JP2012089641A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願の発明にかかる半導体装置の製造方法は、ウエハ表面にレーザ照射し該ウエハ表面にナンバリング部を形成する工程と、ウエハディスクの爪に形成された押し当て部を該ウエハ表面に押し当てて該ウエハの基準面を求める工程と、該基準面を基準として該ウエハ表面に処理を施す工程と、を備える。そして、該基準面を求める工程では、該ナンバリング部を形成する工程で生じた突起物が、該爪に形成された溝に収容されることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の製造方法で用いるウエハディスクの平面図である。ウエハディスク10は環状に形成されており、その一部に持ち手12が形成されている。ウエハディスク10の環状の部分には、爪14、16及び18が形成されている。爪14、16及び18は当該環状の部分の中心を向くように形成されている。
本発明の実施の形態2に係る半導体装置の製造方法で用いるウエハディスクは、爪に溝が形成されていない。図10は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の製造方法における、ウエハとウエハディスクを示す図である。この図に示すように、爪14、16、及び18が突起物52aの直上領域に入らないようにしてウエハ50の基準面を求める。ここで、突起物52aの位置の特定は、ナンバリング部52と反対の位置に形成されたノッチ54の位置を検出することにより行う。このように、ノッチ54とナンバリング部52の相対的な位置関係を事前に把握しておけば、容易に突起物52aの位置を把握できる。そして、爪14、16、及び18が突起物52aの直上領域に入らないように基準面を求めることができる。その他の工程は実施の形態1に係る半導体装置の製造方法と同様である。
Claims (3)
- ウエハ表面にレーザ照射し前記ウエハ表面にナンバリング部を形成する工程と、
ウエハディスクの爪に形成された押し当て部を前記ウエハ表面に押し当てて前記ウエハの基準面を求める工程と、
前記基準面を基準として前記ウエハ表面に処理を施す工程と、を備え、
前記基準面を求める工程では、前記ナンバリング部を形成する工程で生じた突起物が、前記爪に形成された溝に収容されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ウエハ表面にレーザ照射し前記ウエハ表面にナンバリング部を形成する工程と、
ウエハディスクの爪に形成された押し当て部を前記ウエハ表面に押し当てて前記ウエハの基準面を求める工程と、
前記基準面を基準として前記ウエハ表面に処理を施す工程と、を備え、
前記基準面を求める工程は、前記爪が、前記ナンバリング部を形成する工程で生じた突起物の直上領域に入らないように行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記処理は露光処理であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
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2010
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