JPS6316892A - レ−ザ加工装置用測距装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置用測距装置Info
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- JPS6316892A JPS6316892A JP61162455A JP16245586A JPS6316892A JP S6316892 A JPS6316892 A JP S6316892A JP 61162455 A JP61162455 A JP 61162455A JP 16245586 A JP16245586 A JP 16245586A JP S6316892 A JPS6316892 A JP S6316892A
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ加工において、レーザ光を用いて対
象物の基準面からの変位を検出するレーザ加工装置用測
距装置に関するものである。
象物の基準面からの変位を検出するレーザ加工装置用測
距装置に関するものである。
第２図は特願昭５９−２２７２２６号に記載されたこの
種の装置断面を示し、同図において、１は加工用レーザ
光、２は加工用レーザ光１を集束する加工用レンズ、３
は加工ヘッド、４は半導体レーザからなる計測用レーザ
光としてのビームを放射する光源、５は光源４から放射
されるビームを集束する投光レンズ、６は対象物Ｗ１表
面上の放射ビーム像を撮像する受光レンズ、７は放射ビ
ーム像の結像位置に応じた電気信号を発生する位置検出
素子（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ ５ｅｎｉｔｉｎｅ Ｄｅｔｅ
ｃｔｏｒ、以下ＰＳＤという）、８はＰＳＤ７から出力
される変位検出電流Ｉａ、Ｉｂに基づき所定の演算を行
なって対象物Ｗ１の基準面Ｓからの変位を演算する演算
処理器、９は演算処理器８の演算結果に応じて基準面Ｓ
に対する所定距離範囲内に対像物ｗ１を位置ずける制御
を行う距離制御装置である。
種の装置断面を示し、同図において、１は加工用レーザ
光、２は加工用レーザ光１を集束する加工用レンズ、３
は加工ヘッド、４は半導体レーザからなる計測用レーザ
光としてのビームを放射する光源、５は光源４から放射
されるビームを集束する投光レンズ、６は対象物Ｗ１表
面上の放射ビーム像を撮像する受光レンズ、７は放射ビ
ーム像の結像位置に応じた電気信号を発生する位置検出
素子（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ ５ｅｎｉｔｉｎｅ Ｄｅｔｅ
ｃｔｏｒ、以下ＰＳＤという）、８はＰＳＤ７から出力
される変位検出電流Ｉａ、Ｉｂに基づき所定の演算を行
なって対象物Ｗ１の基準面Ｓからの変位を演算する演算
処理器、９は演算処理器８の演算結果に応じて基準面Ｓ
に対する所定距離範囲内に対像物ｗ１を位置ずける制御
を行う距離制御装置である。
次に動作について説明する。光源４から放射されたビー
ムは、投光レンズ５により適当な大きさの光スポットと
なり対像物Ｗ１の表面に照射される。受光レンズ６はこ
の光スポットを撮像し、ＰＳＤ７の受光面に光スポット
の像を結像する。ＰＳＤ７は光スポツト像の結像位置に
応じた電気信号Ｉａ、Ｉｂを発生する。演算処理器８は
この変位検出電流Ｉａ、Ｉｂに基づき対像物Ｗ１の基準
面Ｓからの変位を演算する。この演算結果を入力した距
離制御装置９は加工ヘッド３の位置をその演算結果応じ
て制御する。
ムは、投光レンズ５により適当な大きさの光スポットと
なり対像物Ｗ１の表面に照射される。受光レンズ６はこ
の光スポットを撮像し、ＰＳＤ７の受光面に光スポット
の像を結像する。ＰＳＤ７は光スポツト像の結像位置に
応じた電気信号Ｉａ、Ｉｂを発生する。演算処理器８は
この変位検出電流Ｉａ、Ｉｂに基づき対像物Ｗ１の基準
面Ｓからの変位を演算する。この演算結果を入力した距
離制御装置９は加工ヘッド３の位置をその演算結果応じ
て制御する。
まず対象物Ｗ１表面が基準面Ｓにある場合、受光レンズ
６に入力された光はＰＳＤ７にスポット状の光となって
照射される。対象物ｗ１の表面が基準面Ｓにあるとき、
この光の重心位置がＰＳＤ７の中心Ｐ１になるように設
定しておくと、変位検出電流１ａ、ｌｂは互いに等しく
なる。この変位検出電流Ｉａ、Ｉｂを入力した演算処理
器８は変位０として距離制御装置９に出力する。これに
より、距離制御装置９は加工ヘッド３をそのま１の位置
に保つ。
６に入力された光はＰＳＤ７にスポット状の光となって
照射される。対象物ｗ１の表面が基準面Ｓにあるとき、
この光の重心位置がＰＳＤ７の中心Ｐ１になるように設
定しておくと、変位検出電流１ａ、ｌｂは互いに等しく
なる。この変位検出電流Ｉａ、Ｉｂを入力した演算処理
器８は変位０として距離制御装置９に出力する。これに
より、距離制御装置９は加工ヘッド３をそのま１の位置
に保つ。
次に対像物Ｗ１表面がΔＨだけ下方に変位した場合、対
像物Ｗ１表面で散乱された光は受光レンズ６を通った後
ＰＳＤ７の中心Ｐ１からΔＸ離れた点Ｐ２にスポット状
になって入射される。この入射光により変位検出電流Ｉ
ａ、Ｉｂが出方されるが、変化検出電流Ｉａ、Ｉｂは互
いに違った値となる。ΔＨとΔＸは比例関係にあるので
、ΔＸを算出することによりΔＨを算出し出力すること
ができる。この出力信号に応じて距離制御装置９は加工
ヘッド３を降下させΔＨの変位を例えば零にするように
している。このようにして加工ヘッド３と対象物Ｗ１の
表面との間の距離は常に一定所定範囲内に保たれる。
像物Ｗ１表面で散乱された光は受光レンズ６を通った後
ＰＳＤ７の中心Ｐ１からΔＸ離れた点Ｐ２にスポット状
になって入射される。この入射光により変位検出電流Ｉ
ａ、Ｉｂが出方されるが、変化検出電流Ｉａ、Ｉｂは互
いに違った値となる。ΔＨとΔＸは比例関係にあるので
、ΔＸを算出することによりΔＨを算出し出力すること
ができる。この出力信号に応じて距離制御装置９は加工
ヘッド３を降下させΔＨの変位を例えば零にするように
している。このようにして加工ヘッド３と対象物Ｗ１の
表面との間の距離は常に一定所定範囲内に保たれる。
従来のレーザ加工装置用測距装置は以上のように構成さ
れているので、加工ヘッドと対象物表面との距離が変化
すれば、測距用光源がら出力された光スポットの位置が
加工用レーザの光軸中心からΔＥだけ離れた点に移るた
め、対象物が曲面を有し、その曲面部などでは対象物が
平担の場合と異なった位置に光スポットが形成されるの
で、加工ヘッドと加工点までの距離が正しく測定されず
、また、距離計測用の光源が独立して必要であり、装置
構成の複雑化を招くなどの問題点があった。
れているので、加工ヘッドと対象物表面との距離が変化
すれば、測距用光源がら出力された光スポットの位置が
加工用レーザの光軸中心からΔＥだけ離れた点に移るた
め、対象物が曲面を有し、その曲面部などでは対象物が
平担の場合と異なった位置に光スポットが形成されるの
で、加工ヘッドと加工点までの距離が正しく測定されず
、また、距離計測用の光源が独立して必要であり、装置
構成の複雑化を招くなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので加工点と同じ位置を距離測定点とすることがで
きる距離測定が可能なレーザ加工装置用測距装置を得る
ことを目的とする。
たもので加工点と同じ位置を距離測定点とすることがで
きる距離測定が可能なレーザ加工装置用測距装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係るレーザ加工装置用測距装置は、対象物表
面の基準面からの変位を計測用レーザ光を用いて測距す
る時に計測用レーザ光を加工用レーザ光で兼用したもの
である。
面の基準面からの変位を計測用レーザ光を用いて測距す
る時に計測用レーザ光を加工用レーザ光で兼用したもの
である。
この発明におけるレーザ加工装置用測距装置は、計測用
レーザ光として加工用レーザ光を用いているので、対象
物表面から反射される加工用レーザ光と加工用レーザ光
のエネルギーにより熱せられた対象物からの光とを選択
的に計測用に用いることができ、対象物表面上の計測点
と加工点とのズレがなく、計測精度を高め、しかも曲率
のある対象物表面上の測距も精度高くでき、また、測距
用光源を別個に特に必要としない。
レーザ光として加工用レーザ光を用いているので、対象
物表面から反射される加工用レーザ光と加工用レーザ光
のエネルギーにより熱せられた対象物からの光とを選択
的に計測用に用いることができ、対象物表面上の計測点
と加工点とのズレがなく、計測精度を高め、しかも曲率
のある対象物表面上の測距も精度高くでき、また、測距
用光源を別個に特に必要としない。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、第２図と同符号の部分は従来例のもの
と同一で、１０は受光レンズ６の光入射側に配置され入
射光量を制限する絞り、１１は受光レンズ６の光出射側
に配置された例えば１次元ＣＣＤ等のような位置検出素
子としての位置センサ、１２は位置センサ１１からの出
力信号に基づき基準面Ｓからの対象物Ｗ１の変化を演算
する信号処理器、１３は信号処理器１２の演算結果を表
示する表示装置である。
と同一で、１０は受光レンズ６の光入射側に配置され入
射光量を制限する絞り、１１は受光レンズ６の光出射側
に配置された例えば１次元ＣＣＤ等のような位置検出素
子としての位置センサ、１２は位置センサ１１からの出
力信号に基づき基準面Ｓからの対象物Ｗ１の変化を演算
する信号処理器、１３は信号処理器１２の演算結果を表
示する表示装置である。
次に、この実施例の動作について説明する。まず、対象
物Ｗ１を加工中の場合について述べる。
物Ｗ１を加工中の場合について述べる。
加工中は、加工用レーザ光１が加工用レンズ２により絞
られ、対象物Ｗ１の表面の加工点を照射して、対象物Ｗ
１を加工する。このとき、加工点及びその近傍周辺にお
いて、加工用レーザ光１の一部が乱反射すると共に残り
の加工用レーザ光１のエネルギーにより対象物ｗ１が熱
せられて光を発生する。受光レンズ６は加工点及びその
近傍周辺からのこのような光を絞り１０を介して入射し
、位置センサ１１上に光スポツト像を形成する。信号処
理器１２は、背景光による雑音成分を取除き、Ｓ／Ｎ比
を向上させ、位置センサ１１上に形成された光スポツト
像の位置信号に基づき対象物Ｗ１の基準面Ｓからの変位
に応じた距離信号を演算して出力する。距離制御装置９
はこの距離信号に応じて対象物Ｗ１の表面が基準面Ｓか
ら所定距離範囲内例えば基準面Ｓから零に入るように加
工用ヘッド３の位置を制御する。
られ、対象物Ｗ１の表面の加工点を照射して、対象物Ｗ
１を加工する。このとき、加工点及びその近傍周辺にお
いて、加工用レーザ光１の一部が乱反射すると共に残り
の加工用レーザ光１のエネルギーにより対象物ｗ１が熱
せられて光を発生する。受光レンズ６は加工点及びその
近傍周辺からのこのような光を絞り１０を介して入射し
、位置センサ１１上に光スポツト像を形成する。信号処
理器１２は、背景光による雑音成分を取除き、Ｓ／Ｎ比
を向上させ、位置センサ１１上に形成された光スポツト
像の位置信号に基づき対象物Ｗ１の基準面Ｓからの変位
に応じた距離信号を演算して出力する。距離制御装置９
はこの距離信号に応じて対象物Ｗ１の表面が基準面Ｓか
ら所定距離範囲内例えば基準面Ｓから零に入るように加
工用ヘッド３の位置を制御する。
例えば位置センサ１１が一次元ＣＣＤであれば、位置セ
ンサ１１の光スポツト像が１次元のビデオ信号として得
られ、このビデオ信号に含まれるパルスの基準時刻から
の時間的ズレを検出することにより対象物Ｗ１の変位Δ
Ｈを演算処理することが信号処理器１２の処理により可
能となる。例えば、対象物Ｗ１の表面が基準面Ｓにある
時、位置センサ１１上の光スポツト像の重心位置をＰ□
とし、同じく基準面ＳからΔＨ変位した時、位置センサ
１１上の光スポツト像の重心位置をＰ２とする。ここで
、位置センサ１１の２１点を走査した時を基準時刻にと
れば、この基準時刻から２２点−７＝ を走査する迄の時間は、２０点とＰ２点間の距離ΔＸに
対応している。従って、基準時刻からパルスを検出する
迄の走査時間の計測により変位ΔＨを演算することがで
きる。
ンサ１１の光スポツト像が１次元のビデオ信号として得
られ、このビデオ信号に含まれるパルスの基準時刻から
の時間的ズレを検出することにより対象物Ｗ１の変位Δ
Ｈを演算処理することが信号処理器１２の処理により可
能となる。例えば、対象物Ｗ１の表面が基準面Ｓにある
時、位置センサ１１上の光スポツト像の重心位置をＰ□
とし、同じく基準面ＳからΔＨ変位した時、位置センサ
１１上の光スポツト像の重心位置をＰ２とする。ここで
、位置センサ１１の２１点を走査した時を基準時刻にと
れば、この基準時刻から２２点−７＝ を走査する迄の時間は、２０点とＰ２点間の距離ΔＸに
対応している。従って、基準時刻からパルスを検出する
迄の走査時間の計測により変位ΔＨを演算することがで
きる。
次に、教示中について述べる。教示中は、加工用レーザ
光１が可視光の教示用レーザ光に置換され、上記と同様
の動作によって教示時にも測距等が行なわれると共に対
象物ｗ１表面の基準面Ｓがらの変位が距離として信号処
理器１２から距離信号を入力した表示装置１３により表
示される。
光１が可視光の教示用レーザ光に置換され、上記と同様
の動作によって教示時にも測距等が行なわれると共に対
象物ｗ１表面の基準面Ｓがらの変位が距離として信号処
理器１２から距離信号を入力した表示装置１３により表
示される。
なお、上記実施例では位置センサとして１次元ＣＣＤを
用いたが、その他のリニアイメージセンサでもよく、ま
た、２次元撮像素子を用いてもよく、フォトダイオード
アレイ、ＰＳＤ等を用い、用いる位置センサに適合した
信号処理器を用いる周知の測距装置等を用いても上記実
施例と同様の効果を奏する。
用いたが、その他のリニアイメージセンサでもよく、ま
た、２次元撮像素子を用いてもよく、フォトダイオード
アレイ、ＰＳＤ等を用い、用いる位置センサに適合した
信号処理器を用いる周知の測距装置等を用いても上記実
施例と同様の効果を奏する。
また、絞りの代りに対象物からの計測用光を選択するた
めに対象物表面から位置センサ迄の光路上に光の波長領
域を選択するフィルタをあるいは絞りとこのフィルタを
組合せたものを使用してもよいことは勿論言うまでもな
いし、また、絞りの代りにＮＤフィルタを用いてもよい
し、受光レンズがフィルタの機能を兼ねてもよいし、ま
た、上記実施例においては時に絞りを必要としなくとも
よい。
めに対象物表面から位置センサ迄の光路上に光の波長領
域を選択するフィルタをあるいは絞りとこのフィルタを
組合せたものを使用してもよいことは勿論言うまでもな
いし、また、絞りの代りにＮＤフィルタを用いてもよい
し、受光レンズがフィルタの機能を兼ねてもよいし、ま
た、上記実施例においては時に絞りを必要としなくとも
よい。
以上のように、この発明によれば距離測定用の光源を使
用せずに加工中は加工用レーザ光及び加工用レーザ光の
加熱により加工点周辺で発生する光を選択的に測距用光
源として用いて測距をするように構成したので、加工点
と測距位置の距離変動によっても変化せず、曲面部分等
でも測距誤差を生じなくなり、精度高く測距することが
でき、また、測距用に別光源を設けることを不要とした
ので構成を簡単化できるものが得られる効果がある。
用せずに加工中は加工用レーザ光及び加工用レーザ光の
加熱により加工点周辺で発生する光を選択的に測距用光
源として用いて測距をするように構成したので、加工点
と測距位置の距離変動によっても変化せず、曲面部分等
でも測距誤差を生じなくなり、精度高く測距することが
でき、また、測距用に別光源を設けることを不要とした
ので構成を簡単化できるものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置用測
距装置を示す断面側面図、第２図は従来のレーザ加工装
置用測距装置を示す断面図である。 図において、１は加工用レーザ光、２は加工用レンズ、
３は加工ヘッド、６は受光レンズ、１゜は絞り、１１は
位置センサ、１２は信号処理器、１３は表示装置。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
距装置を示す断面側面図、第２図は従来のレーザ加工装
置用測距装置を示す断面図である。 図において、１は加工用レーザ光、２は加工用レンズ、
３は加工ヘッド、６は受光レンズ、１゜は絞り、１１は
位置センサ、１２は信号処理器、１３は表示装置。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (6)
- （１）加工用レーザ光を対象物に照射する加工時に、計
測用レーザ光を前記対象物に照射して前記対象物からの
計測用光を集光用の受光レンズで位置検出素子上に集光
し、この位置検出素子からの位置検出信号に基づき前記
対象物の基準面からの変位を出すレーザ加工装置用測距
装置において、前記計測用レーザ光を前記加工用レーザ
光で兼用したことを特徴とするレーザ加工装置用測距装
置。 - （２）前記対象物から前記位置検出素子迄の光路上に透
過光の波長領域を限定するフィルタを設けたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置用測
距装置。 - （３）前記受光レンズの光入射側に絞りを設けたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のレー
ザ加工装置用測距装置。 - （４）前記対象物から前記位置検出素子迄の光路上にＮ
Ｄフィルタを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項記載のレーザ加工装置用測距装置。 - （５）非加工中の教示中に、前記計測用レーザ光として
前記加工用レーザ光に代えて出射される可視の教示用レ
ーザをも用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
乃至第４項のいずれか１項に記載のレーザ加工装置用測
距装置。 - （６）前記検出した変位を表示する表示装置を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第５項記載のレーザ加工
装置用測距装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61162455A JPS6316892A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | レ−ザ加工装置用測距装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61162455A JPS6316892A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | レ−ザ加工装置用測距装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316892A true JPS6316892A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0429477B2 JPH0429477B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=15754940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61162455A Granted JPS6316892A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | レ−ザ加工装置用測距装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316892A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02276907A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Fanuc Ltd | Ｃｃｄ固体撮像素子を用いたアークセンサ |
| JPH0385408A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | レーザ距離計による測定方法 |
| JPH0447883U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-23 | ||
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
| WO2009019073A1 (de) * | 2007-08-03 | 2009-02-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur überwachung der fokuslage bei laserstrahlbearbeitungsprozessen |
| JP2021513463A (ja) * | 2018-02-09 | 2021-05-27 | レーザラックス インク | 表面をレーザ処理する方法及びレーザ処理システム |
| WO2024095352A1 (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | ファナック株式会社 | 測定システムおよび測定方法 |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP61162455A patent/JPS6316892A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02276907A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Fanuc Ltd | Ｃｃｄ固体撮像素子を用いたアークセンサ |
| JPH0385408A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | レーザ距離計による測定方法 |
| JPH0447883U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-23 | ||
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
| WO2009019073A1 (de) * | 2007-08-03 | 2009-02-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur überwachung der fokuslage bei laserstrahlbearbeitungsprozessen |
| JP2021513463A (ja) * | 2018-02-09 | 2021-05-27 | レーザラックス インク | 表面をレーザ処理する方法及びレーザ処理システム |
| WO2024095352A1 (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | ファナック株式会社 | 測定システムおよび測定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429477B2 (ja) | 1992-05-19 |
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