JP2012142476A - プリント回路板及びこれを用いたｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の主面１０Ａに実装される第１電子部品２０ａ，ｂ及びこの第１電子部品２０ａ，ｂよりも高さの高い第２電子部品３０ａ，ｂと、基材１０の主面１０Ａ側に、第１電子部品２０ａ，ｂの高さ方向Ｚに積層される複数のシート８０と、を備え、シート８０は、第１電子部品２０ａ，ｂと第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第１欠損部９１ａｂが形成された第１シート８１と、第１シート８１に積層され、第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第２欠損部９２ｂ１，９２ｂ２が形成された第２シート８２，８３と、を含み、第１シート８１の厚さは第１電子部品２０ａ，ｂの高さ以上とし、第１シート８１と第２シート８２、８３の積層体の合計の厚さは第２電子部品３０ａ，ｂの高さ以上とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品が実装されたプリント回路板及びこれを用いたＩＣカードに関する。

対向する一対のリライトシートとＩＣチップが実装されたインレットシートの間に、ＩＣチップに嵌合する開口部が設けられたコアシートが接着されているリライト記録媒体が知られている。

特開２００８−２０７４３１号公報

近年のＩＣカードの機能の多様化に伴い、高さの異なる電子部品が同一基材に実装されるタイプのものが増えている。従来の技術では、一つのＩＣチップの高さに合わせた厚さを有する一枚のコアシートが配置されるので、その電子部品の実装された部分では平坦化を図ることができるものの、高さの異なる電子部品が実装された部分においては凹凸が生じてしまうため、ＩＣカードの主面を平坦にすることができないという問題がある。

高さの異なる電子部品が実装された部分において凹凸が生じると、ＩＣカードが曲げられたときに内部の電子部品や配線に応力が集中して作用する場合があり、ＩＣカードの耐久性が損なわれるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、一の基材に高さの異なる電子部品を実装する場合であっても、各電子部品が実装された部分に凹凸を生じさせずに、ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供することである。

本発明は、基材と、前記基材の主面に実装される第１電子部品及び当該第１電子部品よりも高さの高い第２電子部品と、前記基材の主面側に、前記電子部品の高さ方向に積層される複数のシートと、を備え、前記シートは、前記第１電子部品と前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に第１欠損部が形成された第１シートと、前記第１シートに積層され、前記第２電子部品に対応する所定の領域に第２欠損部が形成された第２シートと、を含み、前記第１シートの厚さは前記第１電子部品の高さ以上、かつ、第２電子部品の高さより低く、前記第１シートと前記第２シートの積層体の厚さは前記第２電子部品の高さ以上であることを特徴とするプリント回路板を提供することにより、上記課題を解決する。

上記発明において、前記欠損部の面積は、当該欠損部が対応する前記電子部品の実装領域の面積よりも大きく構成することができる。

上記発明において、前記欠損部を、平面視において曲線を含む形状に形成することができる。

上記発明において、前記第１欠損部を、前記第１電子部品及び前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成することができる。

上記発明において、前記第１欠損部を、前記第１電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部と、前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部とを含むように構成することができる。

上記発明において、基材と、前記基材の主面に実装される高さの異なる複数の電子部品と、前記基材の主面側に、前記電子部品の高さ方向に積層される複数のシートと、を備え、前記シートは、前記電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部を有し、前記複数のシートのうち、前記基材の主面側に積層された下層側シートに形成された欠損部の面積は、当該下層側のシートよりも前記電子部品の高さ方向側に積層された上層側シートの欠損部の面積よりも大きいことを特徴とするプリント回路板を提供することにより、上記課題を解決する。

上記発明において、上記発明に係るプリント回路板と、このプリント回路板の最上層に積層された外装材とを有するＩＣカードを提供することにより、上記課題を解決する。

本発明では、複数の電子部品の実装領域及び電子部品の高さに応じて欠損部がそれぞれ形成されたシートを積層するので、一つの基材に高さの低い第１電子部品と高さの高い第２電子部品を実装する場合であっても、下層側に積層されたシートが第１電子部品を覆うため、各電子部品が実装された部分に凹凸を生じさせずに、ＩＣカードの主面を平坦に保つことができる。この結果、内部の電子部品に応力が集中して作用することを防止し、ＩＣカードの耐久性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係るキャッシュカード（ＩＣカード）の平面図である。 図１に示すキャッシュカードの分解斜視図である。 図１に示すIII−III線に沿う断面図である。 図１に示すIV−IV線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

本実施形態では、情報表示機能を備えたキャッシュカードに、本発明に係るＩＣカードを適用した例を説明する。なお、本実施形態のＩＣカードは、キャッシュカードのほか、ＩＤカード、クレジットカード、ポイントカードなどとして用いることができる。

図１は、本発明の実施形態に係るキャッシュカード（ＩＣカード）１００の平面図、図２は、図１に示すキャッシュカード１００の分解斜視図である。

図１に示すように、本発明の本実施形態のキャッシュカード１００は、最下層に配置された基材１０と、この基材１０の主面に実装された複数の電子部品２０，３０，４０，５０，６０（これらを符号Ｄで総称することもある）と、同じく基材１０の主面に積層される複数のシート群８０とを有するプリント回路板１を有する。

基材１０は、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂を用いることができる。基材１０の主面側には、電子部品Ｄが実装されるランドや、このランドと接続する配線が形成されている。基材１０は厚さが０．５mm〜５ｍｍ程度の単一の平板材で形成してもよいし、厚さが０．５mm〜５ｍｍ程度の平板材の上に厚さ１０μm〜２５０μm程度の樹脂基材を貼り合わせて基材１０を形成してもよい。

特に限定されないが、本実施形態のキャッシュカード１００に実装される電子部品Ｄは、演算処理を行う２つのＩＣチップ２０ａ，２０ｂと、このＩＣチップ２０ａ，２０ｂにそれぞれ接続されるコンデンサ３０ａ，３０ｂと、動作命令を受け付けるスイッチ４０と、暗証番号等の情報を表示するためのディスプレイ５０と、ディスプレイ５０に電力を供給するバッテリ６０とを含む。電子部品Ｄの種類はＩＣカードに求められる機能に応じて選択することができる。なお、スイッチ４０は、基材１０の主面１０Ａに形成された接点と、一端面が接点に接し、接点からキャッシュカード１００の厚さ方向に沿って延在し、他端面がキャッシュカード１００の主面に位置する押し子とを有する。本実施形態のスイッチ４０の高さは、押し子の高さと略等しい。

本実施形態のキャッシュカード１００に実装される電子部品Ｄの高さはそれぞれ異なる。本実施形態において電子部品Ｄの高さとは、基材１０の主面から電子部品Ｄの平面部（実装面を底面部とした場合に底面部と対向する面）までの距離である。

特に限定されないが、本実施形態のスイッチ４０の高さはコンデンサ３０ａ，３０ｂよりも高く、コンデンサ３０ａ，３０ｂの高さはディスプレイ５０よりも高く、ディスプレイ５０の高さはＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高い。また、スイッチ４０の高さは、電池６０と同等の高さである。つまり、本実施形態のキャッシュカード１００に実装される電子部品Ｄの高さは、スイッチ４０の高さ、電池６０の高さ＞コンデンサ３０ａ，３０ｂの高さ＞ディスプレイ５０の高さ＞ＩＣチップ２０ａ，２０ｂの高さとなっている。

二つの電子部品の相対的な高さに着目すると、本実施形態の電子部品Ｄは、相対的に高さの低いＩＣチップ２０ａ，２０ｂ（第１電子部品）と、このＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高いコンデンサ３０ａ，３０ｂ（第２電子部品）を含んでいる。同様に、本実施形態の電子部品Ｄは、相対的に高さの低いＩＣチップ２０ａ，２０ｂ（第１電子部品）と、このＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高いディスプレイ５０（第２電子部品）を含んでいる。このように、本実施形態では上述した相対的な高さの関係に応じて第１電子部品と第２電子部品とを任意に定義することができる。全ての例示は省略するが、他の例を挙げると、本実施形態の電子部品Ｄは、相対的に高さの低いディスプレイ５０（第１電子部品）と、このディスプレイ５０よりも高さの高いコンデンサ３０ａ，３０ｂ（第２電子部品）を含んでいる。さらに、本実施形態の電子部品Ｄは、相対的に高さの低いディスプレイ５０（第１電子部品）と、このディスプレイ５０よりも高さの高いスイッチ４０、電池６０（第２電子部品）を含んでいる。

また、電子部品Ｄの実装領域の間には、積層構造のシート８０が配置されている。各シート８０には、電子部品Ｄの実装領域に対応する所定の領域７０ａｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅに欠損部９０が形成されている。

欠損部９０は、一つの電子部品Ｄの実装領域又は近接して実装される複数の電子部品Ｄの実装領域に応じた所定の領域を除去して形成される。シート８０の欠損部９０は、所定の領域を切り欠いて形成されたもの（切欠部）及び所定の領域を切り抜いて形成されたもの（開口部）を含む。

図２に示すように、相対的に基材１０側に積層される第１シート８１の第１欠損部９１ａｂは、第１電子部品（ＩＣチップ）２０ａ，２０ｂの実装領域及び第２電子部品（コンデンサ）３０ａ，３０ｂの実装領域に対応する所定の領域に形成されている。言い換えると、相対的に基材１０側に積層される第１シート８１の第１欠損部９１ａｂは、第１電子部品（ＩＣチップ）２０ａ，２０ｂの実装領域に対応する領域の欠損部と、第２電子部品（コンデンサ）３０ａ，３０ｂの実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部と含んで構成されている。

このように、近接するＩＣチップ２０ａ，２０ｂとコンデンサ３０ａ，３０ｂについては、個々の電子部品ごとに欠損部を設けるのではなく、複数の電子部品Ｄの実装領域に対応する所定の領域に欠損部９０ａｂを設けたので、欠損部９０の作成及び欠損部９０と電子部品Ｄとの位置合わせを容易にすることができる。

図２に示すように、シート(群)８０は、複数のシート８１〜８４（総称してシート８０とも称する）の積層体であり、基材１０から電子部品Ｄの高さ方向（図中Ｚ方向）に向かって、シート８１、シート８２、シート８３、シート８４が順次積層されている。各シート８３は接着層を含み、この接着層を介して固定される。各シート８１〜８４は、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂を用いて製造された、厚さが１０μｍ〜１００μｍ程度のフィルム状の材料である。シート８０は可撓性を有するものを用いることができる。また、各シート８０の一方主面に形成されている接着層は特に限定されず、エポキシ系接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性の接着剤などの一般的な接着剤を用いることができる。

各シート８１〜８４に形成された欠損部の面積を比較すると、図２に示すように、基材１０の主面１０Ａ側に積層された下層側シート（例えば８１）に形成された欠損部９０の面積の合計は、当該下層側のシートよりも電子部品Ｄの高さ方向側に積層された上層側シート（例えば８２，８３、８４）の欠損部９０の面積の合計よりも大きい。換言すると、シート８１〜８４のそれぞれに形成される欠損部９０の総面積は、電子部品Ｄの高さ方向（図中Ｚ方向）に沿う位置が高い方向になるにつれて（基材１０から離隔するにつれて）小さくなる。つまり、最下層のシート８１に形成された欠損部９１の総面積よりもシート８１に積層されたシート８２の欠損部９２の総面積の方が小さく、このシート８２に積層されるシート８３の欠損部９３の総面積はさらに小さく、最上層を構成するシート８４に形成された欠損部９４の総面積は最も小さい。

また、シート群８０を構成するシートのうち、二枚（一対）の、シートｎとシートｎ＋１（具体的には８１と８２、８２と８３、８３と８４）に着目すると、第１シート８０ｎには、相対的に高さの低い第１電子部品Ｄと相対的に高さの高い第２電子部品Ｄの実装領域に対応する所定の領域に第１欠損部９０ｎが形成され、第１シート８０ｎに積層された第２シート８０ｎ＋１には、第１電子部品Ｄよりも高さの高い第２電子部品Ｄの実装領域に対応する所定の領域に第２欠損部９０ｎ＋１が形成されている。

図２に示す例で詳しく説明すると、基材１０の主面１０Ａに積層されるシート８１は、二つのＩＣチップ２０ａ，２０ｂと二つのコンデンサ３０ａ，３０ｂの実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９１ａｂと、スイッチ４０の実装領域に対応する所定の領域に欠損部９１ｃと、ディスプレイ５０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９１ｄと、電池６０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９１ｅとを有する。

同図に示すように、シート８１に積層されるシート８２は、ＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高い二つのコンデンサ３０ａ，３０ｂの実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９２ｂ１，９２ｂ２と、ＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高いスイッチ４０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９２ｃと、ディスプレイ５０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９２ｄと、電池６０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９２ｅとを有する。

シート８２に積層されるシート８３も、ＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高い二つのコンデンサ３０ａ，３０ｂの実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９３ｂ１，９３ｂ２と、ＩＣチップ２０ａ，２０ｂよりも高さの高いスイッチ４０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９３ｃと、電池６０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９３ｅとを有する。

シート８３に積層され、最上層を形成するシート８４は、ＩＣチップ２０ａ，２０ｂ、コンデンサ３０ａ，３０ｂよりも高さの高いスイッチ４０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９４ｃと、電池６０の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部９４ｅとを有する。なお、シート８３及びシート８４のうち、少なくともディスプレイ５０を覆う部分は透明となっている。

本実施形態のシート８３には意匠のために印刷が施されており、シート８３に積層される透明のシート８４はシート８３の印刷面を保護する。このように、本実施形態ではシート８３及び８４を外装材として機能させることができるので、キャッシュカード１００の薄化を図ることができる。もちろん、シート８４の上に別の外装材を積層してもよい。この場合の外装材の材質は、基材１０と同様のものを用いることができる。また、本実施形態のキャッシュカード１００は、高さの異なる電子部品Ｄが実装されているにもかかわらず、主面側が平坦であるので、外装板に画素の細かい画像を形成することができ、意匠性を向上させることができる。また、本実施形態のキャッシュカード１００の主面が平坦であるので、凸状の部分が摩擦されて印刷が部分的に劣化することを防止することができる。

ちなみに、欠損部を形成する際には、欠損部９０の面積が、この欠損部９０に対応し、欠損部９０と向かい合う電子部品Ｄの実装領域の面積よりも大きくなるようにすることが望ましい。特に欠損部９０の内縁と電子部品Ｄの側壁（ＺＸ面、ＺＹ面に沿う側壁）とが所定の間隔を有するように欠損部９０を形成することが好ましい。このように、電子部品Ｄの実装領域に対応する欠損部９０の面積を電子部品Ｄの実装領域の面積よりも大きくすることにより、キャッシュカード１００に曲げの力が作用した場合に、内部の電子部品Ｄに応力が集中して作用することを防止して、電子部品Ｄの故障の発生率を低減させることができる。この結果、キャッシュカード１００の耐久性を向上させることができる。また、熱工程が施される場合に、シート８０が熱収縮を起こした場合であっても、電子部品Ｄに影響を与えないようにすることができる。

また、ＸＹ平面視における欠損部９０は、曲線を含む形状とすることが望ましい。具体的に、欠損部９０は円弧を含む形状、円形、楕円形又は矩形であっても角部が曲線で構成されている形状とすることができる。このように、欠損部９０を曲線が含まれる形状とし、直線で構成される角部を含まない形状とすることにより、キャッシュカード１００に曲げの力が印加された場合に、内部の電子部品Ｄに応力が集中して作用することを防止することができる。この結果、電子部品Ｄの故障の発生率を低減させ、キャッシュカード１００の耐久性を向上させることができる。また、欠損部９０を円形や楕円形のように曲線を含む形状とすると、型抜き加工の処理を容易にすることができる。

図３は、図１に示すIII−III線に沿う断面図、図４は、図１に示すIV−IV線に沿う断面図である。

図３に示すように、基材１０の主面１０Ａには、高さの異なる電子部品としてＩＣチップ２０ａ、コンデンサ３０ａ，スイッチ４０，電池６０が実装されている。本発明に係る第１電子部品をＩＣチップ２０ａとし、第２電子部品をコンデンサ３０ａとした場合には、第１シート８１の厚さはＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さ以上であり、かつ、コンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さ未満である。また、第１シート８１と第２シート８２，８３の積層体の厚さ（第１シート８１と第２シート８２，８３の合計の厚さ）はコンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さ以上である。同図に示すように、本例では、第１シート８１の厚さとＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さが略等しく、第１シート８１と第２シート８２，８３の積層体の厚さがコンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さと略等しい例を示している。

このようにシート８０の厚さを電子部品Ｄの高さ以上とすることにより、キャッシュカード１００の主面から押圧力が印加された場合であっても、シート８０が押圧力を受けることにより、電子部品Ｄに押圧力が作用しないようにすることができる。このような観点から、シート８０の厚さを電子部品Ｄの高さ未満とならないようにすることが望ましい。もちろん、シート８０の厚さを電子部品Ｄの高さと同等にすることもできるが、シート８０の厚さを大きくし、シート８０の上面の高さが電子部品Ｄの高さよりも高くする場合には、第１シート８１の厚さとＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さ(厚さ)の差、第１シート８１と第２シート８２，８３の積層体の厚さとコンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さ(厚さ)の差が、キャッシュカード１００の全体の厚さの１％〜５０％、好ましくは１％〜２５％、さらに好ましくは１％〜１０％程度とすることができる。シート８０の厚さが大きく、シート８０の上面の高さが電子部品Ｄの高さよりも高いほど電子部品Ｄに押圧力が作用しないようにすることができるが、厚さの差が大きすぎると電子部品Ｄの周囲に凹凸が形成されてしまうからである。

本実施形態では、第１シート８１の厚さはＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さ（厚さ）と略等しく、第１シート８１と第２シート８２，８３の積層体の厚さはコンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さ（厚さ）と略等しく（誤差を含む）なるように構成されている。本実施形態の第２シートは、同じ位置に同じ大きさの欠損部９０が設けられた２枚のシート８２及びシート８３により構成されている。

なお、本実施形態では第１シート８１の厚さとＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さ(厚さ)の差、第１シート８１と第２シート８２，８３の積層体の厚さとコンデンサ（第２電子部品）３０ａの高さ(厚さ)の差は、キャッシュカード１００の全体の厚さの１％〜５％となっている。

また、本発明に係る第１電子部品をコンデンサ３０ａとし、第２電子部品をスイッチ４０とした場合には、同図に示すように、第１シート８１，８２，８３の厚さはコンデンサ（第１電子部品）３０ａの高さ以上且つスイッチ（第２電子部品）４０の高さ未満であり、第１シート８１，８２，８３と第２シート８４の積層体の厚さはスイッチ（第２電子部品）４０の高さ以上である。

さらに、本発明に係る第１電子部品をＩＣチップ２０ａとし、第２電子部品をスイッチ４０とした場合には、同図に示すように、第１シート８１の厚さはＩＣチップ（第１電子部品）２０ａの高さ以上且つスイッチ（第２電子部品）４０の高さ未満であり、第１シート８１と第２シート８２，８３，８４の積層体の厚さはスイッチ（第２電子部品）４０の高さ以上である。

図４に示すように、基材１０の主面１０Ａには、高さの異なる電子部品５０，６０が実装されている。本発明に係る第１電子部品をディスプレイ５０とし、第２電子部品を電池６０とした場合には、第１シート８１、８２の厚さはディスプレイ（第１電子部品）５０の高さ以上且つ電池（第２電子部品）６０の高さ未満であり、第１シート８１，８２と第２シート８３，８４の積層体の厚さは電池（第２電子部品）６０の高さ以上である。

なお、本発明に係る第１シート、第２シートは、単一のシート８０で形成してもよいし、複数のシート８０で形成してもよい。

図３及び図４に示すように、本実施形態に係るキャッシュカード１００の内部においては、高さの異なる複数の電子部品Ｄの実装領域及び電子部品Ｄの高さに応じて形成された欠損部９０を有する複数のシート８０が積層されているので、高さの異なる各電子部品の実装領域の上面側に凹凸が形成されず、キャッシュカード１００の主面を平坦にすることができる。

換言すれば、本実施形態に係るキャッシュカード１００の内部においては、実装された電子部品Ｄの平面側には凹凸を構成する空間が形成されていない。つまり、ＩＣチップ２０ａ、２０ｂの上面はシート８２に覆われ、コンデンサ３０ａ及び２０ｂの上面はシート８４に覆われ、ディスプレイ５０の上面はシート８３に覆われている。つまり、各電子部品Ｄの上面側はシート８０で充填され、電子部品Ｄの各凹凸がシート８０により埋められているので、キャッシュカード１００の主面を平坦にすることができる。

このように、電子部品Ｄの実装領域に凹凸が形成されていないので、キャッシュカード１００の主面側から押圧力を受けても、内部の電子部品Ｄに応力が集中することを防止することができる。

ちなみに、一枚のシートでは、高さの異なる電子部品Ｄが実装された基材の主面を平坦にすることはできない。一枚のシートに複数の開口を設けたとしても、シートの高さは何れか一つの電子部品に合わされているので、相対的に高さの低い電子部品の上には空間が形成されてしまう。ＩＣカードの内部に空間が形成されると、電子部品が実装される部分には凹凸が生じてしまう。また、ＩＣカードの内部に形成された空間に閉じ込められた空気は温度の変化に伴って膨張・収縮を繰り返すのでＩＣカードの耐久性を低下させるおそれがある。

これに対し、本発明の実施形態に係るキャッシュカード１００は、電子部品Ｄに応じて異なる位置及び異なる大きさの欠損部９０が形成されたシート８０を電子部品Ｄの位置及び高さに応じて積層するので、電子部品Ｄの周囲、特に上面側に空間が形成されることがない。この結果、内部の電子部品Ｄに応力が集中して作用することを防止し、ＩＣカードの耐久性を向上させることができる。

また、本実施形態に係るキャッシュカード１００の主面が平坦であるので、最上層に剛性を保つための厚さを有する板部材を設ける必要が無い。この結果、厚さの薄いキャッシュカード１００を提供することができる。

また、本実施形態に係るキャッシュカード１００の主面には凹凸が無く平坦であるので、最上層のシート８４に画像等を印刷して外装材として利用することができる。凹凸があると、摩擦により印刷面が部分的に損傷する場合があるが、凹凸が無いのでこのような事態を防止することができる。この結果、キャッシュカード１００の主面に細かい文字表示や細かい画素の模様を付することができ、意匠性を高めることができる。

以下、本実施形態に係るキャッシュカード１００の製造方法を簡潔に説明する。
まず、ＰＥＴ製の基材１０を準備する。基材１０の主面１０Ａには電子部品Ｄと接続するランド及び回路を形成する。形成手法は特に限定されず、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成してもよいし、基材１０に貼り付けられた銅箔の所定領域を一般的なフォトリソグラフィー法によりエッチングして形成してもよい。

回路が形成された基材１０に電子部品１０を実装する。本実施形態では、二つのＩＣチップ２０ａ，２０ｂ、二つのコンデンサ３０ａ，３０ｂと、スイッチ４０と、ディスプレイ５０と、電池６０を実装する。

基材１０の上に順次積層された場合に各電子部品Ｄの実装領域に対応する所定の領域が除去され、各電子部品Ｄの位置及び高さに応じた欠損部９０が形成された各シート８０を準備する。

電子部品Ｄの実装後、欠損部９０が形成されたシート８１〜８４を所定の順番で積層する。シート８１〜８４の一方主面には接着層が形成されており、この接着層により各シート８０を互いに接着させる。シート８４には予め銀行名などの発行者名を印刷しておき、外装材として用いることができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１００…キャッシュカード、ＩＣカード
１…プリント回路板
１０…基材
１０Ａ…主面（電子部品の実装面）
Ｄ…電子部品（総称）
２０，２０ａ，２０ｂ…ＩＣチップ（電子部品）
３０，３０ａ，３０ｂ…コンデンサ（電子部品）
４０…スイッチ（電子部品）
５０…ディスプレイ（電子部品）
６０…電池（電子部品）
７０，７０ａｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅ…領域（実装領域に対応する所定の領域）
８０…シート群
８１，８２，８３，８４…シート，
８３，８４…外装材，シート
９０…欠損部
９１ａｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ…（シート８１の）欠損部
９２ｂ１，９２ｂ２，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ…（シート８２の）欠損部
９３ｂ１，９３ｂ２，９３ｃ，９３ｅ…（シート８３の）欠損部
９４ｃ，９４ｅ…（シート８４の）欠損部

Claims (7)

1. 基材と、
   前記基材の主面に実装される第１電子部品及び当該第１電子部品よりも高さの高い第２電子部品と、
   前記基材の主面側に、前記電子部品の高さ方向に積層される複数のシートと、を備え、
   前記シートは、前記第１電子部品と前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に第１欠損部が形成された第１シートと、前記第１シートに積層され、前記第２電子部品に対応する所定の領域に第２欠損部が形成された第２シートと、を含み、
   前記第１シートの厚さは前記第１電子部品の高さ以上、かつ、第２電子部品の高さより低く、前記第１シートと前記第２シートの積層体の厚さは前記第２電子部品の高さ以上であることを特徴とするプリント回路板。
2. 前記欠損部の面積は、当該欠損部に対応する前記電子部品の実装領域の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記欠損部は、平面視において曲線を含む形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
4. 前記第１欠損部は、前記第１電子部品及び前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント回路板。
5. 前記第１欠損部は、前記第１電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部と、前記第２電子部品の実装領域に対応する所定の領域に形成された欠損部とを含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント回路板。
6. 基材と、
   前記基材の主面に実装される高さの異なる複数の電子部品と、
   前記基材の主面側に、前記電子部品の高さ方向に積層される複数のシートと、を備え、
   前記シートは、前記電子部品に対応する所定の領域に形成された欠損部を有し、
   前記複数のシートのうち、前記基材の主面側に積層された下層側シートに形成された欠損部の面積は、当該下層側のシートよりも前記電子部品の高さ方向側に積層された上層側シートの欠損部の面積よりも大きいことを特徴とするプリント回路板。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載のプリント回路板と、
   前記プリント回路板の最上層に積層された外装材とを有するＩＣカード。

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