JP2012118060A - タイリング可能なセンサアレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の面16と第2の面18とを有しセンサアレイ14の第2の面上に配置された第1の複数の接触パッド20を含むセンサアレイを設け、第1の面と第2の面とを有し再配線層24の第1の面上に配置された第2の複数の接触パッド32を含む再配線層24と集積回路26の第1の面が再配線層の第2の面に作用的に結合されていて複数の貫通ビア30が貫設されている集積回路26とを含む相互接続層上にセンサアレイ14を配置し、センサアレイ14の第2の面上の第1の複数の接触パッドが再配線層の第1の面上の第2の複数の接触パッドと位置合わせされるようにセンサアレイ14を相互接続層上に配置し、センサアレイ14の第2の面上の第1の複数の接触パッドを再配線層24の第1の面上の第2の複数の接触パッドに作用的に結合してセンサ積層体を形成する。
【選択図】図1
Description
12 センサアレイを配置するステップ
16 センサアレイの第1の面
18 センサアレイの第2の面
20 接触パッド
22 相互接続層
24 再配線層
26 集積回路
28 接触パッド
30 貫通ビア
32 接触パッド
34 金属線
36 接着手段
38 センサ積層体を形成するステップ
40 センサ積層体
42 基板
44 金属パッド
46 はんだバンプ
48 金属パッド
50 形成されたセンサモジュールを示すステップ
52 センサモジュール
60 センサモジュール
62 センサアレイ
63 センサアレイとインターポーザとの積層体
64 インターポーザ
66 接触パッド
68 相互接続層
70 再配線層
72 集積回路
74 接触パッド
76 貫通ビア
78 接触パッド
80 金属線
81 センサ積層体
82 接着手段
84 基板
86 金属パッド
88 はんだバンプ
90 金属パッド
100 貫通シリコンビア(TSV)を有する集積回路
102 集積回路
104 TSV
110 貫通シリコンビア(TSV)を有する集積回路
112 集積回路
114 TSV
120 貫通シリコンビア(TSV)を有する集積回路
122 集積回路
124 TSV
130 貫通シリコンビア(TSV)を有する集積回路
132 集積回路
134 TSV
150 検出器モジュール
152 基板
154 結合手段
156 金属パッド
160 検出器モジュール
162 基板
164 結合手段
166 金属パッド
170 大面積検出器アレイ
172 マザーボード
174 ソケット
180 大面積検出器アレイ
182 共通システム基板
184 制御電子素子
186 はんだバンプ
188 フロントエンド電子素子
190 はんだバンプ
200 大面積検出器アレイの平面図
201 第1のタイリング可能な検出器モジュール
202 第2のタイリング可能な検出器モジュール
203 能動アレイ
204 信号接続
206 センサ積層体
207 センサアレイ
208 インターポーザ
209 接触パッド
210 はんだバンプ
211 接触パッド
212 接触パッド
213 金属線
214 集積回路
215 接触パッド
216 はんだバンプ
217 金属パッド
218 はんだバンプ
219 金属パッド
220 基板
222 大面積検出器アレイ
223 検出器モジュール
224 接触パッド
225 はんだバンプ
226 共通システム基板
227 制御電子素子
228 はんだバンプ
229 フロントエンド電子素子
230 インターポーザを有するセンサモジュールを形成する方法
231 はんだバンプ
232 インターポーザ
234 インターポーザの第1の面
236 インターポーザの第2の面
238 貫通ビア
240 接触パッド
242 接触パッド
244 第1の補強材
246 センサ層
248 センサアレイ
250 支持層
252 センサ素子
254 切り口
256 センサアレイとインターポーザとの積層体
258 第2の補強材
260 センサ積層体
270 検出器モジュール
272 相互接続層
274 再配線層
276 集積回路
278 スタッドバンプ
280 検出器モジュール
282 銅ピラー
290 医用撮像システム
292 収集サブシステム
294 処理サブシステム
298 データリポジトリ
300 ディスプレー
302 ユーザーインターフェース
306 トランスデューサアセンブリ
308 送信/受信(T/R)切り換え回路
310 送信機
312 受信機
314 ビームフォーマ
316 制御プロセッサ
318 復調器
320 撮像モードプロセッサ
322 スキャンコンバータ
324 ディスプレープロセッサ
326 リモート接続サブシステム
328 ウェブサーバ
330 インターフェース
332 患者
334 画像ワークステーション
Claims (10)
- タイリング可能な検出器アレイを形成する方法において、
検出器モジュールを形成するステップであって、
第1の面と第2の面とを有し、センサアレイの第2の面上に配置された第1の複数の接触パッドを備える前記センサアレイを設けるステップと、
第1の面と第2の面とを有し、再配線層の第1の面上に配置された第2の複数の接触パッドを備える前記再配線層と、
集積回路の第1の面が前記再配線層の第2の面に作用的に結合されていて、複数の貫通ビアが貫設されている前記集積回路と、を備える相互接続層上にセンサアレイを配置するステップであって、
前記センサアレイの前記第2の面上の第1の複数の接触パッドが、前記再配線層の前記第1の面上の第2の複数の接触パッドと位置合わせされるように、前記センサアレイを前記相互接続層上に配置するステップと、
前記センサアレイの前記第2の面上の第1の複数の接触パッドを、前記再配線層の前記第1の面上の第2の複数の接触パッドに作用的に結合して、センサ積層体を形成するステップと、
前記センサ積層体を第1の基板に結合して、前記検出器モジュールを形成するステップと、
第2の基板上に複数の前記検出器モジュールをタイリングして、前記タイリング可能な検出器アレイを形成するステップとを含む方法。 - 前記センサアレイの前記第2の面上の前記第1の複数の接触パッドを、前記再配線層の前記第1の面の前記第2の複数の接触パッドに作用的に結合する前記ステップが、高温フリップチップ接着工程を用いて、前記センサ積層体を形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の検出器モジュールをタイリングするステップが、フリップチップ接着工程を用いて、前記複数の検出器モジュールを前記第2の基板に接着するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 複数のはんだボール、複数のピン、又はその組み合わせを前記第2の基板の第2の面上に配置して、プラグ接続可能な検出器モジュールを形成するステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 複数のプラグ接続可能な検出器モジュールを第3の基板上に配置して、現場交換可能なユニットを形成するステップを更に含む、請求項4に記載の方法。
- 処理回路を前記第2の基板の第2の面に結合するステップを更に含み、前記処理回路が制御電子素子、フロントエンド電子素子、又は制御電子素子とフロントエンド電子素子の両方を備える、請求項1に記載の方法。
- タイリング可能な検出器アレイ(170)において、
第1の面と第2の面とを有する第1の基板(162)と、
前記第1の基板(162)の第1の面上に配置された複数の検出器モジュール(160)であって、複数の検出器モジュール(160)の各々が、
第1の面と第2の面とを有していて、第1の複数の接触パッド(20)がセンサアレイ(14)の第2の面上に配置されている前記センサアレイ(14)と、
相互接続層(22)であって、
第1の面と第2の面とを有し、再配線層(24)の前記第1の面上に配置された第2の複数の接触パッド(28)を備える前記再配線層(24)と、
集積回路(26)の第1の面が前記再配線層(24)の前記第2の面に作用的に結合され、複数の貫通ビア(30)が貫設されている前記集積回路(26)と、を備え、
前記センサアレイ(14)の前記第2の面上の前記第1の複数の接触パッド(20)が、前記再配線層(24)の前記第1の面上の前記第2の複数の接触パッド(28)と位置合わせされるように、前記センサアレイ(14)が前記相互接続層(22)上に配置され、前記センサアレイ(14)の前記第2の面上の前記第1の複数の接触パッド(20)が、前記再配線層(24)の前記第2の複数の接触パッド(28)に作用的に結合され、且つ、
前記集積回路(26)の第2の面上に配置された結合手段(154)を備える前記相互接続層(22)と、を備える前記複数の検出器モジュール(160)とを備え、
前記複数の検出器モジュール(160)が、前記集積回路(26)の前記第2の面上に配置された前記結合手段(154)を介して前記第1の基板(162)の前記第1の面に結合される、タイリング可能な検出器アレイ。 - プラグ接続可能な検出器モジュールを形成するため、前記基板の前記第2の面上に配置された複数のピン、複数のはんだボール、又はこれらの組み合わせを更に備える、請求項7に記載のタイリング可能な検出器アレイ(170)。
- 1つ又は複数のプラグ接続可能な検出器モジュールに作用的に結合され、現場交換可能なユニットを形成する第2の基板を更に備える、請求項7に記載のタイリング可能な検出器アレイ(170)。
- 検出器モジュールを形成する方法であって、
第1の面と第2の面とを有し、センサアレイの前記第2の面上に配置された第1の複数の接触パッドを備える前記センサアレイを設けるステップと、
第1の面と第2の面とを有し、インターポーザの前記第1の面上に配置された第1組の接触パッドと、前記インターポーザの前記第2の面上に配置された第2組の接触パッドとを備える前記インターポーザを設けるステップと、
第1の支持構造を前記インターポーザの前記第2の面に固定するステップと、
前記センサアレイの前記第2の面上に配置された前記第1の複数の接触パッドを、前記インターポーザの前記第1の面上に配置された前記第1組の接触パッドに固定することによって、前記センサアレイを前記インターポーザの前記第1の面に結合して、前記センサアレイと前記インターポーザとの積層体を形成するステップと、
第2の支持構造を前記インターポーザの第1の面に固定するステップと、
前記第1の支持構造を切断するステップと、
前記センサアレイとインターポーザとの積層体を相互接続層に固定して、センサ積層体を形成するステップと、
前記センサ積層体を基板に結合して前記検出器モジュールを形成するステップと、を含む方法。
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