JP2012169363A5 - - Google Patents
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Description
前記基板の表面は、鏡面仕上げであることが好ましい。
(実施例1)
鏡面仕上げで研磨された15mm角、厚さ0.7mmの単結晶シリコンインゴットからなる基板10を、基板内部加工装置100のステージ110に設けられた基板固定具130に固定テーブル125を介して固定した。なお、ステージ110に固定する基板10は単数に限らず、複数であってもよい。
鏡面仕上げで研磨された15mm角、厚さ0.7mmの単結晶シリコンインゴットからなる基板10を、基板内部加工装置100のステージ110に設けられた基板固定具130に固定テーブル125を介して固定した。なお、ステージ110に固定する基板10は単数に限らず、複数であってもよい。
上記作業の際、ステージ支持部120によりステージ110を所定方向に10mm秒で往復移動させた。また、レーザ光190の照射停止後、基板10の外観を観察したが、表面は鏡面仕上げのままであり、外観に変化は見られなかった。
Claims (1)
- 前記基板の表面は、鏡面仕上げであることを特徴とする請求項1記載の基板加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011027612A JP5946112B2 (ja) | 2011-02-10 | 2011-02-10 | 基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2011027612A JP5946112B2 (ja) | 2011-02-10 | 2011-02-10 | 基板加工方法 |
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JP2012169363A JP2012169363A (ja) | 2012-09-06 |
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ID=46973268
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2011027612A Active JP5946112B2 (ja) | 2011-02-10 | 2011-02-10 | 基板加工方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP5946112B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6265522B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2018-01-24 | 国立大学法人埼玉大学 | 表面3次元構造部材の製造方法 |
KR101803790B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2017-12-04 | 한화테크윈 주식회사 | 웨이퍼의 시닝 방법 및 장치 |
CN114655953A (zh) | 2014-08-08 | 2022-06-24 | 住友电气工业株式会社 | 制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 |
CN107112205B (zh) | 2015-01-16 | 2020-12-22 | 住友电气工业株式会社 | 半导体衬底及其制造方法,组合半导体衬底及其制造方法 |
JP6552898B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-07-31 | 株式会社ディスコ | 多結晶SiCウエーハの生成方法 |
US11264280B2 (en) * | 2017-06-19 | 2022-03-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure |
JP7330695B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-08-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、及び、半導体デバイス製造方法 |
CN113193078B (zh) * | 2021-04-15 | 2023-04-25 | 山东交通学院 | 一种光伏电池片生产设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4128204B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2008-07-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2007194533A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板の平坦化方法 |
JP2010021398A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの処理方法 |
JP2010155259A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Seiko Epson Corp | 溝形成方法 |
JP5398332B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-01-29 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハの製造方法及びその装置 |
JP5875122B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2016-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材 |
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2011
- 2011-02-10 JP JP2011027612A patent/JP5946112B2/ja active Active
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