JP2012091138A - 多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコン破砕物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】破砕歯間への多結晶シリコンの詰まりを防止して、多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕し、微細粉の発生を防止することができる多結晶シリコンの破砕装置を提供する。
【解決手段】平行な軸線周りに互いに逆回転する一対のロール3間に塊状の多結晶シリコンを挟みこんで破砕する多結晶シリコンの破砕装置1であって、ロール3は、半径方向外方に突出する複数の破砕歯5が周方向に間隔をおいて設けられたディスク31,32を軸線方向に複数積層して形成されており、これらの隣接するディスク31,32どうしの回転数を異ならせて構成している
【選択図】 図1
【解決手段】平行な軸線周りに互いに逆回転する一対のロール3間に塊状の多結晶シリコンを挟みこんで破砕する多結晶シリコンの破砕装置1であって、ロール3は、半径方向外方に突出する複数の破砕歯5が周方向に間隔をおいて設けられたディスク31,32を軸線方向に複数積層して形成されており、これらの隣接するディスク31,32どうしの回転数を異ならせて構成している
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体用シリコン等の原料である多結晶シリコンを塊状に破砕する装置及びその破砕装置を用いた多結晶シリコン破砕物の製造方法に関する。
半導体チップに使用されるシリコンウエハは、例えばチョクラルスキー(CZ)法により製造された単結晶シリコンから作製される。そして、このCZ法による単結晶シリコンの製造には、例えば、シーメンス法によって棒状に形成された多結晶シリコンを塊状に破砕したものが用いられる。
この多結晶シリコンの破砕は、図4に示すように、多結晶シリコンのロッドRを数mm〜数cmの大きさの塊Cにするものであり、ロッドRを熱衝撃等によって適宜の大きさに砕いた後に、ハンマーで直接叩き割る方法が一般的であるが、作業者の負担が大きく、棒状の多結晶シリコンから所望の大きさの塊を得るには非効率である。
この多結晶シリコンの破砕は、図4に示すように、多結晶シリコンのロッドRを数mm〜数cmの大きさの塊Cにするものであり、ロッドRを熱衝撃等によって適宜の大きさに砕いた後に、ハンマーで直接叩き割る方法が一般的であるが、作業者の負担が大きく、棒状の多結晶シリコンから所望の大きさの塊を得るには非効率である。
特許文献1には、棒状の多結晶シリコンをロールクラッシャーで破砕して塊状のシリコンを得る方法が開示されている。このロールクラッシャーは、一つのロールをハウジング内に収容したシングルロールクラッシャーであり、そのロール表面には複数の歯が形成され、これら歯とハウジングの内壁面との隙間に多結晶シリコンを挟むことによって連続的に衝撃を与えて棒状の多結晶シリコンを破砕する。
一方、特許文献2及び特許文献3には、粗く破砕された塊状の多結晶シリコンを破砕する破砕装置が提案されている。これらの装置は、二つのロールを備え、各ロールの隙間に塊状の多結晶シリコンを挟んで破砕するダブルロールクラッシャーである。
このような破砕装置により多結晶シリコンを効率的に破砕することができる。しかしながら、これらの破砕装置において、等間隔に配置された破砕歯の間に多結晶シリコンの塊が挟まった状態となった際には、ロールが回転しても多結晶シリコンの塊が落下せずに、再び破砕位置まで保持されたまま運ばれ、新たに投入される破砕物と接触して押しつぶされることによって微細粉が生じることがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、破砕歯間への多結晶シリコンの詰まりを防止して、多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕し、微細粉の発生を防止することができる多結晶シリコンの破砕装置及びその破砕装置を用いた多結晶シリコン破砕物の製造方法を提供する。
本発明の多結晶シリコンの破砕装置は、平行な軸線周りに互いに逆回転する一対のロール間に塊状の多結晶シリコンを挟みこんで破砕する多結晶シリコンの破砕装置であって、前記ロールは、半径方向外方に突出する複数の破砕歯が周方向に間隔をおいて設けられたディスクを軸線方向に複数積層して形成されており、これらの隣接するディスクどうしの回転数を異ならせて構成していることを特徴とする。
ロールを構成するディスクの回転数を異ならせて配置することにより、ロールの回転に伴って、軸線方向に隣接する各ディスク間で破砕歯の配置が変動する。このため、破砕後の多結晶シリコンの塊が破砕歯どうしの間に保持されたままになることがなく、破砕歯の間から塊を確実に取り除くことができ、多結晶シリコンの再破砕が生じたり、多結晶シリコンが押しつぶされたりすることを防止することができる。したがって、多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕することができ、微細粉の発生を防止することができる。
また、本発明の多結晶シリコンの破砕装置において、前記ロールは、回転駆動される回転ディスクと、回転しない固定ディスクとを、交互に軸線方向に積層して形成されているとよい。
隣接するディスクの一方を回転ディスクとし、他方を回転しない固定ディスクとすることで、隣接するディスク間で破砕歯どうしの間隔を容易に変動させることができる。
隣接するディスクの一方を回転ディスクとし、他方を回転しない固定ディスクとすることで、隣接するディスク間で破砕歯どうしの間隔を容易に変動させることができる。
さらに、本発明の多結晶シリコンの破砕装置において、前記破砕歯は、その先端面が球面状に形成されるとともに、側面が円柱面状に形成されているとよい。
破砕歯の先端面が球面状に形成されていることから、破砕歯の先端と多結晶シリコンとは点接触状態となり、また、その破砕歯の側面も円錐面状又は円柱面状に形成されているので、破砕歯の側面が多結晶シリコンに接触する際には線接触状態となる。したがって、破砕歯と多結晶シリコンとは点接触又は線接触状態となるから、多結晶シリコンが破砕歯により押しつぶされて微細粉が生じることが防止される。
破砕歯の先端面が球面状に形成されていることから、破砕歯の先端と多結晶シリコンとは点接触状態となり、また、その破砕歯の側面も円錐面状又は円柱面状に形成されているので、破砕歯の側面が多結晶シリコンに接触する際には線接触状態となる。したがって、破砕歯と多結晶シリコンとは点接触又は線接触状態となるから、多結晶シリコンが破砕歯により押しつぶされて微細粉が生じることが防止される。
本発明の多結晶シリコン破砕物の製造方法は、前記破砕装置のいずれかを用いて多結晶シリコンの破砕物を製造することを特徴とする。
本発明によれば、多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕することができ、微細粉の発生を防止することができる。
以下、本発明に係る多結晶シリコンの破砕装置及びその破砕装置を用いた多結晶シリコン破砕物の製造方法の実施形態を図面を参照しながら説明する。
第1実施形態の破砕装置1は、図1に示すように、ハウジング2内に二つのロール3がその回転軸線4を水平方向に向けて平行に配置されている。
第1実施形態の破砕装置1は、図1に示すように、ハウジング2内に二つのロール3がその回転軸線4を水平方向に向けて平行に配置されている。
各ロール3は、図2に示すように、回転軸線4周りに回転する回転ディスク31と、回転軸線4に対して回転しない固定ディスク32とが、回転軸線4に沿って交互に積層されている。そして、これらの積層された回転ディスク31及び固定ディスク32の中心に、回転軸40が挿通されている。
回転ディスク31は、回転軸40に固定され、その回転軸40の回転に伴って回転する。また、固定ディスク32は、軸受け33によって回転軸40に対して回転自在に支持されるとともに、例えば、ハウジング2に固定状態の規制部材(図示略)によって回転方向の動きが規制され、固定状態とされている。
そして、回転ディスク31及び固定ディスク32には、図1に示すように、その外周面に、半径方向外方に突出する複数の破砕歯5が周方向に間隔をおいて設けられている。破砕歯5は、超硬合金又はシリコン材により形成されており、先端面15が球面状に形成されるとともに、柱状部16の側面が円柱面状に形成されている。
そして、回転ディスク31及び固定ディスク32には、図1に示すように、その外周面に、半径方向外方に突出する複数の破砕歯5が周方向に間隔をおいて設けられている。破砕歯5は、超硬合金又はシリコン材により形成されており、先端面15が球面状に形成されるとともに、柱状部16の側面が円柱面状に形成されている。
この実施形態では、破砕後の多結晶シリコンの塊(多結晶シリコン破砕物)の大きさとして、最大辺の長さが5〜60mmのものを得るようにしており、その大きさの塊を得るために、各破砕歯5は、図3に示すように、柱状部16の直径Dが10〜14mm、回転ディスク31及び固定ディスク32の外周面から破砕歯5の先端までの突出高さHが20〜30mmとされる。また、一つのディスクにおいて周方向に隣接する破砕歯5どうし及びディスク間の破砕歯5どうしの間隔Lはそれぞれ11〜35mmとされている。さらに、両ロール3の対向部において、破砕歯5の先端面15どうしの対向距離Gが5〜30mmに設定される。
また、両ロール3を収容したハウジング2は、コンタミ防止のため、ポリプロピレン等の樹脂製とされ、あるいは金属製のハウジングの内面にテトラフルオロエチレンのコーティングをしたものが用いられる。
ハウジング2内には、図1及び図2に示すように、ロール3の軸線4と直交して配置される一対の仕切り板21が両ロール3の両側部にわずかな隙間をあけて平行に設けられている。仕切り板21は、ハウジング2に固定されており、これら仕切り板21に挟まれた両ロール3の対向空間が多結晶シリコンの破砕空間23とされ、ハウジング2の上面には、その破砕空間23の真上に配置されるように投入口24が設けられる。
ハウジング2内には、図1及び図2に示すように、ロール3の軸線4と直交して配置される一対の仕切り板21が両ロール3の両側部にわずかな隙間をあけて平行に設けられている。仕切り板21は、ハウジング2に固定されており、これら仕切り板21に挟まれた両ロール3の対向空間が多結晶シリコンの破砕空間23とされ、ハウジング2の上面には、その破砕空間23の真上に配置されるように投入口24が設けられる。
そして、仕切り板21は、ハウジング2と同様にポリプロピレン等の樹脂製、あるいは金属製のものにテトラフルオロエチレンのコーティングをしたものが用いられる。なお、回転ディスク31及び固定ディスク32の外周面の表面にも、コンタミ防止のため、ポリプロピレンやテトラフルオロエチレン等によりコーティングしたものを用いるとよい。
なお、ハウジング2には、両ロール3を回転駆動するギヤボックス(図示略)等が備えられ、ギヤボックスには排気装置(図示略)が接続されて、ハウジング2及びギヤボックスの内部空間が排気されるようになっている。
なお、ハウジング2には、両ロール3を回転駆動するギヤボックス(図示略)等が備えられ、ギヤボックスには排気装置(図示略)が接続されて、ハウジング2及びギヤボックスの内部空間が排気されるようになっている。
このように構成した破砕装置1を用いて多結晶シリコン破砕物を製造する場合、両ロール3を回転させた状態で、ハウジング2の投入口24から両仕切り板21の間の多結晶シリコン破砕空間23に予め粗く破砕した適宜の大きさの多結晶シリコンを投入すると、両ロール3の破砕歯5の間で多結晶シリコンがさらに破砕されて塊状に細分化される。
この際、ロール3を構成する複数のディスクのうちの回転ディスク31は回転するが、固定ディスク32は固定状態とされていることから、回転ディスク31の回転に伴って、隣接する固定ディスク32の破砕歯5と回転ディスク31の破砕歯5との配置が変動して、これら破砕歯5どうしの間隔が変動する。これにより、破砕された直後の多結晶シリコンの塊が各ディスクの破砕歯5どうしの間に保持されたままの状態になることがなく、回転ディスク31の回転に伴って破砕歯5の間から確実に取り除かれる。したがって、破砕歯5の間に多結晶シリコンを挟んだまま一回転してしまうことがなく、再び破砕される前に、その破砕歯5の間に挟まれた塊を確実に取り除くことができるので、多結晶シリコンの再破砕が生じたり、多結晶シリコンが押しつぶされたりすることがなく、微細粉の発生を防止することができる。したがって、ロス率が低減され、効率的に多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕することができる。
また、各破砕歯5は、その先端面15が球面状に形成されているので、この先端面15と多結晶シリコンとは点接触となり、また、柱状部16の側面が円柱面状に形成されているので、この側面と多結晶シリコンとは点接触又は線接触となる。このため、多結晶シリコンに対して破砕歯5は点接触又は線接触状態で衝撃を付加するので、多結晶シリコンを面で押しつぶすことが低減される。
また、両ロール3の両端部上に配置されている仕切り板31は、その間で破砕される多結晶シリコンの塊がハウジング2の内壁面とロール3の端面との間に侵入してつぶされることを防止しており、多結晶シリコンの塊を確実に両ロール3の間で破砕して下方に通過させることができる。
したがって、この破砕装置1では多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕することができ、微細粉の発生を防止して、ロス率を低減することができる。
したがって、この破砕装置1では多結晶シリコンを所望の大きさの塊に破砕することができ、微細粉の発生を防止して、ロス率を低減することができる。
また、この破砕装置1においては、破砕歯5を超硬合金又はシリコン材によって形成しているので、この破砕歯5から多結晶シリコンに不純物が混入することが防止される。また、多結晶シリコン破砕空間33を囲む仕切り板31、ハウジング2がポリプロピレン等の樹脂製とされ、あるいはテトラフルオロエチレンのコーティングがなされているので、破砕途中の多結晶シリコンに不純物が混入することが防止される。したがって、この破砕装置1によれば、半導体原料用の多結晶シリコンとして高品質のものを得ることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
上記実施形態では、ロールを、回転ディスクと固定ディスクとを交互に積層して、固定ディスクが回転しない構成としていたが、隣接するディスクどうしの回転数を異ならせる構成であれば、隣接する破砕歯どうしの間隔を変動させることが可能であるので、必ずしも一方のディスクが固定されている必要はない。例えば、隣接するディスクどうしを異なる回転数でともに回転させるように構成してもよく、二つのディスクを逆方向に回転させるようにしてもよい。
上記実施形態では、ロールを、回転ディスクと固定ディスクとを交互に積層して、固定ディスクが回転しない構成としていたが、隣接するディスクどうしの回転数を異ならせる構成であれば、隣接する破砕歯どうしの間隔を変動させることが可能であるので、必ずしも一方のディスクが固定されている必要はない。例えば、隣接するディスクどうしを異なる回転数でともに回転させるように構成してもよく、二つのディスクを逆方向に回転させるようにしてもよい。
また、上記実施形態では破砕歯の側面を円柱面状に形成したが、円錐面状に形成してもよく、また、先端部分を球面の先端面に連続する円錐面状にし、基端部分を円柱面状にした組み合わせの形状としてもよい。
さらに、破砕歯の突出高さは全て同じでなくても、異なる突出高さのものを組み合わせてもよい。
また、一実施形態で説明した破砕歯の対向間隔等の諸寸法は、必ずしもこれに限定されるものではない。
さらに、破砕歯の突出高さは全て同じでなくても、異なる突出高さのものを組み合わせてもよい。
また、一実施形態で説明した破砕歯の対向間隔等の諸寸法は、必ずしもこれに限定されるものではない。
1 破砕装置
2 ハウジング
3 ロール
4 回転軸線
5 破砕歯
15 先端面
16 柱状部
21 仕切り板
23 多結晶シリコン破砕空間
24 投入口
31 回転ディスク
32 固定ディスク
33 軸受け
40 回転軸
2 ハウジング
3 ロール
4 回転軸線
5 破砕歯
15 先端面
16 柱状部
21 仕切り板
23 多結晶シリコン破砕空間
24 投入口
31 回転ディスク
32 固定ディスク
33 軸受け
40 回転軸
Claims (4)
- 平行な軸線周りに互いに逆回転する一対のロール間に塊状の多結晶シリコンを挟みこんで破砕する多結晶シリコンの破砕装置であって、前記ロールは、半径方向外方に突出する複数の破砕歯が周方向に間隔をおいて設けられたディスクを軸線方向に複数積層して形成されており、これらの隣接するディスクどうしの回転数を異ならせて構成していることを特徴とする多結晶シリコンの破砕装置。
- 前記ロールは、回転駆動される回転ディスクと、回転しない固定ディスクとを、交互に軸線方向に積層して形成されていることを特徴とする請求項1記載の多結晶シリコンの破砕装置。
- 前記破砕歯は、その先端面が球面状に形成されるとともに、側面が円柱面状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の多結晶シリコンの破砕装置。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の多結晶シリコンの破砕装置を用いて多結晶シリコンの破砕物を製造することを特徴とする多結晶シリコン破砕物の製造方法。
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