JP2012145439A - 基板厚み測定装置及び基板厚み測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂基板1がテーブルに搭載されていない状態で、基準棒12の先端の平坦面12fをテーブル11に接触させると共に、接触センサ13の先端部13tをテーブル11に接触させて、接触センサ13とテーブル11との接触位置を基準値として保持し、樹脂基板1がテーブル11に搭載された状態で、基準棒12の先端の平坦面12fを樹脂基板1の上面に接触させると共に、接触センサ13の先端部13tをテーブル11に接触させて、接触センサ13とテーブル11との接触位置を測定値とし、基準値と測定値との差分から樹脂基板1の厚みを求める。
【選択図】図5
Description
上記実施形態による基板厚み測定装置10を用いて、ガラスエポキシ製のキャリアプレートの厚みの測定を繰り返し行なった。被測定キャリアプレートの厚さは、マイクロメーターでの測定で800μmであったものを用いた。測定の繰り返し回数は600回とした。基準棒の先端の面積は16mm2、ウエイトの重さは3454gとした。接触センサは精度がおよそ0.01μmのものを用いた。
エアシリンダを用いた加圧により接触センサをキャリアプレートに直接当てる従来の基板厚み測定装置を用いて、ガラスエポキシ製のキャリアプレートの厚みの測定を繰り返し行なった。被測定キャリアプレートは、上記実施例と同一のものを用いた。測定の繰り返し回数は600回とした。接触センサは上記実施例と同様、精度がおよそ0.01μmのものを用いた。
1op キャリアプレートの開口部
O1 キャリアプレートの中心点
O2 キャリアプレートの開口部の中心点
10 測定装置
11 テーブル
12 基準棒
12f 基準棒の平坦面
13 接触センサ
13s 接触センサのバネ部
13t 接触センサの先端部
14 支持部材
15 昇降機構
15c シリンダ
16 制御部
17 セラミック定盤
18 イオナイザ
19 ウエイト
20A,20B 測定位置
21,22 測定点
100A,100B 測定部
Claims (12)
- 樹脂基板の厚みを測定する装置であって、
前記樹脂基板が搭載されるテーブルと、
下端に平坦面を有する基準部材と、
先端部が前記基準部材の下端よりも下方に位置すると共に上下方向に伸縮するバネ部を有する接触センサと、
前記基準部材及び前記接触センサを一体的に支持する支持部材と、
前記支持部材と共に前記基準部材及び前記接触センサを昇降する昇降機構と、
前記昇降機構の動作を制御すると共に前記接触センサの出力を処理する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記樹脂基板が前記テーブルに搭載されていない状態で、前記基準部材の下端の平坦面を前記テーブルに接触させると共に、前記接触センサの先端部を前記テーブルに接触させて、前記接触センサと前記テーブルとの接触位置を基準値として保持し、
前記樹脂基板が前記テーブルに搭載された状態で、前記基準部材の下端の平坦面を前記樹脂基板の上面に接触させると共に、前記接触センサの先端部を前記テーブルに接触させて、前記接触センサと前記テーブルとの接触位置を測定値とし、
前記基準値と前記測定値との差分から前記樹脂基板の厚みを求めることを特徴とする基板厚み測定装置。 - 前記基準部材及び前記接触センサを自重により落下させて前記樹脂基板の上面及び前記テーブルにそれぞれ接触させることを特徴とする請求項1に記載の基板厚み測定装置。
- 少なくとも前記基準部材に接続されたウエイトをさらに備え、前記自重は前記ウエイトの重さを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板厚み測定装置。
- 前記樹脂基板の帯電を除去する静電気除去機構をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板厚み測定装置。
- 前記樹脂基板は、非導電性且つ半透明性を有する基板であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板厚み測定装置。
- 前記樹脂基板は、シリコンウェーハを研磨する両面研磨装置で使用される円盤状のキャリアプレートであることを特徴とする請求項4又は5に記載の基板厚み測定装置。
- 前記キャリアプレートは、中心から偏心した位置に前記シリコンウェーハの収容部である円形の開口部を有し、
前記基準部材及び前記接触センサは、前記キャリアプレートの中心と前記開口部の中心とを結ぶ直線上に配置され、前記接触センサは、前記円形の開口部から露出する前記テーブルと接触することを特徴とする請求項6に記載の基板厚み測定装置。 - 前記直線上の一端側の厚みを測定する第1の基板厚み測定部と、前記直線上の他端側の厚みを測定する第2の基板厚み測定部とを備えることを特徴とする請求項7に記載の基板厚み測定装置。
- 支持部材によって一体的に支持された基準部材及び接触センサを用いて樹脂基板の厚みを測定する基板厚み測定方法であって、
前記基準部材の下端の平坦面をテーブルに接触させると共に、前記接触センサの先端部を前記テーブルに接触させて、前記接触センサと前記テーブルとの接触位置を基準値として保持し、
前記樹脂基板を前記テーブル上に搭載し、前記基準部材の下端の平坦面を前記樹脂基板の上面に接触させると共に、前記接触センサの先端部を前記テーブルに接触させて、前記接触センサと前記テーブルとの接触位置を測定値とし、
前記基準値と前記測定値との差分から前記樹脂基板の厚みを求めることを特徴とする基板厚み測定方法。 - 前記基準部材及び前記接触センサを自重により落下させて前記樹脂基板の上面及び前記テーブルにそれぞれ接触させることを特徴とする請求項9に記載の基板厚み測定方法。
- 前記支持部材は少なくとも前記基準部材に接続されたウエイトを備え、前記自重は前記ウエイトの重さを含むことを特徴とする請求項10に記載の基板厚み測定方法。
- 前記樹脂基板を前記テーブル上に搭載した後、前記樹脂基板の帯電を除去することを特徴とする請求9乃至11のいずれか一項に記載の基板厚み測定方法。
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