JP2012114578A - 固体撮像装置 - Google Patents

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    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

Abstract

【課題】イメージセンサの画質の向上を図る。
【解決手段】実施形態の固体撮像装置は、複数の画素からの基準電圧と信号電圧とに対して信号処理を施して、前記基準電圧と前記信号電圧との差分値のデジタル値を出力するAD変換回路と、所定のパルス波形Vrp1,Vrp2の参照電圧VREFをAD変換回路に出力する参照電圧生成回路と、を具備する。参照電圧生成回路は、参照電圧VREFと基準電圧VRSTとを比較する第1の信号処理において、電流源回路から第1の電流を供給し、パルス波形Vrp1を生成し、第1の信号処理の後に、積分回路に電流源回路からの第2の電流を供給し、参照電圧VREFの電圧値を初期電圧にリセットし、参照電圧VREFと信号電圧VSIGとを比較する第2の信号処理において、パルス波形Vrp3を出力する。
【選択図】図5

Description

本発明の実施形態は、固体撮像装置に関する。
イメージセンサは、光電変換素子よって得られた入射光に応じた画素信号を、アナログ値の画素信号からデジタルデータへと変換し、画像データとして出力する。
カラム型AD変換回路が画素信号のAD変換処理に用いられた場合、1行分の画素信号が同時に読み出され、AD変換処理される。
イメージセンサのAD変換処理において、画素やコンパレータのばらつき成分を除去するための一手法として、例えば、相関二重サンプリング(CDS:Corrected Double Sampling)処理が行われている。CDS処理において、画素のリセット電圧が出力され、次に、画素から入射光に応じた信号電圧が出力される。そして、信号電圧とリセット電圧とに対して差分演算を施し、ばらつき成分が除去された画像信号が得られる。
しかし、AD変換処理及びCDS処理中にランダムなノイズが発生すると、出力される画像にノイズが含まれてしまう。
例えば、AD変換回路内におけるスイッチングによって生じるノイズや、回路に供給されるバイアス電圧のノイズなどが、出力される画像のノイズの原因となる場合がある。
特開2005−303648号公報
イメージセンサの画質の向上を図る。
実施形態の固体撮像装置は、光電変換素子をそれぞれ有する複数の画素からの基準電圧と信号電圧とに対して信号処理を施して、前記基準電圧と前記信号電圧との差分値に対応するデジタル値を出力するAD変換回路と、第1及び第2のパルス波形の参照電圧を、前記AD変換回路に出力する参照電圧生成回路と、を具備し、前記参照電圧生成回路は、第1及び第2の入力端子を有する積分回路と、前記第1の入力端子に接続されるバイアス回路と、前記第2の入力端子に接続される電流源回路とを含み、前記参照電圧生成回路は、前記参照電圧と前記基準電圧とを比較する第1の信号処理において、前記電流源回路からの第1の電流を前記積分回路に供給し、前記第1のパルス波形を生成し、前記第1の信号処理の後に、前記電流源回路からの第2の電流を前記積分回路に供給し、前記第1のパルス波形の電圧値を初期値にリセットし、前記参照電圧と前記信号電圧とを比較する第2の信号処理において、前記第1の電流を前記積分回路に供給し、前記第2のパルス波形を出力する。
実施形態のイメージセンサの全体構成の一例を示すブロック図。 実施形態のイメージセンサの内部構成の一例を示す等価回路図。 実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路の構成例を示す等価回路図。 実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路の動作を説明するための図。 実施形態のイメージセンサの動作を説明するための図。 実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路の構成例を示す等価回路図。 実施形態のイメージセンサの動作を説明するための図。 実施形態のイメージセンサの動作を説明するための図。 実施形態のイメージセンサの動作を説明するための図。
[実施形態]
以下、図面を参照しながら、本実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複する説明は必要に応じて行う。
(1) 第1の実施形態
図1乃至図5を参照して、第1の実施形態の固体撮像装置について、説明する。
(a)回路構成
図1乃至図4を用いて、第1の実施形態の固体撮像装置としてのイメージセンサの回路構成について、説明する。
図1は、本実施形態のイメージセンサの全体構成の一例を示している。図2は、本実施形態の固体撮像装置における内部構成の一例を示している。
本実施形態の固体撮像装置は、画素領域1、行(ロウ)選択回路2、負荷回路3、AD変換回路4、画像処理回路5及び制御部10を含んでいる。
画素部1は、複数の画素(ピクセル:Pixel)6を含んでいる。複数の画素6は、x方向及びy方向に沿って、例えば、m×n個の2次元(アレイ状)に配列されている。画素部1は、例えば、有効画素領域と補正画素領域とを含む。画素部1のことを画素アレイともよぶ。
x方向(行方向)に沿って配列されている複数の画素6は、共通の行制御線RLに接続されている。y方向(列方向)に沿って配列されている複数の画素6は、共通の垂直信号線(列制御線ともよぶ)CLに接続されている。画素6からの電圧(以下、画素信号とよぶ)は、垂直信号線CLに出力される。
図2は、垂直信号線CLに接続された画素6及びカラムADC7の等価回路図を示している。尚、図2において、図示の簡略化のため、1つの画素6のみが示されているが、1本の垂直信号線CLに、複数の画素6が接続されているのは、もちろんである。
本実施形態のイメージセンサは、例えば、CMOSイメージセンサである。
図2に示されるように、画素6は、例えば、1つの光電変換素子PDと3つのスイッチ素子Tr1,Tr2,Tr3とを含んでいる。スイッチ素子Tr1,Tr2,Tr3は、電界効果トランジスタである。
光電変換素子PDは、例えば、フォトダイオードPDである。フォトダイオードPDのアノードは、グランド端に接続される。フォトダイオードPDのカソードは、スイッチ素子としての電界効果トランジスタTr1の電流経路の一端に接続されている。
フォトダイオードPDは、入射光の大きさに応じて発生した電荷(信号電荷)を蓄積する。
スイッチ素子としての電界効果トランジスタTr1は、例えば、nチャネル型MOSトランジスタである。電界効果トランジスタTr1の電流経路の一端は、フォトダイオードPDのカソードに接続されている。電界効果トランジスタTr1の電流経路の他端は、電界効果トランジスタTr2の電流経路の一端及び電界効果トランジスタTr3のゲートに接続されている。
電界効果トランジスタTr1のゲートには、制御信号RDが入力される。電界効果トランジスタTr1のオン/オフは、制御信号RDによって制御される。各画素6の画素信号の出力時において、制御信号RDによって、電界効果トランジスタTr1がオンされ、フォトダイオードPDからの信号電荷に応じた電圧値が、画素6の信号電圧Vsigとして、垂直信号線CLに出力される。以下では、電界効果トランジスタTr1のことを、リードトランジスタTr1ともよぶ。
スイッチ素子としての電界効果トランジスタTr2は、例えば、nチャネル型MOSトランジスタである。電界効果トランジスタTr2の電流経路の一端は、電界効果トランジスタTr1の電流経路の他端に接続され、ノードN1が形成される。電界効果トランジスタTr2の電流経路の他端は、電源Vddに接続されている。
電界効果トランジスタTr2のゲートには、制御信号RSTが入力される。電界効果トランジスタTr2のオン/オフは、制御信号RSTによって制御される。各画素6の画素信号の出力時において、制御信号RSTによって、電界効果トランジスタTr2がオンされ、画素6に接続された電源Vddに応じた電圧値が、画素6のリセット電圧(基準電圧)VRSTとして垂直信号線CLに出力される。以下では、電界効果トランジスタTr2のことを、リセットトランジスタTr2ともよぶ。
電界効果トランジスタTr3は、例えば、nチャネル型MOSトランジスタである。
電界効果トランジスタTr3の電流経路の一端は、トランジスタTr2の電流経路の他端に接続されるとともに、電源Vddに接続されている。トランジスタTr3の電流経路の他端は、垂直信号線CLに接続されている。トランジスタTr3は、ソースフォロワの構成を有している。
トランジスタTr3のゲートは、ノードN1に接続されている。トランジスタTr2のオン/オフは、ノードN1の電位によって制御される。画素信号(信号電圧VSIG又はリセット電圧VRST)の出力時において、電界効果トランジスタTr3のゲートに印加されたノードN1の電位の大きさに応じて、トランジスタTr3の電流経路から出力される電圧値が変調され、所定の画素信号が垂直信号線CLに印加される。以下では、トランジスタTr3のことを、アンプトランジスタTr3ともよぶ。
ノードN1は、フローティングディフュージョン(FD:Floating Diffusion)とよぶ。
尚、画素6の回路構成は、図2に示される例に限定されず、他の回路構成であってもよい。
制御信号RD,RSTは、制御部10及び行選択回路2の制御に基づいて、行制御線RLを経由してMOSトランジスタTr1,Tr2にそれぞれ供給される。
複数(例えば、m本)の行制御線RLは、行選択回路2に接続されている。
行選択回路2は、制御部10の制御に基づいて、行制御線RLを駆動し、共通の行制御線RLに接続された読み出し対象の複数の画素(画素アレイの行)を選択する。
行選択回路2は、例えば、行制御線RLの電位を制御することによって、共通の行制御線RLに接続された複数の画素6に対して、所定の制御信号RST,RDを供給する。行選択回路2は、制御部10の制御に基づいて、共通の行制御線RLに接続された複数の画素6から画素信号を、各画素6が接続された垂直信号線CLのそれぞれに、実質的に同時に出力させる。このように、同じ行制御線RLに接続された1行分の画素信号が、一括にAD変換回路4に出力される。
複数(例えば、n本)の垂直信号線CLは、負荷回路3及びAD変換回路4に接続されている。
各垂直信号線CLの一端は、負荷回路3内の定電流源30に接続されている。定電流源30の入力端子は垂直信号線CLに接続され、定電流源30の出力端子はグランド端に接続されている。定電流源30によって、所定の電位が、垂直信号線CLに印加される。
本実施形態において、AD変換回路4は、カラム型のAD変換回路である。AD変換回路4は、複数のカラムADC(Analog−Digital Converter)7を有する。カラムADC7は垂直信号線CLにそれぞれ対応するように設けられ、1つのカラムADC7が1本の垂直信号線CLの他端に接続されている。複数のカラムADC7は、参照電圧生成回路8に共通に接続されている。
参照電圧生成回路8は、参照電圧VREFを、各カラムADC7に供給する。
AD変換回路4は、アナログ信号の画素信号に信号処理を施して、アナログ信号をデジタル信号(デジタルデータ)Doutに変換する。例えば、AD変換回路4は、画素信号(信号電圧VSIG及びリセット電圧VRST)に対するデジタルカウンタ処理によって、アナログ信号をデジタル信号へ変換する。AD変換回路4は、CDS処理によって、信号電圧VSIGとリセット電圧VRSTとの差分電圧に対応するデジタル値Doutを、生成及び出力する。
参照電圧生成回路8は、AD変換回路4に、参照信号(参照電圧)を供給する。
例えば、図2に示されるように、カラムADC7は、コンパレータ71とカウンタ/ラッチ回路75とを有している。
コンパレータ71の一方の入力端子は、垂直信号線CLに接続され、コンパレータ71の他方の入力端子は、参照電圧生成回路8に接続される。コンパレータ71の出力端子は、カウンタ/ラッチ回路75に接続される。
コンパレータ71には、画素信号VSIG,VRSTと参照信号VREFが入力される。コンパレータ71は、それらの信号VSIG,VRST,VREFの大きさを比較し、その比較結果を、カウンタ/ラッチ回路75へ出力する。より具体的には、コンパレータ71は、リセット電圧VRSTと参照電圧VREFとの大小関係、及び、信号電圧VSIGと参照電圧VREFとの大小関係を、比較する。コンパレータ71の出力信号は、画素信号VSIG,VREFと参照電圧VREFとの大小関係が入れ替わったときに、信号レベル(電位)が反転する。
カウンタ/ラッチ回路75には、コンパレータ71の出力信号が入力される。カウンタ/ラッチ回路75には、カウンタクロック信号CKcntが入力される。カウンタクロック信号CLcntは、コンパレータ71による比較動作の開始と実質的に同時に、カウンタ/ラッチ回路75に入力される。カウンタクロック信号CKcntの入力によって、カウンタ/ラッチ回路75は、カウント動作を実行する。
例えば、カウンタ/ラッチ回路75は、カウンタ部78Aとラッチ部78Bとを有している。カウンタ部78Aは、カウンタクロック信号CKcntの入力からコンパレータ71の出力信号が反転するまでの期間を、カウンタ部78Aが保持する値をインクリメントすることによってカウントし、そのカウントした値(カウント値とよぶ)をラッチ部78Bに出力する。ラッチ部78Bは、入力されたカウンタ値を保持する。ラッチ部78Aは、リセット電圧VRSTに対応するカウンタ値と信号電圧VSIGに対応するカウンタ値とを同じ動作サイクルで保持できるように、形成されている。
リセット電圧VRSTと参照電圧VREFとの比較動作時において、カウンタクロック信号CKcntの入力からコンパレータ71の出力が反転するまでのカウンタ値Drstが、リセット電圧VRSTのデジタル値Drstとして、扱われる。また、信号電圧VSIGと参照電圧VREFとの比較動作時において、カウンタクロック信号CKcntの入力からコンパレータ71の出力が反転するまでのカウンタ値Dsigが、信号電圧VSIGのデジタル値Dsigとして、扱われる。以下では、値Drst,Dsigのことを、デジタルカウンタ値Drst,Dsigとよぶ場合もある。
このように、AD変換回路4のカラムADC7によって、アナログ信号の画素信号が、デジタル信号に変換される。
カラムADC7は、入力された画素信号に対してCDS処理を施す。即ち、カラムADC7は、リセット電圧VRSTに対応するカウンタ値Drstと信号電圧VSIGに対応するカウンタ値Dsigとを演算処理(差分演算)する。2つのカウンタ値Drst,Vsigに対する差分演算は、カウンタ/ラッチ回路75内の演算部(図示せず)によって実行されてもよいし、制御部10によって実行されてもよい。
CDS処理された2つのカウンタ値Drst,Dsigの差分値Dout(Dout=Dsig−Drst)が、画素信号のデジタルデータDoutとして、出力される。このように、CDS処理によって、画素6を形成する素子の特性ばらつきに起因するノイズを、除去できる。上述のカラムADC7によるAD変換処理及びCDS処理は、行単位で並列に実行される。
カラム型AD変換回路4によって、AD変換された1行分(行制御線単位)の画素に対応する各デジタルデータDoutは、後段の画像処理回路5に出力される。
画像処理回路5は、制御部10による制御と同期して、入力されたデジタルデータDoutに対して補正処理や特長量の算出処理を行って、画素部1から得られた1フレーム分の画像データを形成し、その画像データを表示装置(例えば、ディスプレイ)に出力する。
図3及び図4を用いて、本実施形態のイメージセンサにおける参照電圧生成回路8について、説明する。図3は、本実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路8の内部構成を示す等価回路図である。
図3に示されるように、参照電圧生成回路8は、例えば、オペアンプ81及び容量素子83を含んでいる。オペアンプ81と容量素子83とによって、積分回路80が形成されている。
オペアンプ81は、2つの入力端子A1,A2と1つの出力端子Bとを有している。オペアンプ81の一方の入力端子(正入力端子又は同相入力端子)A1には、バイアス回路84が接続されている。オペアンプ81の他方の入力端子(負入力端子又は、逆相入力端子)A2には、電流源回路82が接続されている。
容量素子83及びスイッチ素子85が、オペアンプ81の入力端子A1及び出力端子Bに対して並列に、それぞれ接続されている。以下では、容量素子83のことを、積分容量83とよぶ。
バイアス回路84は、積分回路80の基準電圧として、例えば、直流電圧(又は直流電流)をオペアンプ81の入力端子A1に印加する。以下では、バイアス回路84のことを、DCバイアス回路84とよぶ。
電流源回路82は、2つの定電流源88A,89Aと2つのスイッチ素子SWp,SWnとを有する。
定電流源88Aの入力端子は、電源Vddに接続されている。定電流源88Aの出力端子は、スイッチ素子88Bを経由して、オペアンプ81の入力端子A2に接続される。また、定電流源88Aの出力端子は、スイッチ素子88Bを経由して、積分容量83の一端及びスイッチ素子85の一端に接続される。定電流源88Aは、積分回路80に電流Ipを供給する。
定電流源89Aの入力端子は、スイッチ素子89Bを介して、オペアンプ81の入力端子A2に接続される。また、定電流源89Aの入力端子は、スイッチ素子89Bを経由して、積分容量83の一端及びスイッチ素子SWrstの一端に接続される。定電流源89Aの出力端子は、グランド端に接続される。定電流源89Aは、積分回路80から電流Inを引き込み、引き込んだ電流Inをグランド端に放出する。
スイッチ素子88Bのオン及びオフは、制御信号SWpによって制御され、スイッチ素子89Bのオン及びオフは、制御信号SWnによって制御される。
参照電圧生成回路8の動作時において、2つのスイッチ素子88B,89Bのオン/オフが制御されることによって、いずれか一方の定電流源88A,88Bが、オペアンプ81及び容量素子83に電気的に接続される。
スイッチ素子88Bがオン状態(スイッチ素子89Bがオフ状態)である場合、定電流源88Aからの電流Ipが、オペアンプ81及び積分容量83に供給される。
スイッチ素子89Bがオン状態(スイッチ素子88Bがオフ状態)である場合、積分容量83からの電流(放電電流)Inは、定電流源89Aに引き込まれ、グランド端に放出される。
スイッチ素子85は、オペアンプ81の入力端子A2及び出力端子Bに並列に接続されている。スイッチ素子85の一端は、オペアンプ81の入力端子A2に接続され、スイッチ素子85の他端は、オペアンプ81の出力端子Bに接続されている。また、スイッチ素子85は、容量素子83に並列に接続されている。スイッチ素子85の一端は容量素子83の一端に接続され、スイッチ素子85の他端は容量素子83の他端に接続される。
スイッチ素子85のオン及びオフは、制御信号SWrstによって制御される。スイッチ素子85がオンされることによって、オペアンプ81の出力電圧が、初期値にリセットされる。スイッチ素子85のことを、リセットスイッチ85ともよぶ
尚、定電流源88A,89Aの代わりに、抵抗素子が用いられてもよい。
オペアンプ81と積分容量83とから形成される積分回路80は、入力端子A2に供給された電流を積分(電流積分)し、その積分値を参照電圧VREFとして、各カラムADC7に出力する。
ここで、図3及び図4を用いて、本実施形態の参照電圧生成回路8の出力波形及び動作について、説明する。図4は、本実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路8の出力VREF及び動作を示す波形図(タイミングチャート)である。図4は、1行分の画素に対する動作シーケンスにおいて、画素信号がアナログ信号からデジタル信号に変換される期間(以下、AD変換期間とよぶ)Tadにおける参照電圧生成回路8の出力電圧VREFの波形及び動作を、示している。
尚、上述のように、画素信号がAD変換処理されるとともに、CDS処理される。それゆえ、画素信号のAD変換処理の動作シーケンスにおいて、2回の参照電圧の出力期間Trst,Tsigが、AD変換期間Tad中に存在する。期間Trstは、画素6のリセット電圧をサンプリングするための参照電圧VREFが出力される期間であり、期間Tsigは、画素の信号電圧をサンプリングするための参照電圧VREFが出力される期間である。以下では、期間Trstのことを、リセット電圧サンプリング期間Trstとよび、期間Tsigのことを、信号電圧サンプリング期間Tsigとよぶ。
AD変換期間Tad内のリセット電圧サンプリング期間Trstにおいて、画素6からのリセット電圧Vrstのデジタルカウンタ値Drstが、カラムADC7に取得される。AD変換期間Tadの期間Tsigおいて、画素6からの信号電圧Vsigのデジタルカウンタ値Dsigが、カラムADC7に取得される。
本実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路8において、リセット電圧RSTがサンプリングされる場合、電流源回路82が駆動され、駆動状態の電流源回路82は、定電流源から積分回路80に流れる電流を、積分回路80に供給する。
図4に示されるように、リセット電圧サンプリング期間Trstにおいて、制御信号SWpが“L”レベルから“H”レベルに遷移され、スイッチ素子88Bがオンされる。スイッチ素子88Bがオンされると、定電流源88Aがオペアンプ81及び積分容量83に電気的に接続される。定電流源88Aからの電流Ipが、オペアンプ81の入力端子A2及び積分容量83に供給される。尚、オペアンプ81が出力する参照電圧VREFの初期値(初期電圧ともよぶ)の大きさは、DCバイアス回路84の出力(基準電圧)の大きさに依存する。
積分容量83の初期状態は、例えば、放電状態(電荷Q=0)であって、積分容量83は電流Ipによって充電される。
リセット電圧サンプリング期間Trstにおいて、参照電圧VREFは、入力端子A1に供給される電圧(DCバイアス回路84の出力電圧)と入力端子A2に供給される電流とに対する積分回路80の積分動作によって、生成される。参照電圧VREFの電圧値は、定電流源88Aの駆動特性に応じて、積分容量83の充電に伴って、初期値から減少(単調減少)する。
このように、リセット電圧サンプリング期間Trstにおいて、積分回路80の積分動作(電流積分)によって、単調減少したランプ波形の電圧Vrp1が生成される。
制御信号SWpが“H”レベルから“L”レベルにされるのに続いて、制御信号SWnが“L”レベルから“H”レベルにされる。これによって、スイッチ素子88Bがオフされ、定電流源88Aがオペアンプ81及び積分容量83から電気的に分離される。
一方、スイッチ素子89Bがオンされ、定電流源89Aがオペアンプ81及び積分容量83に電気的に接続される。即ち、本実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路8において、リセット電圧RSTのサンプリング後(デジタルカウント処理後)に、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる場合、電流源回路82が駆動され、駆動状態の電流源回路82は、積分回路80からグランド端に流れる電流を、積分回路80に供給する。具体的には、以下のとおりである。
積分容量83が保持する電荷に起因した電流(放電電流)Inは、定電流源89Aの駆動特性に応じて、定電流源89Aに引き込まれ、オン状態のスイッチ素子89B及び定電流源89Aを経由して、グランド端に放出される。積分容量83の放電電流がグランド端に放出されることによって、オペアンプ81の出力電圧VREFは、初期電圧にリセットされる。以下では、定電流源89Aを用いて参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットするための期間Tiniのことを、初期化期間Tiniとよぶ。スイッチ素子89Bがオンしている初期化期間Tiniにおいて、制御信号SWrstは“L”レベルに維持され、リセットスイッチ85はオフ状態が持続する。
このように、初期化期間Tiniにおいて、積分回路80による逆積分動作によって、単調増加したランプ波形の電圧Vrp2が生成される。
本実施形態のイメージセンサにおいて、リセット電圧VRSTのサンプリング後において、参照電圧VREFの電圧値は、リセットスイッチ85を用いずに、電流源89Bを用いて、初期電圧にリセットされる。これによって、リセット電圧VRSTのAD変換後(信号電圧VSIGのAD変換前)において、積分容量83の放電時におけるリセットスイッチ85のオン及びオフに起因するノイズが、積分容量83にサンプリングされることはない。そして、サンプリングされたノイズに起因する積分容量83の電位が、リセット後の初期電圧に、悪影響を及ぼすことが抑制される。
例えば、リセット電圧VRSTのサンプリングのための積分期間Trstと参照電圧VREFを初期化するための積分期間Tiniとの関係が、“Trst=Tini”に設定され、定電流源88Aの出力電流Ipと定電流源89Aの出力電流Inの関係が“Ip=In”と設定されることで、ランプ波形の電圧Vrp1を積分動作の開始前の初期電圧に戻される。
この場合、リセット電圧VRSTのサンプリングの開始から信号電圧VSIGのサンプリングの開始までの期間Ttriにおいて、ほぼ三角形状(三角波)の参照電圧VREFが、参照波形生成回路8からカラムADC7に出力される。三角波の参照電圧VREFにおいて、負の傾きを有する(電圧値が減少する)期間Trstにおいて、リセット電圧VRSTがサンプリングされ、正の傾きを有する(電圧値が増加する)期間Tiniにおいて、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる。
リセット電圧VRSTがサンプリングされ、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされた後、リセット電圧VREFのサンプリングと実質的に同じように、電流源回路82から積分回路80に電流が供給され、信号電圧VSIGのサンプリングが開始される。
制御信号SWpが“L”レベルから“H”レベルに遷移され、定電流源88Aがオペアンプ81及び積分容量83に電気的に接続される。信号電圧サンプリング期間Tsigにおいて、積分回路80による電流積分動作によって、単調減少したランプ波形の電圧Vrp3がカラムADC7に出力される。所定の期間Tsigが経過した後、制御信号SWpが、“H”レベルから“L”レベルにされ、定電流源88Aが、オペアンプ81から電気的に分離される。
そして、信号電圧サンプリング期間Tsigにおいて、制御信号SWrstが“L”レベルから“H”レベルにされ、リセットスイッチ85がオンされる。一方、スイッチ素子89Bはオンされない。それゆえ、積分容量83に蓄積された電荷は、オン状態のリセットスイッチ85によって放電され、参照電圧VREFの電圧値は初期値にリセットされる。
ここで、信号電圧のサンプリングの完了後におけるリセットスイッチ85のオン/オフに起因するノイズが積分容量83にサンプリングされ、参照電圧VREFの初期値が変動したとしても、その初期値の変動は、DC的に一定なオフセットノイズとなる。そのため、次の動作サイクルのCDS処理によって、初期値の変動に起因するノイズは除去され、画素からの信号のAD変換処理に悪影響を及ぼさない。
但し、信号電圧VSIGのサンプリング後において、電流源89Aを用いた積分回路80の逆積分動作によって、参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットしてもよい。
本実施形態では、積分回路80が積分動作及び逆積分動作をしている各期間Trst,Tini,Tsigのことを、積分期間Trst,Tini,Tsigともよぶ。
以上のように、リセット電圧サンプリング期間Trst及び信号電圧サンプリング期間Tsigにおいて、リセット電圧VRST及び信号電圧VSIGをそれぞれサンプリングするための参照電圧VREFが、図3の参照電圧生成回路8によって生成される。
本実施形態のイメージセンサは、電流源回路82を駆動させて、積分回路80の積分容量83に電流供給することによって、信号電圧VSIGをサンプリングする前に、参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットする。
本実施形態のイメージセンサにおいて、参照電圧生成回路8の電流源回路82は、積分回路の積分容量83を充電させるための定電流源88Aに加え、参照電圧VREFの初期化時に積分容量83の放電電流を引き込むための定電流源89Aを有する。
本実施形態のイメージセンサの参照電圧生成回路8によって、ある制御単位に対するCDS処理の動作サイクルにおいて、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる際に、電圧値を初期値に戻すためのスイッチングに起因するノイズを、低減できる。また、CDS処理の動作サイクルにおいて、そのノイズが積分容量83にサンプリングされることを防止できる。
この結果として、本実施形態のイメージセンサは、カラム型AD変換回路によってCDS処理及びAD変換処理された画素信号から形成される画像に、画質を劣化させる横筋ノイズが発生するのを抑制できる。
したがって、本実施形態によれば、イメージセンサから得られる画像の画質を向上できる。
(b) 動作
図5を用いて、第1の実施形態のイメージセンサの動作について説明する。
図5は、カラム型AD変換回路に読み出された画素信号をAD変換処理するためのイメージセンサの動作のタイミングチャートを示している。本実施形態のイメージセンサにおいて、各行に対するAD変換処理の動作シーケンスにおいて、各画素からリセット電圧及び信号電圧が順次読み出され、行単位にCDS処理される。本実施形態において、例えば、リセット電圧VRSTに対する処理(信号処理)が実行されてから、信号電圧VSIGに対する処理が実行されるが、これに限定されない。
図5に示されるように、画素部1のある行に対するAD変換期間Tadにおいて、画素信号のAD変換の開始時に、イメージセンサの制御部10及び行選択回路2は、所定(例えば、1番目)の1本の行制御線RLを選択し、“H”レベルの制御信号RSTを選択された行制御線RLに供給する。
選択された行制御線RLに接続された複数の画素6において、各画素6のリセットトランジスタTr2のゲートに、制御信号RSTが供給され、リセットトランジスタTr2がオンされる。これによって、オン状態のリセットトランジスタTr2の電流経路(チャネル)を経由して、フローティングディフュージョン(ノード)N1に、電源電圧Vddが転送される。
フローティングディフュージョンN1の電位Vddが、アンプトランジスタTr3のゲートに印加され、アンプトランジスタTr3はオンする。アンプトランジスタTr3の電流経路を経由して、電源電圧Vddに対応したリセット電圧VRSTが垂直信号線CLに転送される。これによって、画素6の画素信号としてのリセット電圧VRSTが、垂直信号線CLに出力される。リセット電圧VRSTが垂直信号線CLに出力された後、制御部10は、制御信号RSTを“L”レベルに設定する。
共通の行制御線RLに接続された画素6からのリセット電圧VRSTが、AD変換回路4の各カラムADC7に、入力される。
リセット電圧VRSTは、カラムADC7のコンパレータ71に入力され、参照電圧生成回路8からの参照電圧VREFと比較される。
リセット電圧VRSTがコンパレータ71に入力されると、制御部10は、参照電圧生成回路8に“H”レベルの制御信号SWpを出力する。これによって、電流源回路82内のスイッチ素子88Bがオンする。スイッチ素子88Bがオンすることによって、参照電圧生成回路8の電流源回路82が駆動され、定電流源88Aが、オペアンプ81及び積分容量83によって形成される積分回路80に、電気的に接続される。
電流Ipが定電流源88Aからオペアンプ81及び積分容量83に供給され、積分容量83は充電される。
供給された電流(電圧)Ipが積分回路80によって電流積分され、参照電圧VREFの電圧値は、初期値から単調減少する。これによって、ランプ波形の電圧Vrp1が、形成され、その電圧Vrp1がコンパレータ71に入力される。
また、図5に示されるように、制御信号SWpが参照電圧生成回路8に入力されるとともに、カウンタクロック信号CKcntがカウンタ/ラッチ回路75に入力される。参照電圧VREFの電圧値の減少が開始する(ランプ波形が形成される)のと実質的に同時に、カウンタクロック信号CKcntの入力によって、カウンタ部78Aがカウント動作を開始する。カウンタ部78Aは、カウンタクロック信号Ckcntに同期して、カウンタ値をインクリメントする。
図5に示されるように、参照電圧VREFの電圧値が減少し、ある期間(クロック数)T1が経過すると、リセット電圧VRSTの電圧値と参照電圧VREFの電圧値との大小関係が、入れ替わる。入力された電圧VRST,VREFの大小関係が入れ替わると、コンパレータ71の出力信号が、例えば、“H”レベルから“L”レベルへ反転する。
コンパレータの出力が反転するまでの期間T1に対応するカウンタ値(デジタルカウンタ値)Drstが、カウンタ部78Aからラッチ部78Bに出力され、そのデジタルカウンタ値Drstがラッチ部78Bに保持される。これによって、1行分の各画素6におけるリセット電圧VRSTのデジタルカウント処理(第1の信号処理)が完了する。
尚、制御信号SWnは、デジタルカウンタ値Drstの取得に対して時間的なマージンが確保されるように、所定の期間Trstにおいて“H”レベルが維持される。
このように、入力信号VRST,VREFの比較の開始からコンパレータ71の出力信号が反転するまでの期間に対応するカウンタ値Drstが、リセット電圧VRSTのデジタル値として処理されることによって、リセット電圧VRSTの値がAD変換される。
制御部10は、制御信号SWpを“L”レベルに設定した後、参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットするために、制御信号SWpを“H”レベルに設定する。定電流源88Aがオペアンプ81及び積分容量83から電気的に分離され、定電流源89Aがオン状態のスイッチ素子89Bによってオペアンプ81及び積分容量83に電気的に接続される。ここでは、積分容量83に並列に接続されたリセットスイッチ85は、オフされている。
このように、本実施形態のイメージセンサにおいて、リセット電圧VRSTのサンプリング後(デジタルカウント処理後)に、参照電圧VREFを初期値にリセットする場合、リセットスイッチ85がオンされずに、電流源回路82が駆動される。電流源回路82は、積分回路80に電流Inを供給する。
積分容量83の電荷は、定電流源89Aに引き込まれ、放電電流Inとしてグランド端に放出される。参照電圧VREFの電圧値は、定電流源89Aを用いた積分容量83の放電(積分回路80の逆積分動作)によって単調増加し、初期値に戻る。
制御部10は制御信号SWnを“L”レベルに設定し、リセット信号VRSTのAD変換後における参照電圧VREFの初期化が完了する。
このように、リセットスイッチ85を用いた参照電圧VREFの電圧値のリセット動作とは異なって、本実施形態のイメージセンサは、信号電圧VSIGをサンプリングする際の参照電圧VREFの初期値に、リセットスイッチ85のオン/オフに起因するノイズの影響が及ぶことはない。
また、図5に示されるように、例えば、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされている期間Tiniにおいて、“H”レベルの制御信号RDが、選択された行制御線RLに供給される。
制御信号RDによって、共通の行制御線RLに接続された各画素6内のリードトランジスタTr1が、オンする。入射光に応じてフォトダイオードPDに生成された電荷が、オン状態のリードトランジスタTr1の電流経路(チャネル)を経由して、フローティングディフュージョンN1に転送される。転送された電荷量に応じて、フローティングディフュージョンN1の電位が変動する。その電荷量に応じたフローティングディフュージョンN1の電位が、アンプトランジスタTr3のゲートに印加される。アンプトランジスタTr3の電流経路を経由して垂直信号線CLに出力される電圧は、フローティングディフュージョンN1の電位に応じて変調され、変調された電圧が信号電圧VSIGとして、垂直信号線CLに出力される。
これによって、入射光に応じた大きさの信号電圧VSIGが、画素6の画素信号として、アンプトランジスタTr3の電流経路を経由して、垂直信号線CLに出力される。
その後、リセット電圧VRSTに対する比較及びデジタルカウント処理と同様に、制御信号SWpが“H”レベルに設定され、オペアンプ81及び積分容量83に入力される電流が、電流積分される。これによって、単調減少するランプ波形の電圧Vrp3が生成され、参照電圧VREFとしての電圧Vrp3が、信号電圧VSIGと比較される。
また、信号電圧のサンプリング期間Tsigにおいて、カウンタクロック信号CKcntがカウンタ/ラッチ回路75に入力され、参照電圧VREFの減少が開始するのと実質的に同時に、カウンタ部78Aがカウント動作(インクリメント)を開始する。
そして、図5に示されるように、ある期間(クロック数)T2が経過すると、信号電圧VSIGの電圧値と参照電圧VREFの電圧値との大小関係が入れ替わり、コンパレータ71の出力信号が、例えば、“H”レベルから“L”レベルへ反転する。
コンパレータ71の出力信号が反転するまでの期間T2に対応するカウンタ値Dsigが、ラッチ部78Bに保持される。これによって、1行分の各画素6における信号電圧VSIGのデジタルカウント処理(第2の信号処理)が完了する。
このように、入力信号VSIG,VREFの比較の開始からコンパレータ71の出力信号が反転するまでの期間に対応するカウンタ値Dsigが、信号電圧VSIGのデジタル値として処理されることによって、リセット電圧VSIGの値がAD変換される。
そして、信号電圧VSIGに対応するデジタルカウンタ値Dsigが取得された後、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる。
図5に示されるように、信号電圧VSIGに対するデジタルカウント処理後に参照電圧VREFをリセットする場合、例えば、制御信号SWrstが“H”レベルに設定され、リセットスイッチ85がオンされる。積分容量83に保持された電荷は、オンしたリセットスイッチ85によって放電される。これによって、信号電圧VSIGに対するデジタルカウント処理後において、参照電圧VREFが初期値にリセットされる。
信号電圧VSIGに対するAD変換処理(デジタルカウント処理)後の動作は、次のアドレスの行制御線に対する動作となる。それゆえ、リセットスイッチ85のオン/オフによってノイズが発生し、そのノイズがサンプリングされたとしても、そのノイズは、DC的に一定なオフセットノイズとなる。そのため、積分容量83にサンプリングされたノイズは、次の動作サイクルで選択される画素に対するCDS処理によって、除去され、ノイズによる悪影響は生じない。
リセット電圧VRSTのデジタルカウンタ値Drst及び信号電圧VSIGのデジタルカウンタ値Dsigがカウンタ/ラッチ回路75に取得された後、制御部10は、カウンタ値Dsigとカウンタ値Drstとの差分演算を行う。
カラム型AD変換回路7によるCDS処理によって、共通の行制御線RLに接続された複数の画素6に対応するデジタルデータDout(Dout=Dsig−Drst)が、それぞれ得られる。
デジタルデータDoutは、後段の画像処理回路5に出力される。画像処理回路5は、入力された各デジタルデータDoutに対して、補正処理や特長量の算出処理を行って、画素部1に対応した1フレーム分の画像を形成する。
形成された画像は、表示部(図示せず)に出力される。上述のように、画素6からのリセット電圧VRSTのサンプリング後において、参照電圧VRSTのリセット動作は、定電流源89Aによる積分回路80の逆積分動作によって実行される。それゆえ、行単位に対する1回のCDS処理の動作サイクルにおいて、積分容量83にノイズがサンプリングされることを防止でき、かつ、ノイズのサンプリングに起因する参照電圧VREFの初期値の誤差(ばらつき)の発生も抑制できるので、表示される画像に横筋ノイズが発生するのを抑制できる。
したがって、本実施形態によれば、イメージセンサの画質の向上を図ることができる。
(c) まとめ
第1の実施形態のイメージセンサは、例えば、カラム型AD変換回路4を有するイメージセンサである。本実施形態のイメージセンサにおいて、カラム型AD変換回路4は、行単位に入力された複数の画素からの画素信号VRST,VSIGに対して、CDS処理を施す。図3に示されるように、本実施形態のイメージセンサにおいて、参照電圧生成回路8は、2つの電流源88A,89Aを有する電流源回路82を含んでいる。電流源回路82が駆動しているとき、定電流源88A,89Aは、参照電圧生成回路8内の積分回路80に電流Ip,Inを供給する。
図4及び図5に示されるように、第1の実施形態のイメージセンサにおいて、リセット電圧VREFのサンプリング後(デジタルカウント処理後)に、参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットする動作は、リセットスイッチ85をオン状態にする動作によって実行されるのではなく、定電流源89Aによる積分回路80の動作(逆積分動作)によって、実行される。定電流源89Aは、積分回路80から電流Inを引き込み、積分回路80の積分容量83に蓄積された電荷を放電させる。
リセットスイッチ85による参照電圧VREFのリセット動作は、リセットスイッチ85がオフされた際に重畳されるスイッチングノイズが積分容量83にサンプリングされることを引き起こす可能性がある。そのため、CDS処理におけるリセット電圧VRESTのサンプリング動作と信号電圧VSIGのサンプリング動作とに間において、そのようなノイズが積分容量83にサンプリングされると、リセット電圧VRSTのサンプリングに用いられる電圧Vrp1と信号電圧VSIGのサンプリングに用いられる電圧Vrp3に誤差が生じる。さらに、カラム型ADC変換回路4を含むイメージセンサにおいて、その誤差が各行を読み出す度にランダムにばらつくため、出力される画像に対して横筋のノイズ成分となる可能性がある。
これに対して、本実施形態のイメージセンサ及びその動作において、リセット電圧VREFのサンプリング時における参照電圧VREFのリセット動作は、定電流源89Aによる積分動作によって実行される。それゆえ、本実施形態のイメージセンサにおいて、参照電圧VREFのリセット時に生じるノイズに起因する画像の横筋ノイズ成分は、原理上発生しない。
電流源回路82から出力される2つの電流In,Ipの電流値がそれぞればらつきを含んでいたとしても、それらのばらつきは一定のDCオフセット的な誤差となる。そのため、電流源の特性ばらつきに起因するノイズは、後段の画像処理装置によって補正できる。
また、本実施形態のイメージセンサにおいて、リセット電圧VRSTのサンプリング時における参照電圧生成回路8の出力波形が異なるのみで、画素6に対する制御信号の供給やカウンタ動作(AD変換処理)の動作タイミングは、ほとんど変更する必要はない。それゆえ、本実施形態のイメージセンサは、回路の構成や動作を大きく変更させずに、画像に対するノイズの悪影響を抑制できる。
以上のように、第1の実施形態のイメージセンサは、表示される画像の横筋ノイズの主成分を除去することができる。
したがって、第1の実施形態によれば、イメージセンサの画質の向上を図ることができる。
(2) 第2の実施形態
図6及び図7を参照して、第2の実施形態の固体撮像装置(例えば、イメージセンサ)について、説明する。尚、第1の実施形態と実質的に同じ構成については、共通の符号を付し、その説明は必要に応じて行う。
参照電圧生成回路8内のDCバイアス回路84に起因するノイズが、表示される画像の横筋ノイズの原因となる可能性も有る。DCバイアス回路84に起因するノイズは、オペアンプ81に入力され、参照電圧生成回路8の出力電圧(参照電圧)VREFに重畳される。しかも、DCバイアス回路84のノイズは時間的にランダムに変動する熱雑音である場合が多い。そのため、DCバイアス回路84のノイズにより、参照電圧VREFの電圧値が、時間的にランダムに変動し、その結果として、横筋ノイズが画像に生じる場合がある。
図6に示されるように、第2の実施形態のイメージセンサにおいて、DCバイアス回路84の出力端子に、サンプルホールド回路(以下、S/H回路と示す)86が接続される。S/H回路86は、DCバイアス回路84のノイズを低減する。
S/H回路86は、DCバイアス回路84の出力端子と積分回路80(オペアンプ81)の入力端子A1との間に接続されている。
S/H回路86は、DCバイアス回路84の出力電圧を保持(サンプルホールド)し、その保持した電圧を、オペアンプ81に印加する。
S/H回路86は、容量素子87Aとスイッチ素子87Bとを含む。
スイッチ素子87Bは、DCバイアス回路84とS/H回路86の容量素子87Aとの接続関係を制御する。スイッチ素子87Bのオン/オフは、制御信号SWshによって制御される。以下では、S/H回路86内のスイッチ素子87Bのことを、サンプリングスイッチ87Bともよぶ。
容量素子87Aは、スイッチ素子87Bがオン状態である場合に、DCバイアス回路84からの出力電圧(DCバイアス電圧)によって、充電される。また、容量素子87Aは、スイッチ素子87Bがオフ状態である場合に、充電された電位を、オペアンプ81の入力端子A1に印加する。容量素子87Aは、例えば、基準電圧としてのDCバイアス電圧をサンプルホールドすることが可能な静電容量Cshを有する。以下では、容量素子87Aのことをサンプリング容量ともよぶ。
本実施形態のイメージセンサは、DCバイアス回路84からの出力電圧をオペアンプ81に直接印加せずに、DCバイアス回路84によって充電されたサンプリング容量87Aの充電電位を、オペアンプ81に印加する。これによって、DCバイアス回路84に起因するノイズが画素信号の処理に対して悪影響を及ぼすことが抑制され、横筋ノイズが画像に表れることも抑制される。
図7を用いて、第2の実施形態のイメージセンサにおける、参照電圧生成回路8の動作及び出力波形について説明する。尚、本実施形態のイメージセンサにおける、リセット電圧VRST及び信号電圧VSIGに対するAD変換処理及びCDS処理は、第1の実施形態で述べた動作と実質的に同じであるので、ここでの説明は省略する。
図7に示されるように、制御信号SWpが“H”レベルに設定される前、即ち、画素信号のサンプリングが開始される前に、制御信号SWchが、制御部10によって、“L”レベルから“H”レベルに遷移される。これによって、サンプリングスイッチ87Bがオンする。オン状態のサンプリングスイッチ87Bによって、DCバイアス回路84とS/H回路86とが電気的接続され、DCバイアス回路84のDCバイアス電圧(又は電流)が、S/H回路86内のサンプリング容量87Aに印加される。
サンプリングスイッチ87Bは所定の期間においてオン状態が持続され、サンプリング容量86Aは、例えば、その容量86Aの電位が基準電圧に達するまで、充電される。
サンプリング容量86Aが所定の電圧まで充電された後、制御信号SWchが“L”レベルに設定され、サンプリングスイッチ86Bはオフされる。これにより、DCバイアス回路84の出力電圧が、S/H回路86にサンプルホールドされる。
この後、S/H回路86が保持している電圧を基準電圧に用いた積分回路80の積分動作によって、画素信号(リセット電圧VRST及び信号電圧VSIG)のデジタルカウント処理及びCDS処理が、第1の実施形態と同様に実行される。
本実施形態において、積分回路80及びカラムADC7の動作中において、DCバイアス回路84は、積分回路80及びカラムADC7から電気的に分離されている。
DCバイアス回路84に起因するノイズnsは、S/H回路86のサンプルホールド中に発生する。DCバイアス回路84に起因するランダムなノイズ成分は、S/H動作により、参照電圧VREFの出力期間中は、DC的に一定なオフセットノイズ成分(以下、DCオフセットノイズとよぶ)になる。DCオフセットノイズは、AD変換回路4のCDS処理により除去される。
それゆえ、本実施形態のイメージセンサは、DCバイアス回路84に起因する画像の横筋ノイズを除去することできる。
したがって、第2の実施形態のイメージセンサは、第1の実施形態のイメージセンサと同様に、イメージセンサの画質の向上を図ることができる。
(3) 変形例
図8及び図9を参照して、第1及び第2の実施形態の固体撮像装置(例えば、イメージセンサ)について、説明する。尚、第1及び第2の実施形態のイメージセンサと同じ構成に関しては、共通の参照符号を付し、説明は必要に応じて行う。
図8は、本変形例におけるイメージセンサの動作及び参照電圧生成回路8の出力波形を示す図である。
第1及び第2の実施形態のイメージセンサは、参照電圧VREFの電圧値を初期値から減少させた期間において画素信号のサンプリング及びデジタルカウンタ処理を行う動作例が示されている。
但し、図8に示されるように、参照電圧VREFの電圧値を初期値から増加させた期間において、画素信号のサンプリング及びデジタルカウンタ処理が実行されてもよい。図8の動作を実行するイメージセンサにおいて、参照電圧生成回路8の回路構成は、図3又は図6に示される構成と同一でよい。
例えば、図8に示されるように、制御信号SWnが、制御部10の制御に基づいて、“H”レベルに設定される。スイッチ素子89Bはオンし、定電流源89Aが積分回路80に電気的に接続される。これによって、定電流源89Aに電流が引き込まれ、参照電圧VREFの電圧値は、定電流源89Aを用いた積分回路80の逆積分動作によって、初期値から増加する。スイッチ素子89Bがオンしている期間Trpにおいて、単調増加したランプ波形の電圧VrpAが、参照電圧VREFとして生成される。
参照電圧VREFの電圧値が単調増加している期間Trstにおいて、第1及び第2の実施形態と同様に、参照電圧VREFとリセット電圧VRSTとの比較によって、リセット電圧VRSTのデジタルカウンタ値Drstが取得される。
この後、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる。制御部10の制御によって、制御信号SWnが“L”レベルにされる。スイッチ素子89Bはオフし、定電流源89Aは、積分回路80から電気的に分離される。制御信号SWnが“L”レベルに設定されるのに続いて、制御信号SWpが“H”レベルに設定される。これによって、スイッチ素子88Bがオンし、定電流源88Aが積分回路80に電気的に接続される。
定電流源88Aからの電流が、所定の期間Tiniにおいて積分回路80に供給される。参照電圧VREFの電圧値は、定電流源88Aを用いた積分回路80の積分動作によって、増加した値から初期値まで単調減少する。スイッチ素子88Bがオンしている期間Tiniにおいて、単調減少したランプ波形の電圧VrpBが、参照電圧VREFとして生成される。これによって、第1の実施形態と同様に、参照電圧VREFのリセット動作に起因するノイズの悪影響無しに、参照電圧VREFの電圧値を初期値に戻すことができる。
参照電圧VREFが初期値にリセットされた後、制御信号SWnが“H”レベルに再び設定される。定電流源89Aを用いた積分回路80の逆積分動作によって、単調増加するランプ波形の電圧VrpCが、参照電圧VREFとして生成される。参照電圧VREFの電圧値が単調増加している期間Tsigにおいて、第1及び第2の実施形態と同様に、参照電圧VREFと信号電圧VSIGとの比較によって、信号電圧VSIGのデジタルカウンタ値Dsigが取得される。
2つのデジタルカウンタ値Drst,Dsigが取得され、制御信号SWnが“L”レベルに設定された後、制御信号SWrstが、制御部10の制御により“H”レベルに設定される。これによって、リセット電圧VRST及び信号電圧VSIGのデジタルカウント処理後において、リセットスイッチ85を用いて、参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる。
AD変換回路4におけるCDS処理により、各カラムADC7におけるリセット電圧VRST及び信号電圧VSIGのカウンタ値Drst,Dsigの差分値が、画素信号のデジタル値Dout(=|Dsig−Drst|)として、後段の回路5へ出力される。
上述のように、図8に示される電圧値が単調増加する参照電圧VREFを用いた画素信号のサンプリング及びデジタルカウンタ処理は、第1及び第2の実施形態のイメージセンサと同様の回路によって、実行できる。そのため、第1及び第2の実施形態と同様に、AD変換処理時のノイズに起因して、表示される画像に横筋ノイズが発生するのを抑制できる。
図9を用いて、図8とは異なる本実施形態のイメージセンサの変形例について説明する。
参照電圧生成回路8内の電流源回路82において、定電流源88A,89Aの駆動特性、例えば、定電流源88A,89Aの供給電流Ip,Inの大きさが、異なってもよい。
定電流源89Aの供給電流Inが、定電流源88Aの供給電流Ipより大きい場合、供給電流Inによる積分回路80の積分期間Tiniは、供給電流Ipによる積分回路80の積分期間Trstより短くなる。例えば、供給電流Inの大きさがk倍になると、供給電流Inにおける積分期間Tini、すなわち、参照電圧VREFの電圧値が初期値に戻るまでの期間Tiniは、1/k倍になる。
それゆえ、供給電流の関係が“Ip=In”に設定される場合に対して、定電流源89Aの供給電流Inの大きさが、定電流源88Aの供給電流Ipのk倍に設定された場合、積分期間Trnは、積分期間Trpの1/k倍になる。この場合、図9に示されるように、単調増加するランプ波形の電圧Vrp2’の傾きの絶対値は、単調減少するランプ波形の電圧Vr1の傾きの絶対値より大きくなる。
この結果として、参照電圧VREFの電圧値を初期値にリセットするための期間Tiniが短縮され、デジタルカウンタ処理及びCDS処理のための期間Tadを短縮できる。したがって、参照電圧VREFのリセット動作のための定電流源89Aの供給電流Inの大きさが、画素信号のサンプリング動作のための定電流源88Aの供給電流Ipの大きさより大きく設定されることによって、イメージセンサの処理速度を向上できる。
尚、図8に示される動作のように、定電流源88Aの供給電流Ipによって参照電圧VREFの電圧値が初期値にリセットされる場合には、定電流源88Aの供給電流Ipの大きさを、定電流源89Aの供給電流Inの大きさより大きくすればよい。
ここでは、第1の実施形態のイメージセンサの回路構成及び動作を例示して、本実施形態の変形例について説明したが、第2の実施形態のイメージセンサの回路構成及び動作に対して、本変形例を適用できるのはもちろんである。
図8及び図9に示される本実施形態のイメージセンサの変形例においても、第1及び第2の実施形態のイメージセンサと同様に、イメージセンサの画質を向上できる。
以上のように、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1:画素部、10:制御部、2:行選択回路、3:負荷回路、4:AD変換回路、5:画像処理回路、6:画素、7:カラムADC、8:参照電圧生成回路、80:積分回路、82:電流源回路、84:DCバイアス回路,87:サンプリングホールド回路。

Claims (6)

  1. 光電変換素子をそれぞれ有する複数の画素からの基準電圧と信号電圧とに対して信号処理を施して、前記基準電圧と前記信号電圧との差分値に対応するデジタル値を出力するAD変換回路と、
    第1及び第2のパルス波形の参照電圧を、前記AD変換回路に出力する参照電圧生成回路と、
    を具備し、
    前記参照電圧生成回路は、第1及び第2の入力端子を有する積分回路と、前記第1の入力端子に接続されるバイアス回路と、前記第2の入力端子に接続される電流源回路とを含み、
    前記参照電圧生成回路は、
    前記参照電圧と前記基準電圧とを比較する第1の信号処理において、前記電流源回路からの第1の電流を前記積分回路に供給し、前記第1のパルス波形を生成し、
    前記第1の信号処理の後に、前記電流源回路からの第2の電流を前記積分回路に供給し、前記第1のパルス波形の電圧値を初期値に戻し、
    前記参照電圧と前記信号電圧とを比較する第2の信号処理において、前記第1の電流を前記積分回路に供給し、前記第2のパルス波形を出力する、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 光電変換素子をそれぞれ有する複数の画素からの基準電圧と信号電圧との差分値に対応するデジタル値を出力するAD変換回路と、
    第1及び第2のパルス波形の参照電圧を、前記AD変換回路に出力する参照電圧生成回路と、
    を具備し、
    前記参照電圧生成回路は、
    出力端子と第1及び第2の入力端子とを有するオペアンプと、前記第2の入力端子と前記出力端子との間に並列に接続される容量素子と、を含む積分回路と、
    第1のスイッチ素子を介して第1の電流を前記積分回路に供給する第1の電流源と、第2のスイッチを介して第2の電流を前記積分回路に供給する第2の電流源と、を含む電流源回路と、
    前記第1の入力端子にバイアス電圧を出力するバイアス回路と、
    を含んでいることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 前記参照電圧生成回路は、
    前記電流源回路から前記積分回路に前記第1の電流を出力し、前記参照電圧の前記第1及び第2のパルス波形を生成し、
    前記積分回路から前記電流源回路に前記第2の電流を引き込んで、前記参照電圧を初期値に戻す、
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記第1のパルス波形の出力期間の長さと前記初期値に戻す期間の長さとが同じであり、且つ、前記第1の電流の大きさと前記第2の電流の大きさが同じである、
    ことを特徴とする請求項1又は3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記バイアス回路と前記積分回路の第1の入力端子との間に接続されるサンプルホールド回路を、さらに具備し、
    前記参照電圧生成回路が前記参照電圧を生成している期間において、前記バイアス回路は前記積分回路から電気的に分離され、前記サンプルホールド回路が保持した前記バイアス電圧が、前記オペアンプの第1の入力端子に出力される、
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  6. 前記第2の電流の大きさは、前記第1の電流の大きさより大きい、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015047061A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Dcdcコンバータ、及び半導体装置
WO2015186533A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 ソニー株式会社 イメージセンサ、電子機器、ad変換装置、及び、駆動方法
KR101862056B1 (ko) * 2016-07-04 2018-05-29 금오공과대학교 산학협력단 램프신호 생성기를 구비한 씨모스 이미지 센서
WO2022050035A1 (ja) * 2020-09-07 2022-03-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6083611B2 (ja) * 2011-08-30 2017-02-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2013123107A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
JP6116152B2 (ja) * 2012-07-31 2017-04-19 キヤノン株式会社 イメージセンサ駆動装置および方法、放射線画像撮像装置
US9462179B2 (en) 2013-05-20 2016-10-04 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with fast intra-frame focus
JP6451104B2 (ja) * 2014-07-04 2019-01-16 株式会社リコー 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び信号制御方法
KR102261587B1 (ko) * 2014-12-05 2021-06-04 삼성전자주식회사 로우 코드 영역의 비선형성을 개선할 수 있는 이미지 센서, 이의 작동 방법, 및 이를 포함하는 장치
US10290573B2 (en) * 2015-07-02 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP2017046259A (ja) 2015-08-28 2017-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2017057381A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 撮像素子、撮像装置、及び電子機器
US10267932B2 (en) * 2016-02-05 2019-04-23 Olympus Scientific Solutions Americas Inc. Method and apparatus for X-ray detection system gain calibration using a pulser
TW202015396A (zh) * 2018-08-30 2020-04-16 日商索尼半導體解決方案公司 固態攝像裝置
US20210385785A1 (en) * 2018-10-31 2021-12-09 Apple Inc. Paging user equipment in new radio unlicensed spectrum
KR20200098163A (ko) * 2019-02-12 2020-08-20 삼성전자주식회사 이미지 센서의 구동 방법 및 이를 수행하는 이미지 센서
CN112149439B (zh) * 2020-11-17 2021-04-09 四川科道芯国智能技术股份有限公司 Swp物理层s2解码自对准方法、装置及设备
GB202106220D0 (en) * 2021-04-30 2021-06-16 Ams Sensors Belgium Bvba Ramp circuit
CN113485506B (zh) * 2021-07-06 2022-05-17 一念传感科技(深圳)有限公司 电压电流发生器、发生方法及发生器应用系统
JP2023016063A (ja) * 2021-07-21 2023-02-02 セイコーエプソン株式会社 表示ドライバー
US20230262361A1 (en) * 2022-02-17 2023-08-17 Blumind Inc. Analog image processing systems and methods

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008085994A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP2008187420A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Sharp Corp A/d変換器
JP2009296423A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp 固体撮像装置、撮像装置、電子機器、ad変換装置、ad変換方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4398095B2 (ja) * 1998-09-09 2010-01-13 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4655500B2 (ja) 2004-04-12 2011-03-23 ソニー株式会社 Ad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
JP2007074447A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Fujitsu Ltd Cmosセンサ
JP4238900B2 (ja) * 2006-08-31 2009-03-18 ソニー株式会社 固体撮像装置、撮像装置
JP2008197420A (ja) 2007-02-14 2008-08-28 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置及び電子機器
US7973570B2 (en) * 2008-12-30 2011-07-05 Freescale Semiconductor, Inc. Sample-and-hold (S/H) circuit
JP5251702B2 (ja) * 2009-04-24 2013-07-31 ソニー株式会社 Da変換装置、固体撮像素子、およびカメラシステム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008085994A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP2008187420A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Sharp Corp A/d変換器
JP2009296423A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp 固体撮像装置、撮像装置、電子機器、ad変換装置、ad変換方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015047061A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Dcdcコンバータ、及び半導体装置
US10008929B2 (en) 2013-07-31 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. DC-DC converter and semiconductor device
WO2015186533A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 ソニー株式会社 イメージセンサ、電子機器、ad変換装置、及び、駆動方法
KR101862056B1 (ko) * 2016-07-04 2018-05-29 금오공과대학교 산학협력단 램프신호 생성기를 구비한 씨모스 이미지 센서
WO2022050035A1 (ja) * 2020-09-07 2022-03-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置

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