JP2012168356A - 半導体光変調素子及び半導体光集積素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板101の面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層113a,113b、i―コア層115a,115b、p型クラッド層117a,117bを含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されている。信号電極111a,111bには正の電圧をバイアス電圧として用いる。
【選択図】図1(b)
Description
図8に示すように、SI(半絶縁)―InP基板1上にはn−InGaAsコンタクト層2が配置され、コンタクト層2上には電極3が配置されている。そして、電極11a,11b、n−InGaAsコンタクト層12a,12b、n−InP層13a,13b、p−InAlAs層14a,14b、i−光閉じ込め層15a,15b、i―コア層16a,16b、i−光閉じ込め層17a,17b、n−InP層18a,18bを積層してなる半導体多層構造(光変調素子)が、基板1(コンタクト層2)上に備えられて、半導体光変調器10が構成されている。
閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されていることを特徴とする。
閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型キャリアブロック層、n型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されていることを特徴とする。
前記閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の基板面上にマッハ・ツェンダ型光導波路が形成され、このマッハ・ツェンダ型光導波路に前記光変調素子が接続されていることを特徴とする。
前記光変調素子には、上層から基板面に向かって逆バイアスの電界が印加されるように、信号電圧の振幅よりも大きなオフセット電圧が印加されていることを特徴とする。
閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されると共に、前記基板上にレーザー素子が逆メサ方向に搭載されていることを特徴とする。
閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型キャリアブロック層、n型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されると共に、前記基板上にレーザー素子が逆メサ方向に搭載されていることを特徴とする。
前記光変調素子には、上層から基板面に向かって逆バイアスの電界が印加されるように、信号電圧の振幅よりも大きなオフセット電圧が印加されていることを特徴とする。
図1(a),(b)に示すように、SI(半絶縁)―InP基板101上にはn―バッファ層102が配置され、バッファ層102上にはp−InGaAsコンタクト層103が配置され、コンタクト層103上には電極104が配置されている。そして、上層から基板面に向かって、電極111a,111b、n−InGaAsコンタクト層112a,112b、n−InP層113a,113b、i−光閉じ込め層114a,114b、i―コア層115a,115b、i−光閉じ込め層116a,116b、p−InP層117a,117bを積層してなる半導体多層構造(光変調素子)が、基板101(コンタクト層103)上に備えられて、実施例1に係る半導体光変調素子100が構成されている。
このように本例では、上層から基板面に向かってnipの順に積層した半導体多層構造(光変調素子)を備えており、しかも、光変調素子の光変調導波路が逆メサ方向に形成されている。
なお、120は光導波路、121はMMIカプラである。
これらの層のドーピング濃度は、ノンドープ層で効率良く電圧降下が生じるようにn型及びp型InPクラッド層が5×1017cm-3以上及び、十分なオーミック接触が得られるように電極コンタクト用のn型及びp型InGaAs電極コンタクト層が1×1019cm-3以上とすることが望ましい。例えば、n型及びp型InPクラッド層のドーピング濃度を1×1018cm-3とし、n型及びp型InGaAs電極コンタクト層のドーピング濃度をそれぞれ2×1018cm-3及び1×1019cm-3とする。また、半絶縁性InP基板とp型InGaAs層の間にはバッファ層として、例えばn型InP層を積層する。
なお、電極コンタクト用に積層される層は十分な伝導性が確保できれば問題ないため、n型及びp型の不純物がドーピングされる半導体は上記InGaAsに限定されず例えば、InGaAsPなどを用いてもよい。
なお、半導体光変調素子100に用いられる信号電極は進行波型電極構造であることが望ましいが、この他にも例えば集中定数型及び共振型の電極構造でもよい。
また、低消費動作及び変調チャーピング抑制のためにMZ光変調素子においてはプッシュ・プル駆動の変調動作が求められる。そのため変調信号としては同一強度かつ電界変位方向が真逆の信号電圧を同タイミングで電極101a及び電極101bにそれぞれ入力させる。
なお、MZ導波路構造を有さない、例えば位相変調素子として直線導波路構造のみからなる場合においても本実施例の有用性があることは明らかである。
なお、本実施例においては、1.55μm波長帯に対応する半導体光変調素子を用いたが1.3μm波長帯に対応するものを用いてもよい。
また例えばGaAsを用いれば0.6〜1.3μm波長帯にも対応できる。
図3(a),(b)に示すように、SI(半絶縁)―InP基板101上には、n−InGaAsコンタクト層105が配置され、コンタクト層105上には電極104が配置されている。そして、上層から基板面に向かって、電極111a,111b、n−InGaAsコンタクト層112a,112b、n−InP層113a,113b、i−光閉じ込め層114a114b、i―コア層115a,115b、i−光閉じ込め層116a,116B、p−InAlAs層121a,121b、n−InP層122a,122bを積層してなる半導体多層構造(光変調素子)が、基板101(コンタクト層105)上に備えられて、実施例2に係る半導体光変調素子100aが構成されている。
このように本例では、上層から基板面に向かってnipnの順に積層した半導体多層構造(光変調素子)を備えており、しかも、光変調素子の光変調導波路が逆メサ方向に形成されている。
なお、120は光導波路、121はMMIカプラである。
ここで実施例1におけるノンドープのコア層、光閉じ込め層の構成条件は同様であるため、以下では光変調領域におけるドーピング層の構造について説明する。
このような空乏化領域のバンドのポテンシャル変化が十分に大きくなる様、すなわち、電子に対する充分なポテンシャルバリアが誘起されるべく、これらの層のドーピング濃度プロファイル及びp型InAlAsの膜厚が決定される。これらの層のドーピング濃度は、n型層が2×1017cm-3以上であり、p型層が1×1018cm-3以上とすることが望ましい。例えば、n型層のドーピング濃度を5×1017cm-3とし、p型層のドーピング濃度を1×1018cm-3、及び膜厚を50 nmとする。
また、キャリアブロック層として機能させるためのp型層はInAlAsに限定されず、例えばInGaAlAsやInPなどでもよい。
なお、電極コンタクト用に積層される層は十分な伝導性が確保できれば問題ないため、n型の不純物がドーピングされる半導体は上記InGaAsに限定されず例えば、InGaAsPなどを用いてもよい。
なお、半導体光変調素子100aに用いられる信号電極は進行波型電極構造であることが望ましいが、この他にも例えば集中定数型及び共振型の電極構造でもよい。
また、低消費動作及び変調チャーピング抑制のためにMZ光変調素子においてはプッシュ・プル駆動の変調動作が求められる。そのため変調信号としては同一強度かつ電界変位方向が真逆の信号電圧を同タイミングで電極111a及び電極111bにそれぞれ入力させる。
なお、MZ導波路構造を有さない、例えば位相変調素子として直線導波路構造のみからなる場合においても本実施例の有用性があることは明らかである。
なお、本実施例においては、1.55μm波長帯に対応する半導体光変調素子を用いたが1.3μm波長帯に対応するものを用いてもよい。
また例えばGaAsを用いれば0.6〜1.3μm波長帯にも対応できる。
体多層構造(光変調素子)を備え、しかも、この光変調素子の光導波路とレーザー素子を逆メサ方向に形成したモノリシック集積素子である。つまり、半導体光集積素子200のMZ型光変調領域130は、実施例1の半導体光変調素子100と同構成になっている。
LD領域150では、基板101上にn−InGaAsコンタクト層158を配置し、この基板101(コンタクト層158)上に、電極151,p−InGaAsコンタクト層152,p−InP層153,i―光閉じ込め層154,i―活性層155,i―光閉じ込め層156,n−InP層157を積層してなる半導体多層構造が備えられている。
その後、LD素子に対しては結晶再成長によりメサ構造の両側を半絶縁性InPで埋め込み、再度、所望の電極コンタクト領域をSiO2マスクで模り、ドライエッチング加工を施して図4(b)に示したようなn型InGaAs電極コンタクト層158を露出させる。
そして、LD領域150及び光変調領域130のp型、n型InGaAs電極コンタクト層158,103上に例えばTiを介したAu電極159,104を形成する。
なお、半導体光変調素子に用いられる信号電極は進行波型電極構造であることが望ましいが、この他にも例えば集中定数型及び共振型の電極構造でもよい。
また、低消費動作及び変調チャーピング抑制のためにMZ光変調素子においてはプッシュ・プル駆動の変調動作が求められる。そのため変調信号としては同一強度かつ電界変位方向が真逆の信号電圧を同タイミングで電極A及び電極Bにそれぞれ入力させる。
なお、MZ導波路構造を有さない、例えば位相変調素子として直線導波路構造のみからなる場合においても本実施例の有用性があることは明らかである。
なお、本実施例においては、1.55μm波長帯に対応する半導体光変調素子を用いたが1.3μm波長帯に対応するものを用いてもよい。
また例えばGaAsを用いれば0.6〜1.3μm波長帯にも対応できる。
導体多層構造(光変調素子)を備え、しかも、この光変調素子の光導波路とレーザー素子を逆メサ方向に形成したモノリシック集積素子である。つまり、半導体光集積素子200aのMZ型光変調領域130aは、実施例2の半導体光変調素子100aと同構成になっている。
LD領域150では、実施例3と同様に、基板101上にn−InGaAsコンタクト層158を配置し、この基板101(コンタクト層158)上に、電極151,p−InGaAsコンタクト層152,p−InP層153,i―光閉じ込め層154,i―活性層155,i―光閉じ込め層156,n−InP層157を積層してなる半導体多層構造が備えられている。
その後、LD素子に対しては結晶再成長によりメサ構造の両側を半絶縁性InPで埋め込み、再度ドライエッチング加工を施してn型InGaAs電極コンタクト層を露出させる。
そして、LD領域150及び光変調領域130aのn型InGaAs電極コンタクト層158,105上に例えばTiを介したAu電極159,104を形成する。
なお、半導体光変調素子に用いられる信号電極は進行波型電極構造であることが望ましいが、この他にも例えば集中定数型及び共振型の電極構造でもよい。
また、低消費動作及び変調チャーピング抑制のためにMZ光変調素子においてはプッシュ・プル駆動の変調動作が求められる。そのため変調信号としては同一強度かつ電界変位方向が真逆の信号電圧を同タイミングで電極111a及び電極111bにそれぞれ入力させる。
なお、マッハ・ツェンダ導波路構造を有さない、例えば位相変調素子として直線導波路構造のみからなる場合においてもその有用性があることは明らかである。
さらに実施例3で記したn-i-p層構造の半導体光変調素子を具備した光集積素子において課題とされた半導体光変調素子の長尺化も可能となることから、例えば信号電極として進行波型電極を用いることで、さらに高速動作においても良好な変調特性を得ることができる。その結果として、例えば、従来LN外部変調器が担っていたテラビット級の巨大容量伝送用トランスミッタを半導体光集積素子においてもより小型且つ量産的に作製することが可能となる。
なお、本実施例においては、1.55μm波長帯に対応する半導体光変調素子を用いたが1.3μm波長帯に対応するものを用いてもよい。
また例えばGaAsを用いれば0.6〜1.3μm波長帯にも対応できる。
101 基板
102 バッファ層
103 コンタクト層
104 電極
105コンタクト層
111a,111b 電極
112a,112b コンタクト層
113a,113b クラッド層
114a,114b 光閉じ込め層
115a,115b コア層
116a,116b 光閉じ込め層
117a,117b クラッド層
121a,121b キャリアブロック層
122a,122b クラッド層
130,130a MZ型光変調領域
150 LD領域
200,200a 半導体光集積素子
Claims (7)
- 閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されていることを特徴とする半導体光変調素子。
- 閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型キャリアブロック層、n型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されていることを特徴とする半導体光変調素子。
- 前記閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の基板面上にマッハ・ツェンダ型光導波路が形成され、このマッハ・ツェンダ型光導波路に前記光変調素子が接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体光変調素子。
- 前記光変調素子には、上層から基板面に向かって逆バイアスの電界が印加されるように、信号電圧の振幅よりも大きなオフセット電圧が印加されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項の半導体光変調素子。
- 閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されると共に、前記基板上にレーザー素子が逆メサ方向に搭載されていることを特徴とする半導体光集積素子。
- 閃亜鉛鉱形半導体結晶基板の(100)面と等価な基板面上に、上層から基板面に向かって順に少なくともn型クラッド層、i―コア層、p型キャリアブロック層、n型クラッド層を含む半導体多層構造でなる光変調素子を備え、前記光変調素子の光変調導波路が基板上の逆メサ方向に形成されると共に、前記基板上にレーザー素子が逆メサ方向に搭載されていることを特徴とする半導体光集積素子。
- 前記光変調素子には、上層から基板面に向かって逆バイアスの電界が印加されるように、信号電圧の振幅よりも大きなオフセット電圧が印加されていることを特徴とする請求項5または至請求項6の半導体光集積素子。
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