents
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- 炭化珪素基板又はエピタキシャル層が形成された炭化珪素基板について欠陥検査を行う検査装置であって、
炭化珪素基板に対して不透明な紫外域の波長の照明ビームを発生する光源装置と、検査すべき炭化珪素基板を支持すると共に第1の方向及び第1の方向と直交する第2の方向に移動可能なステージと、前記照明ビームを、ステージ上に配置した炭化珪素基板に向けて投射する対物レンズと、前記光源装置と対物レンズとの間の光路中に配置した微分干渉光学系と、前記炭化珪素基板で反射した反射光を前記対物レンズ及び微分干渉光学系を介して受光する撮像素子とを有する光学装置、及び
前記撮像素子からの出力信号を受け取り、前記炭化珪素基板又はエピタキシャル層表面の微分干渉画像を形成する画像形成手段と、形成された微分干渉画像に基づいて欠陥検出を行う欠陥検出手段と、検出された欠陥の微分干渉画像に基づいて欠陥を分類する欠陥分類手段とを有する信号処理装置を具え、
前記欠陥分類手段は、サイズの大きな特有の形状を有する欠陥像を識別し、キャロット欠陥を含む形状欠陥として分類する第1の分類手段と、点状の低輝度欠陥像を識別し、マイクロパイプ欠陥として分類する第2の分類手段と、高輝度の画像部分と低輝度の画像部分とが結合した欠陥像を識別し、転位欠陥として分類する第3の分類手段とを有することを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置において、前記撮像素子としてラインセンサ又はTDIセンサが用いられることを特徴とする検査装置。
- 請求項2に記載の検査装置において、前記光源装置は、一方向に延在するライン状の照明ビーム又はライン状に配列された複数の照明ビームを発生し、前記撮像素子は、ライン状に配列された複数の受光素子を有するリニアイメージセンサにより構成され、前記光学装置は共焦点型光学装置として構成されていることを特徴とする検査装置。
- 請求項1から3までのいずれか1項に記載の検査装置において、前記信号処理装置は、さらに、前記画像形成手段により形成された微分干渉画像を記憶する画像メモリ、及び、検出された欠陥のアドレスを記憶するアドレスメモリを有し、検出された欠陥の微分干渉画像を欠陥画像情報として出力することを特徴とする検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035751A JP5725501B2 (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 検査装置 |
US13/073,130 US20110242312A1 (en) | 2010-03-30 | 2011-03-28 | Inspection system and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035751A JP5725501B2 (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012106055A Division JP5114808B2 (ja) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | 検査装置及び欠陥検査方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174896A JP2012174896A (ja) | 2012-09-10 |
JP2012174896A5 true JP2012174896A5 (ja) | 2014-03-27 |
JP5725501B2 JP5725501B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=46977518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011035751A Active JP5725501B2 (ja) | 2010-03-30 | 2011-02-22 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5725501B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9551672B2 (en) | 2013-12-18 | 2017-01-24 | Lasertec Corporation | Defect classifying method and optical inspection apparatus for silicon carbide substrate |
WO2017078127A1 (ja) | 2015-11-05 | 2017-05-11 | 有限会社ビジョンサイテック | 偏光された平行光により基板を評価することを含む方法 |
US10429315B2 (en) | 2017-07-18 | 2019-10-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Imaging apparatus and imaging method |
CN108169228A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-15 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种准确辨别碳化硅单晶位错类型的方法 |
US11017520B2 (en) * | 2018-09-04 | 2021-05-25 | Kla Corporation | Multi-wavelength interferometry for defect classification |
JP7056515B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2022-04-19 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6914990B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2021-08-04 | アンリツ株式会社 | 物品検査装置及び物品検査方法 |
CN112446857A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-03-05 | 长江存储科技有限责任公司 | 缺陷图像自动分类标记系统、建立方法及分类标记方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6514779B1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-02-04 | Cree, Inc. | Large area silicon carbide devices and manufacturing methods therefor |
JP4357355B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2009-11-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査方法及びその装置 |
US7554656B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-06-30 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of a wafer |
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2011
- 2011-02-22 JP JP2011035751A patent/JP5725501B2/ja active Active
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