JP2012109359A - クリーニング工具、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光不良の発生を抑制できるクリーニング工具を提供する。
【解決手段】クリーニング工具40は、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、露光装置の少なくとも一部をクリーニングする。クリーニング工具40は、異物を捕捉可能な捕捉部42を有し、捕捉部42の上面と基板をリリース可能に保持する保持部31を有する基板ステージ2が対向可能な露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように保持部31に保持された状態で、所定部材の少なくとも一部をクリーニングする。
【選択図】図5
【解決手段】クリーニング工具40は、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、露光装置の少なくとも一部をクリーニングする。クリーニング工具40は、異物を捕捉可能な捕捉部42を有し、捕捉部42の上面と基板をリリース可能に保持する保持部31を有する基板ステージ2が対向可能な露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように保持部31に保持された状態で、所定部材の少なくとも一部をクリーニングする。
【選択図】図5
Description
本発明は、クリーニング工具、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置内の部材が汚染していると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているように、露光装置内の部材をクリーニングする技術が案出されている。
例えば露光不良の発生を抑制するために、露光装置内の部材をクリーニングすることは有効である。そのため、露光装置内の部材を効率良く良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるクリーニング工具、クリーニング方法、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具であって、異物を捕捉可能な捕捉部を有し、捕捉部の上面と基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように保持部に保持された状態で、所定部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、異物を捕捉可能なクリーニング部材の捕捉部の上面と基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な露光装置の所定部材の下面とを所定ギャップを介して対向させることと、捕捉部で所定部材の異物を捕捉することと、を含むクリーニング方法が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、粘着性の物質を含むクリーニング部材の捕捉部と露光装置の所定部材とをギャップを介して対向させることと、ギャップを維持しながらクリーニング部材及び所定部材の少なくとも一方を移動することと、を含むクリーニング方法が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口からクリーニング液体を供給することと、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面する吸引口からクリーニング液体の少なくとも一部を吸引して、光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間を形成することと、を含み、前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部において、基板の露光において基板が対向する液体回収口からの回収動作が停止されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、基板が対向可能な位置に配置され基板の露光において露光液体を回収する第1回収口から、第1回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に気体を供給することを含むクリーニング方法が提供される。
本発明の第6の態様に従えば、第2〜第5のいずれか一つのクリーニング方法で露光装置の少なくとも一部をクリーニングすることと、クリーニング後に、露光装置で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第7の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板ステージが対向可能な所定部材と、異物を捕捉可能な捕捉部を有するクリーニング部材と、捕捉部の上面と所定部材の下面とがギャップを介して対向するように所定部材及びクリーニング部材の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第8の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部を有するクリーニング部材と、所定部材と、捕捉部の表面と所定部材の表面とをギャップを介して対向させた状態で、クリーニング部材及び所定部材の少なくとも一方を移動する移動装置と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第9の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が通過する開口と、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面するように配置された液体供給口と、射出面と開口との間の空間及び光学部材の少なくとも一方に面するように配置された吸引口と、基板の露光において基板が対向する位置に配置され露光液体を回収する液体回収口と、を備え、クリーニング動作において、光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間が形成されるように、液体供給口からクリーニング液体が供給されるとともに、吸引口からクリーニング液体の少なくとも一部が吸引され、液体空間が形成されている期間の少なくとも一部において液体回収口からの回収動作が停止される露光装置が提供される。
本発明の第10の態様に従えば、露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、液体供給口と、基板が対向可能な位置に配置され基板の露光において露光液体を回収する第1回収口と、液体供給口から第1回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に、第1回収口から気体を供給する給気装置と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第11の態様に従えば、第7〜第10のいずれか一つの露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号明細書、及び欧州特許出願公開第1713113号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材C及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ3と、マスクステージ1を移動する駆動システム4と、基板ステージ2を移動する駆動システム5と、計測ステージ3を移動する駆動システム6と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成可能な液浸部材7と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置8とを備えている。
また、露光装置EXは、マスクステージ1、基板ステージ2、及び計測ステージ3の位置を計測する干渉計システム11と、検出システム300とを備えている。検出システム300は、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号明細書に開示されているような、基板ステージ2の位置を検出するエンコーダシステム301と、基板Pのアライメントマークを検出するアライメントシステム302と、基板Pの表面の位置を検出する表面位置検出システム303とを含む。なお、検出システム300が、エンコーダシステム301、アライメントシステム302、表面位置検出システム303の全てを備えていなくてもよい。
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
また、露光装置EXは、基板Pが処理される空間102の環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置103を備えている。基板ステージ2及び計測ステージ3は、空間102を移動する。チャンバ装置103は、空間102を形成するチャンバ部材104と、その空間102の環境を調整する空調システム105とを有する。また、チャンバ装置103は、チャンバ部材104の一部に形成された開口104Kを開閉するドア部材を含む開閉機構106を有する。空調システム105は、空間102に気体を供給して、その空間102の環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ2、計測ステージ3、及び投影光学系PLの終端光学素子12が空間102に配置される。本実施形態においては、空間102に、基板ステージ2、計測ステージ3、及び投影光学系PLのみならず、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も配置される。露光光ELは、空間102の少なくとも一部を進行する。
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。本実施形態において、照明系ILは、照明領域IRの大きさ及び形状を調整可能なブラインド装置30を備えている。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。駆動システム4は、ガイド面9G上でマスクステージ1を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システム4の作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
基板ステージ2は、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)に移動可能である。基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材10のガイド面10G上を移動可能である。計測ステージ3は、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)に移動可能である。計測ステージ3は、計測部材Cを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材10のガイド面10G上を移動可能である。基板ステージ2と計測ステージ3とは、ガイド面10G上を独立して移動可能である。
基板ステージ2を移動するための駆動システム5は、ガイド面10G上で基板ステージ2を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような、基板ステージ2に配置された可動子と、ベース部材10に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ3を移動するための駆動システム6は、平面モータを含み、計測ステージ3に配置された可動子と、ベース部材10に配置された固定子とを有する。
本実施形態において、基板ステージ2は、米国特許出願公開第2007/0177125号明細書、米国特許出願公開第2008/0049209号明細書等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部31と、第1保持部31の周囲に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部32とを有する。第1,第2保持部31,32は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Tは、第1保持部31に保持された基板Pの周囲に配置される。なお、第1保持部31と第2保持部32の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、カバー部材Tは、基板ステージ2に一体的に形成されていてもよい。
本実施形態において、第1保持部31は、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。第2保持部32は、カバー部材Tの上面とXY平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Tを保持する。本実施形態において、第1保持部31に保持された基板Pの表面と第2保持部32に保持されたカバー部材Tの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される(ほぼ面一である)。
本実施形態において、計測ステージ3は、計測部材Cをリリース可能に保持する第3保持部33と、第3保持部33の周囲に配置され、カバー部材Sをリリース可能に保持する第4保持部34とを有する。第3,第4保持部33,34は、ピンチャック機構を有する。カバー部材Sは、第3保持部33に保持された計測部材Cの周囲に配置される。なお、第3保持部33と第4保持部34の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、計測部材C及びカバー部材Sの少なくとも一方は、計測ステージ3に一体的に形成されていてもよい。
本実施形態において、第3保持部33は、計測部材Cの上面とXY平面とがほぼ平行となるように、計測部材Cを保持する。第4保持部34は、カバー部材Sの上面とXY平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Sを保持する。本実施形態において、第3保持部33に保持された計測部材Cの上面と第4保持部34に保持されたカバー部材Sの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される(ほぼ面一である)。
ここで、以下の説明において、第2保持部32に保持されたカバー部材Tの上面を適宜、基板ステージ2の上面2U、と称し、第3保持部33に保持された計測部材Cの上面及び第4保持部34に保持されたカバー部材Sの上面を合わせて適宜、計測ステージ3の上面3U、と称する。
干渉計システム11は、マスクステージ1の位置を計測するレーザ干渉計ユニット11Aと、基板ステージ2及び計測ステージ3の位置を計測するレーザ干渉計ユニット11Bとを含む。レーザ干渉計ユニット11Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラー1Rを用いて、マスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット11Bは、基板ステージ2に配置された計測ミラー2R、及び計測ステージ3に配置された計測ミラー3Rを用いて、基板ステージ2及び計測ステージ3それぞれの位置を計測可能である。
エンコーダシステム301は、複数のエンコーダヘッド301Aと、それら複数のエンコーダヘッド301Aを支持する支持部材301Bとを有し、エンコーダヘッド301Aからの検出光を基板ステージ2に設けられたスケール部材に照射して、その基板ステージ2(基板P)の位置を検出する。エンコーダシステム301は、基板ステージ2(基板P)が対向可能な下面を有する。エンコーダシステム301の下面は、エンコーダヘッド301Aの下面及び支持部材301Bの下面を含む。+Z方向を向く基板ステージ2の上面2U、及び基板ステージ2に保持されている基板Pの表面(上面)は、−Z方向を向くエンコーダシステム301の下面と対向可能である。
アライメントシステム302は、基板Pのアライメントマークを検出して、その基板Pのショット領域の位置を検出する。アライメントシステム302は、基板ステージ2(基板P)が対向可能な下面を有する。基板ステージ2の上面2U、及び基板ステージ2に保持されている基板Pの表面(上面)は、−Z方向を向くアライメントシステム302の下面と対向可能である。
表面位置検出システム303は、例えばオートフォーカス・レベリングシステムとも呼ばれ、基板ステージ2に保持された基板Pの表面(上面)に検出光を照射して、その基板Pの表面の位置を検出する。表面位置検出システム303は、基板ステージ2(基板P)が対向可能な下面を有する。基板ステージ2の上面2U、及び基板ステージ2に保持されている基板Pの表面(上面)は、−Z方向を向く表面位置検出システム303の下面と対向可能である。
すなわち、本実施形態において、基板ステージ2は、検出システム300の下面の少なくとも一部と対向可能である。検出システム300の下面は、エンコーダシステム301の下面、アライメントシステム302の下面、及び表面位置検出システム303の下面の少なくとも一つを含む。また、本実施形態において、計測ステージ3の上面3U、及び計測ステージ3に保持されている計測部材Cの上面は、検出システム300の下面の少なくとも一部と対向可能である。
基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置8は、干渉計システム11の計測結果、及び検出システム300の検出結果に基づいて、駆動システム4,5,6を作動し、マスクステージ1(マスクM)、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。
液浸部材7は、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成可能である。液浸部材7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子12の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材7は、環状の部材であり、露光光ELの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材7の少なくとも一部が、終端光学素子12の周囲に配置される。
終端光学素子12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面13を有する。本実施形態において、射出面13側に液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、射出面13から射出される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。射出面13から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。射出面13は、露光光ELの進行方向(−Z方向)を向く。本実施形態において、射出面13は、XY平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面13がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
液浸部材7は、少なくとも一部が−Z方向を向く下面14を有する。本実施形態において、射出面13及び下面14は、射出面13から射出される露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)に配置される物体との間で液体LQを保持することができる。液浸空間LSは、射出面13及び下面14の少なくとも一部と投影領域PRに配置される物体との間に保持された液体LQによって形成される。液浸空間LSは、射出面13と、投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。液浸部材7は、終端光学素子12と物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように物体との間で液体LQを保持可能である。
本実施形態において、投影領域PRに配置可能な物体は、投影光学系PLの像面側(終端光学素子12の射出面13側)で投影領域PRに対して移動可能な物体を含む。その物体は、射出面13及び下面14の少なくとも一方と対向可能な上面(表面)を有する。物体の上面は、射出面13との間に液浸空間LSを形成可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面13及び下面14の少なくとも一部との間に液浸空間LSを形成可能である。一方側の射出面13及び下面14と、他方側の物体の上面(表面)との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子12と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
本実施形態において、その物体は、基板ステージ2、基板ステージ2に保持された基板P、計測ステージ3、及び計測ステージ3に保持された計測部材Cの少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ2の上面2U、及び基板ステージ2に保持されている基板Pの表面(上面)は、−Z方向を向く終端光学素子12の射出面13、及び−Z方向を向く液浸部材7の下面14と対向可能である。もちろん、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、基板ステージ2に保持された基板P、計測ステージ3、及び計測ステージ3に保持された計測部材Cの少なくとも一つに限られない。
本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LGの少なくとも一部は、液浸部材7の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。
図2は、本実施形態に係る液浸部材7の一例を示す側断面図、図3は、液浸部材7を上側(+Z側)から見た図である。なお、図2においては、投影領域PR(終端光学素子12及び液浸部材7と対向する位置)に基板Pが配置されているが、上述のように、基板ステージ2(カバー部材T)、及び計測ステージ3(カバー部材S、計測部材C)を配置することもできる。
図2及び図3に示すように、液浸部材7は、少なくとも一部が終端光学素子12と基板P(物体)との間に配置されるプレート部71と、少なくとも一部が終端光学素子12の周囲に配置される本体部72とを含む。プレート部71は、射出面13と対向する位置に孔(開口)7Kを有する。プレート部71は、少なくとも一部が射出面13とギャップを介して対向する上面7Uと、基板P(物体)が対向可能な下面7Hとを有する。孔7Kは、上面7Uと下面7Hとを結ぶように形成される。上面7Uは、孔7Kの上端の周囲に配置され、下面7Hは、孔7Kの下端の周囲に配置される。射出面13から射出された露光光ELは、孔7Kを通過して、基板Pに照射可能である。
本実施形態において、上面7U及び下面7Hのそれぞれは、光路Kの周囲に配置される。本実施形態において、下面7Hは、平坦面である。下面7Hは、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。以下の説明において、下面7Hを適宜、保持面7H、と称する。
また、液浸部材7は、液体LQを供給可能な供給口15と、液体LQを回収可能な回収口16とを備えている。供給口15は、射出面13から射出される露光光ELの光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置されている。なお、供給口15は、射出面13と開口7Kとの間の空間及び/又は終端光学素子12に面していればよい。本実施形態において、供給口15は、上面7Uと射出面13との間の空間に液体LQを供給する。供給口15から供給された液体LQは、その上面7Uと射出面13との間の空間を流れた後、開口7Kを介して、基板P(物体)上に供給される。
供給口15は、流路17を介して、液体供給装置18と接続されている。液体供給装置18は、清浄で温度調整された液体LQを送出可能である。流路17は、液浸部材7の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置18とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置18から送出された液体LQは、流路17を介して供給口15に供給される。少なくとも基板Pの露光において、供給口15は、液体LQを供給する。
回収口16は、液浸部材7の下面14と対向する物体上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口16は、露光光ELが通過する開口7Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口16は、保持面7Hの周囲の少なくとも一部に配置される。回収口16は、物体の表面と対向する液浸部材7の所定位置に配置されている。少なくとも基板Pの露光において、回収口16に基板Pが対向する。基板Pの露光において、回収口16は、基板P上の液体LQを回収する。
本実施形態において、本体部72は、基板P(物体)に面する開口7Pを有する。開口7Pは、保持面7Hの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材7は、開口7Pに配置された多孔部材19を有する。本実施形態において、多孔部材19は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、回収口16に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
本実施形態において、多孔部材19は、基板P(物体)が対向可能な下面19Hと、下面19Hの反対方向を向く上面19Uと、上面19Uと下面19Hとを結ぶ複数の孔とを有する。下面19Hは、保持面7Hの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材7の下面14の少なくとも一部は、保持面7H及び下面19Hを含む。
本実施形態において、回収口16は、多孔部材19の孔を含む。本実施形態において、基板P(物体)上の液体LQは、多孔部材19の孔(回収口16)を介して回収される。なお、多孔部材19が配置されなくてもよい。
回収口16は、流路20を介して、液体回収装置21と接続されている。液体回収装置21は、回収口16を真空システムに接続可能であり、回収口16を介して液体LQを吸引可能である。流路20は、液浸部材7の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置21とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口16から回収された液体LQは、流路20を介して、液体回収装置21に回収される。
本実施形態においては、制御装置8は、供給口15からの液体LQの供給動作と並行して、回収口16からの液体LQの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子12及び液浸部材7と、他方側の物体との間に液体LQで液浸空間LSを形成可能である。
また、図3に示すように、本実施形態においては、液浸部材7は、光路Kに面するように配置される吸引口22を有する。なお、吸引口22は、射出面13と開口7Kとの間の空間及び/又は終端光学素子12に面していればよい。吸引口22は、流体(気体及び液体の少なくとも一方)を吸引可能である。本実施形態において、吸引口22は、射出面13と上面7Uとの間の空間に面するように配置される。吸引口22は、射出面13と上面7Uとの間の空間に存在する流体の少なくとも一部を吸引可能である。本実施形態において、吸引口22は、光路Kに対して+X側及び−X側のそれぞれに配置されている。供給口15は、光路Kに対して+Y側及び−Y側のそれぞれに配置されている。なお、供給口15及び吸引口22の位置及び数は、図3に示す形態に限られない。
吸引口22は、流路23を介して、吸引装置24と接続されている。吸引装置24は、吸引口22を真空システムに接続可能であり、吸引口22を介して流体を吸引可能である。流路23は、液浸部材7の内部に形成された吸引流路、及びその吸引流路と吸引装置24とを接続する吸引管で形成される流路を含む。吸引口22から吸引(回収)された流体は、流路23を介して、吸引装置24に吸引(回収)される。
なお、液浸部材7として、例えば米国特許出願公開第2007/0132976号明細書、欧州特許出願公開第1768170号明細書に開示されているような液浸部材(ノズル部材)を用いることができる。
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法の一例について説明する。
制御装置8は、露光前の基板Pを第1保持部31に搬入(ロード)する処理を実行する。制御装置8は、露光前の基板Pを第1保持部31に搬入(ロード)するために、液浸部材7から離れた基板ステージ2を基板交換位置(ローディングポジション)に移動する。なお、例えば露光後の基板Pが第1保持部31に保持されている場合、その露光後の基板Pが第1保持部31から搬出(アンロード)する処理が実行された後、露光前の基板Pを第1保持部31に搬入(ロード)する処理が実行される。
基板交換位置は、基板Pの交換処理が実行可能な位置である。基板Pの交換処理は、搬送装置を用いて、第1保持部31に保持された露光後の基板Pを第1保持部31から搬出(アンロード)する処理、及び第1保持部31に露光前の基板Pを搬入(ロード)する処理の少なくとも一方を含む。制御装置8は、液浸部材7から離れた基板交換位置に基板ステージ2を移動して、基板Pの交換処理を実行する。
基板ステージ2が液浸部材7から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置8は、計測ステージ3を液浸部材7に対して所定位置に配置して、終端光学素子12及び液浸部材7と計測ステージ3の上面3Uの所定領域との間で液体LQを保持して、液浸空間LSを形成する。また、基板ステージ2が液浸部材7から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測部材C(計測器)を用いる計測処理が実行される。計測部材Cを用いる計測処理を実行するとき、制御装置8は、終端光学素子12及び液浸部材7と計測ステージ3とを対向させ、終端光学素子12と計測部材Cとの間の光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置8は、投影光学系PL及び液体LQを介して計測部材Cに露光光ELを照射して、計測部材Cを用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Pの露光処理に反映される。
露光前の基板Pが第1保持部31にロードされ、計測部材Cを用いる計測処理が終了した後、制御装置8は、基板ステージ2を投影領域PRに移動して、終端光学素子12及び液浸部材7と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LSを形成する。終端光学素子12及び液浸部材7と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LSが形成された後、制御装置8は、基板Pの露光処理を開始する。基板Pの露光処理を実行するとき、制御装置8は、終端光学素子12及び液浸部材7と基板ステージ2とを対向させ、終端光学素子12と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置8は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液体LQを介して終端光学素子12の射出面13から射出される露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置8は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
本実施形態においては、基板Pの露光において、供給口15から液体LQが供給されるとともに、その供給口15からの液体LQの供給と並行して、回収口16からの液体LQの回収が実行される。これにより、液体LQで液浸空間LSが形成される。また、本実施形態においては、基板Pの露光において、吸引口22からの吸引動作は停止される。なお、基板Pの露光において、吸引口22から液体LQを吸引してもよい。
基板Pの露光処理が終了した後、制御装置8は、終端光学素子12及び液浸部材7と計測ステージ3との間に液浸空間LSを形成する。制御装置8は、基板ステージ2を基板交換位置に移動する。計測ステージ3は、例えば終端光学素子12及び液浸部材7と対向するように配置される。制御装置8は、基板交換位置に移動した基板ステージ2から露光後の基板Pを搬出し、次に露光される基板Pを基板ステージ2に搬入する。以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Pが順次露光される。なお、基板ステージ2からアンロードされた露光後の基板Pは、外部装置に供給され、例えば現像処理等、所定の処理を施される。
本実施形態においては、所定のタイミングで、露光装置EXの少なくとも一部のクリーニングが実行される。例えば、開閉機構106により開口104Kを開けて露光装置EXのメンテナンス作業を実行するタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、メンテナンス作業の終了後、露光用の液体LQで液浸空間LSを形成する直前のタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、クリーニングが、所定時間間隔毎に実行されてもよい。
本実施形態においては、例えば図4に示すようなクリーニング工具40を用いて露光装置EXの少なくとも一部のクリーニングが実行される。
図4(A)は、本実施形態に係るクリーニング工具40の一例を示す平面図、図4(B)は、側断面図である。図4において、クリーニング工具40は、ベース部材41と、ベース部材41上に配置され、異物を捕捉可能な捕捉部42とを有する。
本実施形態において、ベース部材41は、板状である。本実施形態において、ベース部材41は、円板状である。ベース部材41の外形は、基板Pの外形とほぼ同じである。ベース部材41の形状及び大きさ(寸法)は、基板Pの形状及び大きさ(寸法)とほぼ等しい。基板ステージ2の第1保持部31は、ベース部材41を含むクリーニング工具40を保持可能である。本実施形態において、ベース部材41は、例えばシリコンウエハである。なお、ベース部材41が、ガラス板でもよい。
捕捉部42は、ベース部材41の上面に配置される。本実施形態において、捕捉部42は、ベース部材41の上面のほぼ全部の領域に配置される。本実施形態において、捕捉部42は、ベース部材41の側面及び下面には配置されない。なお、板状のベース部材41の下面とは、上面の反対方向を向く面であり、側面とは、上面と下面とを結ぶ面である。なお、捕捉部42が、ベース部材41の側面の少なくとも一部に配置されてもよいし、下面の少なくとも一部に配置されてもよい。
本実施形態において、捕捉部42は、粘着性の物質を含む。すなわち、本実施形態において、捕捉部42は、粘着剤を含む。本実施形態において、捕捉部42は、ベース部材41の上面に設けられた粘着性の物質を含む膜(層)である。
本実施形態においては、粘着性の物質(粘着剤)として、シリコン系粘着剤が使用される。なお、粘着剤として、アクリル系粘着剤が使用されてもよい。
次に、上述のクリーニング工具40を用いて、露光装置EXの少なくとも一部をクリーニングする方法の一例について説明する。本実施形態においては、クリーニング工具40を用いて、基板ステージ2が対向可能な液浸部材7の下面14の少なくとも一部をクリーニングする場合を例にして説明する。
本実施形態においては、液浸空間LSが形成されていない状態で、液浸部材7のクリーニングが実行される。本実施形態においては、開口104Kを開けて露光装置EXのメンテナンス作業を実施後、露光用の液体LQで液浸空間LSを形成する直前のタイミングでクリーニングを実行する。
なお、上述したように、クリーニングのタイミングは任意に決めることができるので、液浸空間LSが形成されている場合、クリーニングが実行される前に、液浸空間LSを除去する処理が実行される。液浸空間LSが形成されている場合、制御装置8は、供給口15からの液体LQの供給動作を停止し、回収口16からの回収動作を所定時間継続する。また、本実施形態においては、制御装置8は、供給口15からの液体LQの供給動作が停止された状態で、吸引口22からの吸引動作を実行する。これにより、液浸空間LSが除去される。
クリーニング工具40が、露光装置EX内(チャンバ装置103の空間102内)に搬入される。本実施形態においては、クリーニング工具40が第1保持部31に保持される。制御装置8は、基板交換位置に基板ステージ2を移動して、搬送装置を用いて、クリーニング工具40を第1保持部31に搬入(ロード)する。搬送装置は、第1保持部31とベース部材41の下面とが対向するように、クリーニング工具40を第1保持部31に搬入する。第1保持部31は、クリーニング工具40(ベース部材41)を保持する。第1保持部31は、ベース部材41の下面と対向する。
図5は、クリーニング工具40を用いて液浸部材7の下面14の少なくとも一部をクリーニングしている状態の一例を示す図、図6は、図5の一部を拡大した図である。
図5及び図6に示すように、制御装置8は、第1保持部31に保持されたクリーニング工具40の捕捉部42の上面と液浸部材7の下面14とが所定ギャップGを介して対向するように、基板ステージ2の位置を調整する。クリーニング工具40は、捕捉部42の上面と液浸部材7の下面14とが所定ギャップGを介して対向するように第1保持部31に保持された状態で、液浸部材7の少なくとも一部をクリーニングする。
図5及び図6に示すように、液浸部材7の下面14から下方(−Z方向)に突出する異物が存在する可能性がある。図5及び図6に示す例では、異物は、多孔部材19の下面19Hから下方に突出している。図5及び図6に示す例では、異物は多孔部材19から垂れ下がっている。クリーニング工具40は、その液浸部材7の下面14から突出する異物を、捕捉部42で捕捉する。捕捉部42は、粘着性の物質を含む。捕捉部42と異物とが接触することによって、異物は、捕捉部42に捕捉(粘着、接着)される。これにより、液浸部材7の異物が除去される。
クリーニング工具40は、液浸部材7の下面14から突出する異物を、液浸部材7に接触せずに、捕捉部42で捕捉する。
本実施形態においては、制御装置8は、捕捉部42と上面と液浸部材7の下面14とを所定ギャップGを介して対向させる。所定ギャップGは、捕捉部42の上面と下面14とが接触せず、かつ、捕捉部42の上面と下面14から突出する異物とが接触する寸法に定められる。これにより、クリーニング工具40は、液浸部材7に接触することなく、捕捉部42で液浸部材7の異物を捕捉できる。
本実施形態においては、制御装置8は、駆動システム5を制御して、捕捉部42の上面と下面14とが所定ギャップGになるように基板ステージ2の位置を調整する。なお、液浸部材7が可動である場合、制御装置8は、捕捉部42の上面と下面14とが所定ギャップGになるように、その液浸部材7の位置を調整可能な駆動機構を制御してもよいし、基板ステージ2及び液浸部材7の両方を移動してもよい。
本実施形態においては、クリーニング工具40は、下面14とほぼ平行な面内(本実施形態においてはXY平面内)において移動されながら、異物を捕捉部42で捕捉する。すなわち、制御装置8は、液浸部材4の下面14と捕捉部42の上面との所定ギャップGを維持しながら、第1保持部31でクリーニング工具40を保持している基板ステージ2をXY平面内において移動させる。これにより、下面14の広い範囲がクリーニングされる。
クリーニングが終了した後、制御装置8は、基板ステージ2を基板交換位置に移動する。クリーニング工具40は、第1保持部31から搬出(アンロード)され、露光装置EX外(空間102外)へ搬出される。異物は、クリーニング工具40とともに、露光装置EX外へ搬出される。
以上説明したように、本実施形態によれば、露光装置EX内の液浸部材7を、クリーニング工具40を用いて良好にクリーニングできる。したがって、液浸部材7の汚染に起因する露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
なお、図5及び図6に示したように、本実施形態においては、液浸空間LSが除去された状態でクリーニングが実行されることとしたが、図7に示すように、液体LQで液浸空間LSが形成された状態で、クリーニング工具40を用いるクリーニングが実行されてもよい。捕捉部42を形成する粘着剤として、液体LQに溶けない材料、あるいは液体LQに溶出しない材料が選択されることにより、良好にクリーニングを実行できる。なお、クリーニングにおいて液浸空間を形成する場合、基板Pの露光において液浸空間LSを形成するときの液浸条件と同じ条件で、クリーニングにおける液浸空間が形成されてもよいし、異なる条件で、クリーニングにおける液浸空間が形成されてもよい。なお、液浸条件とは、供給口15からの単位時間当たりの液体供給量、回収口16からの単位時間当たりの液体回収量、液浸空間の大きさ、及び液体の種類の少なくとも一つを含む。例えば、クリーニングにおける供給口15からの液体供給量が、基板Pの露光における供給口15からの液体供給量と同じでもよいし、基板Pの露光における供給口15からの液体供給量よりも少なくてもよいし、多くてもよい。また、クリーニングにおける回収口16からの液体回収量が、基板Pの露光における回収口16からの液体回収量と同じでもよいし、基板Pの露光における回収口16からの液体回収量よりも少なくてもよいし、多くてもよい。また、クリーニングにおける液浸空間の大きさが、基板Pの露光における液浸空間LSの大きさと同じでもよいし、基板Pの露光における液浸空間LSの大きさよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。また、クリーニングにおける液浸空間を形成する液体が、露光用の液体LQ(水)と同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体(クリーニング用の液体)でもよい。
なお、本実施形態においては、液浸部材7の下面14の異物を捕捉する場合を例にして説明したが、基板ステージ2が対向可能なエンコーダシステム301の下面の異物、アライメントシステム302の下面の異物、及び表面位置検出システム303の下面の異物の少なくとも一部を、第1保持部31に保持されたクリーニング工具40で捕捉してもよい。すなわち、クリーニング工具40によるクリーニングの対象は、液浸部材7、検出システム300に限られない。
なお、本実施形態においては、露光装置EX外から露光装置EX内に搬入されたクリーニング工具40を用いてクリーニングすることとしたが、例えば図8に示すように、露光装置EXが、異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部42Bを有するクリーニング部材40Bを備えていてもよい。図8において、露光装置EXは、クリーニング部材40Bと、クリーニング部材40Bを支持する支持部材43と、支持部材43を移動する駆動機構44とを備えている。駆動機構44は、支持部材43を介して、クリーニング部材40Bを移動する。クリーニング部材40Bは、プレート状のベース部材41Bと、ベース部材41Bの上面に配置され、粘着性の物質を含む捕捉部42Bとを備えている。
制御装置8は、駆動機構44を制御可能である。制御装置8は、捕捉部42Bの上面と液浸部材7の下面14とを所定ギャップGを介して対向させた状態で、駆動機構44を制御して、液浸部材7に対してクリーニング部材40Bを、XY平面内において移動する。これにより、下面14から突出する異物が捕捉部42Bで捕捉される。
本実施形態においては、制御装置8は、駆動機構44を制御して、捕捉部42Bの上面と液浸部材7の下面14とが所定ギャップGになるようにクリーニング部材40Bの位置を調整する。なお、液浸部材7が可動である場合、制御装置8は、捕捉部42Bの上面と液浸部材7の下面14とが所定ギャップGになるように、その液浸部材7の位置を調整可能な駆動機構を制御してもよいし、クリーニング部材40B及び液浸部材7の両方を移動してもよい。
また、制御装置8は、駆動機構44を制御して、液浸部材7以外の部材、例えば、基板ステージ2が対向可能なエンコーダシステム301の下面の異物、アライメントシステム302の下面の異物、及び表面位置検出システム303の下面の異物の少なくとも一部を、クリーニング部材40Bで捕捉してもよい。
なお、上述の実施形態においては、基板ステージ2が対向可能な露光装置EXの各種の部材(液浸部材7、エンコーダシステム301の部材、アライメントシステム302の部材、及び表面位置検出システム303の部材)の異物を捕捉することとしたが、基板ステージ2が対向しない露光装置EXの部材の異物を、粘着性の物質を含むクリーニング部材40Bの捕捉部42Bで捕捉してもよい。例えば、制御装置8は、駆動機構44を制御して、液浸部材7の側面(本体部72の側面)と、クリーニング部材40Bの捕捉部42Bとを所定ギャップGを介して対向させ、その所定ギャップGを維持しながら、液浸部材7に対してクリーニング部材40Bを移動してもよい。これにより、液浸部材7と捕捉部42Bとが接触することなく、液浸部材7の側面から突出する異物が、捕捉部42Bで捕捉される。
また、制御装置8は、クリーニング部材40Bの捕捉部42Bが下方(−Z方向)を向くように駆動機構44を制御して、基板ステージ2の上面2Uと捕捉部42Bとを所定ギャップGを介して対向させ、その所定ギャップGを維持しながら、基板ステージ2及びクリーニング部材40Bの一方又は両方を、XY平面内において移動してもよい。これにより、基板ステージ2と捕捉部42Bとが接触することなく、基板ステージ2の上面2Uから突出する異物が、捕捉部42Bで捕捉される。
なお、制御装置8は、上面2Uと捕捉部42Bとが所定ギャップGを介して対向するように、駆動システム5を制御して基板ステージ2の位置を調整してもよいし、駆動機構44を制御してクリーニング部材40Bの位置を調整してもよいし、基板ステージ2及びクリーニング部材40Bの両方の位置を調整してもよい。
また、制御装置8は、クリーニング部材40Bの捕捉部42Bが下方を向くように駆動機構44を制御して、計測ステージ3の上面3Uと捕捉部42Bとを所定ギャップGを介して対向させ、その所定ギャップGを維持しながら、計測ステージ3及びクリーニング部材40Bの一方又は両方を、XY平面内において移動してもよい。これにより、計測ステージ3と捕捉部42Bとが接触することなく、計測ステージ3の上面3Uから突出する異物が、捕捉部42Bで捕捉される。
なお、制御装置8は、上面3Uと捕捉部42Bとが所定ギャップGを介して対向するように、駆動システム6を制御して計測ステージ3の位置を調整してもよいし、駆動機構44を制御してクリーニング部材40Bの位置を調整してもよいし、計測ステージ3及びクリーニング部材40Bの両方の位置を調整してもよい。
なお、上述の実施形態においては、粘着性の物質を含む捕捉部42(42B)の粘着力を用いて異物を捕捉することとしたが、例えば図9に示すような、複数の微小な凹凸を含む上面を有するベース部材41Cを備えるクリーニング工具40Cによって異物を捕捉してもよい。図9において、クリーニング工具40Cの捕捉部42Cは、ベース部材41Cの上面に配置された複数の微小な凹凸部を含む。捕捉部(凹凸部)42Cは、ベース部材41Cの上面を、粗面処理することによって形成される。クリーニング工具40Cは、例えば液浸部材7の下面14から突出する異物を、捕捉部42Cに引っ掛けて捕捉する。また、図9に示す例において、クリーニング工具40Cを第1保持部31で保持した基板ステージ2をXY平面内において移動してもよい。図9に示す例においても、クリーニング工具40Cと液浸部材7とが接触することなく、液浸部材7の下面14から突出する異物が、凹凸部42Cで捕捉される。
なお、液浸空間LSが形成された状態で、クリーニング工具40Cを用いて異物が捕捉されてもよい。
また、図9に示すクリーニング工具40Cを用いて、基板ステージ2が対向可能なエンコーダシステム301の下面の異物、アライメントシステム302の下面の異物、及び表面位置検出システム303の下面の異物の少なくとも一部が捕捉されてもよい。
なお、露光装置EXが、異物を捕捉可能な凹凸部を有するクリーニング部材を備えていてもよい。
また、例えばベース部材の上面に、捕捉部として、撥液性の材料を含む膜を設け、その膜を帯電させ、静電気力で異物を捕捉してもよい。静電気力で異物を捕捉可能な捕捉部を用いることにより、異物が付着している部材とクリーニング工具(クリーニング部材)とを接触させることなく、その異物を捕捉することができる。また、所定ギャップGを維持した状態で、部材及びクリーニング工具(クリーニング部材)の少なくとも一方を移動することによって、気体(例えば空気)との摩擦によって、膜を帯電させることができる。なお、撥液性の材料として、例えばフッ素系材料を用いることができる。
なお、捕捉部(42等)の表面のZ軸方向の位置は、露光時の基板Pの表面のZ軸方向の位置と異なっていてもよい。例えば、捕捉部(42等)の表面と液浸部材7の下面14との距離が、露光時の基板Pの表面と液浸部材7の下面14との距離より小さくてもよい。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図10は、第2実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。本実施形態においては、液浸部材7の内部に形成された回収流路20Rに、液体供給装置18が接続される。回収流路20Rは、基板Pの露光において回収口16から回収された液体LQが流れる液浸部材7の内部空間を含む。本実施形態において、多孔部材19は、上面19Uが回収流路20Rに面するように開口7Pに配置される。
液浸部材7のクリーニングにおいて、液体供給装置18から回収流路20Rに液体LQが供給される。回収流路20Rに供給された液体LQの少なくとも一部は、回収口16(多孔部材19の孔)を介して、下面14(下面19U)が面する空間SPに供給される。本実施形態においては、液浸部材7のクリーニングにおいて、液浸部材7の下面14と対向する位置に基板ステージ2(カバー部材T)が配置されるが、計測ステージ3(カバー部材S)が配置されてもよいし、第1保持部31に保持されたダミー基板が配置されてもよい。なお、ダミー基板は、基板Pよりも異物を放出し難く、高いクリーン度を有する基板である。
制御装置8は、回収口16から空間SPへの液体LQの供給と並行して、吸引口22からの吸引を実行する。本実施形態において、吸引口22は、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して、回収口16の内側に配置されている。これにより、空間SPにおいて、光路Kに対する放射方向に関して外側から内側へ向かう液体LQの流れが生成される。回収口16(多孔部材19の孔)を介して空間SPに流れた液体LQの少なくとも一部は、吸引口22より吸引(回収)される。
回収口16から空間SPに液体LQが供給されることにより、例えば回収口16(多孔部材19の孔)、あるいは多孔部材19の下面19Hに付着している異物は、その液体LQの流れによって回収口16(多孔部材19)から離れる。回収口16から離れた異物は、液体LQとともに、吸引口22より吸引(回収)される。また、保持面7Hに異物が付着している場合、その保持面7Hの異物も、液体LQとともに、吸引口22より吸引(回収)される。これにより、液浸部材7がクリーニングされる。
また、空間SPにおける液体LQの流れによって、液浸部材7の下面14と対向する物体の上面(図10に示す例では基板ステージ2の上面2U)の異物も、液体LQとともに吸引口22より吸引(回収)される。これにより、その物体(基板ステージ2)もクリーニングされる。
なお、液浸部材7のクリーニングにおいて、回収口16から空間SPに液体LQを供給し、吸引口22から液体LQを吸引しているとき、供給口15から液体LQを供給してもよいし、供給しなくてもよい。
なお、図11に示すように、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して回収口16の外側に第2の回収口50を設けてもよい。図11において、液浸部材7の周囲の少なくとも一部に、回収口50を有する回収部材51が配置される。回収口50は、物体(基板ステージ2等)が対向可能な位置に配置されている。
制御装置8は、回収口16から空間SPへの液体LQの供給と並行して、回収口50からの液体LQの回収を実行する。図11に示す例において、回収口50は、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して、回収口16の外側に配置されている。これにより、空間SPにおいて、光路Kに対する放射方向に関して内側から外側へ向かう液体LQの流れが生成される。回収口16(多孔部材19の孔)を介して空間SPに流れた液体LQの少なくとも一部は、回収口50から回収される。なお、回収口16と回収口50とのZ軸方向に位置は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
図11に示す例においても、回収口16から空間SPに液体LQが供給されることにより、例えば回収口16(多孔部材19の孔)、あるいは多孔部材19の下面19Hに付着している異物は、その液体LQの流れによって回収口16(多孔部材19)から離れる。回収口16から離れた異物は、液体LQとともに、回収口50から回収される。これにより、液浸部材7がクリーニングされる。
また、空間SPにおける液体LQの流れによって、液浸部材7の下面14と対向する物体の上面(図11に示す例では基板ステージ2の上面2U)の異物も、液体LQとともに回収口50から回収される。これにより、その物体(基板ステージ2)もクリーニングされる。
なお、図11に示す例において、回収口16から空間SPに液体LQを供給し、回収口50から液体LQを回収しているとき、供給口15から液体LQを供給してもよいし、供給しなくてもよい。また、吸引口22より液体LQを吸引してもよいし、しなくてもよい。
なお、本実施形態においては、回収口16から空間SPに供給される液体が、露光用の液体LQであることとしたが、液体LQ(水)とは異なる液体(クリーニング用の液体、例えば、水素水、過酸化水素水)でもよい。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図12は、第3実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。図12においては、YZ平面と平行な断面図とXZ平面と平行な断面図とが一緒に示されている。すなわち、図12において、中心線Lの右側が、供給口15を含むYZ平面と平行な断面を示し、中心線Lの左側が、吸引口22を含むXZ平面と平行な断面を示す。
本実施形態においては、クリーニングにおいて、終端光学素子12及び液浸部材7と対向する位置に物体が配置される。図12に示すように、本実施形態においては、クリーニングにおいて、終端光学素子12及び液浸部材7と対向する位置に基板ステージ2(カバー部材T)が配置される。なお、終端光学素子12及び液浸部材7と対向する位置に計測ステージ3(カバー部材S)が配置されてもよい。
クリーニングにおいて、供給口15から液体LQが供給され、吸引口22から液体LQの少なくとも一部が吸引される。これにより、終端光学素子12と物体(図12に示す例では基板ステージ2)との間に液体LQで液浸空間LSbが形成される。
本実施形態においては、供給口15から液体LQが供給され、吸引口22から液体LQの少なくとも一部が吸引されている状態において、回収口16からの回収動作が停止される。
また、本実施形態においては、保持面7Hと物体の上面(基板ステージ2の上面2U)との間に液浸空間LSbの液体LQの界面LGbが形成されるように、供給口15からの液体LQの供給と、吸引口22からの液体LQの吸引とが実行される。すなわち、本実施形態においては、保持面7Hの周囲の少なくとも一部に配置される回収口16(多孔部材19)に液体LQが接触しない。
供給口15から液体LQが供給され、吸引口22から液体LQの少なくとも一部が吸引されて、終端光学素子12と物体(基板ステージ2)との間に液体LQで液浸空間LSbが形成されることにより、例えば物体の上面(基板ステージ2の上面2U)の異物が、液体LQとともに吸引口22から吸引される。これにより、物体の上面(基板ステージ2の上面2U)がクリーニングされる。
また、本実施形態においては、液体LQで液浸空間LSbが形成されている期間の少なくとも一部で、終端光学素子12及び液浸部材7に対して、物体(基板ステージ2)が移動する。これにより、物体の上面(基板ステージ2の上面2U)の広い範囲がクリーニングされる。
本実施形態においては、液浸空間LSbの液体LQで物体の上面(基板ステージ2の上面2U)をクリーニングしているとき、回収口16からの回収動作(吸引動作)が停止され、回収口16(多孔部材19)に液体LQが接触しない。これにより、物体の上面の異物が、回収口16(多孔部材19)に付着することが抑制される。なお、液体LQが吸われないように、回収口16からの吸引動作を実行してもよい。また、供給口15と異なる供給口から液体LQを供給してもよい。
<第4実施形態>
次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図13は、第4実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す図である。図13においては、YZ平面と平行な断面図とXZ平面と平行な断面図とが一緒に示されている。すなわち、図13において、中心線Lの右側が、供給口15を含むYZ平面と平行な断面を示し、中心線Lの左側が、吸引口22を含むXZ平面と平行な断面を示す。
また、本実施形態においては、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して回収口16の外側に第2の回収口50が配置される。図13において、液浸部材7の周囲の少なくとも一部に、回収口50を有する回収部材51が配置される。回収口50は、物体(基板ステージ2及び計測ステージ3等)が対向可能な位置に配置されている。
本実施形態においては、液浸部材7の内部に形成された回収流路20Rに、給気装置60が接続される。給気装置60は、回収流路20Rに気体を供給可能である。給気装置60が回収流路20Rに気体を供給することにより、その回収流路20Rに供給された気体の少なくとも一部は、回収口16(多孔部材19の孔)を介して、下面14(下面19U)が面する空間SPに供給される。本実施形態においては、クリーニングにおいて、液浸部材7の下面14と対向する位置に基板ステージ2(カバー部材T)が配置されるが、計測ステージ3(カバー部材S)が配置されてもよい。
クリーニングにおいて、制御装置8は、例えば供給口15から液体LQを供給する。供給口15からの液体LQは、回収口16と物体(基板ステージ2)との間の空間SPに供給される。
また、本実施形態においては、制御装置8は、クリーニングにおいて、供給口15からの液体LQの供給動作と並行して、回収口50からの回収動作を実行する。回収口50は、空間SPからの液体LQを回収する。
また、本実施形態においては、制御装置8は、クリーニングにおいて、給気装置60を作動し、回収流路20Rに気体を供給する。これにより、図13に示すように、回収口16から、回収口16と物体(基板ステージ2)との間の空間SPに供給された液体LQに気体が供給される。回収口16から気体が供給されることによって、空間SPの液体LQに気泡が生成される。
本実施形態においては、供給口15からの液体LQの供給と、回収口16からの液体LQに対する気体の供給と、回収口50からの液体LQ及び気体の回収とが並行して実行される。回収口50は、供給口15から空間SPに供給された液体LQ、及び回収口16から空間SPに供給された気体を回収する。すなわち、回収口50は、空間SPからの液体LQ及び気体を回収する。なお、回収口50は、気体を回収しなくてもよい。
本実施形態においては、供給口15は、光路Kに対する放射方向に関して回収口16の内側に配置され、回収口50は、光路Kに対する放射方向に関して回収口16の外側に配置されている。供給口15からの供給動作と回収口50からの回収動作とが実行されることにより、空間SPにおいて、光路Kに対する放射方向に関して内側から外側へ向かう液体LQの流れが生成される。
これにより、液浸部材7の下面14、及び物体の上面(基板ステージ2の上面2U)の異物は、液体LQとともに回収口50から回収される。また、回収口16から気体を供給することによって、例えば回収口16(多孔部材19)に付着している異物は、その気体の流れ、及び/又は気泡の作用によって、その回収口16(多孔部材19)から良好に除去される。また、物体の上面(基板ステージ2の上面2U)に付着している異物も、その気体の流れ、及び/又は気泡の作用によって、その物体の上面から良好に除去される。
本実施形態においては、制御装置8は、供給口15からの液体LQの供給、回収口16からの気体の供給、及び回収口50からの液体LQの回収が実行されている状態で、終端光学素子12及び液浸部材7に対して、物体(基板ステージ2)をXY平面内において移動する。これにより、物体の上面の広い範囲がクリーニングされる。なお、物体を移動しなくてもよい。
また、本実施形態においては、制御装置8は、供給口15からの液体LQの供給、回収口16からの気体の供給、及び回収口50からの液体LQの回収と並行して、吸引口22からの液体LQの吸引を実行する。吸引口22は、光路Kに対する放射方向に関して回収口16の内側に配置されている。これにより、例えば終端光学素子12の側面と液浸部材7の内側面との間における液体LQの表面の高さが調整される。なお、吸引口22からの液体LQの吸引が実行されなくてもよい。また、供給口15とは異なる供給口から液体LQが供給されてもよい。
なお、上述の第3、第4実施形態においては、クリーニングに用いる液体として、露光用の液体LQ(水)を使用することとしたが、露光用の液体LQとは異なる液体(クリーニング用の液体)を用いてもよい。クリーニング用の液体として、例えばアルカリ性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング用の液体が、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)を含んでもよい。また、クリーニング用の液体として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体として、アンモニア水を用いてもよい。
また、クリーニング用の液体として、酸性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング用の液体が、過酸化水素を含んでもよい。また、クリーニング用の液体として、酸性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング用の液体が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸(緩衝フッ酸)は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、40wt%フッ化アンモニウム溶液/50wt%フッ酸の体積比に換算して、5〜2000でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素/フッ酸の重量比に換算して、0.8〜55でもよい。クリーニング用の液体として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。
また、クリーニング用の液体が、アルコールを含んでもよい。例えば、クリーニング用の液体が、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。
なお、露光用の液体LQとは異なるクリーニング用の液体を用いてクリーニングした場合、そのクリーニング後、部材に付着するクリーニング用の液体を露光用の液体LQで洗い流す処理(所謂、リンス処理)が実行されてもよい。
また、上述の第2〜第4実施形態において、液浸部材7の下面14と対向する物体の上面と下面14との距離が、露光時の基板Pの表面と下面14との距離と異なっていてもよい。例えば、液浸部材7の下面14と対向する物体の上面と下面14との距離が、露光時の基板Pの表面と下面14との距離より小さくてもよい。
また、第1〜第4実施形態の各動作において、吸引口22が使用されない場合には、露光装置EXが吸引口22を備えてなくてもよい。
なお、第1〜第4実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子12の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子12の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。
なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、本発明は、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
なお、上述の実施形態においては、露光装置EXが、液体LQを介して終端光学素子12の射出面13から射出される露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である場合を例にして説明したが、液体を介さずに基板Pを露光する露光装置(所謂、ドライ型露光装置)であってもよい。ドライ型露光装置であっても、上述のクリーニング方法に従って、そのドライ型露光装置内の部材をクリーニングすることができる。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
上述の実施形態の露光装置EXは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図14に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。基板処理ステップは、上述のクリーニング処理を含み、そのクリーニング後に、クリーニングされた露光装置EXで基板Pを露光する処理が実行されてもよい。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…駆動システム、6…駆動システム、7…液浸部材、7H…保持面、12…終端光学素子、13…射出面、14…下面、15…供給口、16…回収口、19…多孔部材、22…吸引口、31…第1保持部、40…クリーニング工具、40B…クリーニング部材、42…捕捉部、42B…捕捉部、44…駆動機構、50…回収口、60…給気装置、301…エンコーダシステム、302…アライメントシステム、303…表面位置検出システム、EL…露光光、EX…露光装置、P…基板
Claims (57)
- 光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置に搬入され、前記露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具であって、
異物を捕捉可能な捕捉部を有し、前記捕捉部の上面と前記基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な前記露光装置の所定部材の下面とが所定ギャップを介して対向するように前記保持部に保持された状態で、前記所定部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング工具。 - 前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項1記載のクリーニング工具。
- 前記所定部材の下面から突出する異物を、前記所定部材に接触せずに前記捕捉部で捕捉する請求項1又は2記載のクリーニング工具。
- 前記所定部材に対して相対的に移動されながら前記異物を前記捕捉部で捕捉する請求項1〜3のいずれか一項記載のクリーニング工具。
- 前記所定部材は、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が露光液体で満たされるように前記基板との間で前記露光液体を保持可能な液浸部材を含む請求項1〜4のいずれか一項記載のクリーニング工具。
- 前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項1〜5のいずれか一項記載のクリーニング工具。
- 光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
異物を捕捉可能なクリーニング部材の捕捉部の上面と前記基板をリリース可能に保持する保持部を有する基板ステージが対向可能な前記露光装置の所定部材の下面とを所定ギャップを介して対向させることと、
前記捕捉部で前記所定部材の異物を捕捉することと、を含むクリーニング方法。 - 前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項7記載のクリーニング方法。
- 前記所定部材の下面から突出する異物を、前記所定部材と前記クリーニング部材とを接触させずに前記捕捉部で捕捉する請求項7又は8記載のクリーニング方法。
- 前記所定部材と前記クリーニング部材とを相対的に移動することを含む請求項7〜9のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記クリーニング部材は、前記保持部に保持される請求項7〜10のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
粘着性の物質を含むクリーニング部材の捕捉部と前記露光装置の所定部材とをギャップを介して対向させることと、
前記ギャップを維持しながら前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動することと、を含むクリーニング方法。 - 前記所定部材の表面から突出する異物を前記捕捉部で捕捉する請求項12記載のクリーニング方法。
- 前記所定部材の表面とほぼ平行な面内において前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動する請求項12又は13記載のクリーニング方法。
- 前記所定部材は、前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が露光液体で満たされるように前記基板との間で前記露光液体を保持可能な液浸部材を含む請求項7〜14のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項7〜15のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口からクリーニング液体を供給することと、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引して、前記光学部材と物体との間に前記クリーニング液体で液浸空間を形成することと、を含み、
前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部において、前記基板の露光において前記基板が対向する液体回収口からの回収動作が停止されるクリーニング方法。 - 前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている期間の少なくとも一部で、前記光学部材に対して前記物体を移動する請求項17記載のクリーニング方法。
- 前記物体上の異物が前記クリーニング液体とともに前記吸引口から吸引される請求項17又は18記載のクリーニング方法。
- 前記液浸部材は、前記光路の周囲に配置され前記物体との間で前記クリーニング液体を保持可能な保持面と、前記保持面の周囲の少なくとも一部に配置された前記液体回収口とを有し、
前記保持面と前記物体の上面との間に前記クリーニング液体の液浸空間の界面が形成されるように、前記液体供給口からのクリーニング液体の供給と前記吸引口からの前記クリーニング液体の吸引とが実行される請求項17〜19のいずれか一項記載のクリーニング方法。 - 前記液体回収口は、多孔部材の孔を含む請求項17〜20のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項17〜21のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記基板が対向可能な位置に配置され前記基板の露光において前記露光液体を回収する第1回収口から、前記第1回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に気体を供給することを含むクリーニング方法。 - 前記クリーニング液体の少なくとも一部を第2回収口から回収することを含む請求項23記載のクリーニング方法。
- 前記露光光の光路に対する放射方向に関して前記第2回収口は前記第1回収口の外側に配置されている請求項24記載のクリーニング方法。
- 前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項23〜25のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記クリーニング液体が供給されている状態で、前記光学部材に対して前記物体を移動する請求項23〜26のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記露光光が通過する開口を有する液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する液体供給口から前記クリーニング液体を供給する請求項23〜27のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項28に記載のクリーニング方法。
- 前記液浸部材に設けられ、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面する吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引することを含む請求項28又は29記載のクリーニング方法。
- 前記物体は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載する計測ステージの少なくとも一方を含む請求項17〜30のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 前記クリーニング液体は、前記露光液体を含む請求項17〜31のいずれか一項記載のクリーニング方法。
- 請求項7〜28のいずれか一項記載のクリーニング方法で前記露光装置の少なくとも一部をクリーニングすることと、
前記クリーニング後に、前記露光装置で前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、
前記基板ステージが対向可能な所定部材と、
異物を捕捉可能な捕捉部を有するクリーニング部材と、
前記捕捉部の上面と前記所定部材の下面とがギャップを介して対向するように前記所定部材及び前記クリーニング部材の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、を備える露光装置。 - 前記捕捉部は、粘着性の物質を含む請求項34記載の露光装置。
- 前記捕捉部は、前記所定部材の下面から突出する異物を捕捉する請求項34又は35記載の露光装置。
- 光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
異物を捕捉可能な粘着性の物質を含む捕捉部を有するクリーニング部材と、
所定部材と、
前記捕捉部の表面と前記所定部材の表面とをギャップを介して対向させた状態で、前記クリーニング部材及び前記所定部材の少なくとも一方を移動する移動装置と、を備える露光装置。 - 前記捕捉部は、前記所定部材の表面から突出する異物を捕捉する請求項37記載の露光装置。
- 前記移動装置は、前記所定部材の表面とほぼ平行な面内において前記所定部材及びクリーニング部材の少なくとも一方を移動する請求項37又は38記載の露光装置。
- 前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が液体で満たされるように前記基板との間で液体を保持可能な液浸部材を備え、
前記所定部材は、前記液浸部材を含む請求項34〜39のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記所定部材は、検出装置の少なくとも一部を含む請求項34〜40のいずれか一項記載の露光装置。
- 露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が通過する開口と、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置された液体供給口と、
前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置された吸引口と、
前記基板の露光において前記基板が対向する位置に配置され前記露光液体を回収する液体回収口と、を備え、
クリーニング動作において、前記光学部材と物体との間にクリーニング液体で液浸空間が形成されるように、前記液体供給口からクリーニング液体が供給されるとともに、前記吸引口から前記クリーニング液体の少なくとも一部が吸引され、前記液体空間が形成されている期間の少なくとも一部において前記液体回収口からの回収動作が停止される露光装置。 - 前記クリーニング液体で液浸空間が形成されている状態で、前記光学部材に対して前記物体が移動される請求項42記載の露光装置。
- 前記物体上の異物が前記クリーニング液体とともに前記吸引口から吸引される請求項42又は43記載の露光装置。
- 前記開口の周囲に配置され前記物体との間で前記クリーニング液体を保持可能な保持面を備え、
前記液体回収口は、前記保持面の周囲の少なくとも一部に配置され、
前記保持面と前記物体の上面との間に前記クリーニング液体の液浸空間の界面が形成されるように、前記液体供給口からのクリーニング液体の供給と前記吸引口からの前記クリーニング液体の吸引とが実行される請求項42〜44のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記液体回収口は、多孔部材の孔を含む請求項42〜45のいずれか一項記載の露光装置。
- 露光液体を介して光学部材の射出面から射出される露光光で基板を露光する露光装置であって、
液体供給口と、
前記基板が対向可能な位置に配置され前記基板の露光において前記露光液体を回収する第1回収口と、
前記液体供給口から前記第1回収口と物体との間に供給されたクリーニング液体に、前記第1回収口から気体を供給する給気装置と、を備える露光装置。 - 前記クリーニング液体を回収する第2回収口を備える請求項47記載の露光装置。
- 前記露光光の光路に対する放射方向に関して、前記第2回収口は前記第1回収口の外側に配置される請求項48記載の露光装置。
- 前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項47〜49のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記クリーニング液体が供給されている期間の少なくとも一部において、前記光学部材に対して前記物体が移動される請求項47〜50のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記露光光が通過する開口を有し、
前記液体供給口は、前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置され、
前記クリーニング液体は、前記開口を介して前記第1回収口と前記物体との間に配置される請求項47〜51のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記射出面と前記開口との間の空間及び前記光学部材の少なくとも一方に面するように配置され、前記クリーニング液体の少なくとも一部を吸引する吸引口を備える請求項52記載の露光装置。
- 前記液体供給口は、前記基板の露光において前記露光液体を供給する請求項42〜53のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記クリーニング液体は、前記露光液体を含む請求項42〜54のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記物体は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージ、及び前記露光光を計測する計測器を搭載する計測ステージの少なくとも一方を含む請求項42〜55のいずれか一項記載の露光装置。
- 請求項34〜56のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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