JP2012111222A - 半田ペースト印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この半田ペースト印刷装置100は、スクイージーモジュール130;及び基板の上部に配置され、第1パターンホールが形成された第1マスク110と、第1マスク110の上方に離隔して配置され、第2パターンホールが形成された第2マスク120とを備えるマスクを含んでなる。
【選択図】図2
Description
110 第1マスク
111 第1パターン部
112 第1枠部
113 第1連結部
114 第1パターンホール
120 第2マスク
121 第2パターン部
122 第2枠部
123 第2連結部
124 第2パターンホール
125 支持突起部
130 スクイージーモジュール
140 半田ペースト
Claims (11)
- スクイージーモジュール;及び
基板の上部に配置され、第1パターンホールが形成された第1マスクと、前記第1マスクの上方に離隔して配置され、第2パターンホールが形成された第2マスクとを備えるマスクを含むことを特徴とする、半田ペースト印刷装置。 - 前記第1マスクは、前記第1パターンホールが形成された第1パターン部と、前記第1パターン部の縁部を支持するために連結される第1枠部とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第1パターン部と前記第1枠部の間に備えられ、前記第1パターン部と前記第1枠部を連結する第1連結部をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第1パターン部は薄板でなり、前記第1枠部は剛体でなることを特徴とする、請求項2に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第2マスクは、前記第2パターンホールが形成された第2パターン部と、前記第2パターン部の縁部に形成される第2枠部とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第2パターン部と前記第2枠部の間に備えられ、前記第2パターン部と前記第2枠部を支持するために連結される第2連結部をさらに含むことを特徴とする、請求項5に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第2パターン部は薄板でなり、前記第2枠部は剛体でなることを特徴とする、請求項5に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第1マスクの前記第1パターンホールは前記第2パターンホールの位置とサイズに対応することを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第1マスクの前記第1パターンホールは前記第2パターンホールの位置に対応し、前記第2パターンホールのサイズより大きいことを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第1パターンホールと前記第2パターンホールは前記スクイージーモジュールによって半田ペーストが充填されることを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
- 前記第2マスクの下部には、前記スクイージーモジュールによる加圧の際、前記第1マスクとの間に空間を確保するための支持突起部が形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半田ペースト印刷装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0119071 | 2010-11-26 | ||
KR1020100119071A KR101310446B1 (ko) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 솔더페이스트 인쇄장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012111222A true JP2012111222A (ja) | 2012-06-14 |
Family
ID=46495949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011000717A Pending JP2012111222A (ja) | 2010-11-26 | 2011-01-05 | 半田ペースト印刷装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012111222A (ja) |
KR (1) | KR101310446B1 (ja) |
Cited By (1)
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KR100771279B1 (ko) | 2006-07-25 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법 및 그에사용되는 지그 |
-
2010
- 2010-11-26 KR KR1020100119071A patent/KR101310446B1/ko not_active IP Right Cessation
-
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- 2011-01-05 JP JP2011000717A patent/JP2012111222A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120057371A (ko) | 2012-06-05 |
KR101310446B1 (ko) | 2013-09-24 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
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