JP2012150360A - 光ファイバ布線構造体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバ布線構造体の放熱性を高める。
【解決手段】光ファイバ布線構造体Ａは、基材１０上に相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように光ファイバ心線２０が布線されている。
【選択図】図３

Description

本発明は光ファイバ布線構造体及びその製造方法に関する。

ファイバレーザや光ファイバ増幅器等のように長尺の光ファイバ心線を用いる装置では、例えば、リールに光ファイバ心線を巻き付けたものを装置内に組み込んだり、或いは、基材となる樹脂シート上に光ファイバ心線を所定の布線パターンを形成するように布線した光ファイバ布線シートを装置内に組み込んだりすることが行われる。

特許文献１には、光ファイバ布線シートの製造方法について、光ファイバの表面を覆うように紫外線硬化型の樹脂を塗布し、これに紫外線を照射して樹脂の表面側に未架橋の部分が残った光ファイバ心線を構成した上で、この光ファイバ心線を互いに密着させて型枠に巻き取った後、再度、紫外線を照射して、未架橋の樹脂を硬化させることにより光ファイバ心線同士を接着して一体化させることが開示されている。

また、特許文献２には、光ファイバの放熱を目的として、光ファイバを円形に巻回し、それを熱伝導性の高い材質の第１及び第２の部材で挟んだ状態で、それらの隙間に柔軟性が高く且つ熱伝導性の高い材料を充填することが開示されている。

特開２０００−３２９９４４号公報 特開２００１−２７４４８９号公報

ＥＤＦ（Erbium Doped Fiber）などを用いたファイバレーザや光ファイバ増幅器等では、光ファイバの発熱による特性低下を抑制することが求められる。

本発明の課題は、光ファイバ布線構造体の放熱性を高めることである。

本発明は、基材と、該基材上に相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線された光ファイバ心線と、を備えた光ファイバ布線構造体である。

本発明は、基材上に、光ファイバ心線を、相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線する光ファイバ布線構造体の製造方法である。

本発明によれば、光ファイバ心線が相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線されているので、光ファイバ心線間に蓄熱されることがなく、そのため高い放熱性を得ることができる。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体を示す斜視図である。 実施形態１に係る光ファイバ布線構造体を示す平面図である。 図２におけるIII-III拡大断面図である。 光ファイバ心線の斜視図である。 布線装置の斜視図である。 実施形態２に係る光ファイバ布線構造体を示す斜視図である。 実施形態２に係る光ファイバ布線構造体の実施形態１における図３に相当する拡大断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は光ファイバ布線構造体の変形例を示す平面図である。 光ファイバ布線構造体の別の変形例を示す側面図である。 実施例１及び２の時間と光ファイバ布線構造体の温度上昇との関係を示すグラフである。

以下、実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
図１〜３は実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａを示す。この実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａは、例えばファイバレーザや光ファイバ増幅器等の用途に用いられるものである。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａでは、ヒートシンク１０が基材を構成している。

ヒートシンク１０は、長方形の本体プレート１１の表面が平坦面である一方、その裏面に複数の板状のフィン１２が長辺方向に間隔ｄをおいてそれぞれ法線方向に延びるように本体プレート１１に一体に設けられ、側面視櫛形の形状を有している。ヒートシンク１０を形成する材料は熱伝導率の高い金属であることが好ましく、かかる材料としては、例えば、アルミニウム、銅等が挙げられる。ヒートシンク１０は、耐蝕性及び耐摩耗性を向上させるため、また、放熱特性を向上させるため、黒などに着色された陽極酸化皮膜により被覆されていてもよい。本体プレート１１は、例えば、長さが５０〜３００ｍｍ、幅が５０〜２５０ｍｍ、及び厚さが１〜１０ｍｍである。フィン１２は、例えば、本体プレート１１から延びる長さが２〜３００ｍｍ、及び厚さが５〜５０ｍｍである。市販の好適なヒートシンク１０としては、例えば、ＡＡＶＩＤ社製の型番：ＥＭ／Ｂ／１５０（熱抵抗０．６４℃／Ｗ）や型番：ＯＫ２７８／Ｂ／１５０（熱抵抗０．４８℃／Ｗ）等が挙げられる。なお、ヒートシンク１０の本体プレート１１やフィン１２の形状、材料、及び寸法はこれらに限定されるものではなく、他の構成を有していてもよい。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａでは、ヒートシンク１０の本体プレート１１の表面に光ファイバ心線２０が粘着層３０（粘着剤）を介して布線されている。

図４は光ファイバ心線２０を示す。

光ファイバ心線２０は、光ファイバ２１とそれを被覆する被覆層２２とによって構成されている。光ファイバ心線２０は、例えば、長さが３〜１００ｍ、及び心線径が５０〜１０００μｍである。

光ファイバ２１は、ファイバ中心の相対的に高屈折率のコア２１ａとそれを被覆する相対的に低屈折率のクラッド２１ｂとを有する。光ファイバ２１を形成する材料は典型的には石英であるが、使用条件によって耐熱性能が許せばアクリル樹脂等の樹脂であってもよく、また、コア２１ａが石英で且つクラッド２１ｂが樹脂であってもよい。コア２１ａには、例えば、ドーパントとしてエルビウム（Ｅｒ）、イットリウム（Ｙ）、ネオジム（Ｎｄ）等の希土類元素がドープされていてもよく、その他、ゲルマニウム（Ｇｅ）やアルミニウム（Ａｌ）等がドープされていてもよい。クラッド２１ｂには、ドーパントがドープされていてもよく、また、ドーパントがドープされていなくてもよいが、前者の場合のドーパントとして例えば屈折率を下げるホウ素（Ｂ）やフッ素（Ｆ）等が挙げられる。光ファイバ２１は、例えば、ファイバ径が５０〜８００μｍ、コア径が３〜６００μｍ、及びクラッド２１ｂの厚さが２５〜１００μｍである。但し、光ファイバ２１の放熱性を高める観点からは、光ファイバ２１のファイバ径は１２５μｍ以上であることが好ましい。また、光ファイバ２１は、複数の波長の光を通すためのコア及びクラッドが複数組み合わされたものや、断面がＤ字型や多角形など円形以外のものであってもよい。かかる光ファイバ２１については、例えば、特開２００２−１５１７６４号公報や”Ｄｏｕｂｌｅ−ｃｌａｄ ｆｉｂｅｒ ｌａｓｅｒ ｗｉｔｈ ３０ｍＷ ｏｕｔｐｕｔ ｐｏｗｅｒ"，ＯＳＡ Ｔｒｅｎｄｓ ｉｎ Ｏｐｔｉｃｓ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ，ｖｏｌ．１６，ｐ１３７〜１４０（１９９７）．に開示されている。

被覆層２２を形成する材料としては、例えば、汎用材料では紫外線硬化型のアクリル樹脂が挙げられるが、樹脂の中では光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から薄いポリイミド樹脂が好ましく、また、光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から高い熱伝導性を有するアルミニウムや銅や金などの金属が好ましい。被覆層２２の厚さは、樹脂の場合例えば３〜１００μｍであり、金属の場合例えば３０〜２００μｍである。

布線パターンは、光ファイバ心線２０の長さ方向の中央部分に形成したループを囲うように、一対の光ファイバ心線２０が、ヒートシンク１０の本体プレート１１の長辺に沿って延びる一対の対向する直線部分とそれらの一端同士を連結する一方の半円部分及び他端同士を連結する他方の半円部分とを有する形状（陸上競技のトラック形状）を形成するように外側に周回（例えば６〜２００周）したパターンである。この布線パターンの直線部分の長さは、内側及び外側で同一であって、例えば３０〜２００ｍｍである。半円部分の曲率半径は、内側よりも外側が長く、例えば１５〜１５０ｍｍである。なお、布線パターンの最外周を形成した一対の光ファイバ心線２０は、ヒートシンク１０の外側に引き出されており、一方が入力端及び他方が出力端に構成されている。

この布線パターンにおいて、直線部分及び半円部分のいずれでも、相互に隣接して並行に延びる光ファイバ心線２０同士は接触しておらず、図３に示すように、光ファイバ心線２０が相互に間隔ｄをおいて並行に延びるように設けられている。このように光ファイバ心線２０が相互に間隔ｄをおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線されているので、光ファイバ心線２０間に蓄熱されることがなく、しかも基材としてヒートシンク１０を用いているおり、そのため高い放熱性を得ることができる。そして、これによって、ファイバレーザ用途場合にはハイパワー化が可能となり、また、光ファイバ増幅器用途の場合には特性の安定化が図られることとなる。光ファイバ心線２０相互間の間隔ｄは、布線パターンに沿って広狭を有していてもよいが、光ファイバ心線２０を限られたスペースに効率的に配設すると共に光ファイバ心線２０間の蓄熱を排除して光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から、布線パターンに沿って一定であることが好ましい。光ファイバ心線２０相互間の間隔ｄは、光ファイバ心線２０を限られたスペースに効率的に配設すると共に光ファイバ心線２０間の蓄熱を排除して光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から、光ファイバ心線２０の心線径の０．２〜３．０倍であることが好ましく、０．５〜１．５倍であることがより好ましい。

粘着層３０を形成する材料としては、例えば、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等が挙げられる。粘着層３０には、熱伝導性を高める金属粉やカーボン等のフィラーが添加されていてもよい。粘着層３０の厚さは、光ファイバ２１の発熱を効率的にヒートシンク１０に放熱する観点から可能な限り薄いことが好ましいが、例えば２０〜１００μｍである。なお、粘着層３０の代わりに接着層を介して光ファイバ心線２０が布線されていてもよく、かかる接着層を形成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂接着剤、熱可塑性樹脂系接着剤、エラストマー系接着剤等が挙げられる。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａでは、光ファイバ心線２０相互間に流体固化型の充填材４０が充填されている。この充填材４０によって、光ファイバ２１からの熱の伝熱性が高められる。ここで、流体固化型の充填材４０は、原材料が液体状乃至ペースト状の流動性を有する性状を示し、反応や溶媒揮発等により固化する充填材材料を意味する。

かかる流体固化型の充填材４０としては、例えば、シリコーンゴム、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらのうち光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から熱伝導性が優れるシリコーンゴムが好ましい。固化前の充填材４０の粘度は、充填加工性の観点から５０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。固化後の充填材４０の硬さ（デュロメータＡ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９準拠）は、光ファイバ心線２０の熱による寸法変化に対する追随性の観点から２０〜８０であることが好ましい。固化後の充填材４０の熱伝導率（ＩＳＯ２２００７−２準拠）は、光ファイバ２１の発熱を効率的に放熱する観点から０．２〜２．５Ｗ／ｍ・Ｋであることが好ましい。市販の好適な充填材４０としては、例えば、信越化学工業社製のシリコーンゴム（商品名：ＫＥ−４８９０等）が挙げられる。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａでは、布線された光ファイバ心線２０の上からヒートシンク１０の本体プレート１１の表面を被覆するように保護フィルム５０が設けられている。この保護フィルム５０によって光ファイバ心線２０が外部から保護される。

保護フィルム５０を形成する材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂が挙げられる。保護フィルム５０は、光ファイバ心線２０相互間に充填された充填材４０の粘着性によって表面を密着被覆しているが、粘着材或いは接着剤を介して表面を密着被覆していてもよい。保護フィルム５０の厚さは例えば２５〜２００μｍである。

次に、実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａの製造方法について説明する。

図５は光ファイバ布線構造体Ａの製造に用いる布線装置１００を示す。なお、布線装置１００の構造については、例えば、特開２００２−３１７２３号公報、特開２００２−３６５４４７号公報、特開２００３−７５６５４号公報等にも開示されている。

この布線装置１００は、矩形の基台１１０の中央に可動ステージ１２０が設けられていると共に、基台１１０の一辺の中央部に支持部材１３０が立設されている。

可動ステージ１２０は、下側の第１直線移動ステージ１２１と上側の第２直線移動ステージ１２２とで構成されている。

第１直線移動ステージ１２１は、基台１１０上に固定された第１固定部材１２１ａとその上に設けられた第１移動台１２１ｂとからなる。第１固定部材１２１ａの上面側には、図中の矢印Ｘの方向に延びるガイド凸部１２３が設けられている一方、第１移動台１２１ｂの下面側には、ガイド凸部１２３に係合するガイド凹部１２４が設けられている。第１移動台１２１ｂは不図示のモータに結合しており、その駆動によって第１移動台１２１ｂが第１固定部材１２１ａに対して水平方向でガイド凸部１２３及びガイド凹部１２４が延びる方向、つまり、図中の矢印Ｘの方向に相対的に往復移動可能に構成されている。

第２直線移動ステージ１２２も第１直線移動ステージ１２１と同じ構造を有しており、移動する方向が第１直線移動ステージ１２１の移動方向と直交している。すなわち、第２直線移動ステージ１２２は、第１移動台１２１ｂ上に固定された第２固定部材１２２ａとその上に設けられた第２移動台１２２ｂとからなる。第２固定部材１２２ａの上面側には、図中の矢印Ｙの方向に延びるガイド凸部１２５が設けられている一方、第２移動台１２２ｂの下面側には、ガイド凸部１２５と係合するガイド凹部１２６が設けられている。第２移動台１２２ｂの上面は、基材Ｂの着脱が可能で、且つ基材Ｂが設置された際には、その光ファイバ心線２０を布線する上面が略水平状態となるように構成されている。第２移動台１２２ｂは不図示のモータに結合しており、その駆動によって第２移動台１２２ｂが第２固定部材１２２ａに対して水平方向でガイド凸部１２５及びガイド凹部１２６が延びる方向、つまり、図中の矢印Ｙの方向に相対的に往復移動可能に構成されている。なお、Ｘ方向とＹ方向とは直交している。

支持部材１３０は、基台１１０から垂直に上方に立ち上がった脚部１３１とその脚部１３１の上端から基台１１０の中央部に向かって水平に延びた腕部１３２とからなるＬ字状の部材で構成されている。腕部１３２の先端には、布線部１４０が可動ステージ１２０の上方に位置付けられるように取り付けられている。

布線部１４０は、内部に図示しない光ファイバボビンを収容していると共に、下端に布線ヘッド１４１を有しており、光ファイバボビンに巻かれた光ファイバ心線Ｆを引き出して布線ヘッド１４１の心線供給口から供給するように構成されている。また、布線部１４０は、不図示のモータにより基台１１０平面に対して略垂直な回転軸回りに回転するように構成されている。

以上により、布線装置１００は、可動ステージ１２０が第１及び第２直線移動ステージ１２２により基材ＢをＸＹ平面内でＸ方向及びＹ方向の直交する２方向に移動させ、そして、その移動する基材Ｂ上に、支持部材１３０に支持された布線部１４０から光ファイバ心線Ｆを供給することにより、基材Ｂ上に所定の布線パターンで光ファイバ心線Ｆを布線するように構成されている。

実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａを製造する際には、まず、基材としてのヒートシンク１０の本体プレート１１の表面に粘着剤を付着させて粘着層３０を形成する。

次いで、上記布線装置１００の可動ステージ１２０に、ヒートシンク１０を、粘着層３０を設けた本体プレート１１の表面が上方を向くように設置する。

続いて、可動ステージ１２０によりヒートシンク１０をＸＹ平面内で移動させると共に、布線部１４０から光ファイバ心線２０を供給することにより、ヒートシンク１０の本体プレート１１上に、相互に間隔ｄをおいて並行に延びる所定の布線パターンを形成するように光ファイバ心線２０を布線する。

そして、布線装置１００からヒートシンク１０を取り出し、ヒートシンク１０の本体プレート１１の表面側に、未硬化の液体状乃至ペースト状の充填材４０を、光ファイバ心線２０相互間に充填されるように塗布し、それを硬化させる。

最後に、光ファイバ心線２０の上からヒートシンク１０の本体プレート１１の表面を被覆するように保護フィルム５０を被せて密着させることにより、実施形態１に係る光ファイバ布線構造体Ａを得ることができる。

（実施形態２）
図６及び７は実施形態２に係る光ファイバ布線構造体Ａ（光ファイバシート）を示す。この実施形態２に係る光ファイバ布線構造体Ａもまた、例えばファイバレーザや光ファイバ増幅器等の用途に用いられるものである。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号で示す。

実施形態２に係る光ファイバ布線構造体Ａでは、樹脂シート６０が基材を構成している。

樹脂シート６０を形成する材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂が挙げられる。樹脂シート６０の厚さは例えば０．１〜０．８ｍｍである。

実施形態２に係る光ファイバ布線構造体Ａは、基材が樹脂シート６０であるので、光ファイバ増幅器等の軽量化及びコンパクト化が可能である。

その他の光ファイバ心線２０、粘着層３０、充填材４０、及び保護フィルム５０の構成、並びに作用効果は実施形態１と同一である。

（その他の実施形態）
上記実施形態１及び２では、布線パターンを陸上競技のトラック形状に構成したが、特にこれに限定されるものではなく、図８（ａ）に示すように、布線パターンを円形状に構成してもよく、また、図８（ｂ）に示すように、布線パターンを、ヒートシンク１０の本体プレート１１或いは樹脂シート６０の４つの辺に沿って延びる４本の直線部分と隣接する直線部分を連結する角部が円弧部分とを有し、円弧部分の曲率半径が内側から外側において略同一である略矩形状に構成してもよい。後者の構成の場合、ヒートシンク１０の本体プレート１１或いは樹脂シート６０に上記実施形態１及び２に比べて長尺の光ファイバ心線２０を布線することができる。

上記実施形態１では、ヒートシンク１０の本体プレート１１の表面に光ファイバ心線２０を布線した構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、図９に示すように、ヒートシンク１０の本体プレート１１上に１つ乃至複数のペルチェ素子１３を取り付け、その上に設けた放熱板１４上に光ファイバ心線２０を布線した構成であってもよい。このような構成の場合、単に放熱だけでなく、温度の制御を行うことができる。

上記実施形態１及び２では、粘着層３０（或いは接着層）がヒートシンク１０の本体プレート１１或いは樹脂シート６０の表面全体に設けられた構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、粘着層３０（或いは接着層）が少なくとも光ファイバ心線２０が布線される部分に設けられた構成であってもよく、さらに、光ファイバ心線２０が単に粘着剤（或いは接着剤）を介して布線された構成であってもよい。

上記実施形態１及び２では、光ファイバ心線２０相互間に充填材４０が充填された構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、充填材４０が充填されず、光ファイバ心線２０相互間に空隙が設けられた構成であってもよい。

上記実施形態１及び２では、布線された光ファイバ心線２０を被覆するように保護フィルム５０が設けられた構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、保護フィルム５０が設けられず、布線された光ファイバ心線２０が表面に露出した構成であってもよい。

（光ファイバ布線構造体）
＜実施例１＞
上記実施形態１と同様の構成の光ファイバ布線構造体を作製し、それを実施例１とした。基材としてのヒートシンクには、ＡＡＶＩＤ社製の型番：ＥＭ／Ｂ／１５０（長さ２００ｍｍ、幅１５０ｍｍ、及び厚さ（フィンの長さを含む）４０ｍｍ、熱抵抗０．６４℃／Ｗ）を用いた。光ファイバ心線には、ファイバ径１２５μｍ（コア径８μｍ）の光ファイバを紫外線硬化型アクリル樹脂の被覆層で被覆した心線径２５０μｍのもの３０ｍを用いた。粘着層には、シリコーン系粘着剤を層厚さ５０μｍとして用いた。充填材には、信越化学工業社製のシリコーンゴム（商品名：ＫＥ−４８９０等）を用いた。保護フィルムには、厚さ８０μｍのポリエチレンフィルムを用いた。

＜実施例２＞
上記実施形態２と同様の構成の光ファイバ布線構造体を作製し、それを実施例２とした。基材としての樹脂シートには、ポリエチレンテレフタレート樹脂シート（長さ２００ｍｍ、幅１５０ｍｍ、及び厚さ０．３４ｍｍ）を用いた。その他は実施例１と同一構成とした。

（試験評価方法）
実施例１及び２のそれぞれの光ファイバ布線構造体について、光ファイバ心線配線部に均一に１Ｗの熱負荷が加わるように入熱し、光ファイバ布線構造体における光ファイバの温度を６０分間モニタした。光ファイバ布線構造体における光ファイバの温度は、光ファイバの熱膨張による長さ変化を測定し、予め求めておいた長さと温度の関係より、長さ変化を温度に換算する手法により測定した。

（試験評価結果）
図１０は実施例１及び２の時間と光ファイバの温度上昇との関係を示す。

これによれば、実施例１では６０分間での温度上昇が２℃強であり、実施例２では６０分間での温度上昇が１２℃強であった。

同じ心線長の光ファイバ心線を束状に巻き取って同様の試験評価を行った場合の温度上昇は約１４８℃と見積もられ、これに比べると実施例１及び２は放熱性が極めて優れることが分かる。特に、ヒートシンクを基材とした実施例１は実施例２と比べても放熱性が著しく優れることが分かる。

本発明は光ファイバ布線構造体及びその製造方法について有用である。

Ａ 光ファイバ布線構造体
Ｂ 基材
ｄ 間隔
Ｆ 光ファイバ心線
１０ ヒートシンク
１１ 本体プレート
１２ フィン
１３ ペルチェ素子
１４ 放熱板
２０ 光ファイバ心線
２１ 光ファイバ
２１ａ コア
２１ｂ クラッド
２２ 被覆層
３０ 粘着層
４０ 充填材
５０ 保護フィルム
６０ 樹脂シート
１００ 布線装置
１１０ 基台
１２０ 可動ステージ
１２１ 第１直線移動ステージ
１２１ａ 第１固定部材
１２１ｂ 第１移動台
１２２ 第２直線移動ステージ
１２２ａ 第２固定部材
１２２ｂ 第２移動台
１２３，１２５ ガイド凸部
１２４，１２６ ガイド凹部
１３０ 支持部材
１３１ 脚部
１３２ 腕部
１４０ 布線部
１４１ 布線ヘッド

Claims (8)

1. 基材と、
   上記基材上に相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線された光ファイバ心線と、
   を備えた光ファイバ布線構造体。
2. 請求項１に記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記光ファイバ心線相互間の間隔が該光ファイバ心線の心線径の０．２〜３．０倍である光ファイバ布線構造体。
3. 請求項１又は２に記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記光ファイバ心線相互間の間隔が一定である光ファイバ布線構造体。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記光ファイバ心線が接着剤又は粘着剤を介して上記基材上に布線されている光ファイバ布線構造体。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記光ファイバ心線相互間に流体固化型の充填材が充填されている光ファイバ布線構造体。
6. 請求項５に記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記充填材がシリコーンゴムである光ファイバ布線構造体。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載された光ファイバ布線構造体において、
   上記基材がヒートシンクである光ファイバ布線構造体。
8. 基材上に、光ファイバ心線を、相互に間隔をおいて並行に延びる布線パターンを形成するように布線する光ファイバ布線構造体の製造方法。

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