JP2020530694A - 電磁放射線を検出するための組立体及び電磁放射線を検出するための組立体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2:アクティブピクセルアレイ
3:読み出し回路チップ
4:ボンドパッド
5:基板
6:相互接続部
7,8:はんだボール
9,10:ワイヤ
11:主表面
12:ピクセル
Claims (19)
- 電磁放射線を検出するための組立体であって、
主表面(11)を有し、半導体ウェハを含む半導体装置(1)と、
前記主表面(11)において前記半導体ウェハに組み込まれたアクティブピクセルアレイ(2)と、
前記アクティブピクセルアレイ(2)の領域の外側において前記主表面(11)の周辺に搭載されると共に、前記アクティブピクセルアレイ(2)により提供された電圧又は電流を読み出すように構成された一又は複数の読み出し回路チップ(3)と、
前記アクティブピクセルアレイ(2)と前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)との間の電気接続部(8,10)と、
を備えた、組立体。 - 前記半導体ウェハは、単結晶である、請求項1に記載の組立体。
- 前記半導体ウェハは、金属又はポリシリコンを含む最大で4つの相互接続層を有する、請求項1に記載の組立体。
- 前記アクティブピクセルアレイ(2)は、NMOSトランジスタ、PMOSトランジスタ、又はNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの両方を含む、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の組立体。
- 前記アクティブピクセルアレイ(2)の各ピクセル(12)は、少なくとも3つのトランジスタを含む、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の組立体。
- 前記アクティブピクセルアレイ(2)の各ピクセル(12)は、最大で20個のアクティブトランジスタを含む、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の組立体。
- 前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)の追加のトランジスタをさらに備え、
前記アクティブピクセルアレイ(2)の前記トランジスタは、前記追加のトランジスタの対応するトランジスタ特徴サイズ以上のトランジスタ特徴サイズを有する、
請求項4〜6のうちいずれか一項に記載の組立体。 - 前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)の追加トランジスタをさらに備え、
前記アクティブピクセルアレイ(2)の前記トランジスタは、前記追加のトランジスタの対応するトランジスタ特徴サイズの少なくとも2倍の大きさのトランジスタ特徴サイズを有する、
請求項4〜6のうちいずれか一項に記載の組立体。 - 前記アクティブピクセルアレイ(2)と前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)との間の前記電気接続部(8,10)は、はんだボール(8)を含む、
請求項1〜8のうちいずれか一項に記載の組立体。 - 前記アクティブピクセルアレイ(2)と前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)との間の前記電気接続部(8,10)は、ワイヤ(10)を含む、
請求項1〜8のうちいずれか一項に記載の組立体。 - 電気相互接続部(6)を有する基板(5)をさらに備え、
前記半導体装置(1)は、前記基板(5)上に搭載されると共に、前記電気相互接続部(6)に電気的に接続されている、
請求項1〜10のうちいずれか一項に記載の組立体。 - 前記半導体装置(1)を前記基板(5)の前記電気相互接続部(6)に電気的に接続するはんだボール(7)又ははんだバンプをさらに備える、
請求項11に記載の組立体。 - 前記半導体装置(1)を前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)及び/又は前記基板(5)の前記電気相互接続部(6)に電気的に接続するワイヤ(9、10)をさらに備える、
請求項11又は12に記載の組立体。 - 電磁放射線を検出するための組立体を製造する方法であって、
アクティブピクセルアレイ(2)を半導体ウェハ上に組み込んで半導体装置(1)を形成するステップと、
一又は複数の読み出し回路チップ(3)を設けるステップと、
前記アクティブピクセルアレイ(2)の領域の外側において前記半導体装置(1)の周辺に前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)を搭載するステップと、
前記アクティブピクセルアレイ(2)と前記一又は複数の読み出し回路チップ(3)との間に電気接続部(8,10)を形成するステップと、
を含む、方法。 - 単結晶ウェハが前記半導体ウェハとして用いられ、
前記半導体装置(1)は、前記ウェハの主表面(11)の全面積の30%よりも多くの面積を覆うように形成される、
請求項14に記載の方法。 - 前記半導体装置(1)は、CMOSプロセスにより形成される、請求項14又は15に記載の方法。
- 前記半導体装置(1)は、NMOSプロセスにより形成される、請求項14又は15に記載の方法。
- 前記半導体装置(1)は、PMOSプロセスにより形成される、請求項14又は15に記載の方法。
- 前記製造プロセスにおいて、接触リソグラフィ又は近接リソグラフィが用いられる、請求項14〜18のうちいずれか一項に記載の方法。
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