JP5810876B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
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図1(a)に示すように、基板1を準備する。ここでは、最終的にLED素子を得るために、サファイアからなる成長基板1a上に、膜厚7μmの窒化物半導体からなる半導体部1bが形成された基板1を準備した。なお、基板1の構造はこれに限定されないことは言うまでもない。
次に、図1(b)に示すように、半導体部1b上に第1保護膜2を形成する。第1保護膜2の材料及び膜厚については、マスクとして機能するための耐久性等を考慮して任意に選択することができる。
次に、図1(c)に示すように、半導体部1b上に第2保護膜3を形成する。第2保護膜3の材料及び膜厚については、マスクとして機能するための耐久性等を考慮して任意に選択することができる。
次に、図1(d)に示すように、第1保護膜2を用いて基板1をエッチングすることにより、基板1に第1凸部を形成して識別情報とする。具体的には、第1保護膜2及び第2保護膜3が上面に形成された基板1をRIE(Reactive Ion Etching)装置に設置し、Cl2、SiCl4及びCH4の混合ガスを用いて、本来の半導体部1bの上面から4.5μmの深さまでエッチングした。
ここでは、識別情報を形成するために第1保護膜2を用いて基板1をエッチングする工程と同時に、第2保護膜3を用いてエッチングすることにより、基板1に第1凸部と高さが同じかそれよりも高い第2凸部を形成して素子パターンとしている。第1保護膜2を用いて基板1をエッチングする工程と、第2保護膜3を用いて基板1をエッチングする工程と、は別工程とすることもできるが、両者を同一工程とすることで工程を簡略化することができる。
本実施形態では、第1保護膜2を用いて基板1をエッチングする工程において、第1保護膜2を除去している。第1保護膜2を用いて基板1をエッチングする工程と、第1保護膜2を除去する工程と、は別工程とすることもできるが、両者を同一工程とすることで工程を簡略化することができる。
最後に、半導体部1b上に残った第2保護膜3を除去する。ここでは、アミン系のレジスト剥離液を用いて、第2保護膜3を除去した。レジスト剥離後の識別情報は視認性が良く、目視においても十分に認識可能であった。
次にこのサンプル(第1基板)を、半導体部1b側を接着側にして、貼り合せ用のサファイアからなる基板(第2基板)と、エポキシ系の接着剤により接合を行った。この後の目視の検査にて、基板同士はムラなく均一に接合できていることが確認できた。
1a・・・成長基板
1b・・・半導体部
2・・・第1保護膜
3・・・第2保護膜
Claims (5)
- 基板を準備する工程と、
前記基板上に、インクジェットにより、第1保護膜を形成する工程と、
前記基板上に、第2保護膜を形成する工程と、
前記第1保護膜を用いてエッチングすることにより、前記基板に、第1凸部を形成して識別情報とする工程と、
前記第2保護膜を用いてエッチングすることにより、前記基板に、前記第1凸部と高さが同じかそれよりも高い第2凸部を形成して素子パターンとする工程と、
前記第1保護膜を除去する工程と、
前記第2保護膜を除去する工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。 - フォトリソグラフィにより、前記第2保護膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記第1保護膜を用いて前記基板をエッチングする工程と、前記第2保護膜を用いて前記基板をエッチングする工程と、は同一工程であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板の製造方法。
- 前記第1保護膜を用いて前記基板をエッチングする工程と、前記第1保護膜を除去する工程と、は同一工程であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記第1保護膜を除去する工程において、前記第1凸部の上面を租面にすることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板の製造方法。
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JPH10144579A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置の生産方法およびそれに使用される識別コード付け方法並びに装置 |
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