JP2012078302A - ウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保護膜の無い部位でPSD素子からの出力に基づいて算出した高さとエリア撮像カメラからの撮像画像に基づいて算出した高さとが「0」となるようにリセットした後(SC1)、保護膜表面の高さをエリア撮像素子からの撮像画像に基づいて測定し、バンプの頂点の高さをPSD素子からの出力に基づいて測定する(SC2)。バンプの頂点の高さから保護膜表面の高さを減算してバンプ高さhを演算し(SC3)、メインルーチンへ戻る。
【選択図】図6
Description
2 半導体ウェーハ
3 バンプ
11 上面
13 保護膜
14 表面
32 ラインレーザーユニット
33 レーザ光
42 反射光
45 PSD
46 PSD素子
47 光軸
51 エリア撮像カメラ
63 エリア撮像素子
h バンプ高さ
Claims (4)
- 測定光を半導体ウェーハに照射して該半導体ウェーハからの反射光を位置測定器にて測定することにより、前記半導体ウェーハに形成されたバンプの高さを測定するウェーハバンプの高さ測定装置であって、
前記位置測定器により第1のバンプ高さ測定データを算出する第1の演算手段と、
前記半導体ウェーハからの反射光を撮像する撮像装置にて撮像した画像に基づき第2のバンプ高さ測定データを算出する第2の演算手段と、
前記第1の演算手段にて算出された前記第1のバンプ高さ測定データを前記第2の演算手段にて算出された前記第2のバンプ高さ測定データにより補正するバンプ高さ補正手段と、
を備えたことを特徴とするウェーハバンプの高さ測定装置。 - 前記測定光は前記半導体ウェーハの斜め上方に配置した発光器により照射され、
前記位置測定器と前記撮像装置が、同じ光軸上の前記半導体ウェーハからの反射光を受光することを特徴とする請求項1記載のウェーハバンプの高さ測定装置。 - 前記半導体ウェーハからの反射光を光分離器で分離して前記位置測定器の受光部と前記撮像装置の撮像素子の受光部とで受光することを特徴とした請求項2記載のウェーハバンプの高さ測定装置。
- 測定光を半導体ウェーハに照射して該半導体ウェーハからの反射光を位置測定器にて測定することにより、前記半導体ウェーハに形成されたバンプの高さを測定する高さ測定方法であって、
前記位置測定器により第1のバンプ高さ測定データを算出する第1の演算ステップと、
前記半導体ウェーハからの反射光を撮像する撮像装置にて撮像した画像に基づき第2のバンプ高さ測定データを算出する第2の演算ステップと、
前記第1の演算ステップにて算出された前記第1のバンプ高さ測定データを前記第2の演算ステップにて算出された前記第2のバンプ高さ測定データにより補正するバンプ高さ補正ステップと、
を備えたことを特徴とする高さ測定方法。
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