JP2012089605A - 接着剤積層体、接着フィルム及び接着方法 - Google Patents
接着剤積層体、接着フィルム及び接着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012089605A JP2012089605A JP2010233569A JP2010233569A JP2012089605A JP 2012089605 A JP2012089605 A JP 2012089605A JP 2010233569 A JP2010233569 A JP 2010233569A JP 2010233569 A JP2010233569 A JP 2010233569A JP 2012089605 A JP2012089605 A JP 2012089605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive
- adhesive layer
- wafer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る接着剤積層体は、接着性を備えた第1の樹脂を含有する第1の接着剤層と、接着性を備えた第2の樹脂及びフィラーを含有し、上記第1の接着剤層に積層された第2の接着剤層と、により構成される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態における接着剤積層体を用いて、ウエハをサポートプレートに接着させている状態を示す図である。
下層接着剤層11及び上層接着剤層12が含有する樹脂の組成について、詳細に説明する。下層接着剤層11が含有する樹脂と上層接着剤層12が含有する樹脂とは、同一組成であってもよいし、互いに異なっていてもよい。同一組成であれば、同じ剥離液によって溶解させることができ、剥離が容易となる。また、互いに異なる組成であれば、それぞれの接着剤層を別々の剥離液によって溶解させることが可能となる。
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体組成物を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー(以下、「樹脂(A)」ということがある)、ならびに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂(B)」ということがある)等が挙げられるが、これに限定されない。
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンまたはスチレンの誘導体と、(メタ)アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−n−ブチルマレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−sec−ブチルマレイミド、N−tert−ブチルマレイミド、N−n−ペンチルマレイミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−n−へプチルマレイミド、N−n−オクチルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、N−シクロプロピルマレイミド、N−シクロブチルマレイミド、N−シクロペンチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−シクロヘプチルマレイミド、N−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−m−メチルフェニルマレイミド、N−o−メチルフェニルマレイミド、N−p−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
次に、上層接着剤層12が含有するフィラーについて、詳細に説明する。
下層接着剤層11及び上層接着剤層12は、それぞれ、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含有していてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
接着剤積層体10は、特に限定されないが、例えば下層接着剤層11または上層接着剤層12の一方を形成し、その一方の接着剤層上において他方を形成することにより製造してもよいし、別々に形成した下層接着剤層11と上層接着剤層12とを貼り合わせることにより製造してもよい。
本実施形態に係る接着剤積層体10を、例えばウエハ1の加工工程における一時的な接着用途に用いる場合、接着剤積層体10を溶解させてウエハ1とサポートプレート2とを剥離させる剥離液としては、公知の剥離液を用いてもよく、例えばシンナー等が挙げられる。また、剥離液としては、接着剤積層体10を溶解し得る溶剤等を用いてもよく、例えばp−メンタン等を用いることができる。
本実施形態に係る接着フィルムは、ウエハを接着するための接着フィルムであり、フィルム上に、上述した接着剤積層体10を備えている。すなわち、接着フィルムのフィルムには、下層接着剤層11と上層接着剤層12とが積層されている。
次に、本実施形態に係る接着剤積層体10を用いた接着方法について説明する。本実施形態に係る接着方法は、接着剤積層体10を用いて、ウエハ1と、貫通孔2aが形成されたサポートプレート2とを接着する方法である。
実施例1では、図1に示すように、下層接着剤層11及び上層接着剤層12を備えた接着剤積層体10により、ウエハ(半導体ウエハ基板)1とサポートプレート2とを接着させ、積層体を形成させた。サポートプレート2としては、貫通孔2aが形成されたサポートプレートを用いた。
樹脂(第1の樹脂、第2の樹脂)として、シクロオレフィンコポリマー(「TOPAS」(商品名)8007、ポリプラスチックス社製、ノルボルネン:エチレン=65:35(重量比)、重量平均分子量:98,200、Mw/Mn:1.69)を用いた。この樹脂を、p−メンタンに、樹脂固形分濃度が25重量%となるように溶解し、また酸化防止剤IR1010(BASF社製)を樹脂固形分に対して5重量%となるように添加して、接着剤組成物A(第1の接着剤組成物)を調製した。
フィラーとして、ポリオルガノシルセスシロキサン(RSi3/2)n の三次元架橋品であるシリコーンレジンパウダー(「X−52−854」(製品名);平均粒径0.8μm、信越化学工業株式会社製)を用い、これをp−メンタンに20重量%となるようにプラネタリーミキサーを用いて分散させ、フィラー分散液を調製した。このフィラー分散液を、上述した接着剤組成物Aに、樹脂固形分に対するフィラーの割合が20重量%となるように添加し、プラネタリーミキサーを用いて均一に分散させ、接着剤組成物B(第2の接着剤組成物)を調製した。
次に、ウエハ1とサポートプレート2とを接着した。
実施例2では、接着剤組成物Bにおける樹脂固形分に対するフィラーの割合を50重量%とした点以外については実施例1と同様に行ない、ウエハ1、下層接着剤層11、上層接着剤層12、及びサポートプレート2により構成された積層体を得た。
実施例3では、接着剤組成物Bにおける樹脂固形分に対するフィラーの割合を70重量%とした点以外については実施例1と同様に行ない、ウエハ1、下層接着剤層11、上層接着剤層12、及びサポートプレート2により構成された積層体を得た。
比較例1では、ウエハ上に、実施例1の接着剤組成物Aと同じ組成の接着剤組成物を、膜厚60μmの接着剤層を形成させる量においてスピン塗布し、100℃で5分間、160℃で5分間、220℃で5分間ベークした。その後、貫通孔が形成されているサポートプレートを接着剤層の上に貼り合わせた。その結果、ウエハ、フィラーを含有しない1層の接着剤層、及びサポートプレートにより構成された積層体を得た。
比較例2では、まず、樹脂固形分に対するフィラーの割合を30重量%とした以外は実施例1の接着剤組成物Bと同じ組成の接着剤組成物を調製した。次に、ウエハ上に、この接着剤組成物を、膜厚60μmの接着剤層を形成させる量においてスピン塗布し、100℃で5分間、160℃で5分間、220℃で5分間ベークした。その後、貫通孔が形成されているサポートプレートを接着剤層の上に貼り合わせた。その結果、ウエハ、フィラーを含有する1層の接着剤層、及びサポートプレートにより構成された積層体を得た。
次に、各実施例及び各比較例で得た積層体について、高温プロセスに供した際のサポートプレートの沈み込み量と、剥離性とを評価した。
各実施例及び各比較例における積層体を高温プロセスに供した。高温プロセスは、220℃で1時間、オーブン中にて加熱することにより行なった。
次に、各実施例及び各比較例における積層体を剥離・洗浄し、剥離性を評価した。
2 サポートプレート(支持体)
10 接着剤積層体
11 下層接着剤層(第1の接着剤層)
12 上層接着剤層(第2の接着剤層)
Claims (9)
- 接着性を備えた第1の樹脂を含有する第1の接着剤層と、
接着性を備えた第2の樹脂及びフィラーを含有し、上記第1の接着剤層に積層された第2の接着剤層と、により構成されることを特徴とする接着剤積層体。 - 上記第2の樹脂に対する上記フィラーの割合が、15重量%以上、70重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤積層体。
- 上記フィラーの平均粒径が、0.1μm以上、3μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の接着剤積層体。
- 上記フィラーは、有機フィラーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤積層体。
- 上記第1の樹脂及び上記第2の樹脂の少なくとも一方は、炭化水素樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着剤積層体。
- 上記第1の樹脂と上記第2の樹脂とが同一組成であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着剤積層体。
- 上記炭化水素樹脂は、シクロオレフィン系ポリマー、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選択されることを特徴とする請求項5に記載の接着剤積層体。
- フィルム上に、請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着剤積層体を備えることを特徴とする接着フィルム。
- ウエハと、貫通孔が形成された支持体とを接着する接着方法であって、
接着性を備えた第1の樹脂を含有する第1の接着剤層を、ウエハ上に形成する工程、
接着性を備えた第2の樹脂及びフィラーを含有する第2の接着剤層を、上記第1の接着剤層に積層する工程、及び、
支持体を上記第2の接着剤層に積層する工程を含むことを特徴とする接着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233569A JP5620782B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 積層体及び接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233569A JP5620782B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 積層体及び接着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012089605A true JP2012089605A (ja) | 2012-05-10 |
JP5620782B2 JP5620782B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=46260936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010233569A Active JP5620782B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 積層体及び接着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5620782B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072452A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujifilm Corp | 半導体装置製造用仮接合層、積層体、及び、半導体装置の製造方法。 |
WO2014157227A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置製造用仮接合用積層体、および、半導体装置の製造方法 |
JP2014219460A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | 電子写真感光体、電子写真画像形成方法及び電子写真画像形成装置 |
KR20150125686A (ko) * | 2013-03-27 | 2015-11-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 가접합용 적층체 및 반도체 장치의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088321A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2009231413A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
-
2010
- 2010-10-18 JP JP2010233569A patent/JP5620782B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088321A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2009231413A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072452A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujifilm Corp | 半導体装置製造用仮接合層、積層体、及び、半導体装置の製造方法。 |
WO2014157227A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 半導体装置製造用仮接合用積層体、および、半導体装置の製造方法 |
JP2014189583A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Fujifilm Corp | 半導体装置製造用仮接合用積層体、および、半導体装置の製造方法 |
TWI619792B (zh) * | 2013-03-26 | 2018-04-01 | 富士軟片股份有限公司 | 半導體裝置製造用暫時接合用積層體、及半導體裝置之製造方法 |
US9966295B2 (en) | 2013-03-26 | 2018-05-08 | Fujifilm Corporation | Temporary bonding laminates for use in manufacture of semiconductor devices and method for manufacturing semiconductor devices |
KR20150125686A (ko) * | 2013-03-27 | 2015-11-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 가접합용 적층체 및 반도체 장치의 제조방법 |
KR101713090B1 (ko) | 2013-03-27 | 2017-03-07 | 후지필름 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 가접합용 적층체 및 반도체 장치의 제조방법 |
JP2014219460A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | 電子写真感光体、電子写真画像形成方法及び電子写真画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5620782B2 (ja) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI664257B (zh) | 半導體用黏著劑組成物、半導體用黏著膜以及切晶接合膜 | |
KR102264947B1 (ko) | 접착제 조성물, 적층체 및 박리 방법 | |
KR101807807B1 (ko) | 반도체 접착용 수지 조성물 및 반도체용 접착 필름 | |
TWI632217B (zh) | Semiconductor bonded bonding sheet and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5489546B2 (ja) | 貼付方法及び貼付装置 | |
US20080160300A1 (en) | Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same | |
WO2004065510A1 (ja) | 粘着シート、半導体ウエハの表面保護方法およびワークの加工方法 | |
JP2001203255A (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
TWI732042B (zh) | 加熱接合用片材及附切晶帶加熱接合用片材 | |
JP6289104B2 (ja) | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
TWI773672B (zh) | 加熱接合用片材及附切晶帶加熱接合用片材 | |
JP2017069560A (ja) | 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート | |
TWI740984B (zh) | 加熱接合用片材,以及附切晶帶之加熱接合用片材 | |
JP2017069422A (ja) | 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート | |
JP6514564B2 (ja) | 樹脂組成物、裏面研削用テープ一体型シート状樹脂組成物、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 | |
JP5620782B2 (ja) | 積層体及び接着方法 | |
JP2007012670A (ja) | 粘接着テープ | |
KR101864082B1 (ko) | 접착제 조성물 및 접착 필름 | |
KR20200039735A (ko) | 필름상 소성 재료, 및 지지 시트를 가지는 필름상 소성 재료 | |
JP6662074B2 (ja) | 接着フィルム | |
KR102140470B1 (ko) | 칩용 수지막 형성용 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6353662B2 (ja) | 接着剤積層体及びその利用 | |
JP4650024B2 (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 | |
JP5846232B2 (ja) | ウエハ加工用粘着シート一体型接着シート、および電子装置 | |
JP2017069558A (ja) | パワー半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140916 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5620782 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |