JP2012084289A - 接点構造及びそれを用いたマイクロリレー - Google Patents
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Abstract
【課題】蒸着等の手段によって接点を形成すると、接点表面は鏡面状態となり、接点表面同士が固着しやすく、接点の開閉応答性が低下するという問題点を鑑みて、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点表面形状を変性させにくくする接点構造及びそれを用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点1と可動接点2とを含むマイクロリレーの接点構造8であって、少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部3を有している。前記接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その内部が前記中空部となっている。
【選択図】図1
【解決手段】固定接点1と可動接点2とを含むマイクロリレーの接点構造8であって、少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部3を有している。前記接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その内部が前記中空部となっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、一対の接点を有する接点構造及びそれを用いたマイクロリレーに関するものである。
従来、MEMS(micro electro mechanical systems)リレーでは、ガラスやシリコンの基板上へ接点材料を蒸着する等によって接点を形成していた。
しかし、蒸着等の手段によって接点を形成すると、接点表面は鏡面状態となり、接点表面同士が固着しやすく、接点の開閉応答性が低下するという問題点があった。また、実際の使用に際して、接点閉成時の衝撃エネルギーが可動接点、または固定接点の少なくとも一方に加わることによって、その衝撃エネルギーにより接点表面形状が変性して接触面積が拡大し、接点表面同士がさらに固着しやすくなるという問題点があった。
本発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたもので、その課題は、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点表面形状を変性させにくくする接点構造及びそれを用いたマイクロリレーを提供することである。
上記課題を解決するために本発明の接点構造及びそれを用いたマイクロリレーでは、固定接点と可動接点とを含む接点構造であって、少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部を有することを特徴とする。
また、この接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、前記接点は、前記接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その断面略コ字状の内部が前記中空部構造となっていることが好ましい。
また、この接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、前記接点の内部は、ハニカム構造を有し、そのハニカム構造の空洞部分が前記中空部となっていることが好ましい。
また、この接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、前記接点の内部は、多孔質材料を含み、その多孔質材料中の孔部が前記中空部となっていることが好ましい。
また、この接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、前記中空部の内部は、前記接点の周辺部における圧力に比べて高いことが好ましい。
また、この接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、マイクロリレーは、前述の接点構造を備えることが好ましい。
本発明の接点構造及びそれを用いたマイクロリレーにおいて、少なくとも一方の接点は、内部に中空部を有する。これより、接点は、厚み方向に変位可能となり、接点自体に弾性を持ち、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点の表面形状を変性しにくくする。また、接点は、弾性を持ち、撓みやすくなることで、接点の表面同士の固着を低減し、開閉動作を安定的に行いやすくなり、接点信頼性をさらに向上することができる。
図1は、本発明の一実施形態であるマイクロリレーの接点構造8を示している。これは、固定接点1と可動接点2とを含む構造であって、少なくとも一方の接点(図1の場合、固定接点1を示している)は、接点の内部に中空部3を有する。また、接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であってもよく、その断面略コ字状の内部が中空部3となっている。また、接点の内部は、ハニカム構造5を有してもよく、そのハニカム構造5の空洞部分が中空部3となっている。また、接点の内部は、多孔質材料6を含んでいてもよく、その多孔質材料6中の孔部が中空部3となっている。中空部3内の圧力は、接点の周辺部における圧力に比べて高い。
以下、本実施形態における接点構造8について具体的詳細に説明する。
本実施形態の接点構造8は、図1の(a)に示されるように、一対となる基板を備えていて、固定接点1を備える基板を下部接点形成基板7aとし、可動接点2を備える基板を上部接点形成基板7bとする。
下部接点形成基板7aおよび上部接点形成基板7bは、シリコンやガラス等の基板材料を用いて形成されていて、閉成時には上部接点形成基板7bが撓むことで、固定接点1と可動接点2とが接触する。なお、下部接点形成基板3および上部接点形成基板4は、シリコン基板、ガラス基板、SOI基板等を用いる。
固定接点1は、下部接点形成基板7aの表面に接点材料を蒸着する等の手段用いて形成されている。同様に、可動接点2は、上部接点形成基板7bの表面に接点材料を蒸着する等の手段を用いて形成されている。そして、固定接点1と可動接点2とは、閉成時には接触し、互いに向き合うように上下部接点形成基板に形成されている。なお、接点材料は、CuやAu等の導電性の良好な金属を用いる。
そして、図1の(a)乃至(d)に示すように、固定接点は、内部に中空部3を有している。
図1の(a)に示すように、中空部3は、接点の内部密閉形状で形成されているが、弾性を持たせることができれば、図1の(b)、(c)のように接点の内部開放形状であってもよい。
また、図1の(b)においては、中空部3は、接点の厚み方向に直行する方向に中空部3が開放部分4を有する形状となっていてもよい。この開放部分4は、下部接点基板7aの表面に接点材料を蒸着する等の手段用いて固定接点1を形成し、その後、加工することによって、その形を形成する。また、別の材料で開放部分4を有する断面略コ字状の構造を形成し、その表面に接点材料を成膜して、固定接点1を形成してもよい。この開放部分4を有する断面略コ字状の構造は、犠牲層プロセスを用いることで容易に形成が可能である。
また、図1の(c)においては、接点の内部は、ハニカム構造5を有し、そのハニカム構造5の空洞部分が中空部3となっていてもよい。このハニカム構造5は、下部接点基板7aの表面に、接点材料を蒸着する等の手段用いて固定接点1を形成し、その後、加工することによって、その形を形成する。また、別の材料でハニカム構造5を備えた構造を形成し、その表面に接点材料を成膜して、固定接点1を形成してもよい。なお、ハニカム構造5は、空洞部分が接点の厚み方向に直行する方向に開放されているように形成されていても、密閉するように形成されていてもよい。
また、図1の(d)においては、接点の内部は、多孔質材料6を含み、その多孔質材料6中の孔部が中空部3となっていてもよい。この多孔質材料は、下部接点基板7aの表面の一部に形成され、その表面を接点材料で覆うことにより固定接点1を形成する。なお、この多孔質材料の形状を変えることで、固定接点1を所望の形状に形成してもよい。
なお、図1の(a)乃至(d)に示す中空部3は、固定接点1に形成しているが、それに限らず、可動接点2に形成してもよい。また、固定接点1および可動接点2に共に形成してもよい。また、固定接点1にこれらの中空部3を備える場合、中空部3の範囲は、可動接点との接触面積より大きくなるほうが好ましいが、特にこれに限定されない。また、可動接点2に備える場合は、前述の接触面積に限定されず、接点表面同士が固着減少される範囲において適宜設定されればよい。さらに、固定接点1及び可動接点2の両方に中空部3を備える場合も、前述の接触面積に限定されず、接点表面同士が固着減少される範囲において適宜設定されればよい。
以上、述べた本実施形態において、接点構造8は、少なくとも一方の接点は、接点の内部に中空部3を有する。これより、接点は、厚み方向に変位可能となるので、接点自体に弾性を持ち、接点閉成時における衝撃エネルギーを緩和し、接点の表面形状を変性しにくくする。また、接点表面同士の固着を低減し、開閉動作を安定的に行いやすくなり、接点信頼性をさらに向上することを可能にする。
また、接点は、接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、その断面略コ字状の内部が中空部3となっている場合、接点は、バネ性を有し、接点表面同士の固着現象が低減しやすくする。
また、接点の内部は、ハニカム構造5を有し、そのハニカム構造5の空洞部分が中空部3となっている場合、接点に弾性を備えながら堅牢性も備えるので、閉成時における接点の変形に対する耐性を向上することを可能にする。
また、接点の内部は、多孔質材料6を含み、その多孔質材料6中の孔部が中空部3となっている場合、接点は弾性を有し、接点表面同士の固着を低減し、開閉動作を安定的に行いやすくなり、接点信頼性をさらに向上させる。また、多孔質材料を所望の形状に形成することで、所望の形状の固定接点1を容易に形成しやすくなる。
また、中空部3内の圧力は、前記接点の周辺部における圧力に比べて高くなっている。これより、中空部3内の圧力を陽圧状態に保つことが可能となるので、固定接点1は、中空部3によるバネ性を有する。また、このバネ性は、固定接点1の復元力を向上し、耐スティッキング特性を向上させる。
なお、これら固定接点1および可動接点2は、シリコンやガラス等から形成される二枚の基板で気密に封止されていてもよく、これは、外部雰囲気からの影響から接点部を保護し、接点信頼性が向上することを可能にする。
また、その気密に封止されている気密内部は、真空状態にする、または不活性ガスを充填するでもよく、これは、接点表面の汚染を抑制し、接点抵抗を安定させ、接点信頼性を向上することを可能にする。
また、前記二枚の基板における気密内部部位を金属膜で成膜してもよく、これは、例えば不活性ガスのヘリウムを充填したとき、気密内部から不活性ガスが基板を透過して抜けることを抑制でき、気密内部の雰囲気の変動を無くし、接点信頼性を向上することを可能にする。
次に、接点構造8を用いることができるマイクロリレー9に関して、図2乃至図7に基づいて具体的詳細に説明する。
マイクロリレー9は、基板よりなり厚み方向の一面側に一対の固定接点12が形成されたベース10と、一対の固定接点12それぞれに接触した際にこの一対の固定接点12間を短絡する可動接点212および磁性材料よりなるアーマチュア50が設けられベース10の上記一面側に揺動自在に配置された可動部21と、ベース10の上記一面側に設けられ可動部21が開口内に配置される枠状のフレーム22と、フレーム22におけるベース10側とは反対側に設けられフレーム22の開口23を閉塞するカバー30と、アーマチュア50を吸引する磁場を発生させる電磁石装置41を有し可動接点212が一対の固定接点12に対して接離するように可動部21を揺動させる駆動装置40と、を備え、駆動装置40は、カバー30に設けられ、ベース10の厚み方向の他面側には、駆動装置40の電磁石装置41に通電するための駆動電極13が形成され、ベース10とフレーム22とカバー30には、駆動電極13と電磁石装置41とを電気的に接続する配線路70が形成されている。
図2乃至図5に示すように、マイクロリレー9は、主として、ベース10と、ベース10の厚み方向の一表面側(図4における上面側)に設けられる機能部20と、機能部20におけるベース10側とは反対側(図4における上面側)に設けられるカバー30と、駆動装置40と、を備えている。なお、本実施形態のマイクロリレー9は、例えば、常開接点と常閉接点とを備えた所謂ラッチング型リレーである。
ベース10は、例えば、直方体状のガラス基板により形成されている。ベース10の上記一面側における長手方向両端側それぞれには、一対の伝送線路11が形成されている。伝送線路11は直線状に形成されており、伝送線路11の長さ方向はベース10の短手方向と一致している。また、一対の伝送線路11は、ベース10の短手方向において一直線上に並んでいる。ここで、ベース10の厚み方向の他表面側(図4における下面側)における長手方向両端側それぞれには、一対の外部接続電極(図示せず)が形成されている。当該一対の外部接続電極それぞれは、一対の伝送線路11それぞれと、ベース10を厚み方向に貫通する貫通孔配線(図示せず)を介して電気的に接続されている。
また、ベース10の上記一面側には、伝送線路11に電気的に接続される複数の固定接点12が形成されている。各固定接点12は、各伝送線路11においてベース10の内側となる端部に接続されている。よって、ベース10の長手方向の両端側それぞれには、固定接点12が一対ずつ形成されている。なお、各伝送線路11においてベース10の外側となる端部は、上述した貫通孔配線を介して上記外部接続電極に電気的に接続されている。また、固定接点12は、例えば、CuやAuなどの導電性が良好な金属材料からなる金属薄膜であって、スパッタ法や、電気めっき法、真空蒸着法などを利用して形成されている。さらに、固定接点12は、単層構造に限らず、例えば、Au層と、Au層とベース10との間に介在されるTi層とからなる多層構造であってもよい。
機能部20は、図4に示すように、主として、可動部21と、フレーム22と、を有する。
フレーム22は、矩形枠状に形成されている。このフレーム22の開口23内には、可動部21が配置される。ここで、開口23は、フレーム22の中央部に設けられた矩形状の第一の開口部230と、フレーム22の長手方向の両端側それぞれに設けられた第二の開口部231と、を含む。第二の開口部231それぞれは、フレーム22の短手方向の中央部において第一の開口部230と連通している。なお、フレーム22における第二の開口部231それぞれと第一の開口部230との間の部位が、フレーム22の長手方向に沿った方向への可動部21の移動を規制する規制突起を構成している。また、フレーム22の外形サイズは、ベース10の外形サイズと等しくしてある。可動部21は、フレーム22の第一の開口部230内に配置される本体部210を有している。本体部210は、矩形板状に形成されている。本体部210は、本体部210の長手方向をフレーム22の長手方向に沿わせた形で、第一の開口部230内に配置される。
この本体部210の長手方向の両端部それぞれの中央部には、接点用突片211が突設されている。接点用突片211の先端部は、第二の開口部231に配置されている。接点用突片211におけるベース20との対向面(図5(b)参照)には可動接点212が設けられている。可動接点212は、一対の固定接点12それぞれに接触した際に、その一対の固定接点12間を短絡するように構成されている。なお、可動接点212は、固定接点12と同様に、CuやAuなどの導電性が良好な金属材料からなる金属薄膜であり、スパッタ法や、電気めっき法、真空蒸着法などを利用して形成されている。また、可動接点212は、単層構造に限らず、例えば、Au層と、Au層と接点用突片211との間に介在されるTi層とからなる多層構造であってもよい。
一方、本体部210の短手方向の両端部それぞれの中央部には、支点用突片213が突設されている。この支点用突片213におけるカバー30との対向面(図5(a)参照)には支点突起214が設けられている。支点突起214は、可動部21の揺動動作(シーソ動作)の支点として用いられる。
このような可動部21は、複数(図示例では4つ)の支持片24によりフレーム22と一体に連結されている。支持片24は、フレーム22の第一の開口部230の長手方向における内側面と、本体部210の短手方向の外側面とを一体に連結するように構成されている。4つの支持片24は、本体部210の中心に対して点対称となるように配置されている。また、支持片24は、厚み方向に直交する面内で本体部210の長手方向に沿った方向に進むように蛇行した形状に形成されている。これによって、可動部21がフレーム22に揺動自在に支持されるようにしている。このように支持片24を蛇行した形状に形成することで、支持片24の長さを長くできる。そのため、可動部21が揺動動作する際に支持片24がねじられることで生じるばね力のばね定数を適切に小さくでき、支持片24に加えられる応力も分散できる。
上述した機能部20において、可動部21とフレーム22と支持片24とは、例えば、50μm〜300μm程度、好ましくは200μm程度の厚みの基板25(図6参照)をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などの半導体微細加工技術を利用してパターニングすることにより一体に形成されている。
ここで、基板25は、図6に示すように、第一乃至第三の半導体層250,252,254と、第一および第二の絶縁層251,253とで構成されている。第一の半導体層250は、ベース10との接合に用いられる(すなわち、第一の半導体層250は、ベース10の上記一面側に接合される)。第一の絶縁層251は、第一の半導体層250におけるベース10側とは反対側に設けられている。第二の半導体層252は、第一の絶縁層251における第一の半導体層250側とは反対側に設けられている。第二の絶縁層253は、第二の半導体層252における第一の絶縁層251側とは反対側に設けられている。第3の半導体層254は、第二の絶縁層253における第二の半導体層252側とは反対側に設けられている。ここで、第一乃至第三の半導体層250,252,254は、シリコンよりなり、第一および第二の絶縁層251,253は、酸化シリコン(SiO2)よりなる。すなわち、基板25は、シリコン層と、酸化シリコン層とが交互に積層されたSOI(二層SOI)基板である。
このような基板25では、第一の絶縁層251を第一の半導体層250を除去する際のエッチングストッパとして、第二の絶縁層253を第三の半導体層254を除去する際のエッチングストッパとして用いることができる。
そこで、本実施形態における機能部20では、図6に示すように、第一の絶縁層251と、第二の半導体層252と、第二の絶縁層253とを用いて、可動部21および支持片24を形成している。また、第一の半導体層250と、第一の絶縁層251と、第二の半導体層252と、第二の絶縁層253と、第3の半導体層254との全て用いてフレーム22を構成している。なお、絶縁層251,253は、半導体層250,252,254に比べて厚みが非常に薄いから、図6では図示を省略している。
そのため、可動部21とベース10との距離を第一の半導体層250の厚みによって決定することができる。また、可動部21と駆動装置40との距離を第3の半導体層254の厚みによって決定することができる。
このように、本実施形態のマイクロリレー9では、可動部21とベース10との距離が第一の半導体層250の厚みによって決定され、また、可動部21と駆動装置40との距離が第3の半導体層254の厚みによって決定される。よって、磁気ギャップ(アーマチュア50と電磁石装置41との距離)と、接点ギャップ(開放時の固定接点12と可動接点212との距離)とを高精度に設定することができる。
上述したように、機能部20は、ベース10の上記一面側に揺動自在に配置された可動部21と、ベース10の上記一面側に設けられ可動部21が開口23内に配置される枠状のフレーム22とを備えている。
ここで、可動部21の本体部210におけるカバー30との対向面(図4における上面)には、アーマチュア50が設けられている。アーマチュア50は、駆動装置40の電石装置41が発生する磁場により可動部21を揺動させるために用いられる。アーマチュア50は、例えば、電磁軟鉄、電磁ステンレス、パーマロイなどの磁性材料を機械加工して矩形板状に形成され、接着、溶接、熱着、ロウ付けなどの方法で、本体部210に接合されている。また、可動部21におけるベース10との対向面(図4における下面)側には、レシジュアル(レシジャル)60が設けられている。このレシジュアル60は、可動部21とベース10との距離を好適な距離に設定するために使用される。
このような機能部20は、可動接点212と一対の固定接点12とがそれぞれ対向する形で、フレーム22をベース10に接合することによって、ベース10の上記一面側に取り付けられる。
カバー30は、絶縁性材料、例えば、ガラス基板により形成されている。カバー30の外形サイズは、ベース10の外形サイズと等しくしてある。このようにカバー30は、フレーム22の開口23を閉塞できる大きさの板状に形成されている。カバー30におけるフレーム22側とは反対側の面(図4における上面)の中央部には、カバー30を厚み方向に貫通する開孔部31が形成されている。開孔部31は、駆動装置40を収容できる大きさに形成されている。このカバー30におけるフレーム22側の面(図4における下面)には、開孔部31全体を閉塞する閉塞板32が密着接合されている。カバー30では、開孔部31の内周面と閉塞板32とで囲まれる空間部が駆動装置40の収納室を構成している。上述の閉塞板32は、例えば、厚みが5〜50μm程度(好ましくは20μm程度)に形成されたシリコン板やガラス板などの薄板からなる。このようなカバー30は、フレーム22におけるベース10側とは反対側の面(図4における上面)に接合される。
駆動装置40は、アーマチュア50を吸引する磁場を発生させる電磁石装置41と、可動部21をラッチするための永久磁石42とを備えている。
電磁石装置41は、主として、ヨーク43と、一対のコイル44とを備えている。ヨーク43は、長尺矩形板状の主片430と、主片430の表面側(図4における下面側)の長手方向両端部それぞれに突設された矩形板状の脚片431とを一体に備えている。このようなヨーク43は、電磁軟鉄などの鉄板を曲げ加工あるいは鍛造加工することにより形成されている。永久磁石42は、直方体状に形成され、厚み方向の一面側と他面側とが互いに異極となるように着磁されている。この永久磁石42は、上記他面をヨーク43の主片430の上記表面における長手方向中央部に当接させるようにして、ヨーク43に取り付けられる。一対のコイル44は、主片430における各脚片431と永久磁石42との間の部位それぞれに配置される。
また、駆動装置40には、一対のコイル端子45が設けられている。一対のコイル端子45間に電圧を印加することで、両コイル44に電流が流れる。このような駆動装置40は、カバー30の上記収納室に収納される。ここで、カバー30における機能部20側とは反対側の面には、略Z字状の配線パターン33が形成されている。配線パターン33の一端部には、コイル端子45が半田付けなどによって電気的に接続される。
ところで、本実施形態のマイクロリレー9では、ベース10の上記他面側に、コイル44に通電するための駆動電極13が形成されている。
本実施形態のマイクロリレー9には、ベース10とフレーム22とカバー30とを厚み方向に貫通する貫通孔71が形成されている。この貫通孔71は、ベース10を厚み方向に貫通する貫通孔(第一の貫通孔)15と、フレーム22を厚み方向に貫通する貫通孔(第二の貫通孔)27と、カバー30を厚み方向に貫通する貫通孔(第三の貫通孔)35とで構成されている。ここで、第一の貫通孔15は、駆動電極13と厚み方向で重なる位置に形成されている。また、第三の貫通孔35は、配線パターン33の他端部と厚み方向で重なる位置に形成されている。
そして、第一の貫通孔15内には貫通孔配線(第一の貫通孔配線)14が形成され、第二の貫通孔27内には貫通孔配線(第二の貫通孔配線)26が形成され、第三の貫通孔35内には貫通孔配線(第三の貫通孔配線)34が形成されている。
これら貫通孔配線14,26,34は相互に電気的に接続されている。これによって、駆動電極13が、配線パターン33を介して、コイル端子45に電気的に接続される。
すなわち、本実施形態のマイクロリレー9では、ベース10とフレーム22とカバー30に、駆動電極13と電磁石装置41とを電気的に接続する配線路70が形成されている。そして、この配線路70は、ベース10を厚み方向に貫通する貫通孔配線14と、フレーム22を厚み方向に貫通する貫通孔配線26と、カバー30を厚み方向に貫通する貫通孔配線34とで構成されている。
上述したように本実施形態のマイクロリレー9は、基板(本実施形態ではガラス基板)よりなるベース10を備えている。このベース10の上記一面側には、一対の固定接点12が形成されている。また、ベース10の厚み方向の一面側には、可動部21が揺動自在に配置されている。この可動部21には、一対の固定接点12それぞれに接触した際に当該一対の固定接点12間を短絡する可動接点212と、磁性材料よりなるアーマチュア50とが設けられている。さらに、ベース10の上記一面側には、枠状のフレーム22が設けられている。このフレーム22の開口23内には、可動部21が配置されている。また、フレーム22におけるベース10側とは反対側には、開口23を閉塞するカバー30が設けられている。このカバー30には、駆動装置40が設けられている。駆動装置40は、アーマチュア50を吸引する磁場を発生させる電磁石装置41を有し、可動接点212が一対の固定接点12に対して接離するように可動部21を揺動させる。
さらに、ベース10の上記他面側には、駆動装置40の電磁石装置41に通電するための駆動電極13が形成されている。そして、ベース10とフレーム22とカバー30には、駆動電極13と電磁石装置41とを電気的に接続する配線路70が形成されている。
以上述べた本実施形態において、接点構造8を用いることができるマイクロリレー9によれば、駆動装置40をベース10に設ける場合に比べれば、ベース10の厚みを薄くできる。そのため、固定接点12をベース10の上記他面側に形成する電極(上記外部接続電極)に接続するための上記貫通孔配線を短くすることができる。よって、高周波特性を向上することができる。特に、ベース10の厚みをカバー30の厚みより薄くすることが可能になり、これによって、高周波特性の向上を図ることができる。また、駆動装置40と固定接点12との距離を離すことができるから、駆動装置40の電磁石装置41が発生する磁場による影響を低減することができる。
特に、ベース10とフレーム22とカバー40とを土台に利用して、駆動電極13と電磁石装置41とを電気的に接続する配線路70を形成している。そのため、バンプを配置できる程度のスペースを確保する必要がなくなり、小型化が図れる。また、バンプのように自立するためにある程度の強度を確保したり、電気接続の信頼性を考慮して高さを設定したりしなくて済む。したがって、バンプを用いる場合に比べれば、容易に作製することができる。さらに、ベース10に対してカバー30が揺れることによって、配線路70が断線してしまう可能性を低くすることができる。
特に本実施形態では、配線路70は、ベース10とフレーム22とカバー30を厚み方向に貫通する貫通孔配線(貫通孔配線14,26,34)により形成されている。そのため、配線路70を容易に形成することができる。
ところで、本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9では、可動部21におけるカバー30側の面に、支点突起214が形成されている。すなわち、可動部21の揺動時の支点は、可動部21とカバー30との間に介在されている。ここで、本実施形態では、カバー30に駆動装置40が設けられているため、可動部21はカバー30側に吸引されることになる。そのため、駆動時には、可動部21は支点突起214によってカバー30に支持される。よって、支点突起214が可動部21とベース10との間に介在されている場合に比べれば、可動部21を安定して揺動動作させることができるようになる。
ところで、フレーム22にカバー30を接合するにあたっては、金属層を用いることができる。すなわち、本実施形態のマイクロリレー9は、フレーム22とカバー30との間には、フレーム22とカバー30との接合用の金属層(第一の金属層)が介在されている構成とすることができる。この場合、上記第一の金属層をグラウンドパターンや、配線、貫通孔のランドなどに利用することができる。よって、製造工程を簡素化することができる。
また、同様に、ベース10にフレーム22を接合するにあたっては、金属層を用いることができる。すなわち、本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9は、ベース10とフレーム22との間には、ベース10とフレーム22との接合用の金属層(第二の金属層)が介在されている構成とすることができる。この場合、上記第二の金属層をグラウンドパターンや、配線、貫通孔のランドなどに利用することができる。よって、製造工程を簡素化することができる。
さらに、カバー30におけるフレーム22側の面(好ましくは全面)に、シールド層を形成してもよい。このシールド層は、非磁性体を用いて形成される。このようなシールド層を形成すれば、電磁石装置41が発生する磁場の影響が、固定接点12や可動接点212に及んでしまうことを抑制することができる。よって、高周波特性を向上することができる。なお、当然ながら、前記シールド層は、カバー30とフレーム22との間の電気接続に悪影響がでないように形成される。
また、本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9では、ベース10はガラス基板より形成されている。このようにベース10に、比較的誘電率が低い物質であるガラスを用いることで、高周波特性を向上させることができる。
ところで、ベース10は、シリコン基板より形成されていてもよい。この場合、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術といった半導体微細加工技術を利用することができるから、ガラス基板を用いる場合に比べて、ベース10の加工を容易に行うことができる。特に、機能部20は、シリコンを用いて形成されているから、機能部20とベース10との線膨張係数をおおよそ等しくすることができる。そのため、線膨張係数の差に起因する応力を低減することができる。なお、シリコン基板としては、高抵抗のシリコンを用いた高抵抗シリコン基板を用いることが好ましい。この場合には、高周波特性(特にスローウェーブモードでの高周波特性)を向上することができる。
また、ベース10は、低温同時焼成セラミックス基板(LTCC基板)より形成されていてもよい。低温同時焼成セラミックス基板は、ガラス基板に比べれば、直径が一様な円形状の貫通孔や、内部配線(例えばグラウンド層)などを容易に形成することができる。ここで、貫通孔の直径が一様である場合には、貫通孔の直径が一様でない場合(例えばベース10の厚み方向の一面側から他面側に向かうにつれて直径が大きくなる場合)に比べて、高周波特性が向上する。また、ベース10の内部にグラウンド層を設けることで、インピーダンスを調整でき、インピーダンス設計(高周波設計)が容易になる。よって、高周波特性を向上させることができる。このように、ベース10に低温同時焼成セラミックス基板を用いる場合、ガラス基板を用いる場合に比べれば、高周波特性を向上させることができる。
本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9では、カバー30はガラス基板より形成されている。このようにカバー30に、比較的誘電率が低い物質であるガラスを用いることで、高周波特性を向上させることができる。ところで、カバー30は、シリコンにより形成されていてもよい。この場合、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術といった半導体微細加工技術を利用することができるから、ガラス基板を用いる場合に比べて、カバー30の加工を容易に行うことができる。特に、機能部20は、シリコンを用いて形成されているから、機能部20とカバー30との線膨張係数をおおよそ等しくすることができる。そのため、線膨張係数の差に起因する応力を低減することができる。また、カバー30は、低温同時焼成セラミックスにより形成されていてもよい。このようにすれば、ガラス基板を用い
る場合に比べれば、配線路を設けるためのスペースを小さくすることができ、小型化を図
ることができる。
る場合に比べれば、配線路を設けるためのスペースを小さくすることができ、小型化を図
ることができる。
なお、本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9は、アーマチュア50を駆動する駆動装置40として、永久磁石42を用いた有極型の電磁石装置41を用いている。しかしながら、駆動装置40としては、永久磁石42を用いない無極型の電磁石装置41を用いてもよい。また、本実施形態では、ラッチング型のリレーを例示しているが、これに限定する趣旨ではない。
また、本実施形態の接点構造8を用いることができるマイクロリレー9における二つの固定接点12および可動接点212は、接点部位において、固定接点1および可動接点2の構造を用いることができる。一組の接点構造8において、可動接点212は、一つであるが、前述した中空部3を一組備えるではなく、固定接点12それぞれとの対応位置に備えてもよい。また、固定接点12と可動接点212との両方に中空部3を備えている場合、中空部3は、向かい合うそれぞれが対応するように形成されている。
1 固定接点
2 可動接点
3 中空部
4 開放部分
5 ハニカム構造
6 多孔質材料
7a 下部接点形成基板
7b 上部接点形成基板
8 接点構造
9 マイクロリレー
2 可動接点
3 中空部
4 開放部分
5 ハニカム構造
6 多孔質材料
7a 下部接点形成基板
7b 上部接点形成基板
8 接点構造
9 マイクロリレー
Claims (6)
- 固定接点と可動接点とを含むマイクロリレーの接点構造であって、
少なくとも一方の接点は、前記接点の内部に中空部を有することを特徴とする接点構造。 - 前記接点は、前記接点の厚み方向に直行する方向に開放された断面略コ字状であり、
その断面略コ字状の内部が前記中空部となっていることを特徴とする請求項1に記載の接点構造。 - 前記接点の内部は、ハニカム構造を有し、そのハニカム構造の空洞部分が前記中空部となっていることを特徴とする請求項1に記載の接点構造。
- 前記接点の内部は、多孔質材料を含み、その多孔質材料中の孔部が前記中空部となっていることを特徴とする請求項1に記載の接点構造。
- 前記中空部内の圧力は、前記接点の周辺部における圧力に比べて高いことを特徴とする請求項1又は3又は4のいずれか一項記載の接点構造。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の接点構造を備えることを特徴とするマイクロリレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228126A JP2012084289A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 接点構造及びそれを用いたマイクロリレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228126A JP2012084289A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 接点構造及びそれを用いたマイクロリレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084289A true JP2012084289A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=46242971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010228126A Pending JP2012084289A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 接点構造及びそれを用いたマイクロリレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012084289A (ja) |
-
2010
- 2010-10-08 JP JP2010228126A patent/JP2012084289A/ja active Pending
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