JP2012089537A5 - - Google Patents
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- 第1基板と第2基板とを互いに重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ装置であって、
移動可能な第1ステージと、
前記第1ステージ上に配され、前記第1ステージの移動により移動可能であり且つ前記第1ステージに対して移動可能であって、第1基板を支持する第2ステージと、
前記第2基板が前記第1基板に対向するように前記第2基板を保持する第3ステージと、
前記第1ステージに配され、前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方を誘導加熱する誘導加熱部と、
を備える基板貼り合せ装置。 - 前記第1ステージに対する前記第2ステージの移動範囲は、前記第1ステージの移動範囲よりも小さい請求項1に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記第2ステージは、
前記第1ステージに駆動されるステージ本体と、
前記ステージ本体上に配置され、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に伝熱する発熱体と、を有する請求項1または2に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記発熱体は、前記ステージ本体に対してエアギャップを有して配置される請求項3に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記第2ステージの質量を支える自重キャンセラをさらに備え、
前記自重キャンセラは、前記誘導加熱部の外側に配される請求項1から4のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記第2ステージを磁気的に駆動する磁気駆動部と、
前記磁気駆動部と前記誘導加熱部とを磁気的に遮断する磁気遮断シールドと
をさらに備える請求項1から5のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記発熱体と前記第1基板との間に、前記第1基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
前記基板ホルダは、前記発熱体から伝熱で加熱されることにより前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方を伝熱で加熱する請求項3または4に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記発熱体と前記第1基板との間に、前記第1基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
前記基板ホルダは、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に伝熱する請求項3または4に記載の基板貼り合せ装置。 - 前記第2ステージ上に配置され、前記第1基板を保持する基板ホルダをさらに備え、
前記基板ホルダは、前記誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて前記第1基板に伝熱する
請求項1から6のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載の基板貼り合せ装置により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置の製造方法。
- 請求項10に記載の積層半導体装置の製造方法により製造された積層半導体装置。
- 移動可能な第1ステージと、
前記第1ステージ上に配され、前記第1ステージの移動により移動可能であり且つ前記第1ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第2ステージと、
前記第1ステージに配され、前記基板を誘導加熱する誘導加熱部と
を備えるステージ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232147A JP2012089537A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | ステージ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232147A JP2012089537A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | ステージ装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012089537A JP2012089537A (ja) | 2012-05-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012089537A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101320064B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2013-10-18 | 주식회사 휴템 | 듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 |
JP2016207756A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
JP6689719B2 (ja) | 2016-09-23 | 2020-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6854551B1 (ja) * | 2020-11-26 | 2021-04-07 | ハイソル株式会社 | 半導体用チャック及びプローバ装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2984441B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1999-11-29 | 光正 小柳 | 三次元lsi積層装置 |
JP3516523B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2004-04-05 | アネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2000267589A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造装置および製造方法 |
JP2002144026A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-21 | Fuji Electric Co Ltd | ろう付け装置 |
JP3826087B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、荷電粒子線露光装置 |
JP2008229709A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toyota Industries Corp | 半田付け装置、半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
TWI471971B (zh) * | 2007-10-30 | 2015-02-01 | 尼康股份有限公司 | Substrate holding member, substrate bonding apparatus, laminated substrate manufacturing apparatus, substrate bonding method, laminated substrate manufacturing method, and laminated semiconductor device manufacturing method |
JP2010153645A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 積層半導体装置の製造方法 |
US8659746B2 (en) * | 2009-03-04 | 2014-02-25 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
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