JP2012089537A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 第１基板と第２基板とを互いに重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ装置であって、
   移動可能な第１ステージと、
   前記第１ステージ上に配され、前記第１ステージの移動により移動可能であり且つ前記第１ステージに対して移動可能であって、第１基板を支持する第２ステージと、
   前記第２基板が前記第１基板に対向するように前記第２基板を保持する第３ステージと、
   前記第１ステージに配され、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方を誘導加熱する誘導加熱部と、
   を備える基板貼り合せ装置。
2. 前記第１ステージに対する前記第２ステージの移動範囲は、前記第１ステージの移動範囲よりも小さい請求項１に記載の基板貼り合せ装置。
3. 前記第２ステージは、
   前記第１ステージに駆動されるステージ本体と、
   前記ステージ本体上に配置され、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方に伝熱する発熱体と、を有する請求項１または２に記載の基板貼り合せ装置。
4. 前記発熱体は、前記ステージ本体に対してエアギャップを有して配置される請求項３に記載の基板貼り合せ装置。
5. 前記第２ステージの質量を支える自重キャンセラをさらに備え、
   前記自重キャンセラは、前記誘導加熱部の外側に配される請求項１から４のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
6. 前記第２ステージを磁気的に駆動する磁気駆動部と、
   前記磁気駆動部と前記誘導加熱部とを磁気的に遮断する磁気遮断シールドと
   をさらに備える請求項１から５のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
7. 前記発熱体と前記第１基板との間に、前記第１基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
   前記基板ホルダは、前記発熱体から伝熱で加熱されることにより前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方を伝熱で加熱する請求項３または４に記載の基板貼り合せ装置。
8. 前記発熱体と前記第１基板との間に、前記第１基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
   前記基板ホルダは、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方に伝熱する請求項３または４に記載の基板貼り合せ装置。
9. 前記第２ステージ上に配置され、前記第１基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
   前記基板ホルダは、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第１基板に伝熱する
   請求項１から６のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置の製造方法。
11. 請求項１０に記載の積層半導体装置の製造方法により製造された積層半導体装置。
12. 移動可能な第１ステージと、
    前記第１ステージ上に配され、前記第１ステージの移動により移動可能であり且つ前記第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、
    前記第１ステージに配され、前記基板を誘導加熱する誘導加熱部と
    を備えるステージ装置。