JP2012124230A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9881783B2 (en) 2013-02-19 2018-01-30 Sumco Corporation Method for processing semiconductor wafer
JP6149223B2 (ja) * 2013-04-18 2017-06-21 株式会社ディスコ 板状物の貼着方法
JP6322472B2 (ja) * 2014-05-01 2018-05-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート貼付方法、シート貼付装置及びウエハ加工方法
CN110211913A (zh) * 2019-05-29 2019-09-06 浙江荷清柔性电子技术有限公司 一种柔性芯片的制造方法
JP7286250B2 (ja) * 2019-08-07 2023-06-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7475232B2 (ja) * 2020-07-22 2024-04-26 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP2023046922A (ja) * 2021-09-24 2023-04-05 株式会社ディスコ 板状物の加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3602943B2 (ja) * 1997-07-25 2004-12-15 シャープ株式会社 半導体ウエハの研削装置
JPH1153778A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置の製造方法およびその製造装置
JP2005191535A (ja) * 2003-12-01 2005-07-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 貼り付け装置および貼り付け方法
JP4485248B2 (ja) * 2004-04-28 2010-06-16 リンテック株式会社 剥離装置及び剥離方法
KR100843217B1 (ko) * 2006-12-15 2008-07-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 후면 액상접착제 도포를 이용한 반도체 패키지 제조용 인라인 시스템
JP2009147201A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk ダイシングシート、その製造方法、および電子部品の製造方法
JP2009231699A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ
TWM359789U (en) * 2008-07-21 2009-06-21 Beautrong Prec Mechtronics Co Ltd A blue membrane expansion device
JP5492445B2 (ja) * 2009-04-23 2014-05-14 株式会社ディスコ ウェーハの分割方法

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